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同期論壇
NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國際會(huì)展中心（寶安）盛大舉辦。同期舉辦超40場論壇，七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱門話題，與專家大咖、行業(yè)內(nèi)精英及CEO 深入了解市場動(dòng)脈及發(fā)展趨勢，探索在高增長應(yīng)用領(lǐng)域中的新生意，新未來，共同打造一場智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會(huì)。
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預(yù)計(jì)40+場論壇活動(dòng)
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11月6日會(huì)議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì)（收費(fèi)）
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：9/11 號館（二層） 9 號會(huì)議室 9-C
關(guān)鍵詞：焊點(diǎn)加固、可持續(xù)發(fā)展、高可靠性、倒裝...
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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會(huì)議主席 胡彥杰，中國 SMTA 技術(shù)顧問委員會(huì)委員，銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理 |
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10:45- 11:20 |
《高可靠性 ：極端惡劣環(huán)境下焊接的挑戰(zhàn)》 |
姜濤， AIM Solder |
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11:20- 11:55 |
《三防漆 ：行業(yè)現(xiàn)狀與技術(shù)前沿》 |
高政， 麥德美愛法 |
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11:55- 12:30 |
《PCB 阻焊材料對焊點(diǎn)成型質(zhì)量的影響研究》 |
趙麗， 中興通訊股份有限公司 |
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12:30- 13:45 |
午餐 | |
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13:45- 14:20 |
《用于塑封模塊焊接的可靠性低溫?zé)o鉛焊片技術(shù)》 |
胡彥杰， 銦泰公司 |
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14:20- 14:55 |
《iNEMI 2023 電路板裝配―CPU 插座技術(shù) 10 年路線圖》 |
馮國校， 佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司 |
SMTA華南高科技設(shè)備研討會(huì)
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11 號館 11H90 展位
關(guān)鍵詞：?IGBT、汽車電子、國產(chǎn)、高可靠性...
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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會(huì)議主席 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長，中國 SMTA 技術(shù)顧問委員會(huì)委員 |
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11:00- 11:25 |
《基于鎢鉬合金的下一代大功率 IGBT 模塊的焊接空洞 X 光檢測方案》 | 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司 |
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11:30- 11:55 |
《PVA 解決方案在汽車電子制造的應(yīng)用》 | 徐東華，美國 PVA 公司 |
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12:00- 12:25 |
《國產(chǎn)高端 ICT 技術(shù)介紹》 | 江儉，深圳市泰視特測控技術(shù)有限公司 |
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12:30- 14:00 |
午餐 | |
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14:00- 14:25 |
《BTC（LGA&QFN) 焊點(diǎn)的空洞問題和解決方案》 | 楊根林，東莞市歐應(yīng)力科技有限公司 |
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14:30- 14:55 |
《高可靠性半導(dǎo)體芯片通用燒錄技術(shù)！》 | 徐源，深圳市昂科技術(shù)有限公司 |
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15:00- 15:25 |
《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 | 方敏，深圳市山木電子設(shè)備有限公司 |
電子和遠(yuǎn)程信息處理行業(yè)商務(wù)論壇
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11 號館，NEPCON 劇院 2，11C42
關(guān)鍵詞：?印尼、 ICT 產(chǎn)品、智能手機(jī)...
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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10:00- 10:05 |
簽到 & 開場 | 主持人 |
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10:05- 10:15 |
開場演講 | 印度尼西亞駐華大使 |
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10:15- 10:25 |
主題發(fā)言 | 印度尼西亞工業(yè)部 LLMATE 總干事 |
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10:25- 10:40 |
《印度尼西亞 ICT 產(chǎn)品產(chǎn)品本土化規(guī)定及投資機(jī)會(huì)》 | 印度尼西亞工業(yè)部電子和遠(yuǎn)程信息處理司司長 |
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10:40- 10:55 |
《印度尼西亞支持智能手機(jī)和 ICT 產(chǎn)品生產(chǎn)的電子制造服務(wù)能力》 | Panggung Electric Citrabuana |
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11:55- 12:00 |
問答環(huán)節(jié) | 主持人 |
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11:55- 12:00 |
閉幕 | 主持人 |
半導(dǎo)體封測論壇
首屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇 (ITGV 2024)
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：9/11號館（二層），9號會(huì)議室9-A, 9-B
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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主持人 王啟東博士，中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任 |
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09:30- 09:50 |
《玻璃基板應(yīng)用價(jià)值和技術(shù)挑戰(zhàn)》 | 張燕峰先生，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司技術(shù)規(guī)劃專家 |
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09:50- 10:10 |
《面向玻璃基板的先進(jìn)封裝解決方案》 | 葛維滬博士，美國 Pacrim 技術(shù)公司創(chuàng)始人兼總裁 |
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10:10- 10:30 |
《玻璃基板制造過程中的可靠性問題》 | 陳釧博士，中國科學(xué)院微電子研究所副研究員 |
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10:30- 10:50 |
《激光系統(tǒng)應(yīng)用于TGV制程發(fā)展》 | 陳育斌博士，東臺(tái)精機(jī)股份有限公司副總經(jīng)理 |
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10:50- 11:10 |
