1. 業界首次！壁仞科技成功實現三種異構GPU混訓技術
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據壁仞科技透露，公司將首次公布壁仞自主原創的異構GPU協同訓練方案HGCT，業界首次支持3種及以上異構GPU混合訓練同一個大模型，用一套統一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。值得一提的是，壁仞HGCT的異構協同通信效率大于98%、端到端訓練效率90%~95%，從而突破了大模型異構算力孤島難題。
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據壁仞科技副總裁、AI軟件首席架構師丁云帆介紹，這是業界首次支持3種及以上（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產芯片）異構GPU同時訓練一個大模型。同時，目前壁仞科技打造的軟硬一體、全棧優化、異構協同、開源開放的大模型整體解決方案可以實現千卡集群、千億參數的自動斷點續訓小于10分鐘，15天連續訓練不中斷，4天連續訓練無故障。
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2. SK海力士HBM3E量產時間提前至9月底
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SK海力士總裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并發表“面向AI時代的HBM（高帶寬存儲器）和先進封裝技術”主題演講，宣布SK海力士將于9月開始量產其12層第五代高帶寬存儲器HBM3E產品，時間點早于原先規劃的第四季度。
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Kim Joo-sun表示：“8層HBM3E產品自今年年初開始供貨，是業界首款產品，12層產品也將于本月底開始量產。”這一進展有望顯著提高數據傳輸速度和效率，這對于HPC（高性能計算）和人工智能（AI）應用至關重要。
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3. 總投資630億元！國內首條第8.6代AMOLED生產線預計今年底封頂
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據報道，京東方第8.6代AMOLED生產線項目B/C標段主體結構已封頂，周圍其他標段施工正加快推進。預計今年年底，該項目將實現主體封頂，計劃 2026年5月產品點亮，2026年10月實現量產，2029年滿產。項目投產后，成都將成為全國最大柔性面板生產基地，“成都造”柔性面板全球市場占有率有望提升至20%。
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京東方第8.6代AMOLED生產線作為國內首條、全球首批高世代AMOLED生產線，總投資630億元，設計產能每月3.2萬片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生產筆記本電腦、平板電腦等智能終端高端觸控OLED顯示屏。
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4. 突然關閉考勤系統，消息稱上汽大通啟動大規模裁員
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據報道，多位網友近日在求職平臺發帖稱，上汽大通已經關閉釘釘考勤打卡，將開始內部裁員。“上汽大通近期突然關閉釘釘打卡，各層領導均無任何解釋，借口也沒有。離職，裁員，合同到期不續簽。”“釘釘打卡關閉，事出反常必有妖。果然，140 任（人）裁 70 個。”
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一位上汽商用車技術中心員工發，此輪上汽大通在南京將整體裁員 40%，人力資源總監已經抵達南京，從 8 月 30 日開始約談。還有網友曬出了釘釘停用考勤打卡的截圖，表示 8 月底開始逐個談在職合同的協商解除，當月走多一個月補償。“這一波上海南京各部門多少均涉及，hr 是逐個會議室談話，更有幾百人大部門裁員比例近 60%?！?br /> ?
5. 三星電子計劃 2027 年推出 0a nm DDR 內存，2026 年推出 HBM4E
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據報道，三星電子 DS 部門存儲器業務總裁兼總經理李禎培昨日在臺灣地區出席業界活動時展示了三星未來內存產品路線圖。
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根據 DDR 內存路線圖，三星計劃在 2024 年內推出 1c nm 制程 DDR 內存，該節點可提供 32Gb 顆粒容量產品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。來到 2027 年，三星將突入 10nm 以下級 DRAM 制程節點，發布 0a nm 工藝 DDR 內存產品，同時該節點的內存單顆粒容量也將來到更高的 48Gb，即 6GB。而在 HBM 內存路線圖上，三星電子明確其下下代產品 HBM4E 將于 2026 年推出，與 SK 海力士的進度相當。
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6. 高通 CEO：正與三星和谷歌合作開發混合現實眼鏡
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高通首席執行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）在接受 CNBC 采訪時表示，高通正在與三星和谷歌合作研發一款與智能手機相連的混合現實眼鏡，這與蘋果發布的 Vison Pro 頭顯采用了不同的方案。
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去年，谷歌、三星和高通組成了合作伙伴關系，共同開發混合現實技術。阿蒙此次首次揭示了該項目的一些細節?！斑@將是一款全新的產品，帶來全新的體驗，”阿蒙在談論混合現實合作時表示，“但我真正希望從這次合作中獲得的是，讓每個人擁有手機的人都去購買配套的眼鏡。”
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