1. AMD砸6.65億美元收購芬蘭初創公司Silo AI,與英偉達競爭
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根據英國業界周三(7月10日)消息,AMD將以6.65億美元收購芬蘭人工智能(AI)初創公司Silo AI,意圖尋求擴大其AI服務,以與市場領導者英偉達競爭。
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AMD 表示,Silo AI的300名成員將使用其軟件工具建構定制大型語言模型(LLM),這筆全現金收購預料將在今年下半年完成,不過仍須獲得監管機構批準。AMD人工智能事業群資深副總裁Vamsi Boppana表示,該筆交易既有助于公司加快與客戶的接觸與布署,也有助加速自家AI技術。
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2. 三星、SK海力士探索激光解鍵合技術 或用于HBM4
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據韓媒報道,三星電子和SK海力士已經開始進行高帶寬存儲器(HBM)晶圓的工藝技術轉換,這一轉換以防止晶圓翹曲的新技術引入為核心,被認為是針對下一代HBM。預計隨著工藝轉換,材料和設備供應鏈也將發生變化。
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據悉三星電子和SK海力士,最近正在與合作伙伴一起開發將HBM用晶圓剝離(解鍵合)工藝改為激光方法。晶圓解鍵合是在工藝中將變薄的晶圓從臨時載片上分離出來的工作。半導體制造過程中,主晶圓和載體晶圓是通過粘合劑粘在一起的,然后用刀片剝離,因此被稱為機械解鍵合。
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3. 夏普攜手Aoi將三重工廠將轉為先進封裝產線,生產FOLP產品
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鴻海旗下子公司夏普公司(Sharp Corporation)宣布,與日本電子元件制造商Aoi Electronics達成合作協議,將在夏普位于三重縣的液晶面板工廠內引入先進的半導體封裝生產線,用于生產Aoi的Fan-out Laminate Package(FOLP)產品。
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Aoi Electronics、夏普以及Sharp Display Technology已于今日簽署了基本合作協議。根據協議,Aoi Electronics將利用夏普三重工廠的現有廠房和設施,建立半導體后段制程生產線。預計該生產線將在2024年內建成,并計劃于2026年全面投產,屆時月產能將達到2萬片。
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4. 三星電子工會計劃“無限期”罷工,將中斷芯片生產
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三星電子全國工會表示,準備將正在進行的罷工“無限期”延長,此舉可能會影響全球最大存儲制造商廠商的芯片生產。三星工會在其網站上發表聲明稱,在“確認管理層無意進行對話”后,工會宣布總罷工。
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工會呼吁總罷工,這急速加劇了與三星的爭端。7月8日,數千名工人在首爾南部的三星芯片制造廠外集會,開始了最初為期三天的罷工,要求三星提高工資,并履行帶薪休假承諾,此外需賠償因罷工造成的工資損失。這是三星集團半個世紀以來規模最大的有組織勞工行動。工會最新聲明表示,“我們已經明確確定中斷生產線,三星公司將對這一決定感到遺憾,我們認為管理層最終會讓步,坐上談判桌。”
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5. 機構:中國面板廠商主導大尺寸LCD電視市場,份額逾70%
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據研究機構Omdia報告,目前中國面板制造商正領導全球大尺寸電視LCD(液晶)面板市場,包括京東方、TCL華星光電、HKC等正成為這一市場的主導者。這些公司占據65/75/85英寸液晶電視市場70%~85%份額,在超大尺寸(90~115英寸)液晶電視市場中,幾乎占據100%份額。
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從2024年1月至5月,TCL、海信等中國電視品牌,在面板采購市場的份額擴大至28%,這些品牌率先采用超大尺寸面板(98~115英寸)的戰略引人注目。這一戰略不僅幫助面板制造商有效利用產能,還支持中國電視品牌成為全球超大尺寸液晶電視市場的全球領導者。
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6. 小鵬 P7+ 汽車官圖首次亮相:尺寸超 5 米,號稱“開啟智駕新時代”
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小鵬汽車董事長何小鵬官宣,將推一款小鵬 P7+ 全新車型。該車尺寸超 5 米,號稱“技術 +”。何小鵬還稱,小鵬 P7+ 的使命是“開啟智駕新時代”。
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按照官方此前的財報電話會議內容,這款小鵬 P7+ 預計就是四季度將推出的新型 B 級全電動轎車,也是首款實現技術成本降低 25% 目標的車型。根據此前爆料,該車內部代號 F57,將不會使用任何激光雷達,而是首次轉向類似于特斯拉 FSD 的純視覺智駕解決方案。
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今日看點丨三星、SK海力士探索激光解鍵合技術 或用于HBM4;小鵬 P7+ 汽車官圖首次亮相
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2024-03-08 10:53:44809
三星追趕AI芯片競賽,計劃采用海力士制造技術
三星必須采取一些措施來提高其HBM產量......采用MUF技術對三星來說有點不得已而為之,因為它最終遵循了SK海力士首次使用的技術。
2024-03-14 11:00:14467
三星否認MR-RUF方式用于HBM內存生產
實現HBM的關鍵所在為多層DRAM堆疊,市場主要采用兩種鍵合作程: SK海力士旗下的MR-RUF與三星的TC-NCF方案。前者為反流焊接粘附DRAM,后填塑模具填充間隙;后者則為熱壓粘連NCF(非導電薄膜)至各DRAM層之間。
2024-03-14 16:31:21670
英偉達對三星HBM3E進行測試,海力士仍穩坐HBM市場頭把交椅
現如今,SK海力士為英偉達AI半導體提供主要HBM產品,同時自去年起,美光公司也加入了該供應陣營。據悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權上大約晚了一年有余。
2024-03-22 09:53:23375
英偉達尋求從三星采購HBM芯片
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
2024-03-25 11:42:04494
剛剛!SK海力士出局!
