《數(shù)據(jù)采集技術(shù)趨勢展望》介紹了以下趨勢，海量模擬數(shù)據(jù)?與數(shù)據(jù)采集，摩爾定律在數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)中的作用，新興總線技術(shù)，移動技術(shù)對于測量測試系統(tǒng)的影響。
2013-03-20 13:48:23
1469 KDnuggets邀請11位來自工業(yè)、學(xué)術(shù)和技術(shù)一線的人員，回顧2018年AI的進展，并展望2019年的關(guān)鍵技術(shù)趨勢。其中，有觀點認為，2018年AI最大的進展是沒有進展，2019年AutoML、GAN等將繼續(xù)成為關(guān)鍵技術(shù)。
2018-12-26 17:39:053789 ）在后摩爾時代的技術(shù)趨勢下， 射頻系統(tǒng)可持續(xù)吸收異構(gòu)集成（HETEROGENEOUS INTEGRATION） ／ 系統(tǒng)級封裝的最新技術(shù)， 實現(xiàn)更復(fù)雜、 更高性能的系統(tǒng)集成
2022-12-14 10:35:131001 為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
超越摩爾，三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上，三星透露了2/3nm制程工藝的新進展，并公開發(fā)布了全新的17nm工藝。三星市場戰(zhàn)略副總裁MoonSoo
2021-10-10 07:54:494958 ` 本帖最后由 dnxww 于 2012-7-13 09:11 編輯
2012年5月,美國國家儀器公司（National Instruments, 簡稱 NI）發(fā)布《2012年自動化測試趨勢展望
2012-05-16 09:10:09
技術(shù)的異構(gòu)集成實現(xiàn)卓越系統(tǒng)性能，并結(jié)合適當?shù)闹圃旆椒▉斫档统杀荆嘈哦▽⒛軌驗閲篮兔裼檬袌龅陌l(fā)展趨勢提供有力支持。基本構(gòu)件：二極管2018年的另一個主要趨勢將是對于二極管的持續(xù)依賴性。數(shù)十年來，業(yè)界
2018-02-08 11:01:42
2020科技前沿十大科技，但科技依然擁有瞬間點燃人們激情的魔力。1月2日，阿里巴巴達摩院發(fā)布了“2019十大科技趨勢”，涵蓋了智能城市、數(shù)字身份、自動駕駛、圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、AI芯片、區(qū)塊鏈、5G等
2021-07-28 06:27:02
近日在中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇（OVC EXPO2018）期間，“5G時代的信息通信產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在中國光谷科技會展中心隆重舉行。烽火通信技術(shù)專家馬俊在現(xiàn)場發(fā)表了“5G時代的承載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進”的主題演講，主要介紹了5G承載網(wǎng)絡(luò)需求與新技術(shù)進展，以及烽火在5G承載領(lǐng)域的進展和5G承載網(wǎng)部署建議。
2021-02-03 07:58:39
新的技術(shù)節(jié)點上線時，沒有理由重新設(shè)計這些功能。 異構(gòu)集成已經(jīng)在生產(chǎn)中。這是一項非常重要的技術(shù)，英特爾致力于基于芯片的設(shè)計策略。例如，Intel?layx?10 FPGAs和Intel?Agilex
2020-07-07 11:44:05
Chameleon等等。轉(zhuǎn)眼進入了新世紀，異構(gòu)出現(xiàn)的頻率也越來越高，2010年蘋果推出了首個自研的處理器A4，將CPU、GPU和其它加速器集成至一起。在超算領(lǐng)域，加速器和協(xié)處理器也數(shù)量也在逐步增加。全球超
2021-12-26 08:00:00
`各有關(guān)單位：為貫徹落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，助推工業(yè)和信息化部“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計劃”的實施，培養(yǎng)一批掌握核心關(guān)鍵技術(shù)、處于世界前沿水平的中青年專家和技術(shù)骨干，以高層次人才隊伍
2016-03-21 10:39:20
CMOS圖像傳感器最新進展及發(fā)展趨勢是什么？
2021-06-08 06:20:31
求FPGA最前沿技術(shù)及信息更新時，在哪能看到？
2015-10-16 16:48:22
GaN功率集成電路的進展:效率、可靠性和自主性
2023-06-19 09:44:30
）等關(guān)鍵技術(shù)，能大大提高無線通信系統(tǒng)的峰值數(shù)據(jù)速率、峰值譜效率、小區(qū)平均譜效率以及小區(qū)邊界用戶性能，同時也能提高整個網(wǎng)絡(luò)的組網(wǎng)效率，這使得LTE和LTE-A系統(tǒng)成為未來幾年內(nèi)無線通信發(fā)展的主流，本文將對這些關(guān)鍵技術(shù)及其標準進展進行介紹。
2019-06-14 06:41:50
`NI最新推出的2012嵌入式系統(tǒng)展望報告，該報告從技術(shù)發(fā)展和商業(yè)運營角度總結(jié)出嵌入式系統(tǒng)市場的五大趨勢，指出嵌入式控制監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計團隊面臨的最緊迫的趨勢和挑戰(zhàn)，無論技術(shù)人員還是公司管理層，都能
2012-03-12 11:00:19
UWB技術(shù)前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技術(shù)前沿技術(shù)概述定位特性室內(nèi)定位系統(tǒng)的性能評判指標LOS與NLOS定位方法1.到達角度（AOA）2.到達時間（TOA）3.到達時間差
