不清潔或粗化不夠。 加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗 4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗 7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍 原 因解決辦法 1）干膜性能不良，超過(guò)有效期
2013-11-06 11:13:52
解決辦法 1)干膜儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。 在低于27℃的環(huán)境中儲(chǔ)存干膜，儲(chǔ)存時(shí)間不宜超過(guò)有效期。 2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。重新按要求處理板面并
2018-11-22 16:06:32
一個(gè)已是成品的APF模塊，現(xiàn)想把干接點(diǎn)板放在模塊里，如何從硬件的角度去優(yōu)化或者新搭建干接點(diǎn)電路，把干接點(diǎn)PCBA放進(jìn)模塊內(nèi)部或者在模塊內(nèi)的PCBA上搭建該電路。
2020-03-08 13:53:34
`前幾天由于客戶要求，為了驗(yàn)證是否鍍鉑的金屬可以焊接，在網(wǎng)上也收了很多，有說(shuō)可以焊接有說(shuō)不能焊接，有說(shuō)需要專(zhuān)用的焊錫絲，所以特地向供應(yīng)商要來(lái)鍍鉑的探針如下圖測(cè)試之前說(shuō)明下，由于有的金屬在空氣中氧化
2018-05-09 09:51:31
線路板過(guò)蝕，凹蝕等疑問(wèn)。終究是什么緣由呢? 二、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端外表處置如沉金，電金，電錫，化錫等技術(shù)處置時(shí)，咱們常會(huì)發(fā)現(xiàn)做出來(lái)的板在干濕膜邊際或阻焊層邊際呈現(xiàn)滲鍍的表象，或大部份
2016-08-24 20:08:46
金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時(shí)，很容易發(fā)生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質(zhì)量管理不嚴(yán)，粘接強(qiáng)度低下，更容易發(fā)生這種問(wèn)題。 置換反應(yīng)的化學(xué)鍍由于鍍液的特性，更
2018-08-29 09:55:15
PCB板上有綁定IC ，連接LCD的金手指（與LCD用斑馬條連接），可以用鍍鎳工藝嗎？
2016-05-23 20:20:23
PCB干膜和濕膜具體指什么？?jī)烧咧g的區(qū)別在哪里？與正片和負(fù)片有什么關(guān)系？
2023-04-06 15:58:39
還是能夠順利加工，可是有一條要求，就讓生產(chǎn)難度增加不少,有可能還生產(chǎn)不了。
為何要做樹(shù)脂塞孔，美女說(shuō)因?yàn)橛羞^(guò)孔打在SMD盤(pán)上。
先來(lái)看看盤(pán)中孔（POFV）的流程,如下：
先鉆盤(pán)中孔→鍍孔銅→塞
2023-06-14 16:33:40
PCB制作中干膜和濕膜可能會(huì)帶來(lái)哪些品質(zhì)不良的問(wèn)題？以及問(wèn)題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。 濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜(Polyester Cover sheet)和起保護(hù)作用
2019-06-12 10:40:14
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 PCB制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤(rùn)性即干凈
2013-09-27 15:47:08
的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問(wèn)題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下： PCB制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干
2018-11-22 15:47:56
抗蝕層)，退除干膜(或濕膜)，進(jìn)行堿性蝕刻，從而得到所需要的導(dǎo)線圖形。退掉表面和孔內(nèi)的錫鍍層，網(wǎng)印阻焊和字符，熱風(fēng)整平，機(jī)加工，電性能測(cè)試，得到所需要的PCB. (3) 特點(diǎn)工序多，復(fù)雜，但相對(duì)可靠
2018-09-21 16:45:08
→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫
2018-11-26 10:56:40
各種特別的線路圖形。故筆者更傾向于用FA（電流指示）技能來(lái)解決或預(yù)防鍍厚夾膜問(wèn)題。改善動(dòng)作幅度小見(jiàn)效快，預(yù)防效果明顯。
2018-09-20 10:21:23
熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多
2018-11-28 11:09:56
問(wèn)題也會(huì)帶來(lái)一些偶然問(wèn)題。除膠渣不足，會(huì)造成孔壁微孔洞，內(nèi)層結(jié)合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患；除膠過(guò)度，也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截點(diǎn)，滲銅，內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅
2018-11-28 11:43:06
請(qǐng)教各位大神，PCB板制作生產(chǎn)過(guò)程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價(jià)值？
2023-08-15 14:45:12
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 6、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
和辦法是可以改善板面鍍層和孔內(nèi)鍍層(中心處)厚度之間的差異，但往往要犧牲PCB生產(chǎn)率(產(chǎn)量)為代價(jià)，這又是人們不希望的；四是采用脈沖電鍍方法，根據(jù)不同的高厚徑比的微導(dǎo)通孔，采用相應(yīng)的脈沖電流進(jìn)行電鍍
