1. SK海力士考慮采用ASML的High NA EUV設(shè)備
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韓國(guó)芯片大廠SK海力士14日表示,正考慮使用ASML造價(jià)4億美元的高數(shù)值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影系統(tǒng)設(shè)備,來生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)器芯片。
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據(jù)報(bào)道,SK海力士技術(shù)長(zhǎng)Seon-yong Cha 14日在荷蘭舉行的ASML投資人日上透過預(yù)錄影片表示,正考慮引進(jìn)這臺(tái)全球最昂貴的芯片制造設(shè)備。雖然這臺(tái)設(shè)備造價(jià)不斐,但據(jù)傳臺(tái)積電和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電訂購(gòu)的High-NA EUV設(shè)備首批機(jī)件,將在年底前運(yùn)抵臺(tái)灣。英特爾則在幾個(gè)月前就已收到這臺(tái)設(shè)備。
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2. 思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆!
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2024年第三季度,技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威首次實(shí)現(xiàn)了CIS芯片單月出貨超1億顆!這一里程碑式進(jìn)展,不僅標(biāo)志著思特威整體業(yè)務(wù)規(guī)模獲得了突破性的提升,更代表了市場(chǎng)對(duì)思特威創(chuàng)新技術(shù)與先進(jìn)產(chǎn)品實(shí)力的高度認(rèn)可。邁入單月超億顆時(shí)代,意味著思特威正以強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和穩(wěn)健的發(fā)展增速,逐漸成長(zhǎng)為全球CIS行業(yè)不容忽視的中堅(jiān)力量。
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自成立以來,思特威始終致力于高端成像技術(shù)的創(chuàng)新與研發(fā)。得益于多年持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入與領(lǐng)先的產(chǎn)品規(guī)劃策略,思特威已建立起涵蓋安防監(jiān)控、智能手機(jī)、車載電子、機(jī)器視覺等多元領(lǐng)域的全場(chǎng)景、多型號(hào)、系列化堅(jiān)實(shí)產(chǎn)品矩陣,且均取得了領(lǐng)先市場(chǎng)的優(yōu)異銷售表現(xiàn)。行業(yè)分析數(shù)據(jù)顯示,截至2024年上半年,思特威在安防領(lǐng)域以超過50%的市場(chǎng)占比位居全球出貨量Top1,車載領(lǐng)域出貨量位列全球前四,手機(jī)領(lǐng)域出貨量躍升至全球前五,已然躋身手機(jī)CIS廠商第一梯隊(duì)。
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3. 傳蘋果將于2025年3月推出AI壁掛式平板電腦
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知情人士表示,蘋果計(jì)劃推出一款壁掛式平板顯示設(shè)備,可以控制家電、處理視頻會(huì)議并使用人工智能(AI)控制應(yīng)用程序。
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報(bào)道稱,這款代號(hào)為J490的產(chǎn)品最早可能于2025年3月發(fā)布,并補(bǔ)充說,它將重點(diǎn)介紹新的人工智能平臺(tái)Apple Intelligence。報(bào)道稱,該款蘋果高端設(shè)備的價(jià)格可能高達(dá)1000美元,具體取決于所使用的組件,但僅顯示設(shè)備的售價(jià)將遠(yuǎn)低于此。
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4. 韓國(guó)SK Siltron獲美國(guó)5.44億美元貸款 目標(biāo)2025年量產(chǎn)8英寸晶圓
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正在美國(guó)建設(shè)碳化硅(SiC)晶圓工廠的韓國(guó)SK Siltron公司已從美國(guó)能源部獲得7700億韓元(5.44億美元)的貸款支持。據(jù)業(yè)內(nèi)人士11月13日透露,SK Siltron的美國(guó)子公司SK Siltron CSS于11月5日簽署了美國(guó)能源部先進(jìn)技術(shù)汽車制造(ATVM)貸款項(xiàng)目的主合同。
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從2021年到2026年,SK Siltron計(jì)劃在密歇根州貝城投資6.4億美元,將碳化硅晶圓的產(chǎn)量提高十倍以上。目前,只有150毫米(6英寸)的碳化硅晶圓實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。不過,該公司的目標(biāo)是到2025年開始量產(chǎn)200毫米(8英寸)晶圓,并正在???? 投資研發(fā)(R&D)以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
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5. 英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺(tái)積電
