1. 日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼
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日本批準向本土芯片企業Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領域追趕的雄心投入更多資金。
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日本經濟產業大臣齋藤?。↘en Saito）表示，額外資金將幫助Rapidus購買芯片制造設備，并開發先進的后端芯片制造工藝。這家成立僅19個月的初創公司已經獲得了數十億美元公共資金，用于在北海道大規模生產芯片，并與領先的臺積電和三星電子公司競爭。
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2. 美科技巨頭要求富士康等轉至墨西哥生產AI硬件，降低對華依賴
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美國一些最大的人工智能（AI）科技公司已要求制造合作伙伴富士康等廠商，加強在墨西哥生產AI相關硬體，以減少對華依賴。據產業高層和分析師稱，富士康和其他公司正響應這項號召，擴大在墨西哥的投資。
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廠商正利用2020年生效的美國-墨西哥-加拿大自由貿易協定，該協定吸引制造商數十億美元的資金，旨在將業務轉移到墨西哥。今年2月，富士康表示斥資約2700萬美元在墨西哥西部哈利斯科州（Jalisco）收購土地，知情人士稱，這是該公司人工智能服務器生產的重大擴張。富士康表示，過去4年已在墨西哥投資約6.9億美元。富士康的墨西哥工廠為美國巨頭制造人工智能服務器，例如亞馬遜、Google、微軟和英偉達。
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3. 與英特爾合作，聯電進軍美國生產12nm成熟芯片
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代工芯片制造商聯華電子通過與英特爾的合作，獲得了令人垂涎的美國生產立足點，尋求超越半導體行業前沿的增長。聯電和英特爾將共同開發相對成熟的12nm芯片技術，并在美國亞利桑那州的三個英特爾工廠進行合同生產。通信和其他應用將于2027年開始批量生產。
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聯電聯席總裁Jason Wang在2月份于加州舉行的英特爾活動上表示：“我們對與英特爾的戰略合作感到非常興奮，這拓寬了我們的潛在市場，并顯著加快了我們的開發路線圖。”他補充說，客戶將受益于“ 增加了西方的足跡?！?br /> ?
4. 傳上汽集團大規模裁員，通用、大眾合資企業和飛凡汽車首當其沖
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兩位知情人士表示，上汽集團計劃今年在上汽通用汽車和上汽大眾合資企業以及電動汽車部門裁員數千人。知情人士稱，上汽集團計劃上汽通用汽車裁員30%，上汽大眾裁員10%，旗下電動汽車子公司飛凡汽車裁員一半以上。
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當前復雜的市場環境下，汽車價格戰愈演愈烈。此次削減還反映出中國電動汽車的爆炸式增長，上汽及其外國合作伙伴在該領域的市場份額迅速被特斯拉和以比亞迪為首的中國私營汽車制造商奪走。消息人士稱，大規模裁員不會一次性全部進行，而是計劃在2024全年進行。他們表示，很大一部分將通過實施更嚴格的績效標準并向辭職的評級較低的員工提供補償金來實現。
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5. 傳臺積電美國廠4月中試產 量產時間提前至今年底
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近日業界傳出，臺積電美國亞利桑那州新廠沖刺于4月中旬進行首條生產線試產，并在今年底完成量產所有準備，若一切順利，原計劃2025上半年量產的時程有機會提前至2024年底。
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對于相關傳聞，臺積電4月1日表示，公司亞利桑那州晶圓廠按照計劃進度良好，相關內容以公司正式對外信息為準。業界消息稱，臺積電美國新廠計劃在4月中旬完成首條生產線建設，并開始接電投入第一片晶圓試產，按照以試產到量產約6.5個月、驗證一個月估算，有機會在今年底就完成量產所有準備，若第一期廠區運轉順利，將有利于后續規劃。
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6. 消息稱聯電斬獲威訊的 3DIC 外包訂單，為蘋果 iPhone 16 系列供應天線芯片
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最新產業鏈相關報道稱，聯電（UMC）已間接斬獲蘋果公司新訂單合同，為即將推出的 iPhone 16 系列的天線模塊生產關鍵芯片，據悉產量將達到數萬片。
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消息稱聯電本次收到的訂單主要來自蘋果功率放大器（power amplifier）供應商威訊聯合半導體（Qorvo）。威訊主要負責為蘋果設計新的 iPhone 天線組件，集成新的芯片并提供 Qorvo 功率放大器。這些新芯片采用聯電的 3DIC 技術，由聯電制造。
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