PCB水平電鍍技術
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應用，例如：在驅動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應用電鍍金來制作開關觸點和各種結構等；在雷達上金鍍層作為氣橋被應用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護層，以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
2016-11-23 15:30:0310275 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:0010883 今天給大家分享的是：PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計？
2023-08-10 14:31:001284 
PCB加工電鍍金層發黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數據一． 一些元素的電化當量元素名稱 原子量 化學當量 價數 電化當量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發黑問題3大原因 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
，通過光化學法，網印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機械加工方法除去不需要的銅箔，在單
2018-09-21 16:45:08
，是生產印刷電路板的一種（技術）。使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。HDI板一般采用積層法制造，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術
2023-08-25 11:28:28
(化金+OSP)優點:同時具有化鎳金與OSP的優點缺點:為金面容易因為疏孔性問題導致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發黑Gold Plating 電鍍金優點:外觀鮮艷奪目,其焊接,導電
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品
2018-09-14 16:33:58
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 ★ 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 04 沉金板VS鍍金板 其實鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金。 對于
2018-09-19 15:52:11
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是采用化學沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-08-23 09:27:10
有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是采用化學沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-09-06 10:06:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術介紹一、概述 隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展
2013-09-02 11:25:44
難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍
2018-08-30 10:49:13
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其
2012-10-07 23:24:49
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。 5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
`線路板廠家生產多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
隨著大規模集成電路的發展，在印刷電路板制造技術領域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導致的層
2019-12-13 15:56:04
1科1技全國1首家P|CB樣板打板 (2)FPC電鍍的厚度 電鍍時，電鍍金屬的沉積速度與電場強度有直接關系，電場強度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關系而變化，一般導線的線寬越細，端子部位的端子越尖
2013-11-04 11:43:31
標準嚴格，對于其他部位的標準相對放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭(焊)接的鍍金層等的標準要高，而對于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對放松。 (3)FPC電鍍的污跡、污垢 剛剛電鍍好的鍍層
2018-11-22 16:02:21
鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學鎳金板（沉金）與電鍍鎳金板（鍍金）的機理區別參閱下表：沉金板與鍍金板的特性的區別為什么一般不用“噴錫”？隨著IC 的集成度越來越高
2015-11-22 22:01:56
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
渦流，能有效地使擴散層的厚度降至１０微米左右。故采用水平電鍍系統進行電鍍時，其電流密度可高達８Ａ/ｄｍ2。 PCB電鍍的關鍵，就是如何確保基板兩面及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性
2018-03-05 16:30:41
有哪些因素會影響接插件電鍍金層分布1前言金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質量的一個重要因素，在電鍍生產中人們總是希望能在鍍件表面獲得均勻的鍍層。接插件、中的插孔接觸件，由于功能部位為插孔內
2023-02-27 21:30:02
。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除突出觸點上的錫或錫
2023-06-12 10:18:18
加工PCB板的時候，比如我有3塊板要加工，加工要求都一樣，是不是把這幾塊板放到一個PCB文件里，拼起來，開板費用就只是一塊板的開板費用？順便問一下，一般二層板開板費用多少？上海這邊的報價。
2012-11-08 10:04:24
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因為pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以
2016-08-03 17:02:42
計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發紅。
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優點與缺點鍍鎳的優點和缺點是什么? 鍍金的優點和缺點是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標準？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標準。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭（焊）接的鍍金層等的標準要高，而對于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對放松。 （3）FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態，特別是外觀并沒有什么問題，但不
2017-11-24 10:38:25
電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽
2009-09-22 10:23:393441 
什么是電鍍?
電 鍍 電鍍是指在含有欲鍍金屬離子的溶液中，以被鍍材料或制品為陰極，通過電解作用，在基體表面上獲得鍍
2009-11-05 09:17:487494 影響接插件電鍍金層分布的主要因素1 前言 金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質量的一個重要因素，在電鍍生產中人們總是希望能在鍍件
2009-11-16 10:01:37873 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些？
摘要：就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件
2010-03-12 11:34:551720 鍍金、噴錫和FPC板流程圖解
很多剛剛接觸PCB的人都希望能夠對PCB的流程有一個基礎的認識。因此給大家兩張圖解流程，方便了解各個工序和加工順
2010-03-17 10:30:292293 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良
2010-08-13 16:18:581098 一、前言 在線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于
2010-10-25 16:56:482372 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 一、前言 在線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現滲鍍、亮邊(錫薄)等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見問題的解決方法
2017-12-02 15:05:08861 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環
2018-03-12 10:13:355124 全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 今天將為大家介紹有關PCB的小知識。如PCB不同的顏色是否對其性能產生影響，PCB上鍍金與鍍銀是否有差別，下
2019-02-16 10:14:273569 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生
2019-07-15 15:13:533916 
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
2019-07-03 15:49:432463 大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀
2019-07-01 16:40:237617 
電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。
2019-04-18 16:27:2738289 電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。
2019-04-25 15:57:425782 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 PCB制造中沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在什么差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。
2019-08-16 15:46:008022 眾所周知，金是貴重金屬，在PCB電鍍金后的金溶液中還含有大量的金元素，如何回收利用不僅能節省成本，還能防止排放到大自然中引起重金屬環境污染。金是化學上最穩定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕
2019-10-03 15:17:002492 
電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費， 產生無效金鹽耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261114 PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。
2019-08-23 08:47:36796 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區別是什么？
2020-03-03 11:18:007507 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682 如果連接器PIN針不進行電鍍鍍金工藝的話，會導致產品的信號和導電性產生不穩定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
沉金采用的是化學沉積的方法，通過置換反應在表面生成一層鍍層，屬于化學鎳金金層化學沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043593 藝和鍍金工藝的區別所在吧。 沉金工藝和鍍金工藝雖然都屬于鎳金表面處理工藝，但是兩者之間的工藝原理卻相差甚遠， PCB鍍金工藝，也被稱為電鍍鎳金或電鍍金，其工藝原理是通過施電的方式在PCB銅面鍍一層3μm~8μm左右的低應力鎳層，然后再在鎳層
2023-01-11 09:26:42831 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 電鍍金是彈簧針pogopin常見的鍍層之一，彈簧針表面電鍍金具有功能性和裝飾性作用，功能性：防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、抗腐蝕性；裝飾性：增加表面顏色，增進美觀等作用。
2022-05-05 17:25:11571 
在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中，進行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和鍍金（Hard Gold）的目的是為了提供良好的電氣連接和保護電路。
2023-06-21 08:46:451310 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 。常見的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm（50納米）到1.27 μm（1270納米）之間，具體取決于應用和需求。 常見的PCB鍍金方法包括以下幾種： 電鍍金（Electroplated Gold）：它涉及將金屬離子從電解質溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導電性和耐磨損性，并
2023-09-12 10:50:511206 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。
2023-11-06 14:58:31503 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。
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