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據(jù)報(bào)道,由于英特爾對(duì)其代工部門(IFS)的能力不再有信心,該公司計(jì)劃將更多Arrow Lake CPU訂單外包給臺(tái)積電。
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英特爾的業(yè)務(wù)狀況并不理想,不僅在消費(fèi)領(lǐng)域,而且在數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)市場(chǎng)等領(lǐng)域也是如此。英特爾未能充分利用其掌握的資源,因此該公司現(xiàn)在正著眼于將其關(guān)鍵訂單外包給臺(tái)積電,因?yàn)榕_(tái)積電在半導(dǎo)體制造質(zhì)量方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于英特爾。一份報(bào)告稱,英特爾已經(jīng)加大對(duì)臺(tái)積電Lunar Lake和Arrow Lake SKU的外包訂單,因?yàn)橛⑻貭枦Q心保持在CPU市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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6. 數(shù)字業(yè)務(wù)利潤(rùn)暴跌46% 西門子全球裁員高達(dá)5000人
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11月14日,西門子CEO Roland Busch表示,該公司將在全球范圍內(nèi)裁員至多5000人,以應(yīng)對(duì)陷入困境的工廠自動(dòng)化業(yè)務(wù)。
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在西門子公布其旗艦數(shù)字產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)利潤(rùn)暴跌46%后,Busch表示:“有時(shí)我們不得不進(jìn)行一些重組,因?yàn)榘l(fā)展并不像我們預(yù)期的那樣積極。這意味著我們將會(huì)我們將有一個(gè)低至中等規(guī)模的四位數(shù)裁員,這將影響一些領(lǐng)域,”西門子表示,尚未決定具體的裁員數(shù)字,該公司在全球數(shù)字工業(yè)領(lǐng)域擁有70,000名員工。
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今日看點(diǎn)丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺(tái)積電;西門子全球裁員高達(dá)5000人
- 英特爾(171342)
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2018-11-20 08:36:002668
攜手英特爾,西門子醫(yī)療展示應(yīng)用 AI技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)心臟MRI診斷
英特爾與西門子醫(yī)療(Siemens Healthineers)* 正在合作開發(fā)一種突破性的基于人工智能的的心臟MRI(磁共振成像)分割和分析模型,有望提供實(shí)時(shí)的心血管疾病診斷。
2019-04-15 15:00:553149
英特爾與西門子醫(yī)療攜手研發(fā)基于人工智能的的心臟MRI醫(yī)療
英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部生命科學(xué)與健康部門總經(jīng)理David Ryan表示:“西門子醫(yī)療和英特爾有一個(gè)共同目標(biāo)——利用人工智能技術(shù),進(jìn)一步改善醫(yī)療水平。通過在邊緣部署集成了英特爾深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)和英特爾
2019-04-21 10:05:401598
西門子與GE雙雙宣布裁員 利潤(rùn)大幅下滑拖累整體業(yè)績(jī)
西門子公司(Siemens AG)表示,將在其電力和天然氣部門裁員2700人,這是西門子繼5月7日業(yè)務(wù)架構(gòu)調(diào)整之后,到2023年全球裁員1.04萬人計(jì)劃的一部分。
2019-06-20 08:48:474230
西門子油氣與電力集團(tuán)計(jì)劃裁員1.04萬人
總部位于德國(guó)的能源巨頭西門子公司,日前宣布了一項(xiàng)涉及全球2700名員工的裁員計(jì)劃。其實(shí),西門子油氣與電力集團(tuán)的此次裁員早有征兆——上個(gè)月該集團(tuán)分拆上市時(shí)曾透露出一份全球裁員1.04萬人的計(jì)劃,預(yù)計(jì)到2023年完成。
2019-08-07 16:07:063965
Intel將部分芯片外包給晶圓代工廠 代工合作伙伴暫未確定
,Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠,之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單
2020-09-16 14:09:401379
臺(tái)積電助力海思推出全球首顆以16納米生產(chǎn)、功能完備的網(wǎng)通處理器
此外,臺(tái)積電也正式向英特爾宣戰(zhàn),目標(biāo)是二年內(nèi)在10納米晶體管技術(shù)追平英特爾,屆時(shí)在芯片閘密度及金屬層連結(jié)等二要項(xiàng)都超越英特爾,將讓臺(tái)積電稱冠全球,并奠定全球晶圓代工不可撼動(dòng)的地位。
2020-07-18 10:35:172886
Intel芯片制造外包或?qū)⑴c臺(tái)積電合作
去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在芯片方面的成績(jī) 一些外媒報(bào)道稱,英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)接洽,準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。 在芯片制造方面,臺(tái)積電在技術(shù)上領(lǐng)先于英特爾