2021-07-26 08:16:05
什么是異構(gòu)多處理呢？為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)
2021-02-26 06:59:37
光通信技術(shù)發(fā)展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
雄芯開發(fā)的首款基于Chiplet異構(gòu)集成的智能處理芯片，該芯片采用12nm工藝生產(chǎn)，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通過靈活搭載多個NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
單片機自檢技術(shù)的研究現(xiàn)狀及進展情況？？要弄開題報告，求大神幫助！！
2015-03-25 11:37:26
、天文學(xué)、環(huán)境科學(xué)等領(lǐng)域有重要的應(yīng)用價值。THz振蕩源則是THz頻段應(yīng)用的關(guān)鍵器件。研制可以產(chǎn)生連續(xù)波發(fā)射的固態(tài)半導(dǎo)體振蕩源是THz技術(shù)研究中最前沿的問題之一。基于半導(dǎo)體的THz輻射源有體積小、易集成
2019-05-28 07:12:25
嵌入式系統(tǒng)趨勢展望2013，可以了解下！
2013-04-14 00:46:56
近年來，隨著人工智能的進一步發(fā)展創(chuàng)新，新技術(shù)持續(xù)獲得突破性進展，呈現(xiàn)出深度學(xué)習、跨界融合、人機協(xié)同、群智開放、自主操控等以應(yīng)用為導(dǎo)向的新特征。加強新一代人工智能技術(shù)的前瞻預(yù)判，準確把握全球技術(shù)
2019-09-11 11:51:49
之一。主要綜述了電化學(xué)機械拋光技術(shù)的產(chǎn)生、原理、研究進展和展望，對銅的ＥＣＭＰ 技術(shù)進行了回顧和討論。關(guān)鍵詞：化學(xué)機械拋光；銅互連；低介電常數(shù)；電化學(xué)機械拋光；平坦化技術(shù)；多孔
2009-10-06 10:08:07
因老師講課需要集成電路前沿相關(guān)的PPT，讓我在網(wǎng)上找，我是做材料的，不懂電路，故請各位大牛幫忙。大家有沒有一些關(guān)于集成電路前沿的只是討論或者相關(guān)的PPT，急求，謝謝各位。我的郵箱285014141@qq.com。再次感謝。
2015-10-16 15:30:48
汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:33:49
液晶顯示技術(shù)的最新趨勢是什么？
2021-06-08 06:52:22
的補償電路比較復(fù)雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。因此，通常我們使用的都是采用的模擬式間接溫度補償?shù)臏匮a晶振。 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，晶振向小型化趨勢的不斷發(fā)展，溫補晶
2014-02-13 15:54:37
物聯(lián)網(wǎng)最新前沿技術(shù)應(yīng)用大賞（圖文）
2012-08-20 19:39:48
搶注電子采購供應(yīng)市場趨勢展望峰會，立省500元 2011電子采購供應(yīng)市場趨勢展望峰會（簡稱“峰會”）將于2011年3月4日在深圳舉辦。此次峰會重點分析三網(wǎng)融合和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)給電子制造業(yè)的商機，電子
2011-02-11 21:07:00
本文就電容誤差平均技術(shù)中的各種方法的原理及特點做一簡單的介紹，并由此展望其發(fā)展趨勢。
2021-04-22 06:51:03
`盾構(gòu)發(fā)展趨勢和展望隨著盾構(gòu)施工的需要和科學(xué)技術(shù)的不斷進步，超大直徑盾構(gòu)機的研發(fā)正在向自動化、智能化和多模式等方向發(fā)展。自動化——超大直徑盾構(gòu)的上述工作任務(wù)量較大、施工作業(yè)的安全風險較高目前，相關(guān)
2020-11-03 15:30:31
硅通孔（TSV）電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應(yīng)用中的一個有吸引力的熱點。本文介紹了通過優(yōu)化濺射和電鍍條件對完全填充TSV的改進。特別注意具有不同種子層結(jié)構(gòu)的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
1928年，G．B，Crouse激早提出采用集成磁件(Integratea Magnetics，簡稱IM)濾波電路的專利申請，其中，IM是用于濾波電路中的耦合電感，其后的近40年間，磁集成技術(shù)的研究一直局限在電感與電感的集成。
2019-09-17 09:01:39
自動化測試技術(shù)發(fā)展趨勢展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
全球的節(jié)能需求和電子設(shè)備必須遵守的強制性能效規(guī)范要求，以及便攜裝置小型化多功能趨勢是電源與電源管理技術(shù)發(fā)展的推動力。提高電源效率、降低待機功耗、高功率密度、高可靠性、高集成度和低成本是電源與電源
2008-07-07 08:51:25
你有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型號嗎？ 謝謝， 何魯麗 ＃運算放大器，香料宏模型
2019-08-06 14:07:54
`直播主題及亮點:在介紹中國車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷史的基礎(chǔ)上，分析目前的車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品類型和技術(shù)路線，分析5G的技術(shù)特點、優(yōu)勢和未來市場發(fā)展趨勢，介紹北斗與GPS的區(qū)別和北斗衛(wèi)星的最新進展和應(yīng)用。針對即將成為車
