2024年11月20日，由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“MTS2025存儲產業趨勢研討會”與首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎頒獎典禮在深圳成功舉辦。
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全球存儲半導體與終端產業重量級嘉賓、集邦咨詢資深分析師團隊，以及來自產業鏈企業的千余名嘉賓齊聚深圳，現場氣氛熱烈，座無虛席。同時，當天會議還吸引了超萬名業內人士線上觀看。
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會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶致辭，他首先對與會嘉賓的出席表達了歡迎，并表示雖然當前經濟狀況復雜多變，但基于人類對高科技發展的追求以及AI熱潮，半導體與科技產業仍舊具有發展前景，希望當天的演講能讓嘉賓有所收獲，最后他感謝了大家二十幾年來對集邦咨詢一如既往的支持。
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集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶

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隨后，集邦咨詢分析師與存儲行業大咖相繼發表精彩演講，演講精華匯總如下。
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集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮
AI風暴下，2025年晶圓代工產業動態預測
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集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮

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郭祚榮先生指出，AI應用帶動高效能運算芯片需求發燒已持續近兩年，高算力應用成為先進制程及晶圓代工產業最大驅動力。
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自2025年起，除了AI芯片供貨商及CSPs自研芯片，內存供貨商也因應高算力需求，爭相尋求先進制程晶圓代工伙伴合作；區域競爭下更讓全球半導體格局發生重大變革，無論先進工藝與封裝工藝都將是未來的致勝關鍵。
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此外晶圓廠上中下游配套IP、設計服務及封測生態已成為AI領域競賽的必要資源。除先進制程的商機外，Edge AI是否能為需求沉寂已久的成熟制程注入新活力，2025年的晶圓代工產業在Cloud AI與Edge AI的發展下將如何變革成為關注焦點。
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慧榮科技CAS業務群資深副總段喜亭
AI數據效率，存儲關鍵技術
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慧榮科技CAS業務群資深副總段喜亭

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段喜亭先生介紹，AI之風先從數據中心開始吹起，逐漸從數據中心完備之后，或者是成熟到某個程度之后，它開始進入Edge端，包含Edge的設備，包含手機、汽車、IoT、機器人，甚至工廠自動化等等。當前云端存儲容量需求巨大，為邊緣的5倍，但邊緣計算的增長速度卻是云端的兩倍，AI服務器所需的存儲容量也是普通服務器的2-4倍。
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存儲在AI時代需要具備以下四種能力：第一是高容量，但是高容量又要維持足夠的成本結構，因此業界看好QLC NAND。第二是數據安全，尤其是端側的AI，我們都希望數據保存在自己這里，隱私保護、預防措施、數據完整性，這是AI接下來非常關注的方面。第三是數據效率，低延遲、及時、節省成本、優化資源和數據放置的技術，這些都是以前不會考慮的，但是到了AI時代都必須要考慮。第四是功耗效率。AI的功耗非常大，怎么樣可以達到最高的效率，但是最節省功耗，這也至關重要。
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對此，慧榮科技推出了一系列創新技術，旨在提高存儲設備的高容量、數據效率、功耗效率和數據安全性，以滿足AI時代下的需求。會上，段喜亭先生介紹了慧榮科技在AI存儲生態的布局，包括數據中心/企業級存儲、AI PC/手機、以及智能汽車四大領域。慧榮科技主控方案不僅有SoC，而且提供解決方案，借由合作廠商，進入到IoT設備、AI PC OEM、AI智能手機、全球汽車制造商、數據中心等領域。
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最后，段喜亭先生總結表示，存儲一直在AI生態鏈占據重要地位，容量、數據效率、功耗與安全是關鍵，混合云是未來的趨勢，希望存儲業界廠商不要焦慮，因為未來掌握在各位的手上。慧榮愿與各位共同成長，希望把各位伙伴們帶到另外一個層次，攜手進入AI的領域。
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時創意董事長倪黃忠
AI時代，存儲新勢力的長期主義與邊際思考
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時創意董事長倪黃忠

