一、 一般規(guī)則

　　A PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。

　　B 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置pcb layout培訓(xùn)於各自的布線區(qū)域內(nèi)。

　　C 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。

　　D 合理分配電源和地。

　　E DGND、AGND、實(shí)地分開。

　　F 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。

　　G 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。

　　H 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。

　　二、 數(shù)字信號(hào)走線盡量放置在數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域內(nèi);

　　A

　　模擬信號(hào)走線盡量放置在模擬信號(hào)布線區(qū)域內(nèi);(可預(yù)先放置隔離走線加以限定，pcb設(shè)計(jì)培訓(xùn)以防走線布出布線區(qū)域)數(shù)字信號(hào)走線和模擬信號(hào)走線垂直以減小交叉耦合。

　　B 并行總線接口信號(hào)走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

　　C

　　模擬信號(hào)走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

　　D 所有其它信號(hào)走線盡量寬，線寬>5mil(一般為 10mil)，元器件間走線盡量短(放置器件時(shí)應(yīng)預(yù)先考慮)。

　　使用隔離走線(通常為地)將模擬信號(hào)走線限定在模擬信號(hào)布線區(qū)域。

　　模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50-100mil;

　　數(shù)字區(qū)隔離地走線環(huán)繞數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，pcb設(shè)計(jì)其中一面PCB板邊應(yīng)布200mil寬度。

　　E 高頻信號(hào)走線應(yīng)減少使用過孔連接。

　　F 所有信號(hào)走線遠(yuǎn)離晶振電路。

　　G 對(duì)高頻信號(hào)走線應(yīng)采用單一連續(xù)走線，避免出現(xiàn)從一點(diǎn)延伸出幾段走線的情況。

　　H DAA電路中，穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間。

　　I 清除地線環(huán)路，以防意外電流回饋影響電源。

　　J 旁路電容到相應(yīng)IC的走線線寬>25mil，并盡量避免使用過孔。

　　K 通過不同區(qū)域的信號(hào)線(如典型的低速控制/狀態(tài)信號(hào))應(yīng)在一點(diǎn)(首選)或兩點(diǎn)通過隔離地線。如果走線只位於一面，

　　隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號(hào)走線而保持連續(xù)。

　　L 高頻信號(hào)走線避免使用90度角彎轉(zhuǎn)，應(yīng)使用平滑圓弧或45度角。

　　三. 元器件放置

　　初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：

　　a) Connector和Jack周圍留出插件的位置;

　　b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間;

　　c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。

　　首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)：

　　a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線區(qū)域;

　　b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處。

　　在系統(tǒng)電路原理圖中：

　　a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路;

　　b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件;

　　c) 注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。

　　初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。

　　Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

　　放置數(shù)字元器件及去耦電容：

　　a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長(zhǎng)度;

　　b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI;

　　c) 對(duì)并行總線模塊，元器件緊靠

　　Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，如ISA總線走線長(zhǎng)度限定在2.5in;

　　d) 對(duì)串行DTE模塊，接口電路靠近Connector;

　　e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。

　　各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。

　　放置所有的模擬器件：

　　a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路;

　　b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線的一面;

　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線周圍避免放置高噪聲元器件;

　　d) 對(duì)於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

　　系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

　　Modem信號(hào)走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)線和易受干擾的信號(hào)線盡量遠(yuǎn)離，如無法避免時(shí)要用中性信號(hào)線隔離。