在PCB布線時，為何地線不能繞電路板走一圈呢？
2023-04-10 16:31:15
`浸焊電路板總是漏焊，看一下圖片，是什么問題呢？`
2014-07-30 12:30:24
浸焊除了有預熱的工序外，焊接過程基本與手工焊接類似。
2019-10-10 09:00:42
本帖最后由 *** 于 2015-9-14 14:13 編輯
焊接多層PCB板，過程中，由于焊盤脫落，采用飛線進行連接。后用萬能表測量電壓，發現部分電路無法連接到V3.3，初步估計可能由于焊盤脫落，使得引腳失去與電源層的連接，求處理方。
2015-09-14 10:52:25
小電源板，9連板，大板尺寸142mm*81mm,貼片和插件混合，采用浸焊，溫度260-265，助焊劑友邦的樹脂型，也就是松香水助焊劑，浸焊后有大量連焊和漏孔的。連焊是貼片SOP7腳芯片的4腳這一
2021-10-07 13:20:19
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
`請問電路板噴錫導致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
，美工刀或手術刀，遮蔽膠帶（如果切割的走線很長），和一些薄銅箔。
識別切割痕跡
使用放大鏡或顯微鏡仔細檢查柔性電路板并識別切割/斷裂的痕跡。切割走線可以識別為板上銅跡線中的間隙或斷裂，在檢查時可見
2023-07-31 16:01:04
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界電路板產業區等組成。
2019-10-08 14:30:29
麥斯艾姆電路板板材的選擇 很多工程師強調品質，可是只有不到20%的客戶要求提供板材參數！對于一些其它板廠采用的何種板材，板材的參數一無所知，這樣的品質要求簡直就是浮云， 電路板工廠只是加工服務行業
2012-09-07 11:25:22
必要采用自動設備，經常需要進行手工裝焊。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印制板清洗機等
2012-06-08 23:33:50
人員反映，不可進行焊接。（此情況幾乎不會出現，因焊接時電路板已經經過質檢部的檢驗。3、焊盤脫落的情況：由于焊接技術的不熟練，或電路板本身材料不良，偶爾會出現這種情況。解決時需注意：(1)若焊盤同導線未斷裂
2017-09-27 09:38:23
無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優化焊點，一塊合格的電路板是焊點 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對焊接點的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
阻容件焊盤間距設計0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產品的生產過程中，各個環節都是很重
2012-10-31 14:48:45
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結
2018-08-30 10:07:23
那樣的危害，危害表現：1）在焊接時，焊盤極容易掉脫，從而導致整板報毀 2) 電路板經過一段時間運作，發生微變變形，電路板的變形收縮從而導致性能的不穩定，3）板材的變材會導致一個更嚴重的問題，使你的線路
2012-09-20 14:51:20
元器件直接搭 焊在電路板的銅箔 面，如圖11所示。 采用元器件搭焊方式可以免除在電路板上鉆孔的麻煩，簡化了制作工藝。 安裝不同的元器件時，還應掌握它的安裝要求，并對照印制電路板接線圖或裝配圖正確焊接
2021-05-14 06:55:14
作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀。而且裝焊容易。易于批量生產?！ 。?）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形
2018-09-20 11:12:35
。 第三步，檢查電路板的焊性 拿到不良品后，要同時檢查電路板及零件腳的焊性，觀察其間的差異。檢查焊性時，建議要在顯微鏡(microscope)下觀察，這樣比較可以看到一些細微的問題。 要查看焊錫在電路板
2017-12-12 13:36:02
在柔性印制電路板中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。為柔性印制電路工業提供的優質銅箔產品的生產需要許多加工步驟?！ ∧壳?，柔性層壓板使用的銅箔類型有兩種
2018-09-17 17:25:53
。SMD的焊盤表面有阻焊層，阻焊層有一定的高度，那么阻焊層會對焊接焊球起到支持的作用，這樣一來焊球和電路板焊接面銅箔接觸面積會減少。在若引腳很密的情況下,因焊球與電路板焊接面銅箔面積減少，加之周圍被阻焊層
2020-07-06 16:11:49
。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。 綜合上述，為能保證PCB板的整體質量，在制作過程中，要采用優良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預防翹曲防止缺陷的產生。
2019-05-08 01:06:52
基本常識。前面所說到的，元件通過PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
的爐溫再怎么調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發現有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設計缺失，而最常見的就是在元件的某幾個
2022-07-08 11:04:28
，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發現有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設計缺失，而最常見的就是在元件的某幾個焊腳上連接
2021-02-20 07:00:00
箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，除特種用途外，以銅箔最為合適?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在PCB覆箔板
2014-02-28 12:00:00
，銅箔的抗熱變色性、抗氧化性及在印制電路板制造中的耐氰化物能力都相應提高?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔的表面應光潔，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點、凹坑和玷污。305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在300ram