在基礎晶圓上通過硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產品均采用8層堆疊,容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年8月和10月向英偉達發送了樣品。此前有消息稱,英偉達已經向SK海力士支付了約合5.4億至7.7億美元的預付款,供應下一代HBM3E。 SK海力士和三星都在推進12層
2024-03-27 09:12:08299
三星聯席CEO在AI合作交流中力推HBM內存
慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現失誤,三星已被競爭對手SK海力士超越;位于第三位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破,成功獲得英偉達H200訂單。
2024-04-16 16:46:05453
SK海力士聯手臺積電推出HBM4,引領下一代DRAM創新
SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發展的領先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續引領HBM技術創新。通過整合IC設計廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術資源,SK海力士將進一步提升存儲器產品性能,實現新的突破。
2024-04-19 09:28:04310
SK海力士與臺積電共同研發HBM4,預計2026年投產
自 HBM3E(第五代 HBM 產品)起,SK海力士的 HBM 產品基礎裸片均采用自家工藝生產;然而,從 HMB4(第六代 HBM 產品)開始,該公司將轉用臺積電的先進邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:07364
SK海力士將采用臺積電7nm制程生產HBM4內存基片
HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內存合作協議,首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:19525
SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025年
SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎裸片合作協議,原本預計HBM4內存要等到2026年才會問世。
2024-05-06 15:10:21219
SK海力士明年HBM產能基本售罄
SK海力士近日宣布,其高帶寬內存(HBM)芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術的蓬勃發展,極大地推動了市場對HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39278
SK海力士加速HBM4E內存研發,預計2026年面市
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發進程,預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09244
漲價20%!三星、 SK 海力士將停止供貨這類芯片
業界傳出,全球前二大DRAM供貨商三星、SK海力士全力沖刺高帶寬內存(HBM)與主流DDR5規格內存,下半年起將停止供應DDR3利基型DRAM,引起市場搶貨潮,導致近期DDR3價格飆漲,最高漲幅達二成,且下半年報價還會再上揚。
2024-05-14 10:31:58198
三星電子與SK海力士預測存儲芯片市場需求強烈,HBM產能售罄
全球知名存儲芯片制造巨頭三星及SK海力士預判,今年DRAM和高帶寬存儲器(HBM)價格將持續攀升,受益于市場對于高端芯片,尤其是人工智能相關芯片的強大需求。
2024-05-15 09:23:52214
SK海力士提前一年量產HBM4E第七代高帶寬存儲器
據業內人士預計,HBM4E的堆疊層數將增加到16~20層,而SK海力士原本計劃在2026年量產16層的HBM4產品。此外,該公司還暗示,有可能從HBM4開始采用“混合鍵合”技術以實現更高的堆疊層數。
2024-05-15 09:45:35228
SK海力士HBM4E存儲器提前一年量產
SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從2026年開始,提前一年量產其第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息表明,SK海力士在HBM技術領域的研發速度正在加快。
2024-05-15 11:32:13491
三星HBM3E芯片驗證仍在進行,英偉達訂單分配備受關注
業內評論指出,三星HBM之所以出現問題,主要原因在于負責英偉達GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準。由于SK海力士8層HBM3E的生產方式與三星有所差異,導致三星產品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:20763
臺積電在歐洲技術研討會上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝
目前,我們正在攜手眾多HBM存儲伙伴(如美光、三星、SK海力士等)共同推進HBM4在先進制程中的全面集成。12FFC+基礎Dies在滿足HBM性能需求的同時,具有顯著的成本優勢;而N5基礎Dies則可在較低功耗條件下實現HBM4的預期速度。
2024-05-17 10:07:08265
