羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機械強度比其它陶瓷高，所以新款curamik? 基板能夠幫助設計者在嚴苛的工作環境以及 HEV/EV 和其它可再生
2012-08-07 11:34:16
3492 案例摘要及相關說明：本文提出了一種工作在毫米波波段的縫隙耦合天線的設計，該天線由兩層介質板（其中一層填充空氣/真空）、饋電微帶線、縫隙耦合單元以及開槽貼片構成。傳統的貼片天線因為帶寬窄的固有特點
2023-09-13 10:00:211245 
多。 鍍錫包銅鋼：屏效優良，特別是在H場中，但耐腐蝕性有限。 應用場合： 主要應用與機箱門、蓋板等活動搭接處，填充縫隙，實現連續導電接觸，通常用于艙／室、電子機箱、通信機箱等結構的縫隙處。 `
2018-10-23 10:13:40
縫隙天線的結構特點是什么？縫隙天線有什么優缺點？
2021-05-24 06:38:50
在使用浩辰CAD軟件進行CAD填充時，首先要選擇填充圖案，然后就是要設置填充比例。比如填充比例過小或過大都有可能導致圖案填充顯示成SOLID填充，今天再將CAD填充比例設置其的他相關問題和技巧給大家
2020-05-11 14:36:45
在浩辰CAD制圖軟件中本身帶有部分剖面填充圖形，但是并不多，所以在使用浩辰CAD繪制圖紙的過程中需要更多剖面填充圖形的時候，該如何解決呢？接下來分享一下添加更多剖面CAD填充圖形的方法教程吧！在
2020-03-30 17:39:25
對齊均不改變單元長度，單元之間的縫隙在兩邊對齊中為均布，而中間對齊則把縫隙留在線段的兩邊；【圖案寬度<】定義線圖案填充的真實寬度，可從圖上以兩點距離量度獲得(不含比例)；填充圖案百分比勾選
2021-01-29 10:44:16
或者代表不同的構成材料，如不同的類型墻體、地面鋪設材料等。在浩辰CAD軟件中，我們可以在軟件的菜單欄“繪圖—圖案填充”和工具條中調用圖案填充和變色對話框。當然，還可以直接使用快捷鍵H或者BH來直接調用
2020-10-30 14:56:07
我有一些舊的但仍然有用的帶有A后綴的校準和驗證套件，泡沫嚴重降級。我使用了一些型號B和C，我能夠從Keysight購買泡沫部件，但我很困惑的是再現泡沫中的各種奇怪的孔。任何想法 ？有人在賣新零件
2018-10-08 14:27:32
，填充導電顆粒，導電顆粒成立體網狀，用作電磁干擾屏蔽，靜電釋放，抗震應用：LCD邊框電磁輻射屏蔽，抗震7 3M3MAB5000S/AB6000/AB2000電磁吸波材料；3MAB系列電磁吸波材料由柔軟
2009-01-10 11:31:25
可能會造成組件內應力集中的現象， 由于倒裝晶片組件的焊點非常小，很容易在此過程中破裂。之所以需要底部填充是因為倒裝晶片組件： ?、?b class="flag-6" style="color: red">材料之間熱膨脹系數不匹配； ②彎曲變形可能造成失效； ?、鄣?沖擊
2018-09-06 16:40:41
, FWMNS-5000。其中，FWMNS-5000是特別為2~5GHz電磁噪音設計，性能國際領先。同時，我們也推出0.25mm FWMNWM NFC&WPC抗金屬材料。與傳統鐵氧體材料相比，我們的材料有更易模
2014-01-29 14:28:03
想搞清楚附件中這篇論文所提到的模型的建立，即泡沫充滿材料內部的模型，即直徑為3-5毫米的球體隨機填充滿某一正方體（尺寸10x10cm)，且球體不重疊，因為本人不主學matlab ,只是用模型來做課題，可否麻煩幫忙寫一下這個程序?