2021-01-15 12:08:511254
傳英特爾正與臺(tái)積電、三星洽談,英特爾將成臺(tái)積電3納米芯片第二大戶
早在2018年,英特爾就因?yàn)楦咝枨蠛椭圃靻栴},將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。
2021-01-29 12:07:47878
外媒:英特爾將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給臺(tái)積電
產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾,也就意味著在外媒看來,臺(tái)積電的3nm工藝,將獲得英特爾的訂單。不過,外媒在報(bào)道中,并未披露臺(tái)積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能,將被英特爾預(yù)訂。
2020-09-28 11:41:322031
臺(tái)積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝,或?qū)⒌玫?b class="flag-6" style="color: red">英特爾的訂單支持
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在此前的報(bào)道中,外媒曾提到,考慮由其他廠商代工芯片的英特爾,已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺(tái)積電,將采用后者的6nm工藝。
2020-09-29 09:28:071576
英特爾可能外包給臺(tái)積電,將為臺(tái)積電帶來近百億美元收入
英特爾芯片尋求委外代工,摩根大通率先預(yù)測(cè)英特爾可能于2021上半年外包給臺(tái)積電,新報(bào)告進(jìn)一步預(yù)測(cè),此商機(jī)將為臺(tái)積電額外創(chuàng)造近百億美元的收入,換算2020~2025年臺(tái)積電營(yíng)收將復(fù)合成長(zhǎng)8%;樂觀情境下,成長(zhǎng)速度更挑戰(zhàn)11%。
2020-10-28 14:16:031577
芯片或外包給臺(tái)積電?Intel CEO:明年1月應(yīng)有決定
明年可能增加對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程下單帶來更多期待。 臺(tái)積電回應(yīng),英特爾是公司的長(zhǎng)期客戶,不評(píng)論單一客戶。英特爾此次對(duì)芯片委外生產(chǎn)的態(tài)度,對(duì)應(yīng)日前的外資報(bào)告指出,英特爾已將2021年為數(shù)18萬片GPU晶圓代工訂單交給臺(tái)積電,采用6納米制程生產(chǎn),接下來臺(tái)
2020-10-30 15:46:411575
因晶圓代工產(chǎn)能吃緊,聯(lián)電將為英特爾代工芯片
全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作,下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺(tái)積電之際,英特爾先建立與臺(tái)廠友好關(guān)系。
2020-11-10 12:09:241980
英特爾計(jì)劃將部分SoC生產(chǎn)外包給臺(tái)積電
據(jù)報(bào)道,英特爾網(wǎng)站上招聘啟事揭示了除Xe-HPG GPUs和Xe-HPC芯片外,臺(tái)積電還將為英特爾代工Atom和Xeon芯片。
2020-12-04 15:56:442790
Intel招聘:對(duì)此業(yè)界人士預(yù)測(cè)它會(huì)將更多芯片外包給臺(tái)積電生產(chǎn)
據(jù)Intel公布的招聘信息顯示,它正招聘更多的芯片生產(chǎn)駐場(chǎng)、流片、封裝人員,這被解讀為它將向臺(tái)積電派駐更多現(xiàn)場(chǎng)工作人員,確保它交給臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片正常生產(chǎn),這意味著它未來會(huì)將更多的芯片交給臺(tái)積電生產(chǎn)
2020-12-07 16:19:001529
傳臺(tái)積電或接手英特爾7納米CPU訂單
)內(nèi)部取得的極紫外光(EUV)微影設(shè)備不夠用,預(yù)測(cè)臺(tái)積電最快有望2022年底取得英特爾7納米CPU訂單。 Counterpoint研究部主任Dale Gai 2日發(fā)布研究報(bào)告指出,芯片制造商普遍相信,全球
2021-02-04 17:14:493385
報(bào)道稱Intel考慮將芯片外包給臺(tái)積電:用上最先進(jìn)工藝
很顯然,這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的,而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。 據(jù)外媒最新報(bào)道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積
2021-01-09 09:31:371968
英特爾正考慮將部分芯片外包給臺(tái)積電或三星電子
1月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子,因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。
2021-01-10 09:23:492328
英特爾已與臺(tái)積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)
由于自身的生產(chǎn)多次拖延,英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122545
英特爾與臺(tái)積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)
