銅排是以銅排為基體，通過(guò)特殊工藝在表面熔融噴涂或吸附食品級(jí)環(huán)氧粉末涂料或PE原料經(jīng)高溫固化而成的新型復(fù)合材料。該銅排是采用EP(環(huán)氧樹(shù)脂)進(jìn)行表面涂覆的產(chǎn)品，具有優(yōu)良的耐腐蝕性能。同時(shí)涂層本身還具有良好的電氣絕緣性，不會(huì)產(chǎn)生電蝕。吸水率低，機(jī)械強(qiáng)度高，摩擦系數(shù)小，能夠達(dá)到長(zhǎng)期使用的目的。`
2018-09-06 17:21:27
度大等優(yōu)點(diǎn)。環(huán)氧樹(shù)脂涂層適用于各種電氣機(jī)械零部件的表面絕緣處理，還可應(yīng)用于金屬封閉的開(kāi)關(guān)柜的高壓絕緣母線(xiàn)。其根據(jù)粉體涂裝法具有良好的絕緣性能，從涂裝工藝及涂層的性能進(jìn)行研究，開(kāi)發(fā)了用環(huán)氧粉狀流化床浸涂
2018-09-28 09:36:07
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板的分類(lèi)？`
2020-01-10 14:55:40
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板和萬(wàn)能板有什么區(qū)別？`
2020-01-09 15:46:40
這是一塊手寫(xiě)繪圖板（覆銅板），要在上面實(shí)現(xiàn)定位。請(qǐng)問(wèn)當(dāng)表筆接觸銅板時(shí)，A1，A2，A3，A4（圖中接運(yùn)放的端口）上面輸入的是什么，這種測(cè)量方法是采用什么原理？
2013-10-17 20:58:58
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:42 編輯
覆銅板常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及解決方法(一)一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性耐浸焊性是目前國(guó)內(nèi)普遍存在的問(wèn)題。也是許多生產(chǎn)廠(chǎng)家十分
2013-09-12 10:31:14
的背后邏輯，為PCB生產(chǎn)企業(yè)提供未來(lái)發(fā)展的建議。電子銅箔主要應(yīng)用于覆銅板（包括CCL和FCCL）和鋰電池負(fù)極材料，覆銅板占比約80%左右。2014-2015年以來(lái)，電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)爆炸式增長(zhǎng)，動(dòng)力電池所用銅箔
2016-11-29 16:29:04
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是什么材質(zhì)的？`
2020-01-07 15:22:26
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是干什么的？`
2020-01-07 15:18:36
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板生產(chǎn)對(duì)身體有沒(méi)有危害？`
2020-01-09 15:37:53
技術(shù)要求最為嚴(yán)格而成為近代玻璃纖維紡織工藝水平的集中體現(xiàn)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板覆銅板用玻纖布的工藝流程如圖5-3-1 所示。覆銅板用玻纖布
2013-09-12 10:32:42
有誰(shuí)可以解釋一下覆銅板表面干花產(chǎn)生的原因有哪些？怎樣去解決這種現(xiàn)象？
2021-04-25 09:42:54
1.覆銅板中，銅箔與基材的粘結(jié)力差，是粘合劑的問(wèn)題嗎？2.有人推薦把粘合劑的原料換成PVB樹(shù)脂，沒(méi)有使用過(guò)，不知道行不行？3.哪個(gè)廠(chǎng)家的PVB樹(shù)脂較好？求推薦
2019-09-25 16:14:37
現(xiàn)在說(shuō)AI是未來(lái)人類(lèi)技術(shù)進(jìn)步的一大方向，相信大家都不會(huì)反對(duì)。說(shuō)到AI和芯片技術(shù)的關(guān)系，我覺(jué)得主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：第一，AI的發(fā)展要求芯片技術(shù)不斷進(jìn)步；第二，AI可以幫助芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2019-08-12 06:38:51
EDA技術(shù)的發(fā)展ESDA技術(shù)的基本特征是什么？EDA技術(shù)的基本設(shè)計(jì)方法有哪些？
2021-04-21 07:21:25
技術(shù)與發(fā)展，及CCL（覆銅板）材料技術(shù)與發(fā)展。6） 高密多層、柔性PCB成為亮點(diǎn)，為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)
2012-11-24 14:52:10