2016-11-18 19:04:19
如何去選擇電磁屏蔽的材料？孔洞和縫隙的電磁泄漏與對策有哪些？怎樣去處理穿過屏蔽體的導體？
2021-04-21 06:56:40
的填充縫隙材料，可以在運輸過程中起到抗震的效果。 7、重新安裝：導熱硅膠片具有輕微的粘性，可重復使用，重新安裝方便。而導熱硅脂粘性強，不方便拆裝返修。目前，LED導熱硅膠在大功率LED燈具中被廣泛應用，如
2019-09-19 08:15:58
設計者方便選擇PCB板及發熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用縫隙
2011-12-07 10:40:57
導熱、絕緣、富有彈性-軟性導熱硅膠片導熱、絕緣、富有彈性-軟性導熱硅膠片在導熱材料中，軟性導熱硅膠片極富個性，導熱、絕緣集一身，厚度不同，柔軟壓縮模量大，作為填充介質材料使用性強。 隨著電子設備不斷
2013-04-26 10:00:47
的兩種應用場景，有望將銅互連的可靠性提高一個數量級，并實現≤20nm銅線互連的完全封裝?！壁w甘鳴解釋說，粘附性好，芯片可靠性就會大幅提升；浸潤性好，新襯墊材料就可保證后續銅的完全填充?；贓ndura
2014-07-12 17:17:04
大量的實驗研究，專家們發現，當注射總量不變時，黑料的比例過大，白料的比例會出現軟泡，環戊烷的比例會增加，環戊烷的比例過小就會出現液泡，黑白材料的比例失衡會出現混合不均勻、泡沫收縮現象。注射量應根據技術
2021-05-20 13:24:50
公司相關94V-0 安規商業檢測。.，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟，極富彈性。使用非常方便，撕開保護膜，一貼即可，光滑平整，專門為利用縫隙傳遞熱量
2012-02-17 10:18:45
的是底部填充方法——局部填充，可以應用在CSP或BGA的裝配中。局部填充是將底部填充材料以 點膠或印刷的方式沉積在基板上位于元件的4個角落處或四周（如圖2和圖3所示）。相比毛細流動或非流動 性底部填充
2018-09-06 16:40:03
縫隙天線結構原理是什么？如何對縫隙天線進行參數分析和優化？怎樣去設計一種雙頻微帶縫隙天線？
2021-05-24 06:39:06
單位發酵車間泡沫檢測電路板總出現故障，我扒下來一個電路圖，哪個大神給我講解一下什么原理？沒太看明白覺得op07cp放大器這是個什么用法？
2018-11-17 09:28:43
，能有效降低系統熱阻，可提高系統功率密度，增強模塊抗機械振動和機械沖擊能力，滿足電動大巴長期振動的應用要求。 GP1300 導熱硅膠片是一款高導熱性能的材料,表面一致性非常好，可用于填充小縫隙和不均勻表面
2020-06-11 11:16:10
特征在于PCB的導熱性。盡管標準PCB材料的導熱系數可能為0.25 W / m / K，但通常會在PCB材料中添加填充劑，以將導熱系數提高到更有利的值（以及更好的散熱能力）。例如，RO4350B是羅杰斯
2023-04-24 11:22:31
14 分析了漆包線柔軟度的影響因素，提出了如何提高漆包線柔軟度的措施和方法。關鍵詞：漆包線；柔軟度；銅導體質量；中間退火；冷加工度；表面潤滑
2009-06-18 17:03:2213 分析了漆包線柔軟度的影響因素，提出了如何提高漆包線柔軟度的措施和方法。關鍵詞：漆包線；柔軟度；銅導體質量；中間退火；冷加工度；表面潤滑
2009-06-30 15:36:1712 該儀器主要測試建筑工程保溫材料，絕熱材料、玻璃，纖維，泡沫等固體材料的導熱系數。測試材料包括纖維板，疏松填充的玻璃纖維，陶瓷纖維，（XPS/EPS/PUR等）泡沫塑料，層間復合板，真空板，橡膠制品
2023-02-28 16:21:08
加填充材料焊接鈹可以有效地抑制鈹的焊接開裂，對改善鈹的焊接工藝及質量，為鈹焊接結構在科研生產中的應用提供了技術保證。本文敘述了焊接鈹使用的填充材料鋁及Al-Si合金的
2009-12-26 14:50:108 無紡布面料柔軟度測試儀 在日常生活中，我們接觸到了各種各樣的片狀柔性材料，如衛生紙、絲綢、無紡布、纖維織品和皮革等。這些材料的柔軟度是決定其使用舒適度和品質感的關鍵因素。手感式柔軟度儀可以
2023-09-22 17:24:39
ZRD-T1紙張柔軟度測試儀是根據國家標準GB/T 8942《紙柔軟度的測定法》有關規定設計的。本儀器是一種模擬手感柔軟程度的測試儀器，適用于高檔衛生紙、煙草薄片、纖維織品等材料的柔軟度測定
2023-10-27 11:45:55
泡沫塑料的切割技巧
2009-09-10 11:53:241028 
羅杰斯推出針對超薄移動設備的泡沫材料
針對當今更小更薄但功能更強大的手持設備，羅杰斯公司高性能泡沫部門已推出了最新PORON– PORON ThinStik 自帶膠方案 - PORON Thin