據(jù)彭博社報(bào)道,英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露,在芯片制程連續(xù)推遲之后,英特爾可能會(huì)在未來兩周內(nèi)做出最終決定,此外,還有消息稱,英特爾如果從臺(tái)積電采購(gòu)產(chǎn)品,最早
2021-01-10 11:51:162453
英特爾與蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給臺(tái)積電與三星代工
近日,據(jù)彭博社消息,英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:531873
英特爾計(jì)劃將部分芯片外包給三星和臺(tái)積電代工
據(jù)知情人士透露,美國(guó)芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判,擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后,英特爾股價(jià)周五有所反彈,此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:052292
英特爾正與臺(tái)積電和三星洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包
根據(jù)外媒報(bào)道稱,美企巨頭英特爾正式官宣,正在與臺(tái)積電和三星洽談,準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場(chǎng)的重心已經(jīng)完全從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了亞洲,英特爾也將放棄IDM模式,變成一家專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:582129
消息稱英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡
據(jù)知情人士稱,英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡,希望藉此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。 這款名為 “DG2”的芯片將采用臺(tái)積電的一種新的芯片制造工藝,該工藝尚未正式命名,但是其 7 納米工藝
2021-01-12 13:56:061460
英特爾正與臺(tái)積電及三星商談處理器外包生產(chǎn)的事項(xiàng)
根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導(dǎo)體公司臺(tái)積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項(xiàng),引起市場(chǎng)的矚目。而針對(duì)該事項(xiàng),韓國(guó)媒體《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo),競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)方面,臺(tái)積電仍優(yōu)于三星,但需要注意的問題在于臺(tái)積電目前產(chǎn)能過滿。至于雙方合作,英特爾預(yù)計(jì)7納米制程處理器開始外包。
2021-01-12 15:15:082045
三星與臺(tái)積電虎視眈眈,部分業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)英特爾會(huì)選它
英特爾即將把高端芯片外包給老對(duì)手生產(chǎn)的消息。 據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判,擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。繼英特爾與蘋果“分手”后,英特爾的先進(jìn)制程技術(shù)也突圍失敗,出此下策,
2021-01-12 16:36:071528
英特爾或不會(huì)把先進(jìn)制程委外由臺(tái)積電代工
1月12日消息,據(jù)報(bào)道,Bloomberg News引述知情人士報(bào)導(dǎo),英特爾已與臺(tái)積電及韓國(guó)三星洽談,討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn),其中英特爾可能委托中國(guó)臺(tái)灣代工的任何組件,最早可能要等到2023年才會(huì)上市,而且可能會(huì)根據(jù)其他臺(tái)積電客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:331620
英特爾外包訂單 保守來看臺(tái)積電可得 20%
據(jù)路透社此前報(bào)道,英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡,希望藉此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。這款名為 “DG2”的芯片將采用臺(tái)積電的一種新的芯片制造工藝,該工藝尚未正式命名,但是其 7 納米
2021-01-13 16:47:571488
英特爾正在與臺(tái)積電接洽,將芯片制造外包出去
1月14日上午消息,一些外媒報(bào)道稱,英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)接洽,準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。
2021-01-14 09:30:101935
爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電
此前曾有人猜測(cè)稱英特爾可能會(huì)專注于芯片設(shè)計(jì),并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報(bào)道稱,英特爾正在與臺(tái)積電接洽,看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電完成。
2021-01-14 10:46:081546
英特爾7nm工藝首次使用 EUV 極紫外光刻工藝