2017-12-15 17:34:04
膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤(pán)的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤(pán)的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
；
5、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤(pán)的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
二、全板電鍍軟金
1、金厚要求
2023-10-24 18:49:18
。7、外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
PTH是沉銅孔（Plating Through Hole），孔壁有銅，一般是過(guò)電孔（VIA）及元件孔。 NPTH是非沉銅孔(Non Plating Through Hole)，孔壁無(wú)銅，一般是定位孔及鑼絲孔。可用干膜封孔或在電鍍前膠粒塞或電鍍后二次鉆孔或啤出。
2018-08-29 09:55:19
發(fā)現(xiàn)T507啟動(dòng)過(guò)程中,eth0網(wǎng)絡(luò)建立的時(shí)間很慢,已經(jīng)加載到autorun.sh腳本了,差不多還要8秒后網(wǎng)絡(luò)才能建立,這個(gè)有什么辦法改善嗎? (140.91 KB, 下載次數(shù): 1)下載附件
2021-12-31 07:36:28
在抄板子，板子上有覆膜，大神們都有什么好方法清洗掉覆膜嗎？（酒精可以嗎？）
2016-07-18 16:44:14
呢？正負(fù)片工藝之間究竟有什么區(qū)別呢？諸位看官聽(tīng)小編慢慢道來(lái)。一、正片和負(fù)片的區(qū)別：正片：沉銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼干膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方是要保留
2017-08-09 18:43:52
破洞；⑤ 圖形制作（圖形轉(zhuǎn)移）：包括內(nèi)層圖形制作，在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形；重量減少較小。⑥ 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚
2023-03-24 11:24:22
Layer和End Layer下拉菜單里選擇不同的層，就可以選擇是過(guò)孔、埋孔還是盲孔了。 盲、埋孔的制作工藝： 正常盲、埋孔的工藝流程是開(kāi)料(2/3層)、鉆孔(2/3層盲孔)、去毛刺、沉銅、板鍍
2014-11-18 16:59:13
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:27:19
帶來(lái)一些偶然問(wèn)題。除膠渣不足，會(huì)造成孔壁微孔洞，內(nèi)層結(jié)合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患；除膠過(guò)度，也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截點(diǎn)，滲銅，內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不
2019-07-30 18:08:10
，有利于獲得良好的可靠性。電鍍填孔有以下幾方面的優(yōu)點(diǎn) ：(1)有利于設(shè)計(jì)疊孔(Stacked)和盤(pán)上孔(Via．on．Pad)；(2)改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計(jì)；(3)有助于散熱；(4)塞孔和電氣互連一步
2018-10-23 13:34:50
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高溫OSP膜的相關(guān)耐熱特性？經(jīng)過(guò)測(cè)試，OSP膜有什么優(yōu)點(diǎn)？
2021-04-22 07:32:25
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
結(jié)合網(wǎng)上資料和自己實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)整理，供像我一樣的初學(xué)者參考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的負(fù)片一、打開(kāi)PCB文件，先做Top layer負(fù)片 1.選擇Mechanical 1
2013-04-02 08:08:11
要求孔壁的銅皮要保留器件孔，其 工藝流程 ：鉆孔→沉銅→板面電鍍→外層線路→圖形電鍍→鍍鉛錫→銑半孔→退膜→蝕刻→退錫。
半長(zhǎng)槽處理
當(dāng)半孔為槽孔時(shí)，需要在槽孔的兩端各加一個(gè)∮0.8-1.1mm
2023-06-20 10:39:40
電鍍工藝中，顯影不良會(huì)產(chǎn)生鍍不上或鍍層結(jié)合力差等缺陷。干膜的耐顯影性不良， 在過(guò)度顯影時(shí)，會(huì)產(chǎn)生干膜脫落和電鍍滲鍍等毛病。上述缺陷嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致印制板報(bào)廢。 對(duì)干膜的顯影性和耐顯影性技術(shù)要求如表7—4
2010-03-09 16:12:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
2018-09-05 16:39:00
越來(lái)越高，化學(xué)鍍鎳/金、銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。2 化學(xué)鍍鎳金工藝原理化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來(lái)以次磷酸鈉
2015-04-10 20:49:20
已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經(jīng)鍍錫工藝形成的錫層）去除，露出線路，從而利于后續(xù)阻焊等工藝的制作。 覆膜工藝屮的脫膜是將已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經(jīng)曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出
2018-09-20 10:24:11
通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅
