2024年11月6日，備受矚目的NEPCON ASIA 2024?亞洲電子展?在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）隆重開幕！?在這人流如織、熱情洋溢的氛圍中，NEPCON ASIA亞洲電子展匯聚600?家海內(nèi)外品牌攜帶新品出席?，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案，為服務(wù)于汽車、新能源、半導(dǎo)體、手機(jī)、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動(dòng)化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾帶來(lái)為期三天的亞洲電子盛會(huì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游通力協(xié)作，為行業(yè)注入全新活力與智造靈感?！

近百家新展商亮相，增添展會(huì)新風(fēng)貌

NEPCON ASIA 2024亞洲電子展匯聚YAMAHA、HANWHA、FUJI、凱格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、勁拓、日東、Nordson、彼勒豪斯、安達(dá)、矩子、神州視覺、軸心、快克等眾多知名優(yōu)質(zhì)企業(yè)，?全面展示電子制造行業(yè)的前沿技術(shù)和最新的解決方案。令人耳目一新的是，諸多?新展商?首次亮相NEPCON ASIA 2024?，為展會(huì)增添了前所未有的新鮮感與活力，如：上銀科技?攜其先進(jìn)的傳動(dòng)控制產(chǎn)品與系統(tǒng)科技產(chǎn)品，其廣泛應(yīng)用于各種精密機(jī)械和自動(dòng)化設(shè)備中；博瑞?則帶來(lái)了高速度高精度高穩(wěn)定性的全自動(dòng)貼片機(jī)，為廣大客戶提供高性價(jià)比產(chǎn)品及整線解決方案；華技達(dá)?推出自主研發(fā)的異形電子元件插件機(jī)，結(jié)合強(qiáng)大的AI算法和針對(duì)不同使用場(chǎng)景開發(fā)其特定功能；義思義?聚焦專注于研發(fā)和生產(chǎn)多款高性能印刷機(jī)，滿足電子制造行業(yè)日益增長(zhǎng)的精密和效率需求；旭同等百家企業(yè)也帶來(lái)了各自領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，?共同見證行業(yè)與新風(fēng)貌的精彩碰撞。

本次展會(huì)集眾之所長(zhǎng)，隆重推出電子制造展區(qū)和電子制造精品集市，聚焦展示Heller、合力鑫、同興發(fā)、東佶、?捷豹、山木等?多家?企業(yè)的?人氣明星?產(chǎn)品，?助力現(xiàn)場(chǎng)觀眾快速鎖定需求，高效對(duì)接業(yè)務(wù)需求，探索更多合作新機(jī)遇。

封測(cè)工藝集群高地，盡顯技術(shù)“芯”突破

IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展聯(lián)手寶創(chuàng)電子、諾頂智能、松下、思立康、正實(shí)、中科同志、銘灃科技、誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)、路遠(yuǎn)、山木電子、奧特維、銳鉑、廣林達(dá)等多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案展商，?以“芯”視角出發(fā)，打造全新的IGBT & SiC 模塊封測(cè)工藝示范線，三大核心工藝段薈萃行業(yè)60個(gè)半導(dǎo)體先進(jìn)設(shè)備及材料，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)全面升級(jí)、產(chǎn)品更新迭代。本次示范線首日就?吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士和專業(yè)觀眾前來(lái)參觀交流?，討論聲此起彼伏

150+新品首發(fā)，激發(fā)行業(yè)新活力

新風(fēng)貌，更有新活力處處可見！?面對(duì)華為三折疊屏幕、蘋果16、黑神話等市場(chǎng)快速變化的需求，各參展企業(yè)不斷推陳出新，捷畢禧、荒川?化學(xué)?、博瑞、日東、瑞天智能、?優(yōu)易控軟件?、神州視覺、偉杰、?Seica?、索恩達(dá)、祥騰、邦正等?眾多?展商攜超150款新品震撼首發(fā)，?吸引了來(lái)自五湖四海、各行各業(yè)的觀眾紛至沓來(lái)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)深度交流，激發(fā)行業(yè)更多的新活力，為觀眾呈現(xiàn)一個(gè)生機(jī)勃勃的全新行業(yè)圖景。

多元化論壇干貨，洞見未來(lái)新趨勢(shì)

高朋滿座，智匯鵬城！?首日聚焦于電子制造論壇、半導(dǎo)體封測(cè)、綠色可持續(xù)發(fā)展、人工智能、賽事活動(dòng)等多個(gè)板塊論壇，來(lái)自全球的行業(yè)精英、專家學(xué)者與領(lǐng)軍企業(yè)精英相聚鵬城，思想火花激烈碰撞，共同探索行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)向，洞見未來(lái)新趨勢(shì)。

特別是在半導(dǎo)體封測(cè)論壇上，人聲鼎沸，場(chǎng)面火爆！首屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇、功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用論壇、先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)及高可靠性發(fā)展論壇三大峰會(huì)論壇，聚焦于新能源汽車、消費(fèi)電子、高性能計(jì)算、高端通信及新能源等熱點(diǎn)領(lǐng)域，45位行業(yè)專家及學(xué)者?不僅帶來(lái)了半導(dǎo)體行業(yè)最新的研究成果及應(yīng)用案例，還與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行深度互動(dòng)，共同描繪半導(dǎo)體行業(yè)的新藍(lán)圖。