《TGV金屬線路制作的工藝難點(diǎn)及技術(shù)解決路徑》 | 魏炳義先生，湖北通格微半導(dǎo)體 SBU 總經(jīng)理 |
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11:10- 11:30 |
《利用激光誘導(dǎo)深度刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)集成多種功能結(jié)構(gòu)玻璃基板加工》 | 王憲龍先生，樂普科中國區(qū)半導(dǎo)體 & 顯示行業(yè)銷售總監(jiān) |
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11:30- 11:50 |
《玻璃基片上集成無源》 | 陳立均先生，蘇州森丸電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理、CTO |
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11:50- 12:10 |
《電化學(xué)沉積法制備TGV 3D互連結(jié)構(gòu)》 | 史訓(xùn)清博士，香港應(yīng)用科技研究院先進(jìn)電子元件及系統(tǒng)副總裁 |
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12:10- 13:30 |
午休 | |
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主持人 吳政達(dá)博士，沛頓科技副總經(jīng)理 |
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13:30- 13:50 |
《玻璃基互連技術(shù)助力先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級》 | 車春城先生，京東方傳感研究院院長 |
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13:50- 14:10 |
《Panel level激光誘導(dǎo)蝕刻& AOI》 | 鄧超先生，圭華智能項(xiàng)目經(jīng)理 |
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14:10- 14:30 |
《玻璃通孔結(jié)構(gòu)控制、電磁特性與應(yīng)用》 | 張繼華博士，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司董事長 |
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14:30- 14:50 |
《面板級鍵合技術(shù)在 FOPLP中的應(yīng)用》 | 唐心陸博士，OSAP Lab |
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14:50- 15:10 |
《玻璃基FCBGA封裝基板》 | 崔成強(qiáng)博士，廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司董事長 |
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15:10- 15:30 |
《在玻璃基板上開發(fā)濕化學(xué)銅金屬化工藝》 | Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面處理產(chǎn)品經(jīng)理 |
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15:30- 15:50 |
《肖特玻璃賦能先進(jìn)封裝》 | 達(dá)寧博士，肖特半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級運(yùn)營經(jīng)理 |
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15:50- 16:10 |
《基于TGV的高性能IPD設(shè)計(jì)開發(fā)及應(yīng)用》 | 代文亮博士，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁 |
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16:10- 16:30 |
《玻璃通孔技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前瞻》 | 于大全博士，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長 |
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16:30- 16:50 |
《多物理場仿真技術(shù)在玻璃基先進(jìn)封裝中的應(yīng)用》 | 馬曉波先生，湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司研究院負(fù)責(zé)人 |
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16:50- 17:10 |
《Evatec PVD技術(shù)賦能FOPLP & 玻璃基板》 | 陸原博士，Evatec技術(shù)市場總監(jiān) |
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17:10- 17:30 |
《下一代ABF載板 - 玻璃基及其潛在的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》 | 湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司FCBGA 總經(jīng)理 |
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17:30- 17:50 |
《高效RDL制造技術(shù) ：賦能多種互連結(jié)構(gòu)的面板級封裝》 | 簡偉銓先生，亞智科技 Manz銷售副總經(jīng)理 |
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17:50- 18:30 |
圓桌互動(dòng)：《如何打造量產(chǎn)化的玻璃基板供應(yīng)鏈》 主持人 ： 趙偉克先生，鈦昇科技股份有限公司營運(yùn)長 互動(dòng)嘉賓 ： 徐洪光博士，玻芯成（重慶）半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理 車春城先生，京東方傳感研究院院長 魏炳義先生，湖北通格微半導(dǎo)體SBU總經(jīng)理 代文亮博士，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁 湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司FCBGA 總經(jīng)理 |
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2024 第七屆 ICPF 半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)
――論壇一 ：功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：9號館，封測劇院，9A95
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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10:00- 10:05 |
致辭 | 周生明，會(huì)長，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) |
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10:05- 10:30 |
《碳化硅MOSFET在電力電子應(yīng)用中加速升級替代IGBT和超結(jié)MOSFET》 | 楊同禮，工業(yè)業(yè)務(wù)部總監(jiān)，深圳基本半導(dǎo)體有限公司 |
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10:30- 10:55 |
《超聲技術(shù)在碳化硅模塊封裝的應(yīng)用》 | 朱凱，高級銷售，松下電器機(jī)電（中國）有限公司 |
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10:55- 11:20 |
《輕蜓光電AI+3D技術(shù)助力半導(dǎo)體封裝視覺檢測》 | 殷習(xí)全，SEMI業(yè)務(wù)& 市場總監(jiān)，嘉興輕蜓光電科技有限公司 |
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11:20- 11:45 |
《氮化鎵驅(qū)動(dòng)能源高效利用的現(xiàn)狀與未來》 | 呂劍峰，大客戶經(jīng)理，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司 |
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11:45- 12:05 |
《碳化硅功率器件優(yōu)勢和AOS aSiC解決方案》 | 朱禮斯，應(yīng)用工程師經(jīng)理，萬國半導(dǎo)體元件（深圳）有限公司 |
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12:05- 13:30 |
午休 | |
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13:30- 13:55 |
《碳化硅器件規(guī)模化制造的進(jìn)展和挑戰(zhàn)》 | 相奇，首席技術(shù)官，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司 |
