pcba加工_pcba加工流程

　　PCBA加工工藝十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復雜。

　　通過下圖詳細展示PCBA加工工藝流程，讓您快速擁有相關專業知識。

　　電路板加工工藝及設備

　　電路板設備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、曝光機、烤箱、AOI、板翹整平機、磨邊機、開料機、真空包裝機、鑼機、鉆機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機等。

　　路板按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印制板。

　　單面板的基本制造工藝流程如下：

　　覆箔板--》下料--》烘板（防止變形）--》制模--》洗凈、烘干--》貼膜（或網印） —》曝光顯影（或抗腐蝕油墨） --》蝕刻--》去膜---》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網印阻焊圖形（印綠油）--》固化--》網印標記符號--》固化--》鉆孔--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。

　　雙面板的基本制造工藝流程如下：

　　圖形電鍍工藝流程

　　覆箔板--》下料--》沖鉆基準孔--》數控鉆孔--》檢驗--》去毛刺--》化學鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗--》刷板--》貼膜（或網印）--》曝光顯影（或固化）--》檢驗修板----》圖形電鍍（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網印阻焊圖形--》固化--》網印標記符號--》固化--》外形加工 --》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。

　　裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。雙面覆銅箔板--》按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序--》退鉛錫--》檢查----》清洗---》阻焊圖形--》插頭鍍鎳鍍金--》插頭貼膠帶--》熱風整平----》清洗---》網印標記符號---》外形加工---》清洗干燥---》成品檢驗--》包裝--》成品。

　　SMT貼片加工工藝

　　1.根據客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件

　　2.盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃

　　3.進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤

　　4.根據SMT工藝，制作激光鋼網

　　5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

　　6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測

　　7.設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀、液態向固態轉化，冷卻后即可實現良好焊接

　　8.經過必要的IPQC中檢

　　9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接

　　10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

　　11.QA進行全面檢測，確保品質OK

　　PCBA加工焊接要求：

　　1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；

　　2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

　　3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。

　　4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

　　5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。

　　6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺、倒鉤。

　　7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平

　　PCBA運輸：

　　為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：

　　1、盛放容器：防靜電周轉箱。

　　2、隔離材料：防靜電珍珠棉。

　　3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

　　4、放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。