2013-10-09 10:56:27
特殊處理，銅箔的抗熱變色性、抗氧化性及在印制電路板制造中的耐氰化物能力都相應提高?！ ?b class="flag-6" style="color: red">銅箔的表面應光潔，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點、凹坑和玷污。305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在
2018-09-14 16:26:48
的層壓板有不同的特點。 環氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在 260℃的熔錫中不起泡。環氧樹脂浸過的玻璃布層壓板受潮氣的影響較小。 超高頻電路板最好是敷銅聚四氟乙烯玻璃
2009-03-25 08:29:05
PowerPCB在印制電路板設計中的應用技術作者 :中國船舶工業總公司第七0七研究所 谷健 &
2009-03-25 11:49:04
，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔，構成電氣互連，并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性，稱為
2011-03-03 09:35:22
早期的電子產品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現電子產品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
如題，本人大學新手一枚，在焊電路的時候由于不會布板，經常導致焊出來的電路難以調試且既不美觀，每一次看到自己焊的電路板都頭大啊啊啊啊！！請問有什么學習布板的教程或資料么，真心求！！！
2015-02-08 02:16:46
質量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。2、線路板存放條件
2018-06-09 22:03:25
板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。 操作過程：手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下： 手工浸焊的特點為：設備簡單、操作簡單，投入少，比于烙鐵
2016-09-19 21:09:45
的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法?！ 〔僮鬟^程：手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下： 手工浸焊的特點為：設備簡單、操作簡單，投入少，比于
2016-11-22 22:34:31
對照過程中，在印制電路板圖和電路板上分別畫一致的識圖方向，以便拿起印制電路板圖就能與電路板有同一個識圖方向，省去每次都要對照識圖的方向，這樣可以大大方便識圖。⑥在觀察電路板上元器件與銅箔線路的連接情況
2018-04-17 21:42:02
在電路板維修中，如果碰到VCC電源短路的故障是一件令人頭痛的事，因為并聯在VCC和GND之間的元件實在太多，有芯片、有電容、有晶體管，哪一個都有可能短路，錫點和銅箔也可能短路。一般維修人員會將元件
2016-08-12 21:10:20
?！ CB阻焊顏色對電路板有沒有影響？ 實際上，PCB油墨對于成品電路板來說沒有任何的影響。但對于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽綠、深綠、淺綠等，顏色有一點區別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會
2017-11-28 10:20:55
，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個從柔性材料到剛性材料的變化。這個區域更容易使導體破損。因此，焊盤應
2013-09-10 10:49:08
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
化學鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
透明膠帶覆蓋住銅箔面，用刻刀去除拓圖后留在銅箔面上圖形以外的廣告紙或透明膠帶，注意留下導線的寬度和焊盤的大小。 (6)腐蝕 將前面處理好的電路板放入盛有腐蝕液的容器中，并來回晃動。為了加快腐蝕速度可
2018-09-04 16:11:24
叉布設?！ ?5)如果印制板面需要有大面積的銅箔，如電路中的接地總價 ，則整個區域應縷空成柵狀，這樣在浸焊時能迅速加熱，并保證鍍錫均勻。此外 還能防止扳受熱變形，防止銅墻鐵銅箔翹起和剝落?！ ?6)當
2018-09-04 16:20:09
1 前言深圳市悌末源電子科技有限公司在一個印制電路板的制造工藝流程中，產品最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理
2015-04-10 20:49:20
，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1.表面準備工作在該階段，將電路板表面上的錫/錫-鉛金屬阻焊劑進行剝離并用清水清洗電路板表面，并將其徹底烘干
2013-09-11 10:56:17
的時間點而確定，需要將焊接阻劑從電路板的焊墊和孔洞中完全去除以獲得良好的焊接性。常用的化學物質為:水溶液和顯影劑?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在水溶液顯影中，通常將稀釋的碳酸鈾溶液加入到99% 的純水中，其使用溫度為45
2018-09-05 16:39:00
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:50 編輯
印制電路板用護形涂層護形涂層用來加強印制電路板組裝的性能和可靠性，使其能夠在像水下、航天和軍事應用等惡劣的環境下應用。電子
2013-10-30 11:26:57
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術？`
2020-03-24 16:12:34
美觀．而且裝焊容易．易于批量生產。 (4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時．應考慮電路板
2018-08-29 16:36:43
由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無章”，因此印制電路板的識圖步驟和識圖要領如下?！ ?.找到印制電路板的接地點 在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線，可以將其作為接地點，檢測時都以接地