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板分類(lèi)a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。 1.制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料制造覆銅板的主要原材料為樹(shù)脂、紙、玻璃布、銅箔。 （1）樹(shù)脂PCB覆銅箔層壓板用的樹(shù)脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等
2013-10-09 10:56:27
～0.234mm.專(zhuān)門(mén)需要的玻璃布又都用偶聯(lián)進(jìn)行后處理。為了提高環(huán)氧玻璃布基PCB覆箔板的機(jī)械加工性能及降低板材成本，近年來(lái)又發(fā)展了無(wú)紡玻璃纖維（亦稱(chēng)玻璃氈）。 （4）銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬
2014-02-28 12:00:00
～0.234mm.專(zhuān)門(mén)需要的玻璃布又都用偶聯(lián)進(jìn)行后處理。為了提高環(huán)氧玻璃布基PCB覆箔板的機(jī)械加工性能及降低板材成本，近年來(lái)又發(fā)展了無(wú)紡玻璃纖維（亦稱(chēng)玻璃氈）。 （4）銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種
2018-09-14 16:26:48
不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的。使用的覆銅板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹(shù)脂是環(huán)氧，阻燃
2018-09-19 16:28:43
film36、 無(wú)支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film37、 覆蓋層：cover layer (cover lay)38、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxide non
2012-08-01 17:51:21
1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板紙基阻燃覆銅板 (2)環(huán)氧玻纖布印制板這類(lèi)印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹(shù)脂作黏合劑，玻纖布作為增強(qiáng)材料。這類(lèi)印制板是當(dāng)前全球產(chǎn)量最大，使用最多的一類(lèi)印制板。在
2013-08-22 14:43:40
(以上為阻燃類(lèi)XPC、XXXPC(以上為非阻燃類(lèi))。全球紙基印制板85%以上的市場(chǎng)在亞洲。最常用、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制板。紙基阻燃覆銅板 (2)環(huán)氧玻纖布印制板這類(lèi)印制板使用的基材是環(huán)氧
2018-11-26 11:08:56
`請(qǐng)問(wèn)pcb覆銅板厚度公差標(biāo)準(zhǔn)是多少？`
2019-11-06 17:15:04
` 請(qǐng)問(wèn)pcb板是覆銅板嗎？`
2020-01-06 15:09:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板是不是覆銅板？`
2020-01-10 14:51:45
申請(qǐng)理由：已經(jīng)取得C語(yǔ)言二級(jí)證書(shū)，具有C語(yǔ)言功底，參加過(guò)機(jī)器人大賽并取得二等獎(jiǎng)，參加今年的電子設(shè)計(jì)大賽，需要利用程序設(shè)計(jì)項(xiàng)目描述：在15*10cm覆銅板上用表筆劃線(xiàn)在12864上顯示，用到放大器，恒流源，ad轉(zhuǎn)換，程序編寫(xiě)
2015-07-16 15:20:06
的介紹：隨著科學(xué)技術(shù)水平的高速發(fā)展，人們對(duì)電子裝置的小型化、高精密性提出了越來(lái)越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“撓性覆銅板”）為材料制造出來(lái)的撓性印制電路在此方面正起著越來(lái)越重要的作用。撓性覆
2015-11-25 16:47:08
材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展最快的與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)信息及修訂情況整理如下
2015-12-26 21:32:37
溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。 1.制造覆銅箔層壓板的主要原材料制造覆銅板的主要原材料為樹(shù)脂、紙、玻璃布、銅箔。 (1)樹(shù)脂覆銅箔層壓板用的樹(shù)脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以
2016-10-18 21:14:15
我國(guó)覆銅板（CCL）業(yè)在未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù)，具體到產(chǎn)品上講，應(yīng)在五大類(lèi)新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力，即通過(guò)在五大類(lèi)新型基板材料的開(kāi)發(fā)與技術(shù)上的突破，使我國(guó)CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下
