摘要/前言

本白皮書包含了實測數據和示例，解釋了為什么在高速設計中，電纜解決方案可能更好。它還探討了諸如電纜管理和成本等方面的問題。

上篇中，虎家白皮書系列 | Samtec Flyover?電纜系統 上篇，我們了解了電纜性能和與PCB的對比。本系列的中篇將討論電纜如何改善熱管理、如何利用Flyover?優化設計等實踐話題。

電纜如何降低設計復雜性

如之前所述，高速PCB傳輸線路，例如傳輸PCle?或以太網信號的線路，會受到纖維編織skew的影響。減輕纖維編織skew的傳統方法之一是使用CDR或重定時器來提高信號完整性。

當信號在PCB上的傳輸線路上傳播時，會受到噪聲和其他信號的影響，經過通孔或繞過拐角，這些幾何變化會引入skew（使差分對的P和N變得不同步）。簡而言之，CDR在信號通過PCB時糾正信號。

此外，CDR還具有一些均衡特性，可以改善信號強度（以彌補損耗）。但信號一旦離開CDR電路，它容易再次受到skew、噪聲和干擾的影響。此外，將CDR添加到設計中會增加成本、復雜性、空間占用、功耗、熱效應和熱量。相比之下，Flyover?電纜是一種被動解決方案，因此不會產生熱量，也不需要電源。

另外，CDR還可能會給系統增加幾納秒的延遲，具體取決于芯片，這在對時間敏感的關鍵任務應用中可能非常重要。值得注意的是，PAM4增加了信號清理的復雜性，進而可能造成更多的延遲。由于電纜具有較好的電介質特性，使用Flyover?電纜的設計在延遲方面明顯優于使用PCB或帶有CDR的PCB的設計。此外，將信號傳輸線路移至電路板外可以減少PCB堆疊的層數，從而降低成本和復雜性，我們后續將對此進行詳細討論。

電纜如何改善熱管理

Flyover?電纜可以極大增加設計靈活性，允許設計人員將電路板、芯片和組件放置在最佳位置，以減少熱效應并最大程度地提高性能。圖5顯示了PAM4 56 Gbps交換機開發早期的典型電信網絡交換機設計，圖中比較了使用傳統PCB傳輸線的真實原型（左）和使用 Samtec Flyover?技術重新設計的版本（右）。系統在頂部和底部QSFP-DD前端口之間形成1m無源DACS環路。

圖 5：通過使用Flyover?技術（右）重新設計網絡交換機（左），設計人員在熱管理方面取得了顯著的改善。

在圖5中，值得注意的是，采用18英寸電纜的Flyover?設計后，FPGA芯片已經被移至箱體的后方，這極大地影響了機箱內的熱量，包括前面板上的光學組件（這樣做有望提高光學組件的使用壽命，并減少維護需求）。

隨著系統數據速率的提升，ASIC上的端口數量將會增加。這將導致系統產生更多熱量，因此熱管理變得更加重要。像這樣的高吞吐量系統可以輕松消散1,000瓦或以上的熱量。將產生熱量的組件策略性地放置在系統中較冷的區域，對信號完整性、成本、功耗、產品壽命和熱管理都會產生顯著影響。

如何利用Flyover?電纜提高設計靈活性？

除了改善熱條件和信號完整性外，Flyover?電纜還提供了將組件放置在最佳位置的靈活性，以簡化裝配并提高可維護性。

例如，若設計中存在堆疊配置或需要在不同平面上放置端口，則可使用Flyover?電纜輕松實現，并確保信號完整性最佳。這種方法還有助于應對機械公差，因為電纜允許在系統中進行更多移動，PCB則不然。

在模塊化系統中，可使用較小的子卡處理需要維修的組件。例如，系統可能包含一個帶有高端FPGA ASIC的復雜子卡。設計人員可將Flyover?電纜連接到光學端口，一切都插入到更簡單的子卡中。因此，若復雜電路出現故障，維修人員無需拔下光學部件，只需更換處理子卡即可。

Flyover?系統還可在前端口選擇方面提供靈活性，設計人員無需考慮PCB的不同skew。舉例來說，系統設計人員可能在一個系統中需要QSFP端口，在另一個系統中需要SFP端口，但兩個系統所使用的基本交換機或計算卡是相同的。采用模塊化方法的Flyover?電纜允許設計人員在不影響PCB上的高速設計的情況下更換端口類型。這降低了成本、生產復雜性和設計時間。通過Flyover?解決方案，設計人員可以靈活連接芯片到芯片、芯片到背板和/或芯片到端口，同時保持最佳的信號完整性和散熱優化。Samtec提供多種端接選項，包括低輪廓、密集、盲插或行業標準。

小 結

本文為系列中篇，詳細探討了電纜如何降低設計復雜性、電纜如何改善熱管理、如何利用Flyover?優化設計靈活性。

如果您對中篇的內容還意猶未盡，請點擊了解下方視頻，了解Samtec Flyover?在Demo實踐中的穩定表現。Samtec有10種連接器系統（包括線到板和板到板）可在112 Gbps PAM4數據速率下實現出色的性能。112 G電纜系統是Samtec Flyover? 專為中板、中板到前面板、中板到后面板以及面板到面板配置而設計的解決方案。