2018-09-13 16:13:34
厚膜電路特點(diǎn)及應(yīng)用厚膜電路分類(lèi)
2021-02-24 06:51:09
部分： 印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。 詳解的流程是這樣的： 1.發(fā)料 PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理
2018-09-20 10:54:16
。實(shí)驗(yàn)的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產(chǎn)使用時(shí)能有很高的合格率。柔性印 制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點(diǎn)的干膜則其較脆而隨動(dòng)性差，所以也就會(huì)產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。干膜是卷狀
2019-01-14 03:42:28
孔的油墨。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。 SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。
2018-09-14 11:26:07
像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-09-24 15:47:52
性并通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定。實(shí)驗(yàn)的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產(chǎn)使用時(shí)能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點(diǎn)的干膜則其較脆而隨動(dòng)性差，所以也就會(huì)產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻
2016-08-31 18:35:38
`我想制作一個(gè)螺絲孔，讓螺絲孔邊緣有很多小孔的那種，但是我做了一個(gè)庫(kù)文件使用時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題了：想用坐標(biāo)找到孔的固定位置，結(jié)果每次已改動(dòng)坐標(biāo)就只有中間的打孔走了，小孔還在原地這樣的螺絲孔如何制作啊？求助大神`
2015-12-23 16:22:16
。如何實(shí)現(xiàn)這一步，首先，我們需要了解一個(gè)概念，那就是“線路底片”或 者稱(chēng)之為“線路菲林”,我們將板卡的線路設(shè)計(jì)用光刻機(jī)印成膠片，然后把一種主要成分對(duì)特定光譜敏感而 發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分
2013-11-28 08:59:30
平膜壓力傳感器彈性體采用進(jìn)口材質(zhì)、膜片隔離工藝、測(cè)試頭無(wú)引壓孔，測(cè)量過(guò)程中不存在粘稠介質(zhì)堵塞的情況，一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適用于化工涂料、油漆、泥漿、瀝青、原油等粘稠介質(zhì)的壓力測(cè)量與控制。
2019-09-20 09:01:10
應(yīng)用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和濕膜的優(yōu)缺點(diǎn).濕膜刷不平也不影響么?誰(shuí)有經(jīng)驗(yàn)講講吧?到底哪個(gè)好,工廠是用哪個(gè)?
2012-11-05 19:40:37
數(shù)字式織物脹破強(qiáng)力試驗(yàn)用于評(píng)估紡織電子元件等材料的脹破強(qiáng)度，數(shù)字式織物脹破強(qiáng)力機(jī)用于各種紡織品在經(jīng)緯及各個(gè)方向同時(shí)受力（彈性膜片法）時(shí)，擴(kuò)張力和擴(kuò)張度的性能測(cè)定。 試驗(yàn)原理： 將試樣夾持在
2017-09-27 15:05:57
無(wú)鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無(wú)鉛加工工藝，那麼無(wú)鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無(wú)鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:11:29
無(wú)鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無(wú)鉛加工工藝，那麼無(wú)鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無(wú)鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來(lái)愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說(shuō)一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43
溶劑中取出后，任其自干。如霉點(diǎn)仍不能完全除去，也不要強(qiáng)行洗擦，只好讓它留著，析光片還可繼續(xù)使用，否則膜層完全損壞，不能再用，造成不必要的損失。析光鏡的另一面若鍍有增透膜，可按上述方法擦洗。表面反射的光學(xué)
2012-09-25 14:53:21
縮減制程(Substractive Process)中，這是以直接蝕刻方式得到外層線路的做法，其流程如下：PTH-全板鍍厚銅至孔壁1 mil-正片干膜蓋孔-蝕刻-除膜得到裸銅線路的外層板.此種正片做法
2018-08-29 16:29:01
圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍
2009-04-07 17:07:24
使用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)
2018-11-22 17:15:40
而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至
2012-10-18 16:29:07
固化時(shí)間太短 4.延長(zhǎng)固化時(shí)間 5.固化抽風(fēng)不完全 5.增大抽風(fēng)量 6.固化溫度低 6.提高固化溫度 7.網(wǎng)印速度太快 7.降低網(wǎng)印速度 2 碳膜圖形滲展 1.網(wǎng)印碳漿粘度低 1.
