作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，我總結出以下一些PCB設計中應該注意的地方，希望能對您有所啟示。我們重點討論一下具體的制板程序中的問題。

　　1.制作物理邊框

　　封閉的物理邊框對以后的元件布局、走線來說是個基本平臺，也對自動布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會不知所措的。但這里一定要注意精確，否則 以后出現安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時又可以減輕應力作用。以前我的一個產品老是在運輸過程中有 個別機器出現面殼PCB板斷裂的情況，改用圓弧后就好了。

　　2.元件和網絡的引入

　　把元件和網絡引人畫好的邊框中應該很簡單，但是這里往往會出問題，一定要細心地按提示的錯誤逐個解決，不然后面要費更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些：

　　元件的封裝形式找不到，元件網絡問題，有未使用的元件或管腳，對照提示這些問題可以很快搞定的。

　　3.元件的布局

　　元件的布局與走線對產品的壽命、穩定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。一般來說應該有以下一些原則：

　　(1)放置順序

　　先放置與結構有關的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。

　　(2)注意散熱

　　元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應該將那些發熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。

　　4.布線

　　布線原則

　　走線的學問是非常高深的，每人都會有自己的體會，但還是有些通行的原則的。

　　◆高頻數字電路走線細一些、短一些好

　　◆大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2KV時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例 如若要承受3KV的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。)

　　◆兩面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合;作為電路的輸人及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行，以免發生回授，在這些導線之間最好加接地線。

　　◆走線拐角盡可能大于90度，杜絕90度以下的拐角，也盡量少用90度拐角

　　◆同是地址線或者數據線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補償

　　◆走線盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的PCB

　　◆盡量少用過孔、跳線

　　◆單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面板廠家質量不會很好，否則對焊接和RE-WORK都會有問題

　　◆大面積敷銅要用網格狀的，以防止波焊時板子產生氣泡和因為熱應力作用而彎曲，但在特殊場合下要考慮GND的流向，大小，不能簡單的用銅箔填充了事，而是需要去走線

　　◆元器件和走線不能太靠邊放，一般的單面板多為紙質板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響

　　◆必須考慮生產、調試、維修的方便性

　　對模擬電路來說處理地的問題是很重要的，地上產生的噪聲往往不便預料，可是一旦產生將會帶來極大的麻煩，應該未雨綢緞。對于功放電路，極微小的地噪聲都會 因為后級的放大對音質產生明顯的影響;在高精度A/D轉換電路中，如果地線上有高頻分量存在將會產生一定的溫漂，影響放大器的工作。這時可以在板子的4角 加退藕電容，一腳和板子上的地連，一腳連到安裝孔上去(通過螺釘和機殼連)，這樣可將此分量慮去，放大器及AD也就穩定了。

　　另外，電磁兼容問題在目前人們對環保產品倍加關注的情況下顯得更加重要了。一般來說電磁信號的來源有3個：信號源，輻射，傳輸線。晶振是常見的一種高頻信 號源，在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值。可行的做法是控制信號的幅度，晶振外殼接地，對干擾信號進行屏蔽，采用特殊的濾波電路及器件等。

　　需要特別說明的是蛇形走線，因為應用場合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時鐘信號上，如 PCIClk、AGP-Clk，它的作用有兩點：1、阻抗匹配 2、濾波電感。

　　對一些重要信號，如 INTELHUB架構中的HUBLink，一共13根，頻率可達233MHZ，要求必須嚴格等長，以消除時滯造成的隱患，這時，蛇形走線是唯一的解決辦法。

　　一般來講，蛇形走線的線距>=2倍的線寬;若在普通PCB板中，除了具有濾波電感的作用外，還可作為收音機天線的電感線圈等等。