由于自身的生產(chǎn)多次拖延,英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-02-14 09:29:002530
臺(tái)積電將在美國(guó)建設(shè)芯片工廠
據(jù)彭博社報(bào)道,臺(tái)積電將投資280億美元用于先進(jìn)的加工技術(shù),并在美國(guó)亞利桑那州建造一座新工廠。一些分析人士預(yù)測(cè),英特爾可能會(huì)將芯片生產(chǎn)外包給這家芯片制造商。
2021-01-15 14:26:461839
消息稱蘋果 A17、英特爾包攬臺(tái)積電 3nm 產(chǎn)能
臺(tái)積電 3nm 制程訂單已由蘋果的 Mac 芯片,iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特爾 CPU 所包下。 爆料者指出,英特爾數(shù)月前即已與臺(tái)積電方面就初期研發(fā)與訂單規(guī)模展開討論,并將在近期
2021-01-15 15:07:561854
英特爾旗下Mobileye?CEO透露EyeQ芯片去年出貨1930萬顆
英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)接洽,準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。我們知道,在芯片制造方面,臺(tái)積電在技術(shù)上領(lǐng)先于英特爾,這點(diǎn)在該公司為蘋果生產(chǎn)的5nm?A14芯片中得到了證明。2020年有人猜測(cè)英特爾可能會(huì)更多地專注于芯片設(shè)計(jì),將制造部分外包。
2021-02-13 09:45:001763
全球最大芯片代工廠臺(tái)積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片
英特爾希望外包之后,能更專注于制程上的突破。 市場(chǎng)研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報(bào)告中表明,全球最大芯片代工廠臺(tái)積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片。 目前,英特爾已經(jīng)將其
2021-01-22 14:49:192582
三星和英特爾開始發(fā)力,全球芯片代工龍頭臺(tái)積電或面臨壓力
臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵!蘋果最先進(jìn)芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:351664
曝Intel開啟外包模式:南橋三星制造、顯卡臺(tái)積電代工
1月25日消息,據(jù)媒體報(bào)道,最近,三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同,將生產(chǎn)英特爾設(shè)計(jì)的芯片。 本月初,媒體曾報(bào)道稱,英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子,因?yàn)?/div>
2021-01-26 11:42:462276
三星獲得英特爾的第一筆南橋芯片組生產(chǎn)訂單
1月22 日,據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,三星電子獲得英特爾的第一筆訂單! 一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士在 1 月 21 日說,英特爾將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計(jì)算機(jī)輸入
2021-01-26 16:28:162131
Intel將部分芯片外包給臺(tái)積電 看上后者3nm工藝
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息,Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電,而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說法,臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分,預(yù)計(jì)超過
2021-01-27 10:33:241994
業(yè)內(nèi)人士報(bào)道:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片
臺(tái)媒:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺(tái)積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021495
英特爾或將3nm芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電
1月27日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。據(jù)了解,英特爾一直是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺(tái)積電是芯片代工領(lǐng)域的佼佼者,制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。
2021-01-27 11:02:341746
英特爾將在2022年把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電
英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電:就在2022年,英特爾,臺(tái)積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:04853
臺(tái)積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片