2018-08-31 14:40:50
電流密度過(guò)大，一般濕膜質(zhì)量最佳電流密度適應(yīng)于1.0~2.0A/dm2之間，超出此電流密度范圍，有的濕膜質(zhì)量易產(chǎn)生“滲鍍”。 三、藥水問(wèn)題導(dǎo)致“滲鍍”產(chǎn)生的原因及改善對(duì)策 1.原因
2018-09-12 15:18:22
安裝印制板。 --全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗(yàn)、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制
2018-09-07 16:33:49
一 前言 最早PCB生產(chǎn)過(guò)程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術(shù)要求提高，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來(lái)了，主要聚中在生產(chǎn)周期長(zhǎng)、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難
2018-08-29 10:20:48
使用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用，它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)
2018-09-07 16:26:43
耐破強(qiáng)度測(cè)試儀用于紡織品脹破強(qiáng)度和擴(kuò)張度的測(cè)試。在長(zhǎng)期的測(cè)試試驗(yàn)中，測(cè)試膜肯定會(huì)有一些磨損甚至是損壞，為了以后的正常使用，需要及時(shí)的更換測(cè)試膜，主要有以下幾個(gè)步驟： 1.首先要讓試驗(yàn)機(jī)全部自動(dòng)
2017-11-29 09:55:37
感應(yīng)到，紅外線感應(yīng)器，而且與溫度無(wú)關(guān)的，各位推薦下什么好用的元件。2，干手的當(dāng)然要加熱，這又是選擇什么東西呢，PTC還是電熱絲？溫度能可控在50-60度左右的，而且升溫比較快點(diǎn)的。沒(méi)辦法的話，自己可以加個(gè)
2013-03-22 10:55:32
光學(xué)鍍膜蒸鍍設(shè)備是均勻的，但是蒸鍍后三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)電池的頂電池出現(xiàn)受損，并且與爐內(nèi)圈數(shù)相關(guān)，內(nèi)圈損傷最嚴(yán)重，外圈基本沒(méi)有損傷，是否是對(duì)AlInP窗口層損傷，嘗試了改變蒸鍍速率，可是沒(méi)有變化， 是否能幫我想想有什么原因么。求助！
2016-09-22 21:57:19
設(shè)備加密有什么好辦法嗎？在線急等啊，之前產(chǎn)品沒(méi)做什么保密，結(jié)果發(fā)現(xiàn)被破掉了，損失慘重啊，有好辦法沒(méi)啊
2017-12-06 14:23:16
干膜工藝常見(jiàn)的故障有哪些？為什么會(huì)出現(xiàn)故障？如何去解決這些問(wèn)題？
2021-04-22 07:18:57
2006年曾因瓷瓶墊圈破損漏油進(jìn)行維修和加油;現(xiàn)幾年未做檢測(cè),
觀察其運(yùn)行狀況,未見(jiàn)異常,現(xiàn)發(fā)現(xiàn)變壓器四周有滲油的跡象,但油位油色正;
常請(qǐng)問(wèn)各位大蝦:現(xiàn)在對(duì)變壓器需要進(jìn)行哪些項(xiàng)目的檢修和檢測(cè)?先謝謝了!
