1. 華虹公司回應(yīng)與意法半導(dǎo)體合作生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)MCU傳聞：屬實(shí)
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近日，有消息稱，意法半導(dǎo)體宣布與中國(guó)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃，將與華虹合作在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元（MCU）。有記者向華虹公司求證上述合作信息的真實(shí)性，內(nèi)部人士承認(rèn)，有相關(guān)的合作，但是目前沒有更多可以官方披露的信息。
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資料顯示，華虹公司今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約67.32億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2.65億元，凈資產(chǎn)增加至433.98億元，得益于公司“8英寸+12 英寸”的布局優(yōu)勢(shì)、特色工藝技術(shù)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與持續(xù)創(chuàng)新，上半年產(chǎn)能利用率逐步提升，至二季度8英寸產(chǎn)能利用率超過100%，12英寸產(chǎn)能利用率接近滿產(chǎn)，連續(xù)兩個(gè)季度營(yíng)收環(huán)比呈正增長(zhǎng)，尤其是模擬與電源管理平臺(tái)業(yè)績(jī)尤為亮眼，鞏固了公司在特色工藝晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)先地位。
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2. 消息稱鎧俠11月22日將獲得上市批準(zhǔn) 市值有望達(dá)50億美元
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據(jù)媒體報(bào)道，兩名消息人士透露，根據(jù)首次公開募股（IPO）的指示價(jià)格，貝恩資本支持的鎧俠的市值將達(dá)到約7500億日元（約合48.4億美元），鎧俠將于周五（11月22日）獲得東京證券交易所的上市批準(zhǔn)。
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此前媒體報(bào)道指出，貝恩資本去年10月取消了鎧俠的IPO計(jì)劃，原因是投資者迫使這家收購(gòu)公司將其1.5萬億日元的估值減半。據(jù)悉，鎧俠的前身是東芝內(nèi)存，計(jì)劃在12月進(jìn)行首次公開募股。鎧俠是第一家選擇在日本新規(guī)下運(yùn)營(yíng)的公司，新規(guī)允許公司在獲得上市批準(zhǔn)前提交注冊(cè)聲明，并與投資者溝通。鎧俠股東貝恩資本持有該公司56%的股份，東芝公司持有41%的股份，日本豪雅公司持有3%的股份。
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3. 三星加速HBM投資，擴(kuò)大蘇州廠封裝產(chǎn)能
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三星電子正在擴(kuò)大其在國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)基地的投資，以加強(qiáng)其先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。隨著下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品（如HBM4）的內(nèi)部封裝流程的重要性增加，三星正專注于提升其封裝能力，以確保未來的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，并縮小與SK海力士的差距。
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據(jù)行業(yè)消息，三星電子在第三季度簽署了一份設(shè)備采購(gòu)合同，目的是擴(kuò)大其在中國(guó)蘇州工廠（SESS）的生產(chǎn)設(shè)施。該合同價(jià)值約200億韓元（1.04億元人民幣）。蘇州工廠目前是三星電子唯一的海外測(cè)試和封裝生產(chǎn)基地，這一舉措被視為對(duì)封裝流程和生產(chǎn)效率創(chuàng)新的選擇。在設(shè)備交易期間，三星負(fù)責(zé)全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施通用測(cè)試與封裝（TP）中心的副總裁Lee Jung-sam被任命為蘇州工廠的負(fù)責(zé)人，該職位自去年年底以來一直空缺。
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4. 臺(tái)積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產(chǎn)
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臺(tái)積電計(jì)劃在2026年底前推出其A16 1.6nm工藝，并為其3Dblox技術(shù)制定IEEE標(biāo)準(zhǔn)。
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臺(tái)積電在本周舉行的開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）會(huì)議上表示，2nm工藝將在2025年投入生產(chǎn)，繼今年早些時(shí)候的早期流片之后，還將推出一個(gè)名為N2P nanoFlex的變體，該變體提供短標(biāo)準(zhǔn)單元選項(xiàng)以減小面積和提高功率效率，或高單元以提升性能。這將使能效比基礎(chǔ)2nm工藝提高12%，而A16將在與N2 nanoFlex相同密度的情況下提升30%的能效。
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5. 消息稱小米第二款車型計(jì)劃明年 2、3 月上市，為純電 SUV
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據(jù)報(bào)道，據(jù)小米汽車內(nèi)部人士透露：“小米第二款車型計(jì)劃于明年 2、3 月上市。”報(bào)道稱，另一名接近小米汽車的消息人士也表示，小米第二款車型的上市節(jié)奏將與小米 SU7 保持一致，而 SU7 的上市時(shí)間恰好是 2024 年 3 月 28 日。
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對(duì)于上述消息，小米集團(tuán)相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱，“相關(guān)問題已超綱”，無法作出更多回應(yīng)。報(bào)道還稱，可以確定的是，小米汽車的第二款車型是一款純電 SUV，代號(hào)為 MX11。根據(jù)媒體報(bào)道，這款車型與小米 SU7 共享平臺(tái)及部分零部件，但在設(shè)計(jì)上更具獨(dú)特性，車身側(cè)面線條流暢。
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6. 蘋果試圖解除iPhone 16銷售禁令 印尼將評(píng)估1億美元投資提議
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印尼將評(píng)估來自蘋果公司的一項(xiàng)1億美元投資提議，這家美國(guó)科技巨頭正試圖說服印尼政府解除對(duì)iPhone 16的銷售禁令。
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印尼工業(yè)部11月20日晚間在一份聲明中表示，印尼已經(jīng)收到了蘋果公司的最新投資要約，該要約涉及建設(shè)一家生產(chǎn)配件和零部件的制造廠。印尼工業(yè)部部長(zhǎng)Agus Gumiwang Kartasasmita曾在10月份阻止了iPhone 16的銷售許可，他將于周四（11月21日）召開會(huì)議討論這一提議。據(jù)悉，印尼工業(yè)部10月阻止了iPhone 16的銷售許可，理由是蘋果當(dāng)?shù)刈庸綪T Apple Indonesia未滿足智能手機(jī)40%零部件當(dāng)?shù)厣a(chǎn)要求。
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