2018-09-21 14:01:58
車載移動異構(gòu)無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)是什么？
2021-06-07 06:29:57
近年來軟件無線電技術(shù)發(fā)展取得了一些進展，但仍面臨許多技術(shù)挑戰(zhàn)，包括高速Ａ／Ｄ、ＤＳＰ數(shù)字處理、射頻前端、天線技術(shù)等問題，可以說這些技術(shù)決定著軟件無線電的發(fā)展和實現(xiàn)。多年來在這方面的努力也從未停止過，這些技術(shù)仍在不斷的發(fā)展，同時也出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢，具體有哪些？大家知道嗎？
2019-08-01 08:27:26
風光互補技術(shù)及應(yīng)用新進展 [hide]風光互補技術(shù)及應(yīng)用新進展.rar[/hide] [此貼子已經(jīng)被作者于2009-10-22 11:52:24編輯過]
2009-10-22 11:51:20
對可見光通信的前沿研究進行了綜述，闡述了其研究背景和基礎(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)，圍繞材料器件、高速系統(tǒng)、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、水下可見光通信和機器學(xué)習等五個前沿研究方向展開了對可見光通信研究進展的探討，并概述了現(xiàn)階段高速可見光
2023-05-17 15:14:45
為解決企業(yè)分布式多源異構(gòu)地理空間數(shù)據(jù)互操作的瓶頸問題，設(shè)計了基于WebServices 的四層多源異構(gòu)空間信息集成框架。利用Web Services 技術(shù)，OGC 地理信息服務(wù)實現(xiàn)規(guī)范，和W3C 標準的
2009-08-15 08:11:48
20 分析了數(shù)字化校園建設(shè)過程中異構(gòu)數(shù)據(jù)集成的重要性，詳細介紹了異構(gòu)數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的特征和異構(gòu)數(shù)據(jù)集成的幾種方法，研究XML在異構(gòu)數(shù)據(jù)集成方面的應(yīng)用。在此基礎(chǔ)上，設(shè)計出基于XM
2010-12-24 15:59:2514 3D-IC設(shè)計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設(shè)計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完整性。事實上，當前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應(yīng)鏈已落后于ITRS對其的預(yù)測。
2011-01-14 16:10:401719 
針對高校多業(yè)務(wù)系統(tǒng)異構(gòu) 數(shù)據(jù)庫 的特征，提出基于Web Services 的校園異構(gòu)數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)集成的框架體系結(jié)構(gòu)，并對數(shù)據(jù)集成的關(guān)鍵技術(shù)進行研究和設(shè)計，為校園數(shù)據(jù)共享和互聯(lián)互通提供一
2011-06-07 17:18:0218 重點討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關(guān)鍵技術(shù)及其加工設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)．提出了工藝和設(shè)備開發(fā)商的應(yīng)對措施并探討了3DTSV封裝技術(shù)的應(yīng)用前景。
2011-12-07 10:59:2388 華為昨天發(fā)布了2012年行業(yè)趨勢展望。內(nèi)容包括用戶體驗成為驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的原動力與電信行業(yè)發(fā)展的十大關(guān)鍵課題。
2011-12-31 09:47:58523 自動化測試趨勢展望2012
2012-06-14 14:41:130 嵌入式系統(tǒng)趨勢展望全面介紹了對嵌入式系統(tǒng)市場產(chǎn)生巨大影響的技術(shù)和方法。NI嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品市場總監(jiān)為您講解當今嵌入式監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計團隊的最新趨勢、機遇與挑戰(zhàn)。更多信息見
2013-04-09 14:13:42232 簡介：《自動化測試趨勢展望》全面介紹了影響測試和測量行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)和方法。憑著對技術(shù)發(fā)展方向趨勢的靈敏度，以及測試和測量市場的獨特見解，總結(jié)出未來五大趨勢：商業(yè)策略、系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)據(jù)處理、軟件和I/O。更多詳情見 ni.com/automatedtest/zhs/ 。
2014-03-31 17:58:19291 硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)
2016-10-12 18:30:2714721 
UWB通信技術(shù)最新進展及發(fā)展趨勢，下來看看
2017-02-07 12:44:1711 《自動化測試趨勢展望》全面介紹了影響測試和測量行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)和方法。 測試工程師和管理人員所面臨的重大挑戰(zhàn)之一是保持處于測試發(fā)展趨勢的前沿。 NI對技術(shù)發(fā)展趨勢具有廣泛的認識，并與來自眾多行業(yè)的公司