2023-11-24 06:08:24
線路板濕膜應(yīng)用時(shí)的操作要點(diǎn)是什么？
2021-04-23 06:22:26
請(qǐng)教一下大家，小弟是做半導(dǎo)體切割保護(hù)膜這塊的業(yè)務(wù)員，專(zhuān)門(mén)銷(xiāo)售藍(lán)膜和UV膜的，想問(wèn)下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢，沒(méi)業(yè)績(jī)很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
大賽璐一體黑光學(xué)防爆膜/此效果是通過(guò)介于反射工藝濕涂和蒸鍍臨界點(diǎn)的技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)屏幕點(diǎn)亮?xí)r屏幕高清高透，不點(diǎn)亮?xí)r屏幕呈現(xiàn)一體黑亮的外觀視覺(jué)沖擊效果。/AR防反射膜，厚度78um,透過(guò)率94%，表面
2019-08-09 17:36:12
透明導(dǎo)電膜(transparent conductive film，簡(jiǎn)稱(chēng)TCF)目前最主要的應(yīng)用是ITO膜，還有其他AZO等。
2019-09-17 09:12:28
透明導(dǎo)電膜玻璃是指在平板玻璃表面通過(guò)物理或化學(xué)鍍膜方法均勻的鍍上一層透明的導(dǎo)電氧化物薄膜而形成的組件。對(duì)于薄膜太陽(yáng)能電池來(lái)說(shuō)，由于中間半導(dǎo)體層幾乎沒(méi)有橫向?qū)щ娦阅埽虼吮仨毷褂猛该鲗?dǎo)電膜玻璃有效收集
2019-10-29 09:00:52
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問(wèn)題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤(rùn)濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤(rùn)濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
請(qǐng)問(wèn)版上的高手大大阿鐵Layout有辦法找到重疊孔嗎？另如，我打GND孔，可是同個(gè)地方多打了好幾次有辦法透過(guò)DRC檢查出來(lái)嗎？謝謝
2018-10-31 13:35:44
1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線路，這個(gè)過(guò)程一般業(yè)界稱(chēng)謂“PTH制程”，主要的工作
2020-10-27 08:52:37
磁線圈組成。干式舌簧片(觸點(diǎn))是密封的，由鐵鎳合金做成，舌片的接觸部分通常鍍有貴重金屬(如金、銠、鈀等)，接觸良好，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能。觸點(diǎn)密封在充有氮?dú)獾榷栊詺怏w的玻璃管中，因而有效地防止了塵埃
2018-09-05 18:30:16
因產(chǎn)品配置不同, 價(jià)格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實(shí)際成交合同為準(zhǔn)多層膜磁控濺鍍設(shè)備 Multilayer sputter多層膜的結(jié)構(gòu)廣泛用于各個(gè)領(lǐng)域. 在
2022-11-04 12:56:27
在紙品制造、包裝和印刷等行業(yè)中，紙張的質(zhì)量和性能是至關(guān)重要的。紙張的耐破強(qiáng)度是衡量其質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)之一，它是指紙張?jiān)趩挝幻娣e上能夠承受的最大壓力。紙張耐破強(qiáng)度測(cè)定儀是一種專(zhuān)門(mén)用于測(cè)定紙張耐破
2023-10-19 16:13:17
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完
2006-04-16 21:59:25
637 本本音響太差了，有辦法改善嗎？
問(wèn)題：我剛買(mǎi)的本本，還不是很清楚怎么用啊。 我的筆記本是方正頤和A760的,現(xiàn)在聲音很小我把面版控制里
2010-01-26 10:04:00948 干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問(wèn)題改善辦法
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干
2010-03-08 09:02:09926 全球衛(wèi)星干擾正在惡化。在Broadcast Asia 2006衛(wèi)星會(huì)議上，業(yè)界角逐者們研討了引起干擾的原因，并提出了改善這種狀況的解決辦法。 無(wú)疑，信號(hào)干攏對(duì)所有衛(wèi)星業(yè)務(wù)都會(huì)產(chǎn)生不良影響，特別是對(duì)廣播和VSAT網(wǎng)絡(luò)。衛(wèi)星工業(yè)變化著的驅(qū)動(dòng)力和用戶對(duì)寬帶及空間領(lǐng)域的期望不允許無(wú)效或非故意的干擾。
2017-12-13 12:27:223138
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