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2024年存儲器經歷了“冰火兩重天”的行情：消費電子市場表現低迷，智能手機、筆電市場呈現出旺季不旺的景象；AI對存儲產品性能提出更高要求，助推高端存儲產品價格持續上漲，同時AI存儲應用需求增長明顯，預計明年將迎來“百花齊放”的局面。
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存儲行業在市場壓力下投機主義者閃進和閃出、資本加持下無邊界擴張等產業亂象叢生，但AI時代，存儲產業市場空間很大，存儲新勢力廠商應堅持長期主義和邊際思考。倪黃忠先生指出，存儲新勢力企業的長期主義，應是堅持合法合規經營，堅持持續、高強度的研發投入，以及國際先進封測設備的持續投入，以實現企業可持續發展，保證研發理念與創新能力的前瞻性、領先性，使企業智造能力滿足未來AI應用的存儲需求。
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AI時代，時創意加強與國際主流的Memory Fab、國際一流的主控廠商的深度合作，發揮互補優勢，聚焦嵌入式、模組和移動存儲等核心業務及主流存儲應用賽道，致力成為全球一流的存儲芯片及解決方案提供商，以高質量產品和服務滿足全球客戶的產品需求。
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會上，倪黃忠先生代表公司正式發布全新量產的高性能嵌入式閃存產品—1TB UFS 3.1，其順序讀寫速度分別達2100MB/s和1700MB/s，可滿足AI手機等前沿應用以及主流智能終端的存儲需求。此外，倪總還介紹了時創意總部大廈項目建設目前已進入全面竣工的沖刺階段，其作為中國存儲行業新地標，是集研發、制造及營銷于一體的綜合性科技總部大廈，擁有國際標準化的千級無塵智能制造中心和前沿技術聯合研發中心，全樓宇實現智能化和數字化建設，依托總部大廈建設，新產線全面投產后整體產能將得到300%以上的提升，時創意未來3-5年內年產值有望達到100億元規模。
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集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷
冰火兩重天，2025年內存產業發展趨勢與價格預測
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集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷

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吳雅婷表示，展望2025年，除了來自中國地區的新增產能外，其他主流DRAM供貨商的新增產能有限，且HBM的預留產能持續擴大，傳統DRAM的總生產位元增長將有所收斂。若需求符合預期，TrendForce集邦咨詢預計，先進制程產品如DDR5與LPDDR5x的價格走勢將較為穩健，而DDR4與LPDDR4x則跌價壓力相對較明顯。
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明年度Mobile DRAM產出以LPDDR5(X)為主導，反映市場對高效能且省電的存儲器解決方案需求迫切，除了智能手機外也將擴大滲透至PC與AI類別。
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此外，隨著AI應用的擴展，GPU算力與容量將進一步提升，以NVIDIA明年主力產品Blackwell為例，預計將搭載192/288 GB HBM3e，AMD的MI325也將提升到288GB以上，這一容量增長將有助于推動市場需求。從供應商角度來看，雖然HBM生產難度高且成本較高，但其售價高昂，獲利仍處于高水位。隨著HBM3e量產及產能擴張，未來平均售價與營收貢獻預計將逐季上升，TrendForce集邦咨詢認為HBM3e到2025年仍面臨供給緊張的局面。
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英特爾中國區技術部總經理高宇
AI PC – 重塑PC行業的變革
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英特爾中國區技術部總經理高宇
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生成式AI正從數據中心向端側擴展，PC的工具屬性有望成為AI最佳載體。英特爾CEO帕特?基辛格于2023年9月正式定義AI PC概念，同年12月英特爾發布酷睿Ultra處理器，此后英特爾便持續努力推動AI PC落地與發展。
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英特爾認為，AI PC指的是一臺搭載英特爾酷睿Ultra處理器的電腦，通過結合CPU、GPU和新型NPU，在生產力、創造力和安全性方面帶來全新或增強的AI體驗。高宇先生介紹，英特爾酷睿Ultra 第一代家族總體算力可以達到34TOPS，第二代家族總體算力達到120TOPS，下一代酷睿Ultra家族將具備更強大的AI能力。
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隨著AI PC的不斷普及，PC領域存儲器產品性能與容量需求也將持續上升，AI PC有望成為存儲行業增長的重要驅動力。高宇先生表示，PC配置的內存將從16GB、24GB擴展至32GB，未來還將有64GB內存得到應用。此外，DDR5、LPDDR5等高性能內存產品重要性也將不斷提升。
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除了硬件之外，軟件生態布局也對AI PC發展十分重要。英特爾持續推動跟AI模型廠商、PC OEM、第三方軟件廠商
廣泛的合作，確保這些模型以及軟件能夠充分利用英特爾的CPU、GPU和NPU，實現更深層的優化，滿足更好的用戶體驗。
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Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰
高效存儲 擁抱AI
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Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰

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倪錦峰先生表示，AI正在重塑千行百業，作為AI重要基石的存儲也在經歷著根本性的變革，高效存儲重要性日益凸顯。業界正在積極研究以大容量、高能效的SSD滿足AI對存力的需求，以應對包括power/space limitation在內的諸多挑戰。
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AI讓QLC SSD的優勢愈發明顯。相比于HDD，QLC在容量密度、性能、可靠性和能耗效率等方面都有顯著的優勢。強大的存儲性能可提高AI開發性能和可靠性，同時節省電力和機架空間。QLC替換HDD是趨勢。一來，越來越多的企業都在積極擁抱和推廣QLC；二來，區域性AIGC用戶對大容量QLC SSD的需求從年初開始爆發，極大加速了QLC SSD的TAM expansion。
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Solidigm致力于為AI時代提供廣泛的，端到端存儲解決方案，擁有豐富的SSD產品序列，滿足AI不同工作負載的需求。Solidigm長期堅持投資布局QLC特別是大容量QLC SSD領域。2018年以來，Solidigm已累計出貨超過100EB的 QLC產品，QLC SSD產品組合涵蓋了不同容量點的多個產品選擇。
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近期，Solidigm宣布推出122TB Solidigm? D5-P5336 數據中心 SSD，大幅提升能效和空間利用率，為核心數據中心到邊緣的各種使用場景提供行業領先的存儲效率。與業內已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供兩倍存儲空間，提供五年無限隨機寫入耐用性，支持多種不同外形規格，兼容行業標準存儲服務器，目前已開始向客戶提供樣品, 將于明年Q1全面上市。
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銓興科技董事長黃少娃
存算融合，開啟銓民AI時代新篇章
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銓興科技董事長黃少娃

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大模型AI的訓練和推理依賴顯存容量，現有市場方案以多卡片方式來提升算力模型的數據量。
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當前高階顯卡投入成本昂貴，取得不易且后續維護難的難題，同時衍生出電力成本過高，阻礙了本地化部署應用和AI本地端的應用和普及。
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銓興科技依托行業20余年的沉淀與技術探索，準確把握行業發展動態，創新性推出添翼AI擴容卡產品，打破顯存墻，實現了GPU顯存10-20倍的容量增加，大幅降低模型訓練成本，解決行業痛點，使得本地端應用部署輕松投入，提升AI應用普及率。
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由“銓興添翼AI擴容卡、企業級固態硬盤、服務器內存”等核心硬件和自研的AI應用軟件組成的AI添翼存算一體解決方案，僅用市場成本的10%，功耗低至2KW，就可提供70B超大模型的訓推一體解決方案，真正實現低成本、低能耗、本地化部署數據安全和多場景靈活適配，幫助企業實現超大模型的應用落地。
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大普微解決方案部總監王晉強
打造AI大模型應用的存力底座
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大普微解決方案部總監王晉強