AI賦能智慧工廠：引領(lǐng)電子制造未來(lái)論壇同樣亮點(diǎn)頻現(xiàn)，華為云、大族、嘉騰、海康、研華、ABB等領(lǐng)軍企業(yè)等?業(yè)界翹楚悉數(shù)亮相，?從AI與自動(dòng)化、3D視覺、數(shù)字孿生到協(xié)作機(jī)器人等的實(shí)際應(yīng)用，與參會(huì)者近距離交流，分享AI技術(shù)如何推動(dòng)電子制造行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，贏得了現(xiàn)場(chǎng)陣陣掌聲，展現(xiàn)未來(lái)工廠智能化發(fā)展的無(wú)限可能。

電子制造論壇則圍繞SMTA華南高科技技術(shù)、SMTA華南高科技設(shè)備為議題，?深入探討電子制造領(lǐng)域尖端設(shè)備與技術(shù)革新、高可靠性焊接挑戰(zhàn)、三防漆技術(shù)前沿、低溫?zé)o鉛焊片技術(shù)、扇出型封裝、芯片組和異構(gòu)集成封裝等議題，激發(fā)了?觀眾的熱烈?討論與思考。?同時(shí)，第八屆“快克杯”全國(guó)電子制造行業(yè)焊接技能大賽-廣東分賽區(qū)、全國(guó)電子制造行業(yè)板級(jí)故障分析與維修技能大賽的激烈角逐，引得無(wú)數(shù)觀眾駐足圍觀，參賽選手的精湛技術(shù)讓人贊嘆不已。

此外，?綠色可持續(xù)發(fā)展作為電子制造行業(yè)的重要議題，已成為智能化與近零碳轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。本次“消費(fèi)電子制造ESG轉(zhuǎn)型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉(zhuǎn)型之路”論壇上，現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)，座無(wú)虛席！博世集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、美的、碳益、社會(huì)價(jià)值投資聯(lián)盟?等?行業(yè)精英?深入分析行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并分享未來(lái)燈塔工廠的戰(zhàn)略步驟和零碳智能制造轉(zhuǎn)型的實(shí)踐案例，助力企業(yè)構(gòu)建未來(lái)燈塔工廠的核心競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)新高度躍遷！

國(guó)際商貿(mào)活動(dòng)，迸發(fā)多元新機(jī)遇

NEPCON ASIA 2024亞洲電子展以廣闊的國(guó)際視野，積極拓展海外市場(chǎng)，成功吸引了來(lái)自?韓國(guó)、日本、印尼、越南?等國(guó)的買家與各大展商齊聚一堂。新產(chǎn)品的璀璨亮相與尖端技術(shù)的震撼展示，?激發(fā)了海外買家的濃厚興趣和熱烈反響，特別是在海外采購(gòu)專題采購(gòu)會(huì)上，雙方就行業(yè)最新技術(shù)與產(chǎn)品展開了深入的交流與探討，掀起了新一輪的海外采購(gòu)熱潮，迸發(fā)出合作與發(fā)展的新機(jī)遇。

今年，主辦方精心打造了兩大國(guó)家展團(tuán)，分別為FBC日本展團(tuán)?和印度尼西亞電子制造國(guó)家展團(tuán)?。FBC日本展團(tuán)由株式會(huì)社AITEC SYSTEM、株式會(huì)社リカルジェン、桂輝電氣、拓希瑪、橋本精密等23家知名企業(yè)組成；而印度尼西亞電子制造國(guó)家展團(tuán)由主辦方與印尼商務(wù)會(huì)首次合作， PT. Panggung Electric Citrabuana、PT. Sat Nusapersada、PT. Zyrexindo Manadir Buana TBK、PT. Galang Bumi Industr、Cloud Hosting Indonesia等13家印尼品牌企業(yè)攜帶最新前沿技術(shù)和產(chǎn)品亮相，成為展會(huì)又一大亮點(diǎn)。通過展覽與會(huì)議相結(jié)合的模式，雙方聯(lián)合舉辦了電子和遠(yuǎn)程信息處理行業(yè)商務(wù)論壇——印尼智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)與投資機(jī)會(huì)，深度剖析印尼電子制造市場(chǎng)的實(shí)際情況，探討印尼工業(yè)區(qū)的巨大潛力并詳細(xì)介紹印尼本地品牌，讓國(guó)內(nèi)觀眾與印尼企業(yè)進(jìn)行了零距離的深度交流與互動(dòng)，不僅拓寬了國(guó)際新視野和商務(wù)社交圈，更為中國(guó)企業(yè)在印尼市場(chǎng)尋找新商機(jī)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)與擴(kuò)展！

20+專業(yè)組團(tuán)觀眾，促進(jìn)合作新火力

NEPCON ASIA緊貼市場(chǎng)脈搏，針對(duì)半導(dǎo)體、汽車電子、新能源等重點(diǎn)領(lǐng)域進(jìn)行招募組團(tuán)觀眾。首日展會(huì)，美的、TCL、創(chuàng)維、富士康、華為、比亞迪、格力?在內(nèi)的20多家企業(yè)組團(tuán)觀眾蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，為展會(huì)注入了強(qiáng)大的活力，更為各行業(yè)的深入合作點(diǎn)燃了新的火花。

未來(lái)兩天，NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將盛情迎接來(lái)自五湖四海的行業(yè)精英與專業(yè)觀眾，在這里您可以深入了解行業(yè)新趨勢(shì)、新方案、新技術(shù)，親身感受亞洲電子制造行業(yè)的發(fā)展與革新。期待您的蒞臨，共同見證電子制造新時(shí)代！

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