2010-01-18 08:33:11767 羅杰斯公司今日宣布已于近期推出其最新兩款高性能的線路板材產品：2929粘結片和為確保長期優異性能而增強抗氧化性能的低損耗 RO4835? 線路板。
2012-07-11 12:35:451637 不少使用CAD的朋友在找CAD填充圖案，附件是小編收集的近千種cad填充圖案打包，供CAD學習和使用者參考，希望對大家能有所幫助。以下是cad填充圖案使用說明。 CAD填充圖案使用說明：
2012-10-19 10:12:470 為什么CAD填充后看不到填充？為什么標注箭頭變成了空心？ 有的時候填充時沒有錯誤提示，但填充不顯示，或者命名標注箭頭選擇的是實心箭頭，但圖中卻顯示為空心箭頭。這都是因為
2012-10-24 08:39:392924 
注：為了使波導內的能量不從縫隙外泄，饋源到第一個縫隙的距離，以及縫隙間隔需要通過計算得出，本例的目的在于說明模型建立的方法，具體波導設計的參數，參看相關書籍。
2013-09-12 16:03:2950 屏蔽機箱上的縫隙就是兩塊金屬材料搭接時，他們之間形成的一種結構形式。從直觀上容易理解，當兩塊剛性的金屬材料接觸時，他們之間必然會有接觸的點和非接觸的點，即使是再平整的平面，也不可能嚴絲合縫，不然為什么普通機箱的縫隙處會漏水呢。
2018-04-04 11:18:096858 
使用專用機器ITC THP 30填充特殊孔堵塞樹脂TAIYO THP-100 DX1熱固化永久孔填充材料。樹脂通孔填充所需的額外生產步驟是在 2層PCB生產過程之前執行 的。在制作多層的情況下，這是在壓制之后。
2018-05-14 09:48:4115981 鐵氧體材料體系其實是比較復雜，鐵氧體主流材料一般分為兩種，一種是錳芯材，一種是鎳芯材，一種柔軟的，一種是柔軟的。都分為錳芯和鎳芯。錳芯里面又有不同的材料體系，包括鎳芯材料，所以現在可能主流就是買鐵氧體磁片導磁率三千三的，實際上這個材料有很多種。
2018-09-03 14:11:3912531 新一代層壓板材料為雷達傳感器設計者提供具有更低插入損耗和更低介電常數（Dk）變化的產品。
2019-01-24 14:48:343141 填充樹脂材料是影響高頻PCB板性能的關鍵材料之一，作為PCB上游原材料之一，特殊樹脂作為填充材料，起著粘合和提升板材性能的作用。
2019-07-21 07:44:003600 隨著電子技術的發展。電子產品的生產也需要越來越多的材料，如高頻材料，以羅杰斯為例。羅杰斯PCB板材是羅杰斯公司生產的一種高頻板。
2019-07-31 09:51:066976 羅杰斯5880層壓材料采用與羅杰斯相同的高品質，可靠材料和工藝制造，使羅杰斯獲勝來自高頻材料制造商的重要獎項。在某些設計中，PCB的介電特性至關重要。無論是高速，射頻，微波還是移動，電源管理都是關鍵，您會發現原型中需要電路板介電特性的情況比標準FR-4無法提供的情況要多。
2019-07-31 10:33:3015817 縫隙天線就是在波導管或空腔諧振器的壁上開有縫隙，籍以輻射或接受電磁波。縫隙天線由于體積小、重量輕、口徑面幅度容易控制易于實現低副瓣、其箱梁式的整體結構能夠滿足高可靠性工程要求等特點，在飛行器雷達領域的應用很廣泛。
2020-01-22 15:15:0010078 利用多個縫隙可構成縫隙陣。縫隙陣有兩類：諧振陣和非諧振陣。諧振陣中各縫隙是同相激勵的；非諧振陣中各縫隙有一定相位差，因而其最大輻射方向不是在陣的法線方向，而是與法線成一角度。非諧振陣的優點是頻帶較寬。
2020-01-22 15:21:0014674 
高頻板是一種特殊覆銅板，具有高頻微波基材，也叫做高頻微波印制板，進一步加工可以制造成高頻PCB板。使用羅杰斯高頻材料制作成為羅杰斯板，在通訊基站和天線航空方面廣泛應用，需求高漲，市場前景看好。
2020-03-22 09:36:003411 波導縫隙天線自上世紀中葉以來有了很大的發展，廣泛用于地面、艦載、機載、導航等各個領域。由于縫隙陣列天線對天線口徑面內的幅度分布容易控制，口徑面利用率高，體積小，易于實現低或極低副瓣等特點，因而
2020-08-05 18:52:001 近日，羅杰斯公司正式推出超低損耗半固化片SpeedWave300P。隨著對5G毫米波、高分辨率77 GHz汽車雷達、高可靠性以及高速數字設計等領域的高多層板靈活設計需求的與日俱增，SpeedWave
2020-10-11 10:03:312195 據外媒New Atlas報道，許多 “冷鏈 ”物品，如食品或藥品，都是用一次性泡沫塑料包裝運輸的，這種包裝不可生物降解，難以回收。然而，一種用廢棄紙張制成的新材料卻不是這樣。由德累斯頓工業大學科學家開發的泡沫塑料有望替代絕緣介質，目前正由德國公司easy2cool進行商業化。