采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還稱,英特爾因此成為臺(tái)積電在3nm芯片上的第二大客戶,僅次于蘋果。 3nm制程是臺(tái)積電繼5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù),相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片,3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外,3nm工藝也將進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262234
英特爾與臺(tái)積電簽署3nm處理器外包協(xié)議
根據(jù)DigiTimes最近的一份報(bào)告,英特爾已與臺(tái)積電簽署了一項(xiàng)協(xié)議,從2022年下半年開始由臺(tái)積電為其批量生產(chǎn)3nm處理器。這意味著,英特爾將成為臺(tái)積電僅次于蘋果的第二大客戶。據(jù)了解,英特爾一直是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。
2021-01-29 16:52:431831
英特爾將成為臺(tái)積電在3納米芯片上的第二大客戶
據(jù)彭博此前報(bào)道,英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報(bào)道,英特爾跟三星的談判據(jù)說還處于更初步的階段。
2021-02-01 11:47:171724
臺(tái)積電3nm明年量產(chǎn),其首位客戶是英特爾
英特爾與臺(tái)積電已決定開啟先進(jìn)制程合作。根據(jù)臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,英特爾將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺(tái)積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃
2021-08-17 16:58:09524
英特爾Meteor Lake處理器或將采用臺(tái)積電3nm工藝
近日,有外媒稱英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會(huì)交由臺(tái)積電公司代工,并且用上臺(tái)積電的3nm工藝,加入了EUV光刻技術(shù)。英特爾Meteor Lake處理器預(yù)計(jì)將于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:161937
西門子加入英特爾晶圓代工服務(wù)計(jì)劃EDA 聯(lián)盟
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) (IFS) 加速計(jì)劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。
2022-02-22 10:55:411084
英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電 就在2022年
的佼佼者,制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。 、 英特爾 英特爾在過去幾個(gè)月中多次對(duì)華爾街表示,因近幾年一直未能將其領(lǐng)先的芯片推向市場(chǎng),該芯片制造商考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。此前,彭博社消息稱,英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談,
2022-11-17 20:45:24947
西門子EDA Calibre 平臺(tái)獲臺(tái)積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證
西門子EDA Calibre 平臺(tái)獲臺(tái)積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證 作為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴西門子EDA一直在加強(qiáng)對(duì)臺(tái)積電最新制程的支持 ,根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示,sign-off 物理驗(yàn)證
2023-05-11 18:25:302187
初期產(chǎn)能僅供蘋果,臺(tái)積電3nm芯片訂單明年才能大幅增加
但消息人士稱,英特爾的tsmc外包計(jì)劃正在變得更加具體化。今年6月,英特爾發(fā)表了將自己的產(chǎn)品組轉(zhuǎn)換為英特爾自己的制造組和合同職的制造工程的變化。消息人士認(rèn)為,到2024年為止,英特爾和臺(tái)積電將為“Arrow Lake一代”更加緊密合作,并有兩個(gè)并列版本。
2023-08-29 11:31:45971
英特爾芯片訂單延期,消息稱蘋果將包圓臺(tái)積電年內(nèi)所有 3nm 產(chǎn)能
8 月 29 日消息,根據(jù) DigiTimes 最新報(bào)道:臺(tái)積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露,由于英特爾拉貨延期,蘋果今年將包下臺(tái)積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22433
英特爾明年委外代工需求高達(dá)186億美元 臺(tái)積電將成最大贏家
高盛集團(tuán)預(yù)測(cè),在英特爾的外包擴(kuò)大趨勢(shì)中,臺(tái)積電將成為最大的勝者。預(yù)計(jì),sam到2024年和2025年將分別達(dá)到56億美元和97億美元,相當(dāng)于2024年和2025年總銷售額的6.4%和9.4%。
2023-08-31 10:53:54563
傳英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺(tái)積電代工
