一、via與pad的區別

　　1、via

　　via稱為過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網絡在不同層的導線的連接，一般不用作焊接元件。其中：

　　1）盲孔是是用于表層線路和內層線路的連接（多層板中才有，就是只能看到孔的一個頭，另一個頭沒有穿透板子）。

　　2）埋孔是內層線路和內層線路的連接（多層板中才有，在外面不能看到埋孔）

　　3）通孔是穿透表層和底層的孔，用于內部互連或作為元件的安裝定位孔。

　　只用于線路的連接的就是通常說的過孔，尺寸較小。用于安裝焊接元件的孔一般都比過孔大。

　　過孔由鉆孔和焊盤組成。

　　最簡單的理解是：焊盤是大一點的焊接元件用的孔。導孔是很小的，僅僅將不同層的線路進行連接的孔。

　　既專業又簡單的來說：

　　1)過孔就是雙層或者多層中層與層之間連接導通的孔；特點是有電氣導通性能，不用于焊接；

　　2)鉆孔是PCB板上的機械孔，用于裝配，不一定有電氣性能，也不能焊接；

　　3)焊盤是用來固定電子器件的穿孔或者鍍金表面（表面焊盤SMD PAD），特點是有電氣導通性能，可以焊接。

　　2、pad

　　pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分；插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件；而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

　　3、via主要起到電氣連接的作用，via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機械固定的作用，pad的孔徑（當然是指插腳焊盤）則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會導致生產問題；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因為這會影響焊接，并且一般在制板時還要在pad表面涂上助焊劑；還有pad的孔徑（當是指插腳焊盤）的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標準，否則不僅影響焊接，而且還會導致安裝不牢固。

　　二、處理方法的不同

　　1、VIA的孔在設計中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經歷沉銅等工藝步驟，最后 的實際孔徑大概會比設計孔徑小0.1mm。比如設定過孔0.5mm，實際完成后的孔徑只有0.4mm。 2.、PAD的孔徑在鉆孔時會增加0.15mm，經歷過沉銅工藝后，孔徑比設計孔徑稍大一 點，約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm，鉆孔會是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

　　3、 VIA在某些默認的PCB工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。 測試點也做不了。

　　4、 VIA的焊環最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。

　　5、 PAD的焊環最小寬度為0.20mm（通用工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。