2017-02-13 10:29:04599 The TSV358， TSV358A， TSV324， and TSV324A （dual and quad） devices are low voltage versions of the LM358 and LM324 commodity operational amplifiers.
2017-09-05 09:12:306 The TSV620， TSV620A， TSV621， and TSV621A are single operational amplifiers offering low voltage， low power operation
2017-09-05 11:01:536 要實現(xiàn)三維集成，需要用到幾個關(guān)鍵技術(shù)，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優(yōu)點，被認為是三維集成的核心技術(shù)。
2017-11-24 16:23:4858827 
為了提高飛機維修排故效率，針對飛機維修排故信息多源性、分布式和異構(gòu)的特點，鑒于本體在解決語義異構(gòu)問題上的優(yōu)勢，研究提出了基于本體的多源異構(gòu)飛機維修排故信息協(xié)同集成技術(shù)路線，給出了飛機維修排故本體信息
2017-11-27 14:47:380 ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche在對2018年的技術(shù)趨勢展望一文《這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活》中，首次發(fā)出將異構(gòu)制造的話題作為產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的一個重要觀察角度
2018-01-18 11:29:275230 
NB-IoT牛聯(lián)網(wǎng)市場進展、展望。
2018-02-08 16:15:526778 
的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。基于TSV技術(shù)的3D封裝主要有以下幾個方面優(yōu)勢：
2018-08-14 15:39:1089027 機器學(xué)習從業(yè)者在當下需要掌握哪些前沿技術(shù)？展望未來，又會有哪些技術(shù)趨勢值得期待？
2018-11-25 09:16:455232 本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用—車聯(lián)網(wǎng)談起，從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)和前沿趨勢，對智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來智聯(lián)交通作出了展望。
2019-01-18 10:46:263247 隨著互聯(lián)網(wǎng)、計算和軟件開發(fā)的進步，任何人都可以足不出戶享受到當下最前沿的一些技術(shù)。
2019-01-21 16:11:333295 本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用—車聯(lián)網(wǎng)談起，從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)和前沿趨勢，對智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來智聯(lián)交通作出了展望。
2019-01-24 13:53:184655 
對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:196191 
從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出，F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術(shù)，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:423271 
EDA的智能化、EDA上云以及如何適應(yīng)芯片異構(gòu)集成、系統(tǒng)公司研發(fā)芯片等趨勢。數(shù)家EDA公司高管在接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪時，就這些話題也進行了深入的分析和觀點分享。
2022-01-26 09:28:584966 芯片和封裝基板的互連，以及芯片和芯片的互連。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等填充，實現(xiàn)垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，降低信號延遲，降低寄生電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗、高速、寬帶通信和實現(xiàn)器件集成的小型化。
2022-05-31 15:24:392053 異構(gòu)系統(tǒng)是各種技術(shù)顛覆的核心。平板電腦、智能手機和科學(xué)計算機都是作為專門系統(tǒng)創(chuàng)建的。展望未來，異構(gòu)架構(gòu)在創(chuàng)建下一代顛覆性設(shè)備方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
2022-06-08 16:43:551451 未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新，突破高算力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為：Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、存算一體技術(shù)提高每單位器件的算力、可重構(gòu)異構(gòu)計算架構(gòu)提高算力擴展性。
2022-12-23 10:49:002161 展望塑造人工智能的趨勢
