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電鍍工藝知識資料

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2022-05-12 10:36:11795

SIM卡座連接器的電鍍知識分享

SIM卡座在電子連接器接插件電鍍的中,大家眾所周知,SIM卡座連接器座子接觸件有著要求比較高的電氣性能要求,鍍金工藝在SIM卡座連接器電鍍中占有很明顯重要的地位,如今除了部分帶料接插件使用選擇性電鍍金工藝
2022-05-14 11:57:54730

電鍍RFID讀卡器在電鍍行業的應用

電鍍是工業生產制造中不可或缺的一項工藝技術。隨著科學技術的發展,電鍍工藝被應用到生產生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來,產線落后、自動化水平低等問題困擾著電鍍行業的發展。為了提升電鍍行業的生產效率、自動化生產水平,電鍍掛具RFID工序管理解決方案應運而生。
2022-05-25 11:04:00872

電鍍資料

電鍍銅相關知識
2022-10-24 14:25:430

MEMS電鍍金屬掩模工藝優化及構建仿真模型

在微機電系統(MEMS)工藝中,沉積金屬作為掩模是目前較為常用的方法。金屬掩模的制備一般采用濺射與電鍍結合的方式,在襯底上先濺射用于電鍍工藝所沉積金屬的種子層,然后采用電鍍的方式生長金屬掩模。
2022-11-25 10:13:031204

PCB電鍍工藝流程及具體操作方法

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:514497

華秋PCB生產工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-02-10 13:51:15541

PCB生產工藝 | 第三道主流程之電鍍

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-02-11 09:50:051780

pcb水平電鍍技術有何作用?

水平電鍍技術是垂直電鍍法技術發展的繼續,也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。
2023-02-17 09:49:37798

PCB電鍍工藝的技術以及工藝流程

在線路板的制作過程中,多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫?。钡炔涣紗栴}的困擾
2023-03-06 15:01:112871

PCB圖形電鍍工藝流程說明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:542521

【生產工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

電鍍工藝具有哪些優勢呢?

電鍍又稱電沉積,是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質上屬于種電化學還原過程
2023-04-11 17:08:002978

儲能連接器使用電鍍技術的知識講解來咯

儲能連接器使用電鍍技術的知識講解來咯”由德索連接器為您整理,采購連接器,上德索。為什么要給儲能連接器使用電鍍?因為儲能連接器接觸對電氣性能的要求較高,電鍍中的鍍金工藝對儲能連接器就有很明顯的作用
2022-01-05 16:44:43690

全板電鍍與圖形電鍍,到底有什么區別?

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為:適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-02-10 15:47:391844

德索如何保證fakra連接器產品電鍍工藝

德索五金電子工程師指出,fakra連接器生產制造的過程當中,會涉及到很多工藝相關的問題,其中有一個比較重要的部分,那便是電鍍工藝。你知道fakra連接器產品在生產制造時,都存在哪些電鍍工藝方面的問題嗎,下面德索工程師就來為您詳細介紹一下fakra連接器電鍍工藝問題。
2023-04-11 15:43:48435

FPC表面電鍍知識

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除,使導體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24344

晶圓級封裝工藝:濺射工藝電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點,則被稱為凸點下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212740

端子電鍍層的工藝

端子電鍍是什么?端子電鍍是金屬電沉積過程的一種,指簡單金屬離子或絡離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面,從而獲得一金屬層的過程。經過電鍍的端子不僅抗腐蝕還有
2023-10-26 08:03:13466

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