2018-11-23 17:06:24
介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的應(yīng)用，低介微波陶瓷基覆銅板用絕緣散熱材料的理想性能是既要導(dǎo)熱性能好，散熱好，還要在高頻微波作用下產(chǎn)生損耗盡量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆銅板中絕緣散熱的絕佳材料
2017-09-19 16:32:06
我在做2013全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽，有一個(gè)題目是用覆銅板制作手寫(xiě)繪圖板，具體如下：附件為題目原題。哪位大神有沒(méi)有什么好的想法呢利用普通 PCB 覆銅板設(shè)計(jì)和制作手寫(xiě)繪圖輸入設(shè)備。系統(tǒng)構(gòu)成框圖如圖
2013-09-04 10:22:40
有沒(méi)有人在做關(guān)于測(cè)量輸電線(xiàn)舞動(dòng)和覆冰之類(lèi)的技術(shù)，交流一下
2011-11-02 09:17:34
材料中90%以上都是環(huán)氧塑封料。由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，環(huán)氧樹(shù)脂引其導(dǎo)熱系數(shù)低而不能滿(mǎn)足大功率和高密度封裝對(duì)封裝材料導(dǎo)熱性能的要求[1]。因此，需要對(duì)環(huán)氧模塑料進(jìn)行改性以提高其導(dǎo)熱
2019-07-05 06:37:13
差別。 常用覆銅箔板的種類(lèi)根據(jù)覆銅箔板材料的不同可分為四種：酚醛紙質(zhì)層壓板(又稱(chēng)紙銅箔板)、環(huán)氧玻璃布層壓板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺樹(shù)脂板。 覆銅箔板的選材是一個(gè)很重要的工作，選材恰當(dāng)，既能保證整機(jī)質(zhì)量，又不
2018-09-03 10:06:11
2.1.4特殊的性能2.1.5應(yīng)考慮經(jīng)濟(jì)指制線(xiàn)路板常用基板常捐的覆銅層壓板有鋼酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板，覆銅箔環(huán){玻璃布層壓板、鑷鋼箔壞氧酚醛玻璃布層壓板，覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制
2023-09-22 06:22:36
的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開(kāi)了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線(xiàn)路板設(shè)備或材料商做銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。 為進(jìn)一認(rèn)識(shí)環(huán)氧印刷線(xiàn)路板，我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線(xiàn)路板及普通多層板的制作
2018-09-13 16:13:34
求助~介紹一個(gè)來(lái)？新手做PCB，望大家知道一下~哪里有比較好的覆銅板買(mǎi)~應(yīng)該用那種比較好？有的發(fā)個(gè)連接
2011-04-02 20:10:16
12V100A 的驅(qū)動(dòng)電路MOS管 如何實(shí)現(xiàn)散熱用覆銅板 加 銅導(dǎo)線(xiàn)該選多粗覆銅板該選多厚呢
2013-04-12 10:51:02
越黑越好電子發(fā)燒友 DIY 工作室3.打磨即將要用的覆銅板，磨掉上面的雜物，直到?jīng)]有雜物為止4.把打印好的熱轉(zhuǎn)印紙放在覆銅板上，注意的是熱轉(zhuǎn)印紙上線(xiàn)路面要對(duì)應(yīng)貼在有銅的面你懂的 哈哈電子發(fā)燒友 DIY
2013-10-27 17:24:15
品種，全球半個(gè)多世紀(jì)的環(huán)氧覆銅板發(fā)展歷史不斷證實(shí)這樣一個(gè)規(guī)律：當(dāng)一類(lèi)CCL產(chǎn)品的市場(chǎng)遇到顯著發(fā)展擴(kuò)大時(shí)，就會(huì)有更多新技術(shù)的涌現(xiàn)，是技術(shù)發(fā)展最快的時(shí)期。FCCL已成為市場(chǎng)占有比例變化最大的品種之一，預(yù)測(cè)
2018-11-26 17:04:35
智能傳感器技術(shù)-隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，微處理器和存儲(chǔ)器不斷進(jìn)步，敏感元件與信號(hào)處理電路有可能集成在同一芯片上，故智能傳感器將成為現(xiàn)實(shí)。智能化傳感器是一種帶微處理器的，兼有信息檢測(cè)、信息處理、信息記憶、邏輯思維與判斷功能的傳感器。以下重點(diǎn)探討智能傳感器的應(yīng)用和發(fā)展。
2020-04-20 07:24:17
