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MWC 2024 發布會|廣和通攜手聯發科技全球首發RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
- 廣和通(12487)
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近期，愛立信攜手中國移動，與全球2家主要RedCap芯片廠商和3家模組廠商提前完成了多款RedCap芯片和模組的端網互操作測試。 此次端網測試在中國移動湖南岳陽5G現網中完成， 不僅標志著
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移遠RG207U-CN系列模組基于紫光展銳V517芯片平臺，符合3GPP R17 RedCap標準協議，支持5G獨立組網（SA）模式并兼容4G網絡制式，同時還支持1.8GHz行業專網頻段。
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227MWC 2024 發布會|廣和通攜手聯發科技全球首發RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
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廣和通與多家AIoT產業伙伴合作RedCap終端 共促5G RedCap的落地部署
世界移動通信大會2024期間，廣和通宣布與亞旭電腦、廣達電腦、普萊德科技等多家AIoT產業伙伴合作RedCap終端，共促5G RedCap的落地部署，為5G應用注入新力量。
2024-02-27 09:55:48168
168廣和通攜手AIoT產業伙伴共促5G RedCap部署，繁榮產業生態
今年MWC期間，廣和通又推出RedCap模組新品FM330系列。通過精簡架構、優化能效、降低帶寬和天線數量等方式，廣和通RedCap系列模組實現了更小尺寸、更低復雜度、更長續航和更優成本，滿足物聯網中高速應用對5G傳輸速率、軟硬件設計、功耗和成本優化需求，賦能海量物聯網連接。
2024-02-27 10:23:26107
107MediaTek推出T300 5G RedCap平臺
在世界移動通信大會（MWC 2024）上，MediaTek向全球展示了其最新的5G技術突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺是MediaTek 5G RedCap產品組合的新成員，專為低功耗物聯網設備設計，為這一領域帶來前所未有的連接體驗。
2024-02-27 11:06:05309
309廣和通攜手AIoT產業伙伴共促5G RedCap部署，繁榮產業生態
今年MWC期間，廣和通又推出RedCap模組新品FM330系列。通過精簡架構、優化能效、降低帶寬和天線數量等方式，廣和通RedCap系列模組實現了更小尺寸、更低復雜度、更長續航和更優成本，滿足物聯網中高速應用對5G傳輸速率、軟硬件設計、功耗和成本優化需求，賦能海量物聯網連接。
2024-02-27 10:22:30233
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提速互聯 智向未來 | 廣和通AIoT模組及解決方案驚艷MWC 2024
MWC展會期間，廣和通攜手聯發科技全球首發基于MediaTek T300的RedCap模組FM330系列。聯發科技無線通訊事業部總經理蘇文光、廣和通CEO應凌鵬、廣和通MBB事業部副總裁陶曦出席
2024-02-27 10:33:49278
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廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列
世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發展。
2024-02-27 13:38:59185
185MWC 2024丨美格智能推出5G RedCap系列FWA解決方案，開啟5G輕量化新天地
2月27日，在MWC 2024世界移動通信大會上，美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解決方案。此系列解決方案具有低功耗、低成本等優勢，可以顯著降低5G應用復雜度，快速實現5G網絡接入，提升FWA部署的經濟效益。
2024-02-27 17:42:47430
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廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案
世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案，滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:40864
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廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案
世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案，滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:00111
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羅德與施瓦茨RedCap測試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）R&S CMX500 無線通信測試儀支持RedCap從早期研發到認證和一致性測試而榮獲GTI Awards 2024移動技術創新突破獎。
2024-02-28 18:20:55935
935廣和通攜手聯發科技發布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
廣和通攜手聯發科技（MediaTek）共同發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創新性的產品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153
153廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列
在世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通公司發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，為5G-Advanced（5G-A）的繁榮發展注入了新的活力。這一先進的RedCap方案旨在滿足移動寬帶和工業互聯領域對高能效的迫切需求，推動相關產業向更高效、更智能的方向發展。
2024-02-29 10:08:27119
119廣和通在MWC 2024推出RedCap模組FM330系列
在世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，這一創新產品旨在加速5G-A（5G-Advanced，即5G高級版）技術
2024-02-29 10:10:23147
147美格智能推出5G RedCap系列FWA解決方案
在2024年的世界移動通信大會（MWC）上，美格智能引起了業界的廣泛關注，其正式推出了全新的5G RedCap系列FWA（Fixed Wireless Access，固定無線接入）解決方案。這一創新
2024-02-29 10:48:13138
138美格智能在MWC 2024展示5G RedCap系列FWA解決方案
在2024年的世界移動通信大會（MWC）上，美格智能帶來了震撼業界的消息——正式推出其5G RedCap系列FWA（Fixed Wireless Access，固定無線接入）解決方案。作為該系列
2024-02-29 10:52:45189