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13:55- 14:20 |
《SiC MOS在新能源汽車上的應(yīng)用》 | 余訓(xùn)斐，副總經(jīng)理，深圳愛仕特科技有限公司 |
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14:20- 14:45 |
《SiC封裝核心工藝-銀燒結(jié)量產(chǎn)解決方案》 | 邢陽，市場經(jīng)理，江蘇快克芯裝備科技有限公司 |
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14:45- 15:05 |
《AI賦能工業(yè)檢測：開啟X射線智能檢測新紀(jì)元》 | 翟夢杰，市場經(jīng)理，深圳市艾蘭特科技有限公司 |
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15:05- 15:30 |
《板級扇出封裝在功率芯片及模組上的應(yīng)用》 | 趙鐵良，市場部銷售總監(jiān)，深圳中科四合科技有限公司 |
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15:30- 15:55 |
《大功率氮化鎵應(yīng)用進(jìn)展》 | 張大江，研發(fā)總監(jiān)，珠海鎵未來科技有限公司 |
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15:55- 16:20 |
《碳化硅工廠一站式智能分析解決方案》 | 明亮，大灣區(qū)總經(jīng)理，合肥喆塔科技有限公司 |
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16:20- 16:45 |
產(chǎn)業(yè)對話 | |
先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)及高可靠性發(fā)展論壇
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：9號館，NEPCON劇院1，9F30
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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10:30- 11:00 |
《工藝價(jià)值思考及案例分享》 | 付紅志，移動(dòng)運(yùn)營中心第一制造事業(yè)部總監(jiān)，華勤技術(shù) |
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11:00- 11:20 |
《元器件工藝適應(yīng)性典型失效現(xiàn)象及其評價(jià)技術(shù)》 | 周舟，高級工程師，中國賽寶實(shí)驗(yàn)室 |
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11:20- 11:40 |
《元器件及電子組件電磁效應(yīng)試驗(yàn)方法及案例》 | 邵偉恒，研究員，中國電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 |
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11:40- 12:00 |
《DFN封裝器件三防涂覆失效機(jī)理研究》 | 黃祥彬，材料專家，中興通訊股份有限公司 |
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12:00- 14:00 |
午休 | |
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14:00- 14:20 |
《先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片的先進(jìn)封裝解決方案》 | 葛維滬，創(chuàng)始人兼總裁，美國Pacrim技術(shù)公司 |
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14:20- 14:40 |
《先進(jìn)封裝中的失效分析技術(shù)進(jìn)展》 | 李潮，研究員，工業(yè)和信息化部電子第五研究所 |
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14:40- 15:00 |
《先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)力分析及其相關(guān)可靠性研究》 | 王詩兆，副總經(jīng)理，武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)研究所 |
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15:00- 15:20 |
《先進(jìn)封裝中TIM材料的失效機(jī)理與評價(jià)技術(shù)研究》 | 張瑩潔，項(xiàng)目總監(jiān)，中國新材料評價(jià)平臺(tái) - 電子材料行業(yè)中心 |
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15:20- 15:40 |
《微組裝工藝常見的問題及保障技術(shù)》 | 梁子豪，委員，中國材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì) |
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15:40- 16:00 |
《越亞先進(jìn)載板解決方案》 | 黃本霞，產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)部總監(jiān)，珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司 |
智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)論壇
AI 賦能智慧工廠：引領(lǐng)電子制造未來
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11號館，智慧劇院，11F10
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
|
09:30- 10:00 |
簽到 & 主持開場 | 胡冰堯，ABB( 中國）有限公司，行業(yè)技術(shù)推廣團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 |
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10:00- 10:30 |
《AI重塑制造業(yè) ：智能制造的變革之路》 | 包宜強(qiáng)，華為云 EI 解決方案總監(jiān)，華為云 |
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10:30- 11:00 |
《AI驅(qū)動(dòng)協(xié)作機(jī)器人制造業(yè)中的創(chuàng)新應(yīng)用》 | 戴勁，深圳市大族機(jī)器人有限公司，副總經(jīng)理/汽車BU總經(jīng)理 |
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11:00- 11:30 |
《智慧搬跑：工廠智能物流倉儲(chǔ)日新月異》 | 陳洪波，廣東嘉騰機(jī)器人自動(dòng)化有限公司，副總裁 |
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11:30- 12:00 |
《AI賦能智能制造》 | 韓運(yùn)松，杭州海康機(jī)器人股份有限公司，項(xiàng)目總監(jiān) |
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12:00- 13:30 |
午休 | |
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13:30- 14:00 |
《AI加速推進(jìn)邊緣AI應(yīng)用落地，賦能產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型》 | 陳彥彰，研華科技（中國）有限公司，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)資深總監(jiān) |
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14:00- 14:30 |
《直驅(qū)電機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用及發(fā)展探討》 | 熊鋒，深圳市大族電機(jī)科技有限公司 大客戶經(jīng)理 |
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14:30- 15:00 |
《ABB Ability? EAM――以低成本、模塊化方式助力工廠實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型》 | 王彬彬，ABB( 中國 ) 有限公司，ABB低壓數(shù)字化經(jīng)理 |
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15:00- 15:30 |
《智能賦能制造，數(shù)字共建未來》 | 俞立斌，深圳新視智科技術(shù)有限公司（中興集團(tuán)），行業(yè)總監(jiān) |
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15:30- 16:00 |
《AI+3D 視覺技術(shù)自動(dòng)化產(chǎn)線應(yīng)用》 | 雷杰鷹，梅卡曼德（北京）機(jī)器人科技有限公司，區(qū)域負(fù)責(zé)人 |
中國電子制造及智能工廠技術(shù)研討會(huì)
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：TAP 休息室