2021-01-19 11:55:191906 泛洪填充(Flood Fill)很多時候國內的開發者稱它為漫水填充，該算法在圖形填充與著色應用程序比較常見，屬于標配。在圖像處理里對二值圖像的Hole可以通過泛洪填充來消除，這個是泛洪填充在圖像處理
2021-04-09 10:25:051577 
什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507986 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復合材料，設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應用。
2023-04-07 11:01:031356 導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數的填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱
2023-05-05 14:04:03984 
導熱粉體作為導熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統、驅動電機及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結構的升級，導熱界面材料有望迎來10年10
2023-05-12 14:54:30438 
對環氧樹脂復合材料導熱性能的改善效果，并進行了對比分析。最后對填充型環氧樹脂研究領域未來的發展做了簡要展望。關鍵詞：環氧樹脂；填料維度；導熱網絡；熱導率；TIM熱界面
2022-09-13 14:43:391437 
平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能
2022-11-25 16:43:53628 
關鍵詞：電子封裝，底部填充膠水，膠粘劑，環氧樹脂引言：作為電子封裝領域的關鍵輔助材料，底部填充膠有其特定的使用要求和性能特點。本文分析了底部填充膠在使用中存在的關鍵問題，介紹了底部填充膠用環氧樹脂
2023-01-05 11:28:272585 軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件。主要應用于軍工產品
2023-02-16 05:00:00634 
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡
2023-02-15 05:00:001335 
電腦內存條芯片表面灌封填充用環氧膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景臺式電腦主機03.用膠需求電腦內存條芯片表面灌封填充目前客戶新項目，希望我司能幫忙解決用膠工藝。04.漢思新材料
2023-02-24 14:15:41503 
智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景運動手表/運動手環03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和包封的效果04.漢思核心優勢漢思依托于強大
2023-02-25 05:00:00579 
藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景無線藍牙耳機/運動藍牙耳機03.用膠需求芯片填充包封方案為了實現音質降噪和提升續航能力，需要對藍牙耳機
2023-02-28 05:00:00810 
漢思新材料自主研發生產的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候
2023-02-28 11:13:10693 
漢思新材料研發生產半導體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題，漢思化學研發了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產品的應力
2023-03-01 05:00:00536 
電子芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的優勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數碼相機等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。BGA封裝
2023-03-10 16:10:57466 
平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是生產電子設備、通信數據設備、通信產品、網絡通信設備、終端設備的廠家。其中終端設備用到我公司的底部填充膠水?？蛻舢a品為平板電腦的觸控筆