三星和SK海力士下半年停產DDR3內存
近日,三星和SK海力士宣布,將于下半年停止生產并供應DDR3內存,轉向利潤更高的DDR5內存和HBM系列高帶寬內存。此舉標志著內存行業的一次重要轉型。
2024-05-17 10:12:21293
SK海力士與臺積電攜手量產下一代HBM
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產下一代HBM(高帶寬內存)。在這項合作中,臺積電將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續布線工藝(BEOL),確保基礎芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:46291
三星、SK海力士對DRAM和NAND產量持保守態度
在DRAM和NAND芯片的生產上,三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹慎態度。盡管四月份8Gb DDR4 DRAM通用內存的合約價環比上漲,這一上漲主要歸因于地震影響美光內存產能,進而推動了通用內存需求的短暫上升。
2024-05-22 14:54:49311
SK海力士力挫三星,穩坐HBM行業領軍地位
值得注意的是,早年對HBM技術表現出濃厚興趣的三星,與英偉達共同研發了HBM及HBM2系列產品,然而銷售初期市場反應冷淡,導致持續虧損。
2024-05-29 15:50:00262
SK海力士HBM技術再創新高,將集成更多功能
SK海力士正全力開發HBM4E存儲設備,意欲打造集計算、緩存和網絡存儲于一身的新型HBM產品,進而提升性能與數據傳輸速率。
2024-05-29 16:41:27344
SK海力士HBM4芯片前景看好
瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存(HBM)市場的領軍企業,SK海力士已在今年2月宣布其HBM產能已全部售罄,顯示其產品的強勁需求。
2024-05-30 10:27:22291
TLB成功開發出CXL內存模塊PCB,并向三星和SK海力士提供首批樣品
近日,韓國上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功開發出CXL內存模塊PCB,并已獨家向三星電子和SK海力士提供了6款以上的首批樣品。
2024-05-30 11:30:34417
三星與海力士引領DRAM革新:新一代HBM采用混合鍵合技術
在科技日新月異的今天,DRAM(動態隨機存取存儲器)作為計算機系統中的關鍵組件,其技術革新一直備受矚目。近日,據業界權威消息源透露,韓國兩大DRAM芯片巨頭——三星和SK海力士,都將在新一代高帶寬
2024-06-25 10:01:36226
臺積電攜手創意電子,斬獲SK海力士HBM4芯片大單
在全球半導體市場的激烈競爭中,臺積電再次憑借其卓越的技術實力和創新能力,攜手旗下子公司創意電子,成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4(High Bandwidth Memory 4)芯片領域的重大
2024-06-25 10:13:12292
ASMPT與美光攜手開發下一代HBM4鍵合設備
在半導體制造技術的持續演進中,韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內存(HBM)生產的演示熱壓(TC)鍵合機,雙方將攜手開發下一代鍵合技術,以支持HBM4的生產。
2024-07-01 11:04:15409
三星與SK海力士啟動芯片浸沒式液冷測試
近日,科技界迎來了一則重要消息:三星電子與SK海力士已攜手啟動芯片產品對浸沒式液冷的兼容測試。這一舉措旨在響應服務器運營方對于建立浸沒式液冷解決方案保修政策的需求,進一步推動數據中心冷卻技術的革新。
2024-07-02 10:24:08324
美光HBM市場雄心勃勃,SK海力士加速應對挑戰
雄心勃勃的宣言無疑給當前HBM市場的兩大主要競爭對手——SK海力士和三星帶來了不小的競爭壓力,尤其是SK海力士,作為韓國DRAM行業的領軍企業,正嚴陣以待,積極調整策略以應對美光的挑戰。
2024-07-03 09:28:59250
三星電子與SK海力士加大DRAM與HBM產能,應對AI熱潮下的存儲需求
在全球人工智能(AI)技術持續升溫的背景下,韓國兩大存儲芯片巨頭——三星電子與SK海力士正積極調整生產策略,以應對日益增長且多樣化的存儲需求。據韓國媒體最新報道,這兩家公司正分別在其位于平澤和無錫
2024-07-08 12:54:09163
小鵬汽車董事長何小鵬宣布全新車型P7+:開啟智駕新時代
在7月10日的官方聲明中,小鵬汽車董事長何小鵬正式宣布,公司將推出一款引人注目的全新車型——小鵬P7+。這款B級全電動轎車以其超過5米的車身尺寸和“技術+”的精準定位,預示著小鵬汽車在智能駕駛領域的又一重大突破。
2024-07-10 16:11:22435
英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇
AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM(高帶寬存儲器),是由AMD和SK海力士發起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。如今HBM已經發展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產品,SK海力士目前是唯一能量產HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:312430
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