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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12:00- 12:50 |
嘉賓簽到及商務(wù)簡餐 | |
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13:00- 13:05 |
歡迎致辭 |
Bruce Xu 勵(lì)展博覽集團(tuán) NEPCON ASIA項(xiàng)目經(jīng)理 |
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13:05- 13:25 |
越南:東南亞新興電子供應(yīng)鏈 | Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南電子工業(yè)協(xié)會(huì)（VEIA）執(zhí)行董事會(huì)董事 |
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13:25- 13:45 |
AXI在電子制造與半導(dǎo)體中的多重應(yīng)用 | Kevin He,日聯(lián)科技大客戶經(jīng)理 |
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13:45- 14:15 |
中國貼片機(jī)的發(fā)展 | Shaw,深圳市路遠(yuǎn)智能裝備有限公司市場總監(jiān) |
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14:15- 14:35 |
高可靠性量產(chǎn)化燒錄技術(shù) | Guo Fu,深圳市昂科技術(shù)有限公司副總裁 |
ESG 論壇
消費(fèi)電子制造 ESG 轉(zhuǎn)型 ：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉(zhuǎn)型之路
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON劇院2，11C42
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
| 13:30- 14:00 | 《影響電子制造企業(yè)國際增長的碳披露政策、標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)踐》 | 李文院長，社會(huì)價(jià)值投資聯(lián)盟，可持續(xù)研究院 |
| 14:30- 15:00 | 《近零碳智能制造轉(zhuǎn)型：企業(yè)的節(jié)能增效 + 升級轉(zhuǎn)型之路》 | 陸彬，燈塔工廠規(guī)劃資深專家，博世中國工業(yè)咨詢 |
| 15:00- 15:30 | 《電子制造零碳（近零碳）轉(zhuǎn)型實(shí)踐與解決方案》 | 盛道理，ESG 高級經(jīng)理，聯(lián)想集團(tuán)全球供應(yīng)鏈 |
| 15:30- 16:00 | 《可持續(xù)發(fā)展的綠色工業(yè)探索與實(shí)踐》 | 林小棟，工業(yè)行業(yè)總監(jiān)，美的集團(tuán)樓宇科技 |
| 16:00- 16:30 | 《制造企業(yè)碳管理與數(shù)字化能力建設(shè)》 | 陳龍，碳益科技，CEO |
| 16:30- 17:00 |
圓桌對話 與專家及標(biāo)桿企業(yè)對話：電子制造行業(yè)ESG轉(zhuǎn)型的零碳智能工廠 實(shí)踐的機(jī)遇與挑戰(zhàn) |
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賽事 & 頒獎(jiǎng)活動(dòng)
2024 年（第十屆）“深圳好技師”系列大賽活動(dòng)電子焊接項(xiàng)目競賽暨 2024 年第八屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接技能大賽廣東分賽區(qū)
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場1，11C10
| 時(shí)間 | 主題 | |
| 08:30- 09:00 | 簽到 | |
| 09:00- 09:30 | 開幕式 | |
| 09:30- 10:35 | 第一組比賽（16 人） | |
| 10:45- 11:50 | 第二組比賽（16 人） | |
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11:50- 12:30 |
午餐 | |
| 12:30- 13:35 | 第三組比賽（16 人） | |
| 13:35- 15:30 | 評審 | |
| 15:30- 16:30 | 頒獎(jiǎng) | |
“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級故障分析與維修技能大賽
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場2，11F05
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
| 08:45- 09:00 | 參賽隊(duì)抽簽分組 | |
| 09:00- 09:10 | 大賽、評委、嘉賓介紹 | |
| 09:10- 09:20 | 領(lǐng)導(dǎo)致詞及評委頒發(fā)證書 | |
| 09:20- 10:00 | 技術(shù)培訓(xùn)：《短路測試儀應(yīng)用介紹 | 賈慶國、屹博，高級業(yè)務(wù)總監(jiān) |
| 10:00- 10:30 | 賽前培訓(xùn)：《板級故障分析與維修技能大賽簡介及要點(diǎn)解析》 | 趙松濤，深圳市易思維科技有限公司，總經(jīng)理 |
| 10:30- 12:00 | 第一組比賽（10 個(gè)參賽隊(duì)伍） | |
| 12:00- 13:00 | 午餐 | |
| 13:00- 14:30 | 第二組比賽（10 個(gè)參賽隊(duì)伍） | |
| 14:40- 16:10 | 第三組比賽（10 個(gè)參賽隊(duì)伍） | |
| 17:00 | 集體乘坐大巴返 | |
| 18:30- 20:30 | 招待晚宴 | |
電子元器件及物料
2024 新能源儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)
時(shí)間：2024 年 11 月 6 日
地點(diǎn)：?13 號館，ES 會(huì)議室
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
| 09:30 | 簽到入場 | |
| 09:30- 10:00 | 主辦方領(lǐng)導(dǎo)致辭 | |
| 10:00- 10:25 | 《新能源儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)趨勢與發(fā)展格局》 | 宋舒望，拓邦股份，前高級產(chǎn)品專家 |
|
10:25- 10:50 |
《光儲(chǔ)充一體化如何助力新能源高質(zhì)量發(fā)展》 | 吳進(jìn)才，萬幫數(shù)字能源，投資總監(jiān) |
|
10:50- 11:15 |
《數(shù)字能源新時(shí)代 產(chǎn)業(yè)升級新商機(jī)》 | 卜德法，創(chuàng)維集團(tuán)，光儲(chǔ)充營銷總經(jīng)理 |
|
12:00- 13:00 |
《光儲(chǔ)充一體化聚力新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》 | 馬強(qiáng)，易事特，微網(wǎng)儲(chǔ)能事業(yè)部總經(jīng)理 |
|
13:00- 14:30 |
《綠色出海 ：新能源全球可持續(xù)貿(mào)易新航線》 | 馮偉邦，深圳市電子商會(huì) ESG 可持續(xù)發(fā)展專委會(huì)，主任 |
|
14:40- 16:10 |
抽獎(jiǎng)及大合影 | |
時(shí)間：2024 年 11 月 6 日
地點(diǎn)：13 號館，ES 會(huì)議室
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
|
13:00- 13:30 |
入場、登記 | |
|
13:30- 13:40 |
主持人開場、致辭 | |
|
13:40- 14:10 |
《嵌入式模塊在 AI 領(lǐng)域的應(yīng)用》 | 陳吉利，特酷電子設(shè)備（上海）有限公司，市場開拓經(jīng)理 |
|
14:10- 14:20 |
第一輪抽獎(jiǎng) | |
|
14:20- 14:50 |
《Deepexi0s 面向工業(yè)領(lǐng)域的 Data+AI 智能平臺(tái)》 | 張威，北京滴普科技有限公司，高級解決方案架構(gòu)師 |
|
14:50- 15:00 |
第二輪抽獎(jiǎng) | |
|
15:00- 15:30 |
《幾款 EMC 新器件的特性及應(yīng)用分享》 | 程晉利，深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司，EMC 設(shè)計(jì)經(jīng)理 |
|
15:30- 15:40 |
第三輪抽獎(jiǎng) | |
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15:40- 16:10 |
《AI 機(jī)器人產(chǎn)品 CR 認(rèn)證 &EMC 測試》 | 彭華睿，廣電計(jì)量檢測集團(tuán)股份有限公司，電磁兼容技術(shù)經(jīng)理 |
|
16:10- 16:30 |
第四輪抽獎(jiǎng)、合影留念 | |
11月7日會(huì)議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì)（收費(fèi)）
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：9/11 號館（二層） 9 號會(huì)議室 9-C
關(guān)鍵詞：焊點(diǎn)加固、可持續(xù)發(fā)展、高可靠性、倒裝...