隨著汽車(chē)電子技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的傳感器被應(yīng)用到汽車(chē)控制系統(tǒng)中。汽車(chē)氧傳感器是汽車(chē)電子控制系統(tǒng)中一個(gè)重要的組成部分，它能夠有效地提高發(fā)動(dòng)機(jī)性能及整車(chē)的經(jīng)濟(jì)性。了解汽車(chē)氧傳感器工作原理以及汽車(chē)氧傳感器的失效原因，對(duì)于整體把握汽車(chē)控制系統(tǒng)有很大的幫助。本文介紹汽車(chē)氧傳感器工作原理及其失效原因。
2020-04-30 06:33:32
汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)是如何定義的？汽車(chē)GPS技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展如何？
2021-05-14 06:11:51
繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環(huán)氧層壓塑料的品種有：機(jī)械承力層壓板和層壓制品，電器絕緣層壓板，環(huán)氧印刷線(xiàn)路板，層壓管和層壓棒等。可用于電工設(shè)備、機(jī)械設(shè)備及電子電氣產(chǎn)品中。其中環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，發(fā)展極為迅速，是環(huán)氧層壓塑料中產(chǎn)量最大的品種。下面重點(diǎn)介紹電工及機(jī)械設(shè)備用的環(huán)氧層壓塑料。
2021-05-14 06:30:58
用labview編寫(xiě)的基于激光光譜吸收技術(shù)的氧濃度檢測(cè)程序
2013-04-19 10:53:27
血氧（SpO2）傳感器的技術(shù)原理是什么？有大神遇到過(guò)這個(gè)問(wèn)題嗎
2021-07-23 09:29:17
行業(yè)新人，求教覆銅板生產(chǎn)中硼酸及五硼酸銨的作用？
2021-10-12 10:00:56
鋁基覆銅板厚度通常范圍在0.8mm~3.0mm之間，可以根據(jù)不同的用途加以選擇其種類(lèi)。它具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性、熱耗散性和機(jī)械強(qiáng)度等等特性，可以廣泛在多種特殊領(lǐng)域加以運(yùn)用。
2020-03-30 09:02:53
``鍍鎳抗氧化銅排 電池芯連接銅排 環(huán)氧樹(shù)脂涂覆銅排產(chǎn)品基本特點(diǎn)：(1)力學(xué)性能高。環(huán)氧樹(shù)脂具有很強(qiáng)的內(nèi)聚力，分子結(jié)構(gòu)致密。(2)附著力強(qiáng)。環(huán)氧樹(shù)脂固化體系中含有活性極大的環(huán)氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵
2018-06-12 11:19:18
摘要：介紹了有機(jī)高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理及高導(dǎo)熱覆銅板的研究現(xiàn)狀，對(duì)絕緣導(dǎo)熱填料進(jìn)行了分析和對(duì)比，提出了高導(dǎo)熱覆銅板用絕緣導(dǎo)熱填料的研究方向。更低硬度利于減輕鉆頭磨損，更低比重利于減輕重量，更小的粒度利于產(chǎn)品輕薄化。關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱覆銅板、導(dǎo)熱填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹
2018-09-21 11:50:36
一 . 行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎環(huán)氧真空灌膠機(jī)主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車(chē)電子、各類(lèi)配件、電容線(xiàn)圈、馬達(dá)線(xiàn)圈、傳感器、變壓器
2021-11-22 15:05:23
。一體成型矽膠門(mén)墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)。 覆銅板PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱技術(shù)性能：1．溫度范圍：＋100℃～＋132℃。2．溫度波動(dòng)度：±0．5℃
2023-10-27 16:37:38
一、覆銅飯檢測(cè)技術(shù)覆銅板檢測(cè)作為一門(mén)技術(shù)，應(yīng)包括下列內(nèi)容。①直接為生產(chǎn)、使用服務(wù)性質(zhì)的檢測(cè)，如通過(guò)檢測(cè)獲得表征半成品、成品某一特性的
2010-05-28 10:04:56
3422 本文主要介紹了覆銅板是什么_覆銅板怎么用。覆銅板（CopperCladLaminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成
2018-03-23 09:18:1543104 本文主要介紹了覆銅板生產(chǎn)廠(chǎng)家排名_覆銅板概念股一覽。覆銅板（CopperCladLaminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔
2018-03-23 10:24:0269878 本文開(kāi)始介紹了覆銅板的概念，其次介紹了覆銅板的分類(lèi)以及覆銅板的種類(lèi)等級(jí)區(qū)分，最后介紹了國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)以及覆銅板的構(gòu)成。
2018-05-02 15:38:3623610 本文開(kāi)始介紹了萬(wàn)用板的概念與優(yōu)點(diǎn)，其次闡述了常用的覆銅板材料特點(diǎn)及覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)，最后介紹了萬(wàn)用板和覆銅板兩者之間的區(qū)別。
2018-05-02 15:51:4346139 隨著近年來(lái)芯片行業(yè)的高速發(fā)展，全球剛性覆銅板的規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值達(dá)101.23億美元，與2015年相比增長(zhǎng)了8%。從市場(chǎng)份額角度分析，中國(guó)產(chǎn)值占全球65%以上，并且
2019-01-06 10:01:087975 
、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技 術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長(zhǎng)趨勢(shì)更加突出。
2019-05-23 14:29:044788 檢測(cè)是一個(gè)重要的過(guò)程、環(huán)節(jié)，缺少檢測(cè)，各類(lèi)元器件的可靠性無(wú)法得到有效保證。為增進(jìn)大家對(duì)檢測(cè)知識(shí)的了解，本文將對(duì)覆銅板檢測(cè)技術(shù)予以介紹。
2020-10-26 15:38:034060 
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2021-01-14 14:24:463717 根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類(lèi)方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。
2022-09-21 14:50:422755 在剛性覆銅板中，IC 封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類(lèi)特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過(guò)程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。
2023-01-10 10:48:021535 覆銅板（CCL）是下游 PCB 的核心原材料，在材料成本中占比在 40%以上，且在高端 PCB 中成本占比更高。覆銅板終端應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)明顯，高端市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速且附加值更高，國(guó)外壟斷明顯。
2023-01-12 15:18:021043 高密互聯(lián)設(shè)計(jì)，這給PCB和覆銅板材料提出了新的要求，本文重點(diǎn)介紹5G通訊對(duì)PCB及高速覆銅板技術(shù)要求。關(guān)鍵詞：5GPCB覆銅板電子通訊產(chǎn)品發(fā)展經(jīng)歷了1G、2G、3
2021-12-01 09:47:223026 
覆銅板是指一種基板材料，通常采用玻璃纖維增強(qiáng)的聚酰亞胺（FR-4）作為基材，兩側(cè)覆有一層銅箔。覆銅板在制造過(guò)程中，通過(guò)光刻和蝕刻技術(shù)，將電路圖的導(dǎo)線(xiàn)和元件圖案轉(zhuǎn)移到銅箔層上，形成電路連接。覆銅板廣泛用于電路板的制造，是電路板的關(guān)鍵組成部分。
2023-08-09 15:56:11870 覆銅板的厚度可以通過(guò)以下方法進(jìn)行測(cè)量：
1. 厚度測(cè)微儀（Thickness Gauge）：使用專(zhuān)門(mén)的厚度測(cè)微儀，將探測(cè)器輕輕放置在覆銅板表面，測(cè)量銅層與基材之間的距離，即可得到厚度
2023-09-07 16:36:551468 基于51單片機(jī)的智能臺(tái)燈帶坐姿矯正覆銅板設(shè)計(jì)技術(shù)手冊(cè)
2023-09-18 10:52:25
1 基于51單片機(jī)的智能臺(tái)燈覆銅板設(shè)計(jì)技術(shù)手冊(cè)
2023-09-18 10:49:232 覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
2023-12-14 09:40:01520 
覆銅板是什么？覆銅板和PCB有哪些關(guān)系和區(qū)別？ 覆銅板是一種基材表面覆蓋有一層銅箔的板材。它通常由兩部分組成：基材和銅箔。基材可以是玻璃纖維布或者環(huán)氧樹(shù)脂，而銅箔則是通過(guò)電解析銅等工藝將銅層覆蓋
2023-12-21 13:49:07697
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