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AI時代SSD迎來技術挑戰，主要體現在訓練階段。訓練集數據量可能高達幾十TB甚至更大，遠超GPU片上內存。因此應當將數據存放在高性能存儲上，并對數據集進行拆分，提升訓練過程中對數據加載的效率，以充分利用GPU計算資源。同時，為優化GPU對數據的訪問，AI訓練程序使用了大量的并行任務， I/O請求數量遠高于運行于CPU上的傳統應用。 GDS/BaM 等I/O優化方案縮短了I/O路徑，進一步增加了SSD上的I/O 壓力。
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面向AI提出的大容量、高性能存儲產品需求，大普微提供高能效、高密度、高可靠、具備成本優勢以及數據安全的一站式企業級存儲解決方案，產品涵蓋從PCIe 3.0 到 PCIe 5.0，從SLC到TLC，甚至到QLC，規格支持U.2、E1.S、E3.S，容量范圍則覆蓋1TB到64TB。
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大普微是國內最早投入企業級QLC方案廠商之一，會上，王晉強先生重點介紹了J5000/J5060 QLC SSD，該公司在國內最早推出QLC企業級SSD——J5000系列，容量為15.36TB，今年9月大普微又發布了J5060 QLC SSD系列，最高容量到達了61.44TB。未來長期規劃方面，大普微將瞄準128TB、256TB甚至512TB QLC SSD。
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此外，王晉強先生還介紹了PCIe 5.0 Roealsen? R6系列、PCIe 5.0 Haishen5 系列等產品，其中Roealsen? R6系列采用大普微自研PCIe5.0主控芯片DP800，具備業界領先的隨機讀寫IOPS、時延和QoS，能夠滿足數據中心、云計算等場景對海量數據存儲的需求。
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浪潮信息產品方案開發部總經理魏健
智算引領系統創新
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浪潮信息產品方案開發部總經理魏健

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魏健女士本次演講主題圍繞人工智能發展帶來IT基礎設施的需求與挑戰，以及浪潮信息的應對措施展開。
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她指出AI是新質生產力，并已經前所未有的改變了世界，但是人工智能的應用創新也面臨著算力、算法、數據和生態方面挑戰，如算力需求爆炸式增長且能耗高、計算效率低，大模型幻覺率高、擴展效率低，支撐AI+產業的高質量數據稀缺，生態離散、技術復雜等。
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為了應對挑戰，浪潮信息提出3大舉措：包含全棧創新、數據驅動和產業協同。
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在全棧創新方面，算法創新可以提升模型精度，降低算力需求；系統優化可以實現計算、存儲、網絡的全局優化；綠色節能理念貫穿整個系統實現節能降耗。在數據驅動方面，采用元腦企智一體機激活企業數據，加速創新應用落地。在產業協同方面，浪潮信息積極踐行硬件開放、軟件開源的理念，與左右手合作伙伴共建元腦生態，加速 AI 應用落地。
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集邦咨詢研究經理劉家豪
AI重塑未來計算格局，2025年服務器市場及產業鏈解析
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集邦咨詢研究經理劉家豪

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劉家豪先生表示，TrendForce集邦咨詢觀察到明年服務器市場有所改善，其中由于新數據中心營運所需的服務器需求外，更多來自DDR5新平臺的需求的支持。隨著全球 AI 服務器市場對云端服務供貨商（CSPs）及品牌業者對 AI 基礎設施需求不斷增強，預期 2025 年 AI 服務器（包含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等）的出貨量將持續攀升至約 15%。
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在AI芯片供應方面，預計 2025 年 NVIDIA的高端AI芯片需求將尤為強勁，其中以搭載高帶寬存儲器（HBM）的新一代 Blackwell 平臺將成為市場主流。
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該平臺芯片系列包括專注于純 GPU（如 B200、B200A）以及整合Grace CPU 的 GB200系列，將提供更多元化的 AI 服務器配置以滿足不同客戶需求（如 CSPs、OEMs 等）。此外，其他業者如 AMD、Intel 及部分 CSPs 也積極研發新一代 AI 軟硬件解決方案，預計將推動 2025 年 AI 服務器出貨量實現同比雙位數增長，并帶動相關供應鏈（如 CoWoS、HBM、散熱組件等）發展的潛力。
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歐康諾科技總經理趙銘
測試技術：存儲產業高質量發展的引擎
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歐康諾科技總經理趙銘