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
|
會(huì)議主席 董林，中國 SMTA 技術(shù)顧問委員會(huì)委員、捷普電子（廣州）有限公司制造工程專家 |
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|
10:45- 11:20 |
《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉 SAC305 焊錫膏》 | 白進(jìn)進(jìn)，銦泰公司 |
|
11:20- 11:55 |
《枝晶生長動(dòng)態(tài) ：探索高壓下清潔度的影響》 | 高偉，上海凱晟清潔材料有限公司 |
|
11:55- 12:30 |
《電子產(chǎn)品焊點(diǎn)加固技術(shù)》 | 聶富剛，中興通訊股份有限公司 |
|
12:30- 13:45 |
午餐 | |
|
13:45- 14:20 |
《組裝材料能幫助您實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)嗎？》 | 鐘義慈，麥德美愛法 |
|
14:20- 14:55 |
《去除銅柱凸塊倒裝芯片上焊劑的研究》 |
張波， ZESTRON 北亞分公司 |
SMTA華南高科技設(shè)備研討會(huì)
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11 號館 11H90 展位
關(guān)鍵詞：?IGBT、汽車電子、國產(chǎn)、高可靠性...
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
|
會(huì)議主席 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長 |
||
|
11:00- 11:25 |
《助力工業(yè) 4.0 快速發(fā)展、智能化升級方》 | 石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司 |
|
11:30- 11:55 |
《前沿技術(shù)！汽車電子產(chǎn)量化燒錄解決方案！》 | 陳建龍，深圳市昂科技術(shù)有限公司 |
|
12:00- 12:25 |
《（LGA&QFN）焊點(diǎn)的空洞問題和解決方案》 | 楊根林，東莞市歐應(yīng)力科技有限公司 |
|
12:30- 14:00 |
午餐 | |
|
14:00- 14:25 |
《PVA 解決方案在汽車電子制造的應(yīng)用》 | 徐東華，美國 PVA 公司 |
|
14:30- 14:55 |
《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 | 方敏，深圳市山木電子設(shè)備有限公司 |
|
15:00- 15:25 |
《AI 智能算法與前沿技術(shù)融合的首件檢測設(shè)備革新》 | 向響，深圳市派捷電子科技有限公司 |
2024（第二十六屆）深圳智能制造及 SMT 技術(shù)高級研討會(huì)
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11 號館，智慧劇院，11F10
關(guān)鍵詞：?焊接不良、防護(hù)材料、汽車電子、降本增效...
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
|
10:10- 10:30 |
主持開幕儀式 | 董恩輝，中國信科電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司，所長 |
|
10:30- 11:00 |
《印制線路板用防護(hù)材料――灌封》 | 張彩綿，億鋮達(dá)（深圳）新材料有限公司，技術(shù)開發(fā)經(jīng)理 |
|
11:00- 11:30 |
《智能制造領(lǐng)域 ESD 防護(hù)技術(shù)的應(yīng)用》 | 張紅力，深圳市美得力科技有限公司，總經(jīng)理 |
|
11:30- 12:00 |
《通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢及對錫基焊料的新需求》 | 孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業(yè)學(xué)院院長 |
|
12:00- 13:30 |
午餐 | 董恩輝，中國信科電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司，所長 |
|
13:30- 14:00 |
《SMT 技術(shù)發(fā)展對微電子互連新材料的技術(shù)要求和挑戰(zhàn)》 | 徐蕾，中國有研集團(tuán)北京康普錫威科技有限公司，高級工程師 |
|
14:00- 14:30 |
《BGA 焊接不良與典型失效模式》 | 賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專家 |
|
14:30- 15:00 |
《SMT 工藝新技術(shù)賦能公司降本增效》 | 曾志忠，ESAMBER 中國服務(wù)中心，技術(shù)服務(wù)總監(jiān) |
|
15:00- 15:30 |
《汽車電子對焊錫材料及其應(yīng)用的技術(shù)要求》 | 羅道軍，工業(yè)和信息化部電子五研究所（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室），高級副院長 |
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15:30- 16:00 |
互動(dòng)沙龍 ：賈忠中老師新書交流 孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業(yè)學(xué)院院長 董恩輝，北京電子學(xué)會(huì)智能制造委員會(huì)主任，中信科電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司 總經(jīng)理 賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專家 羅道軍，工業(yè)和信息化部電子五研究所（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室）高級副院長 |
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半導(dǎo)體封測論壇
2024 第七屆 ICPF 半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)
――論壇二 ：SiP 及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：?9號館，封測劇院，9A95
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
|
10:00- 10:05 |
致辭 | 袁旭立，處長，工信部國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心 |
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10:05- 10:30 |
《先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》 | 謝建友，總經(jīng)理，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司 |