業(yè)界預(yù)測(cè),從存儲(chǔ)半導(dǎo)體的情況看,明年將生產(chǎn)英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等,并通過n3b工程批量生產(chǎn),明年上半年開始批量生產(chǎn)。
2023-11-22 09:54:37908
西門子與英特爾共同研發(fā)制造先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)
為滿足全球對(duì)半導(dǎo)體的日益增長(zhǎng)的需求,英特爾認(rèn)為必須有更可持續(xù)、更具彈性和全球平衡的供應(yīng)鏈。英特爾和西門子將深化合作,以尋找西門子自動(dòng)化解決方案組合的新應(yīng)用,這些應(yīng)用有助于提高半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)施和工廠運(yùn)營(yíng)的可持續(xù)性和效率。這項(xiàng)備忘錄將讓無論是區(qū)域還是全球的產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈都能獲益。
2023-12-05 17:15:19782
英特爾Arrow Lake-U搭載Intel 3工藝計(jì)算模塊,作為L(zhǎng)unar
Tom‘s Hardware的相關(guān)報(bào)告指出,Lunar Lake的CPU將使用外部臺(tái)積電N3B制程,而Arrow Lake-U通過使用Intel 3工藝,有望在降低制造成本的同時(shí)保持競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-01-23 10:23:03712
英特爾委任臺(tái)積電代工CPU,提升其運(yùn)營(yíng)實(shí)力
基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會(huì)上接受采訪時(shí)表示,該訂單涉及對(duì)臺(tái)積電的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊,對(duì)行業(yè)和市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。此前,盡管市場(chǎng)對(duì)于英特爾是否將向臺(tái)積電拋出CPU大單的猜測(cè)不斷,但雙方均未發(fā)表明確聲明。
2024-02-23 09:52:481106
英特爾Lunar Lake處理器采用臺(tái)積電N3B工藝
據(jù)悉,此次消息出自IFS Direct 2024會(huì)議之后一場(chǎng)小型記者招待會(huì)上,基辛格首次明確表態(tài)了與臺(tái)積電的合作生產(chǎn)計(jì)劃。他在此次發(fā)布會(huì)上稱,已經(jīng)增大了對(duì)臺(tái)積電的訂單規(guī)模,涵蓋了應(yīng)用于Arrow Lake、Lunar Lake CPU以及GPU及NPU芯片的生產(chǎn)線
2024-02-25 15:43:18808
英特爾Arrow Lake和Lunar Lake性能揭曉:無超線程,性能提升顯著
另有最新消息顯示,英特爾依舊打算在2024年年底推出Lunar Lake平臺(tái)。若英特爾圖形部門能成功修復(fù)Battlemage驅(qū)動(dòng)程序問題,或許該平臺(tái)的實(shí)際面市時(shí)間還將提前于Arrow Lake。
2024-03-10 11:26:552486
英特爾CFO承諾維持與臺(tái)積電合作,將在18A節(jié)點(diǎn)獲得少量代工訂單
據(jù)3月15日消息,在摩根士丹利TMT會(huì)上,英特爾CFO辛斯納透露,英特爾將繼續(xù)作為臺(tái)積電的客戶,希望能在18A節(jié)點(diǎn)獲得少量代工訂單。談及公司當(dāng)前依賴外部代工廠的程度,辛斯納坦言比預(yù)想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30753
英特爾CFO稱將持續(xù)從臺(tái)積電采購(gòu),18A節(jié)點(diǎn)爭(zhēng)取少量代工訂單
辛斯納強(qiáng)調(diào),盡管當(dāng)前不完全依賴臺(tái)積電,但英特爾與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系并非僅限于競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下。他解釋道,由于當(dāng)前英特爾自身產(chǎn)能不足,故采取“智能資本”戰(zhàn)略來充分挖掘外包機(jī)會(huì)。
2024-03-18 10:19:36426
臺(tái)積電與英特爾今年將建2nm晶圓廠
英特爾有意在此領(lǐng)域領(lǐng)跑,成為首家實(shí)現(xiàn)2納米芯片商業(yè)化的晶圓代工廠。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產(chǎn)品,其余職位則交給了臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。
2024-03-27 16:10:43335
英特爾Arrow Lake-S系列桌面處理器核顯多個(gè)版本推出,搭配齊全
據(jù)悉,Arrow Lake-S將搭載GT1規(guī)格顯示核心,最多可搭載四枚Xe-Core(即64EU)。然而,英特爾將保留讓人矚目的“刀法”,在低端型號(hào)中削減至三或兩個(gè)Xe-Core。
2024-05-07 15:03:41541
臺(tái)積電獲英特爾3nm芯片訂單,開啟晶圓生產(chǎn)新篇章
近日,據(jù)業(yè)界知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)開始進(jìn)行相關(guān)的晶圓生產(chǎn)工作。
2024-06-20 09:26:13589
英特爾欲與三星結(jié)盟對(duì)抗臺(tái)積電
英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”,以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:38340
評(píng)論
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