189芯訊通在MWC 2024發布多款5G模組
在最近的MWC 2024盛會上，芯訊通憑借其深厚的研發實力，成功發布了多款新型5G模組，包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。這些模組的發布，不僅豐富了芯訊通的產品線，更為5G+AIoT領域的發展注入了新的活力。
2024-02-29 11:32:02137
137紫光展銳攜手中國聯通、通則康威發布全球首款5G RedCap商用終端
紫光展銳再次引領行業創新，與中國聯通和通則康威緊密合作，共同推出了全球首款搭載展銳5G RedCap芯片平臺V517的商用終端——“中國聯通5G RedCap CPE VN009 Lite”。這一
2024-02-29 14:05:45199
199華為在MWC 2024發布5G-A全系列解決方案
2024年世界移動大會（MWC2024）將成為通信技術發展史上的一個重要里程碑。華為將在此次大會上發布其無線5G-A全系列解決方案，此舉不僅標志著5G-A商用元年的正式開啟，更彰顯了華為在5.5G領域的領先地位和對未來通信行業發展的引領作用。
2024-02-29 14:39:05276
276MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發布智慧家居解決方案
世界移動通信大會2024期間，廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布支持Matter協議
2024-02-29 17:30:01192
192MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發布智慧家居解決方案
世界移動通信大會2024期間，廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布支持Matter協議
2024-02-29 17:29:00197
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騏俊物聯5G RedCap模組NR510熱辣來襲
近日，騏俊物聯5G RedCap模組NR510熱辣來襲，該系列模組基于海思5G芯片平臺，在成本和性能之間實現了良好的平衡，能夠有針對性地解決行業痛點。
2024-03-01 15:40:46232
232MWC2024世界移動通信大會圓滿結束，美格智能5G-A、端側AI解決方案掀熱潮
作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能亮相2024世界移動通信大會，發布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端側AI等創新成果，展示了在物聯網前沿創新領域的先進技術方案。美格智能
2024-03-02 11:17:081361
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利爾達RedCap產品登陸MWC2024華為展臺，共繪輕量化5G未來藍圖
在近日舉辦的世界移動通信大會（MWC2024）上，利爾達自主研發的5GRedCap模組NR90系列及RedCap終端TE310在華為展臺上精彩亮相，吸引了眾多國際觀眾的目光，也顯示了利爾達在5G
2024-03-05 08:17:14235
235MediaTek T300 5G RedCap平臺賦能廣和通RedCap模組FM330系列
在剛剛落幕的2024世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通再次以卓越的創新能力引領行業風潮，正式發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，并推出了多場景
2024-03-07 09:52:18171
171廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發布
在剛剛結束的 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通正式發布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330 系列，并推出多場景解決方案，通過先進 RedCap 方案，滿足移動寬帶和工業互聯對高能效的需求，加速 5G-A 繁榮發展。
2024-03-07 10:11:11205
205廣和通推出搭載MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，推進5G發展
針對5G網絡連接性能的重要性，廣和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平臺打造出FM330系列RedCap模組。此平臺集成了符合3GPP 5G R17標準的MediaTek M60調制解調器，具備簡化天線設計及良好的低功耗特性。
2024-03-07 15:21:05108
108九聯科技發布“獵戶座”UMG233系列5G RedCap鴻蒙模組及解決方案
在推動國產芯片自主研發與應用的大背景下，九聯科技作為國內領軍企業，與國內芯片廠商攜手共創，成功推出了“獵戶座”UMG233系列5G RedCap鴻蒙模組及解決方案。這一成果不僅展現了雙方在技術研發領域的深度合作，更凸顯了中國物聯網產業在自主創新道路上的堅定步伐。
2024-03-13 10:04:12174
174騏俊物聯推出5G RedCap模組NR510
在無線通信技術的快速發展中，5G RedCap模組因其能夠在中高速需求的應用場景中提供高效且經濟的解決方案而備受關注。近日，騏俊物聯推出的NR510模組以其卓越的性能和合理的成本，為市場帶來了新的活力。
2024-03-13 10:27:01150
150騏俊物聯5G RedCap模組NR510亮相，賦能多行業5G應用
騏俊物聯近期推出的NR510系列5G RedCap模組，以其出色的性能與成本控制能力，成為了行業內的一大亮點。這款模組基于海思無線通信芯片平臺打造，通過精心的設計與優化，在成本和性能之間找到了完美的平衡點，為行業痛點提供了有針對性的解決方案。
2024-03-13 10:29:54169
169羅德與施瓦茨聯合利爾達共同完成RedCap模組驗證
巴塞羅那世界移動大會已經閉幕，RedCap這一適用于物聯網應用的5G新技術被廣泛熱議，多家運營商、芯片廠家以及模組廠家都發布了他們最新的RedCap產品。
2024-03-14 13:42:19118
118利爾達聯合羅德與施瓦茨共同完成RedCap模組驗證
巴塞羅那世界移動大會已經閉幕，RedCap這一適用于物聯網應用的5G新技術被廣泛熱議，多家運營商、芯片廠家以及模組廠家都發布了他們最新的RedCap產品。近日，利爾達聯合羅德與施瓦茨完成
2024-03-15 08:12:5587
87羅德與施瓦茨攜手利爾達成功完成RedCap模組測試
近日，全球知名的電子測量解決方案供應商羅德與施瓦茨（簡稱“R&S公司”）與物聯網領域領軍企業利爾達共同合作，成功完成了RedCap模組的射頻及吞吐量測試。此次測試不僅展示了RedCap模組在無線通信領域的出色性能，也標志著雙方在技術創新與協作方面取得了重要突破。
2024-03-15 10:17:06100
100羅德與施瓦茨聯合廣和通全面驗證RedCap模組FG132系列先進性能
近日，羅德與施瓦茨聯合廣和通完成RedCap模組FG132系列性能驗證，其中最大下行吞吐量可達220.5Mbps，最大上行速率可達122.98Mbps，同時射頻指標性能優異。
2024-03-20 09:47:36150
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羅德與施瓦茨攜手廣和通成功驗證RedCap模組性能
近日，全球知名的電子測量儀器制造商羅德與施瓦茨宣布，他們已聯合廣和通完成了對RedCap（Reduce Capability）模組的功能和性能驗證。此次驗證的成功，不僅展示了RedCap模組在無線通信領域的卓越性能，也為未來物聯網和移動寬帶應用的發展奠定了堅實基礎。
2024-03-21 10:20:2196
96
工商網監
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