1. 臺積電2nm小規模試產
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臺積電將于2025年量產其2nm工藝，日本SMC社長高田芳樹近日表示，臺積電已經在其2nm芯片試產線上采用SMC的水冷式冷卻器進行小規模生產。
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SMC宣布，該公司已向臺積電出貨用于2nm芯片試產的冷水機組。SMC正推出專門針對先進半導體工藝的冷水機組產品，旨在使冷水機業務營收翻倍。高田芳樹透露，三星電子對SMC的冷水機組也非常感興趣。據了解，SMC作為冷水機組的領先制造商，在芯片制造市場占據主導地位，市場份額高達40%左右。
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2. 全球首條搭載無FMM技術的第8.6代AMOLED生產線開工
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9月25日，合肥國顯科技有限公司舉行第8.6代AMOLED生產線開工活動。合肥國顯將打造全球首條搭載無FMM技術（ViP）的第8.6代AMOLED生產線，這是全球最先進的高世代AMOLED產線，其建設將進一步挖掘AMOLED的增長潛力，加速駛入中尺寸新藍海，重塑全球AMOLED面板供應格局。
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該產線落地合肥新站高新區，總投資550億元，設計產能每月3.2萬片玻璃基板（尺寸為2290mm×2620mm）。合肥國顯負責該產線的投資、建設和運營，該公司將由維信諾、合肥市投資平臺出資。維信諾和合肥國顯在創新技術轉化方面將大力協同，為創新高地再添彩，為新型顯示產業發展再助力。
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3. 英特爾正式推出Gaudi3 AI芯片：比英偉達H100慢，成本更低
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英特爾近日正式推出用于AI工作負載的Gaudi3加速器。新芯片的速度比英偉達廣受歡迎的H100和H200 GPU（用于AI和HPC）要慢，因此英特爾將其Gaudi3的成功押注于其較低的價格和較低的總擁有成本(TCO)。
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英特爾的Gaudi3處理器使用兩個芯片，包含64個張量處理器核心（TPC，帶有FP32累加器的256x256 MAC結構）、8個矩陣乘法引擎（MME，256位寬矢量處理器）和96MB片上SRAM緩存，帶寬為19.2TB/s。此外，Gaudi3集成24個200GbE網絡接口和14個媒體引擎，后者能夠處理H.265、H.264、JPEG和VP9，以支持視覺處理。該處理器配備128GB HBM2E內存，分為八個內存堆棧，可提供3.67TB/s的巨量帶寬。
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4. 英偉達RTX 4090 GPU在歐洲漲價，庫存基本售罄
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英偉達Ada Lovelace系列在全球大部分地區供應充足，尤其是中端和中高端產品。另一方面，旗艦GPU RTX 4090似乎并不像其他GPU那樣供應充足，至少在世界某些地區是這樣。根據最新報告，大多數供應商似乎都想脫手這款GPU，歐洲區庫存基本售罄。
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據報道，德國許多零售店以高于制造商建議零售價的價格出售這款GPU。RTX 4090的供應量看起來與往常一樣平均。近一年對GPU價格的監測數據顯示，RTX 4090的當前價格已上漲25%。
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5. SK海力士全球率先量產12層堆疊HBM3E
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SK海力士26日宣布，公司全球率先開始量產12層HBM3E新品，實現了現有HBM*產品中最大**的36GB（千兆字節）容量。公司將在年內向客戶提供產品，繼今年3月全球率先向客戶供應8層HBM3E后，僅時隔6個月再次展現出其壓倒性的技術實力。
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SK海力士強調:“自2013年全球首次推出第一代HBM(HBM1)至第五代HBM(HBM3E)，? 公司是唯一一家開發并向市場供應全系列HBM產品的企業。公司業界率先成功量產12層堆疊產品，不僅滿足了人工智能企業日益發展的需求，同時也進一步鞏固了SK海力士在面向AI的存儲器市場的領導者地位。”
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6.華為 Mate 70 系列被曝整機已量產，定于 11 月上市
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報道稱，華為 Mate 70 系列整機已經量產，此前定于 11 月上市。供應鏈人士稱，“零部件已經在供貨，快的話 10 月底也有可能，目前手機整機已經生產很多了。”
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博主 @剎那數碼、@數碼閑聊站 等人都認為華為 Mate 70 系列會在第四季度晚些時候，也就是 11 月左右發布，搭載全新麒麟 5G SoC，首發鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。現有爆料顯示，華為 Mate 70 系列采用了 1.5K LTPO 屏幕、 5000 萬像素的 OV50K 主攝 + 超大可變光圈，配備 5000~6000mAh 的新型硅負極電池（榮耀第三代青海湖電池硅含量已突破 10%，擁有行業最高 24.7% 的電池整機體積比）。此外，華為 Mate 70 非凡大師版手機采用全陶瓷后蓋，已拋棄雙拼結構。
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