廣義上講封裝就是將抽象得到的數據和功能相結合，形成一個有機整體，一般采用陶瓷，塑料，金屬等材料將半導體集成電路進行封閉，安放，固定，保護和增強電熱性能等措施，通過芯片上的連接點用導線連接到封裝外殼引腳上，以便通過PCB實現與其它電路的連接；衡量一個芯片封裝先進技術與否的重要指標是芯片面積和封裝面積之比，這個比值越接近1越好。那么制作PCB封裝有什么注意事項呢？

　　相信做過硬件設計的人都經歷過自己做Component或者Module封裝，但想做好封裝并已不是一件很輕松的事情，相信大家都有過這樣的經歷：

　　（1） 畫的封裝引腳間距過大或過小導致無法裝配；

　　（2） 封裝畫反了，導致Component或者Module 要裝在背面才能與原理圖引腳相對應；

　　（3） 畫的封裝大號和小號引腳顛倒了，導致元件要反四腳朝天才可以；

　　（4） 畫的封裝和買回來的Component或者Module 不一致，無法裝配；

　　（5） 畫的封裝外框過大或過小導致給人感官很不爽。（6） 畫的封裝外框與實際情況有錯位，特別是有些安裝孔位置沒放對，導致無法上螺絲。諸如此類，相信很多人都遇到這類情況，最近我也犯了這個錯誤，所以今天特意寫篇日子以做警惕，前車之鑒，后事之師，希望自己以后不要再犯這種錯誤。

　　畫好原理圖之后就是為元器件分配封裝了，建議最好使用系統封裝庫或者公司封裝庫中的封裝，因為這些封裝都是前人已經驗證過的，能不自己做封裝就不要自己做封裝。但是很多時候我們還是要自己做封裝的，要么在做封裝的時候我要注意什么問題呢？首先我們手頭必須該Component或者Module的封裝尺寸，這個一般datasheet中都會有說明，有的元件在datasheet中有建議的封裝，這是我們應該按照datasheet中的建議設計封裝；如果 datasheet中只給出了外形尺寸，那么在做封裝時要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。如果空間允許，建議做封裝時給Component或者 Module加上outline或者外框；如果空間實在不允許，可以選擇只給部分原件加outline或者外框。關于原價的封裝國際上也有一些規范，大家可以參考IPC-SM-782A、IPC-7351及其他相關資料。

　　在你畫好一個封裝后，請你看著以下問題進行對照，如果下面的問題你都做到了，那么你建的封裝應該不會出現什么問題！

　　（1） 引腳間距正確嗎？答案為否的話你很可能連焊都焊不上去！

　　（2） 焊盤設計夠合理嗎？焊盤過大或過小都不利于焊接！

　　（3） 你設計的封裝是從Top View的角度設計的嗎？設計封裝時最好以Top View的角度設計，Top View就是將元件引腳背著自己看時的角度。如果設計的封裝不是以Top View角度設計，板子做好后你很可能要把元件四腳朝天焊（SMD元件只能四腳朝天焊）或者裝到板子背面去（PTH元件要焊到背面）。

　　（4） Pin 1腳和Pin N腳的相對位置正確嗎？錯了的話可能需要反過來裝元件了，而且很可能要飛線甚至板子報廢。

　　（5） 如果封裝上需要安裝孔的話，封裝的安裝孔的相對位置正確嗎？相對位置不正確可以沒法固定喲，特別是對于一些帶Module的板子。由于Module上有安裝孔，那么在板子上也要有安裝孔，兩者的相對位置不一樣，板子出來后，兩者是無法很好的連接的。對于比較的麻煩的Module，建議先讓ME做出 Module外框和安裝孔位置后再設計Module的封裝。

　　（6） 你為Pin 1做標記的嗎？這樣有利于后期的裝配和調試。

　　（7） 你為Component或者Module 設計outline或者外框了嗎？這樣有利于后期的裝配和調試。

　　（8） 對于引腳數多而密的IC，你為5X和10X的引腳做標記了嗎？這樣有利于后期的調試。

　　（9） 你設計的各種標記和outline的尺寸合理嗎？如果不合理的話，設計出的板子可會使人感覺美中不足。