2023-01-05 09:43:43287 和關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)上 , 對其中深孔刻蝕、氣相沉積、通孔填充、 化學(xué)機械拋光(CMP)等幾種關(guān)鍵工藝設(shè)備進行了詳細介紹，對在確保滿足生產(chǎn)工藝要求的前提下不同設(shè)備的選型應(yīng)用及對設(shè)備安裝的廠 務(wù)需求提出了相關(guān)建議，同時對 TSV 設(shè)備做出國產(chǎn)化展望。
2023-02-17 10:23:531010 等提供小尺寸、高性能的芯片。通過綜述 TSV、TGV、 RDL 技術(shù)及相應(yīng)的 2.5D、3D 異質(zhì)集成方案，闡述了當前研究現(xiàn)狀，并探討存在的技術(shù)難點及未來發(fā) 展趨勢。
2023-04-26 10:06:07519 
本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統(tǒng)與天線一體化三維扇出型集成封裝技術(shù). 通過在玻璃晶圓 上使用雙面布線工藝，實現(xiàn)毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉(zhuǎn)接芯片與射頻芯片倒裝焊在玻璃晶圓上，再用樹脂材料
2023-05-15 10:39:22866 
、內(nèi)涵和若干前沿科學(xué)技術(shù)問題 , 分析討論了天線陣列微系統(tǒng)所涉及的微納尺度下多物理場耦合模型、微波半導(dǎo)體集成電路、混合異構(gòu)集成、封裝及功能材料等關(guān)鍵技術(shù)及其解決途徑 , 并對天線陣列微系統(tǒng)在下一代微波成像雷達中的應(yīng)用進行了展望
2023-05-29 11:19:541272 
第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、
2022-04-20 15:13:46287 
導(dǎo)讀超異構(gòu)和異構(gòu)的本質(zhì)區(qū)別在哪里？這篇文章通過對異構(gòu)計算的歷史、發(fā)展、挑戰(zhàn)、以及優(yōu)化和演進等方面的分析，來進一步闡述從異構(gòu)走向異構(gòu)融合（即超異構(gòu)）的必然發(fā)展趨勢。1、異構(gòu)計算的歷史發(fā)展1.1并行計算
2023-04-26 15:18:10543 
編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互連技術(shù)，是實現(xiàn)3D先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2023-07-03 09:45:342003 
芯片異構(gòu)集成的概念已經(jīng)在推動封裝技術(shù)的創(chuàng)新。
2023-07-03 10:02:201608 
2023智博會,分享全球“科技”成果、探索前沿科技、展望未來趨勢
2023-07-06 08:47:34406 
TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力，而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭，半導(dǎo)體器件的微型化也越來越依賴于集成TSV的先進封裝。
2023-07-25 10:09:36470 
先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42536 
傳統(tǒng)的二維硅片微縮技術(shù)達到其成本極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成技術(shù)。異構(gòu)集成是指不同特征尺寸和材質(zhì)的多種組件或晶片的制造、組裝和封裝，使其集成于單個器件或封裝之中，以提高新一代半導(dǎo)體器件的性能。 ? 經(jīng)過集成式晶片到晶圓鍵
2023-10-30 16:07:32358 
AI進展及2021年技術(shù)趨勢報告
2023-01-13 09:06:121 異構(gòu)集成時代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價值
2023-11-28 16:14:14223 
異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
2023-11-29 15:39:38440 
異構(gòu)集成主要指將多個不同工藝節(jié)點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內(nèi)部，以增強功能性和提高性能。
2023-11-27 10:22:531828 
一、引言 情感語音識別是當前人工智能領(lǐng)域的前沿技術(shù)，它通過分析人類語音中的情感信息，實現(xiàn)更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別技術(shù)的最新進展和未來趨勢。 二、情感語音識別的技術(shù)前沿
2023-11-28 18:35:24214 華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級，行業(yè)也進入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向，將PCBA芯片化、異構(gòu)集成模塊化真正應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品行業(yè)。
2024-01-18 15:20:18194 共讀好書 田苗，劉民，林子涵，付學(xué)成，程秀蘭，吳林晟 (上海交通大學(xué) a.電子信息與電氣工程學(xué)院先進電子材料與器件平臺；b.射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國重點實驗室) 摘要： 以硅通孔（TSV）為核心
2024-02-25 17:19:00119 
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