2023-03-15 05:00:00376 
電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：電腦優盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護)芯片大?。簠⒖紙D片目的：粘接、固定施膠工藝
2023-03-22 05:30:00471 
電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據了解，在選擇智能手機的時候，用戶不僅關心手機外觀顏值，更關注性能。5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩定，需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16785 
LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點膠，具體要求如下：1.針頭
2023-05-08 16:22:45713 
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要
2023-05-09 16:23:12525 
ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供?？蛻舢a品：客戶開發一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：20*20mm錫球0.25mm，間距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686 
底部填充膠廣泛應用于手機、電腦主板、航空電子等高端電子產品的組裝，通過嚴格的跌落試驗，保障電子產品芯片系統的穩定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份
2023-06-25 14:01:17576 
漢思新材料技術人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，于2007年11月創立，現已成立為漢思集
2023-06-28 14:53:171218 
羅杰斯表示，此次投資體現了羅杰斯“提升產能、服務全球”的理念。它將更大地滿足EV/HEV和可再生能源應用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求，有助于縮短交付周期，深化公司與亞洲客戶之間的技術合作，進一步鞏固羅杰斯在功率模塊行業的領先地位。
2023-07-06 14:55:56477 具有卓越的高頻特性的特殊基材：羅杰斯PCB
2023-12-07 14:57:331018 泡沫材料在電池包熱管理中的應用 隨著電動汽車的快速發展，電池技術的進步對電動汽車的性能和續航里程起著至關重要的作用。然而，電池的熱管理問題一直是電動汽車產業中的一個突出挑戰。過高的溫度會降低電池
2023-12-08 15:55:47251 PCB線路板知識來襲，今日講解羅杰斯pcb組裝
2023-12-19 10:03:42574 泡沫成型機是一種將泡沫材料加工成所需形狀的機械設備。它通常由加熱設備、泡沫制造機、成型模具和切割設備組成。泡沫成型機通過將泡沫材料加熱至軟化點，然后將其注入成型模具中，使其在一定時間內保持形狀，然后冷卻固化，最終形成所需的產品，廣泛應用于包裝、建筑、汽車、電子等領域。
2023-12-21 15:55:37138 填充寬度是指在焊接過程中，焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質量、焊接強度和焊接過程的穩定性等方面。填充寬度過大可能會導致諸多問題，本文將從焊接質量、焊接強度和焊接過程的穩定性三個
2023-12-26 17:15:11986 填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應用于電子制造和其他工業領域的材料，它在提高產品性能、增強結構穩定性以及保護核心組件方面發揮著至關重要的作用。以下是關于填充膠的主要用途和它
2024-01-17 14:52:10394 
膠的特點主要有以下幾點：1，良好的粘接性：底部填充膠能夠很好地粘接各種材料，包括金屬、陶瓷和塑料等。2，耐熱性：底部填充膠具有良好的耐熱性，可以在高溫環境下保持穩定
2024-03-14 14:10:51247 
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