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存儲器測試作為產業鏈后端的重要環節，是國產存儲廠商提升競爭實力的重要一步。隨著AI技術等發展，存儲器性能提升，控制功耗和穩定運行也格外重要，市場對于存儲器測試的技術要求也越來越高。
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以SSD領域為例，趙銘先生介紹，高品質的SSD需要經過研發功能驗證測試、品質可靠性測試，量產的一致性測試以及通過對各個環節的測試數據的智能分析達到產品品質改善持續升級迭代的閉環。
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不過，當前國內SSD測試大多仍采用傳統的測試方式，易出錯、成本高、產能受限、品質無法保證等痛點。歐康諾擁有13年存儲器測試系統開發經驗，從HDD到SSD，再到NAND芯片，完全自主研發的測試系統，可為存儲器的品質提升提供了強有力的保障。
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會上，趙銘先生展示了歐康諾全國產化GA300系列SSD測試系統（PCIe GEN5）及SW400系列RDIMM（DDR5）測試系統，也介紹了即將于明年亮相的歐康諾新一代SSD Gen6測試系統等產品，這些產品旨在對標國際競品的研發實力，為滿足企業級及高端用戶在性能和質量方面的更高要求。
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集邦咨詢研究經理敖國鋒
閃存產業剖析：如何應對2025年市場機遇與挑戰？
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集邦咨詢研究經理敖國鋒

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敖國鋒先生從供給、需求以及中國市場三個維度，深入分析了NAND產業策略演變議題。供給方面，NAND Flash供貨商在經歷2023年的產業震蕩后，資本支出采取了保守策略，這對2025年的NAND Flash供給位元增長帶來了影響。
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需求面，展望2025年，人工智能將成為NAND Flash需求增長的主要驅動力。TrendForce集邦咨詢針對AI智能手機和AI個人計算機的NAND Flash需求進行了預測，探討了AI應用如何推動NAND Flash容量和效能的提升，并特別分析了未來幾年大容量企業級SSD的需求情況，包括數據中心、云端運算和邊緣運算等領域的應用。
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針對中國市場，TrendForce集邦咨詢對中國國內各閃存終端產品的長期發展趨勢進行了分析，探討了國內政策、本土企業的崛起以及市場需求的變化，并評估了其對全球NAND Flash產業格局的影響。
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會議同期，TrendForce還舉辦了首屆TechFuture Awards 2024頒獎典禮。TrendForce致力于通過嚴謹的數據分析、獨到的市場洞察以及趨勢預測，為行業內外提供具有前瞻性，能輔助企業決策的研究成果。基于2024年的產業總結和“2025年十大重點科技領域的市場趨勢預測”，TrendForce為各領域杰出企業頒發了屬于他們的榮譽：
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晶圓代工領域
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合肥晶合集成電路股份有限公司，榮獲《晶圓代工杰出成長獎》
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存儲器領域
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三星半導體榮獲《中國伙伴金質獎》
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Solidigm思得榮獲《AI存儲解決方案引領獎》
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KIOXIA鎧俠榮獲《存儲技術創新獎》
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西部數據榮獲《產品性能卓越獎》
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長江存儲科技有限責任公司榮獲《中國閃存技術先鋒獎》
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服務器領域
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富士康工業互聯網股份有限公司榮獲《AI服務器全球供應鏈杰出貢獻獎》
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浪潮電子信息產業股份有限公司榮獲《AI軟硬件平臺領先獎》
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寬禁帶半導體領域
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英飛凌科技（中國）有限公司榮獲《未來電力電子技術創新獎》
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AI PC領域
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英特爾（中國）有限公司榮獲《AI CPU全球影響力品牌獎》
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近眼顯示領域
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JBD顯耀顯示榮獲《未來顯示市場潛力獎》
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熙泰智能科技榮獲《未來顯示明日之星獎》
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自動駕駛領域
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商湯絕影榮獲《中國自動駕駛研究創新獎》
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機器人領域
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優必選科技榮獲《AI機器人卓越先鋒獎》
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在演講嘉賓、參會觀眾以及時創意、銓興科技、建興儲存科技、Solidigm、康盈半導體、大普微、歐康諾科技、西部數據、得瑞領新、長江萬潤半導體、慧榮科技與KIOXIA等企業的大力支持下，“集邦咨詢MTS 2025存儲產業趨勢研討會”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會！
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