|
10:30- 10:55 |
《高算力Chiplet集成芯片的演進(jìn)趨勢與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)》 | 代文亮，聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司 |
|
10:55- 11:20 |
《SiP&POP制程》 | 黃俊賢，華南銷售總監(jiān)，銳德熱力設(shè)備（東莞）有限公司 |
|
11:20- 11:45 |
《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝金屬濕法沉積技術(shù)》 | 劉彬云，總經(jīng)理，光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司 |
|
11:45- 12:05 |
《國產(chǎn)數(shù)字測試機(jī)的創(chuàng)新實(shí)踐》 | 陳永，副總經(jīng)理，杭州加速科技有限公司 |
|
12:05- 13:30 |
午休 | |
|
13:30- 13:55 |
《車用模組微小化的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)》 | 沈里正，資深處長，環(huán)旭電子股份有限公司 |
|
13:55- 14:20 |
《日東半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化應(yīng)用》 | 王耀軍，研發(fā)總監(jiān)，日東智能裝備科技（深圳）有限公司 |
|
14:20- 14:45 |
《從先進(jìn)封裝到微系統(tǒng)集成》 | 李金喜，市場總監(jiān)，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
|
14:45- 15:05 |
《基于微納互連的2.5D3D異構(gòu)集成微系統(tǒng)技術(shù)趨勢與展望》 | 武洋博士，研發(fā)部負(fù)責(zé)人，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司 |
|
15:05- 15:30 |
《半導(dǎo)體制造的智能轉(zhuǎn)型：重塑人機(jī)效比與質(zhì)量成本的新策略》 | 楊峻格，格創(chuàng)東智半導(dǎo)體行業(yè)專家，創(chuàng)東智科技有限公司 |
|
15:30- 15:55 |
《SiP封裝的測試認(rèn)證以及失效分析》 | 丁兆達(dá)，測試總監(jiān)，上海季豐電子股份有限公司 |
|
15:55- 16:20 |
產(chǎn)業(yè)對話 | |
汽車電子論壇
2024 汽車電氣化核心技術(shù)論壇
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：9號館，NEPCON劇院1，9F30
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
| 政策趨勢解讀 & 動(dòng)力電池 | ||
|
10:00- 10:25 |
《中國新能源汽車市場展望》 | 王顯斌，蓋世汽車研究院副總裁 |
|
10:25- 10:50 |
《動(dòng)力電池?zé)崾Э胤雷o(hù)技術(shù)及方案》 | 牛永明，固德電材系統(tǒng)（蘇州）股份有限公司技術(shù)市場副總裁 |
|
10:50- 11:15 |
《固態(tài)電池標(biāo)準(zhǔn)及測試評價(jià)技術(shù)研究》 | 蘇曉佳 博士，中國汽研電池測評研究高級工程師、服務(wù)之星 |
|
11:15- 11:40 |
《動(dòng)力電池梯次利用的實(shí)踐和洞見》 | 楊雄杰，DEKRA德凱大灣區(qū)新能源檢測認(rèn)證中心，認(rèn)證負(fù)責(zé)人 |
|
11:40- 12:05 |
《電動(dòng)化浪潮下做合資車企新能源技術(shù)領(lǐng)頭羊》 | 李博，上汽通用汽車泛亞汽車技術(shù)中心儲(chǔ)能系統(tǒng)總工程師 |
|
11:40- 12:05 |
熱點(diǎn)對話：核心技術(shù)升級，驅(qū)動(dòng)智電未來 1. 新能源電氣化核心技術(shù)的未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn) 2. 動(dòng)力電池技術(shù)的最新突破與安全性提升 3. 高效電源管理技術(shù)核心突破及進(jìn)展 4. 新能源汽車制造核心工藝的創(chuàng)新與升級 5. 跨界融合與供應(yīng)鏈協(xié)同在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中的作用 |
|
|
12:30- 14:00 |
午餐 | |
| 電源模塊 | ||
|
14:00- 14:30 |
《輪轂電機(jī)加速大空間分布式驅(qū)動(dòng)車型開發(fā)》 | 海思穹，Protean上海分公司總經(jīng)理、中國區(qū)研發(fā)總監(jiān) |
|
14:30- 15:00 |
《動(dòng)力電池高效傳熱技術(shù)應(yīng)用及展望》 | 鄭玉磊，保隆科技，液冷板產(chǎn)品開發(fā)科科長 |
|
15:00- 15:30 |
《新能源汽車多合一動(dòng)力總成發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》 | 劉宏鑫，珠海英搏爾電驅(qū)產(chǎn)品CTO |
|
15:30- 16:00 |
《從動(dòng)力電池到整車制造 ：高效精密涂膠技術(shù)的跨行業(yè)應(yīng)用與挑戰(zhàn)》 | 汪馳宇，存融流體設(shè)備（無錫）有限公司，副總經(jīng)理 |
|
16:00- 16:30 |
《面向汽車高功能安全芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)》 | 張建華，中科賽飛（廣州）半導(dǎo)體有限公司，總經(jīng)理 |
|
16:30- 17:00 |
《馬赫動(dòng)力新能源技術(shù)介紹》 | 余秋石，東風(fēng)研發(fā)總院乘用車動(dòng)力中心總工程師 |
| 17:00 | 會(huì)議結(jié)束 | |
賽事 & 頒獎(jiǎng)活動(dòng)
第四屆“望友杯”全國電子制造行業(yè) PCBA 設(shè)計(jì)大賽-總決賽
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場1，11C10
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
|
08:35- 08:45 |
大賽、評委、嘉賓介紹 | |
|
08:45- 09:00 |
領(lǐng)導(dǎo)致詞及評委頒發(fā)證書 | |
|
09:00- 10:00 |
比賽答辯 ：參賽隊(duì)講評、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) | |
|
10:00 10:20 |
茶歇 | |
|
10:20- 11:20 |
技術(shù)培訓(xùn)：《DFX設(shè)計(jì)評審系統(tǒng)讓設(shè)計(jì)與制造好產(chǎn)品成為常態(tài)》 | 蔡強(qiáng)，上海望友信息科技有限公司，高級業(yè)務(wù)總監(jiān) |
|
11:20- 12:00 |
