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表面安裝元器件SMT介紹

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2020-02-26 11:14:494725

使用SMT貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境有哪些要求

SMT生產(chǎn)工藝是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。這其中最主要的生產(chǎn)設(shè)備就是SMT貼片機(jī),SMT貼片機(jī)就是
2020-03-11 11:16:114310

SMT表面貼片加工流程(二)

元器件準(zhǔn)確安裝SMT電路板的固定位置上。 (3)固化其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。 (4)回流焊接其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 (5)清洗其作用是將組裝好的電路板上面的對(duì)人體
2020-04-16 10:06:031225

SMT表面貼片詳解

SMT表面貼片詳解 貼片也稱SMT,就是把元器件用貼片機(jī)設(shè)備貼裝在印刷好的PCB板上。 貼片這一過程是因?yàn)殄a膏內(nèi)有助焊劑的成分,有一定的粘性,能夠在沒有熔化的時(shí)候,也能夠黏住元器件。 貼片的原理簡單
2020-04-16 09:45:574286

SMT表面貼裝技術(shù)的簡介

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB為印刷電路板。SMT表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝
2020-04-16 09:07:504525

手工焊接SMT設(shè)備元器件的條件要求有哪些

檢修SMT電路板的主要工作是更換性能失效或連接錯(cuò)誤的元器件,恢復(fù)電路的功能。要完成檢修工作,必須使用有效的險(xiǎn)測(cè)和修理工具,才能準(zhǔn)確判斷和更換發(fā)生故障的元器件而不損壞電路的其他部分i在電子生產(chǎn)企業(yè)
2020-04-16 11:39:264927

SMT的基本原理介紹

SMT的基本原理介紹 SMT表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件安裝在印制電路板(PCB)的表面
2020-04-26 15:34:212203

SMT的基本原理介紹

SMT的基本原理介紹 SMT表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件安裝在印制電路板(PCB)的表面
2020-04-18 01:03:183480

用烙鐵焊接表面安裝器件的操作步驟和注意事項(xiàng)

由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展,SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一些企業(yè)一開始就要花很多外匯,引進(jìn)SMT設(shè)備
2020-05-09 10:47:243568

關(guān)于SMT的主要工作流程,它的流程介紹

-.維修-分板。 印刷:它的功能是是將錫膏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 貼裝:它的功能是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,一般我們?cè)儋N裝時(shí)經(jīng)常采用的的三種類型機(jī)器: 1.四頭貼片機(jī); 2.六頭貼片機(jī); 3.八頭貼片機(jī)根據(jù)工
2020-06-08 11:37:475185

SMT元器件的檢測(cè)方法

SMT元器件如何檢測(cè)?主要包括性能和外觀質(zhì)量,這兩個(gè)因素對(duì)表面組裝組件的可靠性有直接影響。對(duì)元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查,并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求,是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求,是否符合存儲(chǔ)要求等。
2020-07-19 09:12:051996

SMT加工返修更換片式元器件的方法

SMT加工返修中,片式元器件是接觸較多的材料之一,在SMT加工中時(shí)常會(huì)遇到需要更換片式元器件的狀況。
2020-11-20 09:57:493784

SMT元器件有哪幾種類型

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SMT元器件有哪幾種類型。
2020-11-27 08:00:003

SMT貼片機(jī)的加工生產(chǎn)流程是怎樣的

設(shè)備為絲印機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 2. 零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為SMT貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 3. 過爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)
2020-12-29 16:21:012681

安裝電子元器件時(shí)需注意的事項(xiàng)

任何電子設(shè)備都離不開電子元器件安裝。對(duì)于初學(xué)者來說,掌握電子元器件安裝方法有著重要的意義。本文主要介紹安裝電子元器件時(shí)需注意的事項(xiàng)。
2021-05-01 16:11:006371

電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善

目的:電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善驗(yàn)證。 適用范圍:??適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析,PCBA焊接缺陷,焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。 使用儀器:精密切割機(jī),鑲埋機(jī),研磨及拋光機(jī),金相顯微鏡
2021-10-19 15:32:461196

表面貼裝應(yīng)用中元器件配置與熱干擾

到目前為止,我們已經(jīng)介紹過使用熱阻和熱特性參數(shù)來估算TJ的方法。本文將介紹表面貼裝應(yīng)用中,如何估算散熱面積以確保符合TJ max,以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。
2022-08-24 08:50:15753

貼片加工中元器件移位的6個(gè)原因

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位,smt貼片加工中出現(xiàn)的連錫,漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導(dǎo)致的問題要重視。
2022-10-26 10:24:291944

SMT貼片加工對(duì)貼片元器件的要求有哪些

SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝和技術(shù),采用SMT技術(shù)具有高精密、輕重量,小面積等優(yōu)勢(shì),滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化要求。而為了實(shí)現(xiàn)這種高精密貼裝,提供生產(chǎn)效率,除了對(duì)貼裝工藝要求更高外,對(duì)貼片元器件的要求也越高越嚴(yán)格。那么SMT貼片加工對(duì)貼片元器件的要求有哪些呢?
2022-12-19 09:47:161115

SMT貼片表面安裝元器件怎么選擇合適的封裝呢?

SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝?表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能
2023-02-21 14:00:39965

基本元器件介紹:光耦

基本元器件介紹:光耦
2023-03-03 09:21:024021

元器件SMT自動(dòng)化表面組裝技術(shù)簡介

SMT自動(dòng)化表面組裝技術(shù)是將片式電子元器件用貼裝機(jī)貼裝在印制電路板表面,通過波峰焊、再流焊等方法焊裝在基板上的一種新型的焊接技術(shù)。其特點(diǎn)是在印制電路板上可以不打孔,所有的焊接點(diǎn)都處于同一平面上。
2023-04-29 17:39:53643

SMT貼片注意事項(xiàng)

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
2023-05-06 10:02:48752

Multisim中的元器件介紹

在Multisim搭建電路進(jìn)行仿真和測(cè)試時(shí),要用到的元器件和虛擬儀器均需先放置在工作平臺(tái)上。然后連線,測(cè)試。本節(jié)介紹Multisim的元器件庫。
2023-05-19 11:42:4817517

SMT元器件焊接推拉力測(cè)試機(jī)選型指南:推拉力參數(shù)和測(cè)試原理詳解

前幾天,小編收到了一條留言,詢問如何進(jìn)行SMT元器件焊接的推力測(cè)試以及所需的試驗(yàn)設(shè)備。在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接是一種常用的連接方法,用于將元件與印刷電路板(PCB)上的焊盤連接
2023-06-13 10:02:351365

SMT表面貼裝技術(shù)錫膏印刷步驟及工藝

行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoar
2022-11-04 09:49:174049

SMT貼片加工中如何給QFN元器件側(cè)面上錫?

SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件,QFN也就是方形扁平無引腳封裝,QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一,主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件
2023-06-13 09:20:05995

SMT加工返修:元器件更換的一板一眼

表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種電子組裝技術(shù)。在使用SMT制作電子設(shè)備的過程中,由于各種原因,可能會(huì)出現(xiàn)需要進(jìn)行返修的情況,比如元器件損壞、元器件錯(cuò)誤貼裝等問題。那么,SMT加工返修中一般都會(huì)怎么更換元器件呢?
2023-06-27 10:17:27330

smt電子元器件焊接可靠性判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些

smt電子元器件焊接可靠性判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些
2023-08-22 11:35:22815

SMT工藝選擇無鉛時(shí)元器件需考慮的因素

哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點(diǎn)較高,SMT無鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高,這就帶來了元器件的耐熱問題。因此,PCBA無鉛制程在評(píng)估元器件
2023-08-28 10:11:05246

元器件SMT貼片常見的質(zhì)量問題

SMT貼片過程中,元器件常見的質(zhì)量問題
2023-09-01 10:12:24411

SMT表面組裝件的安裝與焊接方法

SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47400

smt貼片元器件的管理控制方法

英特麗電子在確保smt貼片加工時(shí)對(duì)溫濕度敏感元件的正確使用,防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料,以下幾點(diǎn)能有效的管理控制,避免物料因管控不當(dāng)而影響品質(zhì)。
2023-09-25 09:19:19507

表面組裝元器件識(shí)別 SMD焊接與操作技巧

表面組裝元器件的外貌,從廣。義上來講基本_上都是片狀形式的,包括薄片矩形、正方形、圓柱形、扁平異形等。所以業(yè)內(nèi)常把它們稱之為片狀元器件、貼片元器件表面組裝元器件和傳統(tǒng)的插裝元器件樣,可以從功能上將它們分為表面組裝元件(SMC)、表面組裝器件(SMD)。
2023-09-27 10:35:54200

SMT貼片加工的一些常用元器件

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工常用物料有哪些?SMT貼片加工常用物料介紹SMT貼片加工的客戶都是很在乎加工質(zhì)量的,貼片加工的質(zhì)量是重中之重,然而對(duì)于SMT代工代料來說電子元器件
2023-10-10 09:15:45635

PCBA貼片元器件移位的原因是什么呢?

SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆,需求重視。
2023-10-16 16:15:28324

導(dǎo)致SMT焊接錫珠的常見因素有哪些?

SMT焊接是一種電子元器件表面貼裝技術(shù)。SMT焊接通過在電路板表面安裝元器件,然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而,在SMT焊接過程中,錫珠經(jīng)常出現(xiàn)。那么導(dǎo)致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢?下面
2023-12-18 16:33:11204

電子元器件SMT焊接時(shí),先涂錫膏還是先放芯片?

在電子元器件SMT焊接過程中,涂抹錫膏和芯片焊接是兩個(gè)不同的步驟,那么在電子元器件SMT焊接過程中,是應(yīng)該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢?下面佳金源錫膏廠家來講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57239

smt元器件有哪些優(yōu)點(diǎn)

smt元器件有哪些優(yōu)點(diǎn)
2023-12-25 10:11:16271

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