比賽答辯 ：參賽隊(duì)講評、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) | |
|
12:00- 13:30 |
午餐 | |
|
13:30- 14:30 |
比賽答辯 ：參賽隊(duì)講評、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) | |
|
14:30- 15:00 |
茶歇 | |
|
15:00- 16:30 |
比賽答辯 ：參賽隊(duì)講評、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) | |
| 17:00 | 集體乘坐大巴返 | |
|
18:30- 20:30 |
招待晚宴 | |
第二屆“海承杯”全國電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場2，11F05
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
| 08:30 | 到達(dá)展會(huì)場館并發(fā)放入場證件 | |
|
08:45- 09:10 |
參賽隊(duì)員簽到及分組抽簽 ：依據(jù)結(jié)果決定場次，請準(zhǔn)時(shí)到場抽簽 | |
|
09:10- 09:30 |
主持人介紹大賽， 嘉賓及領(lǐng)導(dǎo)致詞 |
勵(lì)展博覽集團(tuán) 天津市海承科技發(fā)展有限公司 電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 |
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09:30- 09:40 |
評委介紹及證書頒發(fā) | |
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09:40- 10:40 |
技術(shù)分享 ：《線纜線束比賽程序介紹及要點(diǎn)解析》 | 趙松濤，深圳市易思維科技有限公司，總經(jīng)理 |
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10:40- 11:00 |
茶歇 | |
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11:00- 12:30 |
第一組 實(shí)操比賽 | |
|
12:30- 13:00 |
午餐 | |
|
13:00- 14:30 |
第二組 實(shí)操比賽 | |
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14:40- 16:10 |
第三組 實(shí)操比賽 | |
第十八屆卓越獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON劇院2，11C42
| 時(shí)間 | 主題 | |
| 14:00 | 入場簽到 / 暖場表演 | |
| 14:30 | 歡迎詞 | |
| 14:40 | SbSEA 評選規(guī)則 | |
| 14:50 | 評委合影 | |
| 15:00 | 頒獎(jiǎng) | |
| 15:50 | 集體照 - 獲獎(jiǎng)公司 | |
| 16:00 | 聯(lián)誼交流 | |
電子元器件及物料
智馭未來 · 綠動(dòng)安防――
智慧安防與新能源融合創(chuàng)新論壇
時(shí)間：2024 年 11 月 7 日
地點(diǎn)：13 號館，ES 會(huì)議室
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
|
09:30- 09:50 |
開場 / 致辭 | 張威，深圳市智慧安防商會(huì)，秘書長 |
|
10:00- 10:25 |
《人工智能助力新能源充電站無人值守運(yùn)營》 | 相磊，360 視覺云技術(shù)平臺(tái)，高級總監(jiān) |
|
10:25- 10:50 |
《新能源充電樁數(shù)據(jù)安全方案分享》 | 胡新波，華心安全，CTO |
|
10:50- 11:15 |
《“智”領(lǐng)未來 ：物聯(lián)網(wǎng)卡賦能新能源停車互聯(lián)新生態(tài)》 | 李珉瑋，妙月科技，董事長 |
|
11:15- 11:40 |
《城市停車、充電一體化解決方案》 | 鄭鴻安，江西百勝，銷售總監(jiān) |
|
11:40- 12:05 |
《引領(lǐng)綠色轉(zhuǎn)型，共創(chuàng)可持續(xù)發(fā)展未來》 | 霍進(jìn)寶，華鑫新能源，創(chuàng)始人 |
|
12:05- 12:30 |
《充電樁投運(yùn)市場，利潤為王》 | 田野，勇士數(shù)字，總經(jīng)理 |
零碳未來 ：全球貿(mào)易的綠色先鋒
時(shí)間：2024 年 11 月 7 日
地點(diǎn)：13 號館，TAP 會(huì)議室
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
| 10:30 | 開幕致辭 | |
| 10:40 | 《“碳足跡”推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型》 | 謝極，國家發(fā)改委原氣候司巡視員 |
| 11:10 | 《應(yīng)對雙碳挑戰(zhàn) , 電子電器企業(yè)如何準(zhǔn)備 ESG 工作》 | 龔蘇昳，歐陸（上海）質(zhì)量技術(shù)服務(wù)有限公司，可持續(xù)發(fā)展經(jīng)理 |
| 11:30 | 《數(shù)字化碳足跡管理與資源循環(huán)的場景應(yīng)用》 | 連希蕊，綠豆芽創(chuàng)始人兼 CEO |
| 11:50 | 《探索半導(dǎo)體行業(yè) ESG 實(shí)踐 , 鑄就可持續(xù)發(fā)展未來》 | 趙文卿，品職 ESG 咨詢師、ESG 注冊高級分析師 |
| 12:10 |
中國質(zhì)量認(rèn)證中心與深圳市晶科鑫實(shí)業(yè)有限公司 合同簽約儀式 |
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| 12:20 | 深圳市電子商會(huì) ESG 約章頒授儀式 | |
| 12:30 | 閉幕致辭 | |
2024 大灣區(qū)電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨 56 期電子料采購資源對接會(huì)
時(shí)間：2024 年 11 月 7 日
地點(diǎn)：13 號館，ES 會(huì)議室
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
| 13:00 | 簽到 | |
| 14:05 | 領(lǐng)導(dǎo)致辭 | |
| 14:10 | 《2025 電子料市場預(yù)測及未來發(fā)展趨勢》 | |
| 14:40 | 企業(yè)分享 | |
| 15:40 | 企業(yè)分享 | |
| 15:50 | 采購商分享 | |
| 16:40 | 現(xiàn)場對接 | |
| 17:00 | 活動(dòng)結(jié)束 | |
11月8日會(huì)議議程
電子制造論壇
NEPCON 電子智造抖音達(dá)人交流會(huì)
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：11 號館 ，NEPCON 劇院 2，11C42
關(guān)鍵詞：?新媒體、線路板廠家、智能設(shè)備...
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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09:30- 10:00 |
現(xiàn)場簽到 | |
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10:00- 10:30 |
《線路板廠家如何通過短視頻開拓市場》 | 黃天琴，銘四海，總經(jīng)理 |
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10:30- 11:00 |
《制造業(yè)未來短視頻趨勢》 | 王波，順為信立，總經(jīng)理 |
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11:00- 11:30 |
《高端電子制造智能裝備關(guān)鍵技術(shù)現(xiàn)狀與展望》 | 于興虎，亦唐科技，董事長 |
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11:30- 12:00 |
《做好新媒體的三大挑戰(zhàn)》 | 肖牛明，智造寶 . 喬泰電子，總經(jīng)理 |
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12:00- 12:30 |
現(xiàn)場觀眾互動(dòng)問答 | |
新能源論壇
2024新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)及應(yīng)用論壇
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：9號館，NEPCON劇院1，9F30
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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08:30- 10:00 |
嘉賓注冊簽到，互動(dòng)交流 | |
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10:00- 10:30 |
《新型電力系統(tǒng)環(huán)境下的儲(chǔ)能技術(shù)》 | 安榮邦，研究員，暨南大學(xué)國際能源學(xué)院 |
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10:30- 11:00 |
《陽光智儲(chǔ)，工商業(yè)能源專家》 | 黃道文，陽光電源工商業(yè)解決方案經(jīng)理 |
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11:00- 11:30 |
《光伏新興市場（中東、非洲、中南亞）趨勢及跟蹤支架需求》 | 宣蕓，海外銷售總監(jiān)，仁卓智能科技有限公司 |
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11:30- 12:00 |
《東方日升在建筑全場景的BIPV系統(tǒng)解決方案》 | 葉清，東方日升BIPV 華南區(qū)銷售負(fù)責(zé)人 |
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12:00- 13:30 |
午餐 | |
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13:30- 14:00 |
《清能德創(chuàng)新能源解決方案助力產(chǎn)業(yè)智能化升級》 | 朱端丹，行業(yè)發(fā)展總監(jiān)，清能德創(chuàng) |
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14:00- 14:30 |
《數(shù)字化趨勢下，光儲(chǔ)充一體的發(fā)展之路》 | 邵金泉，深圳分公司總經(jīng)理,極晟能源集團(tuán) |
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14:30- 14:50 |
《美的儲(chǔ)能熱管理解決方案》 | 朱煒,儲(chǔ)能產(chǎn)品企劃負(fù)責(zé)人 ，美的樓宇科技水機(jī)產(chǎn)品公司 |
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14:50- 15:00 |
大會(huì)抽獎(jiǎng) | |
賽事 & 頒獎(jiǎng)活動(dòng)
第四屆“望友杯”全國電子制造行業(yè) PCBA 設(shè)計(jì)大賽-總決賽
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場1，11C10
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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09:00- 10:00 |
比賽答辯 ：參賽隊(duì)講評、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) | |
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10:00- 10:20 |
午餐 | |
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10:20- 11:00 |
比賽答辯 ：參賽隊(duì)講評、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) | |
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11:00- 12:00 |
頒獎(jiǎng)典禮 | |
第二屆“海承杯”全國電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：11號館，智慧劇院，11F10
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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09:00- 10:30 |
比賽答辯及交流 | |
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10:30- 10:40 |
茶歇 | |
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10:40- 12:00 |
比賽答辯及交流 | |
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12:00- 12:30 |
頒獎(jiǎng)典禮 & 合影留念 | |
“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級故障分析與維修技能大賽
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場2，11F05
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
|
09:00- 10:00 |
比賽答辯 ：參賽隊(duì)講評、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) | |
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10:00- 10:10 |
休息 | |
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10:10- 11:30 |
比賽答辯 ：參賽隊(duì)講評、參賽隊(duì)員講解、專家答疑互動(dòng) | |
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11:30- 12:00 |
頒獎(jiǎng)典禮 | |
電子元器件及物料
2024 國際元器件產(chǎn)業(yè)鏈出海拓展論壇
時(shí)間：2024 年 11 月 8 日
地點(diǎn)：13 號館，ES 會(huì)議室
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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09:30- 09:50 |
嘉賓簽到，互動(dòng)交流 | |
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09:50- 10:00 |
主持人開幕致辭 | 趙興華，知名半導(dǎo)體專家 & 半導(dǎo)體投資人 |
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10:00- 10:20 |
《海外市場品牌拓展策略》 | 王志龍，易海創(chuàng)騰，總經(jīng)理 |
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10:20- 10:40 |
《半導(dǎo)體掘金新機(jī)會(huì) - 半導(dǎo)體出海》 | 羅海榮，伏芮人力顧問科技，合伙人 |
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10:40- 11:00 |
《東南亞電子元器件市場開拓方略》 | 張彬磊，振芯薈，聯(lián)合創(chuàng)始人 |
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11:00- 11:20 |
《全球?qū)Ш侥＝M在東南亞市場應(yīng)用前景展望》 | 周大鵬，天工測控，CTO |
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11:20- 11:40 |
《東南亞半導(dǎo)體市場拓展經(jīng)驗(yàn)分享》 | 范廣輝，時(shí)變通訊，副總裁 |
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11:40- 12:00 |
《越南市場半導(dǎo)體需求分析和生態(tài)拓展布局》 | 阮曉波，力合科創(chuàng)，總經(jīng)理 |
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12:00- 12:20 |
《RISC-V 生態(tài)崛起與走向海外市場前景》 | 許朝兵，矽力杰，董事長助理 |
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12:20- 12:30 |
大合影 | |
智能終端數(shù)智化發(fā)展論壇
時(shí)間：2024 年 11 月 8 日
地點(diǎn)：13 號館，TAP 會(huì)議室
| 時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
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09:30- 10:00 |
嘉賓簽到 | |
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10:00- 10:10 |
開場、致辭 | |
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10:10- 10:40 |
《企業(yè)數(shù)智化和數(shù)據(jù)治理》 | 周桂志，前華為 BP&IT 主管 數(shù)據(jù)治理高級咨詢總監(jiān) |
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10:40- 11:10 |
《智能制造賦能智能終端》 | 董飛，富士康 · 創(chuàng)新智造孵化中心，市場總監(jiān) |
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11:10- 11:40 |
《超短焦光學(xué)技術(shù)升級智能終端》 | 賈柯，深圳昇旸光學(xué)科技有限公司 聯(lián)合創(chuàng)始人 |
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11:40- 12:10 |
《數(shù)智化科技和藝術(shù)夯實(shí)你我身體和心靈健康底座》 | 蘇蘇，香港海創(chuàng)智能科技有限公司，創(chuàng)始人 |
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12:10- 12:40 |
《數(shù)智化管理賦能團(tuán)隊(duì)決策系統(tǒng)》 | 楊云良，深圳市數(shù)策時(shí)代軟件科技有限公司，創(chuàng)始人 |
|
12:40- 13:10 |
《數(shù)據(jù)要素 X 助力企業(yè)資產(chǎn)保值增值》 | 秦真鵬，深圳華鏈軟件集團(tuán)有限公司，董事長 |
具體會(huì)議日程請以會(huì)議現(xiàn)場演講為準(zhǔn)
工商網(wǎng)監(jiān)
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