2021-02-05 15:55:12
于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾，初學者設計印制線路板時常犯的一個錯誤是大面積敷銅上沒有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時間受熱時，會產生揮發性氣體無法排除
2012-09-13 19:48:03
線路板用環氧玻璃布等。由于環氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔費中浸焊而無起泡，環氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優良的材料是覆
2023-09-22 06:22:36
和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制電路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產時用手掰斷即可
2012-04-23 17:38:12
，例如電路中的接地部分，則整個區域應鏤空成柵狀，這樣在浸焊時能迅速加熱，并保證涂錫均勻。柵狀銅箔還能防止印制電路板受熱變形，防止銅箔翹起和剝脫。 4.印制電路板圖的計算機輔助設計 ?。?）印制電路板
2023-04-20 15:21:36
”對應的數量銅箔層。多層制造從選擇合適厚度的內層芯或薄層材料開始。芯子的厚度可以從0.038“到0.005”不等，芯子的數量取決于板子的設計。了解制作方法銅膜-銅箔用于電路板通常是在片12盎司和1盎司
2022-03-16 21:57:22
到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題?！ ∪?用填充塊畫焊盤 用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域
2015-01-14 13:42:33
容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。2．2 電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能
2013-08-29 15:39:17
性?！ ?)要求的可屏蔽性?！ ?)電路的類型及與其它電路的相互關系。印制板的撥出要求 1)不需要安裝元件的印制板面積?！ ?)插拔工具對兩印制板間安裝距離的影響?！ ?)在印制板設計中要專門準備安裝孔
2018-08-30 10:38:14
`請問印刷電路板設計中的特殊焊盤有哪些？`
2020-01-17 16:45:25
和焊盤組成。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅箔接插件：數據元器件的一種，主要用于電路板之間或電路板與其他元器件之間的連接。填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電路板邊界：定義在機械層
2019-05-24 08:38:42
突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2．2 電路板
2013-10-17 11:49:06
美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-09-17 10:37:34
如何快速焊好電路板焊接的主要工具是電烙鐵。常用的除有內熱式與外熱式電烙鐵外，還有吸錫電烙鐵與恒溫電烙鐵。目前，市售的多為內熱式電烙鐵，常用規格有 20W，40W，70W幾種。選哪一種電烙鐵，這要
2010-07-29 20:48:32
帶你了解PCB印刷電路板中的銅箔
應用于PCB行業的銅箔比實際想象中的更為復雜。銅既是一種優異的良導體，也是一種優異的熱導體，因此使其成為絕大多數PCB應用導體的理想材料。銅箔還有很多其他特性，理解
2023-06-15 16:59:14
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 11:27 編輯
手焊電路板的分布電容大概在什么量級？還有其他形式被產生的電容嗎？
2011-08-23 19:05:25
接線端子排原本用于與固定接觸的裝飾品的鍍金底層，也可用于電性能要求不太高，但抗變色要求較高的白色調、有一定可焊性要求的埸合?？偟膩碚f接線端子排和連接器的焊針腳在電路連接中起到了很大的作用，我們在選擇應用時，主要要考慮電路板的電路要求。
2017-04-13 08:58:59
本帖最后由 霍寧初心 于 2016-1-13 14:43 編輯
就是延伸出來的那塊銅片和電路板上的銅箔，有誰知道他們的作用嗎？還有如何布局PCB應對EMC
2016-01-13 14:35:00
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止?！ ?.貼片阻容元件則相對容易焊
2018-09-20 10:51:52
用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可
2018-11-27 15:18:46
。銅箔在柔性印制電路板中應用十分廣泛，但它是如何制作出來的呢？ 銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法確定了它們的力學悖能。根據銅箔的力學性能和應用，每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。表
2013-09-24 15:42:16
慮的主要因素闡述了外形與布局層數與厚度孔與焊盤線寬與間距的影響因素設計原則及其計算關系文中結合生產實踐對重點制作過程加以說明關鍵詞 多層印制電路板 設計 制作 黑化 凹蝕
2008-08-15 01:14:56
`焊錫為何要加松香？這幾天經?？吹接腥藛柡稿a為什么要加松香，這里我大致總結了一下。松香是最常用的助焊劑，中性。 如果是新印制的電路板，在焊接之前要在銅箔表面涂上一層松香水。如果是已經制好的電路板
2016-05-05 15:16:35
均應該放置在離板邊緣 3mm 以內的位置，或者至少距電路板邊緣的距離等于板厚，這是由于在大批量生產中進行流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也是防止由于外形加工引起電路板邊緣破損，引起銅
2012-10-24 14:35:15
1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2.把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料
2017-08-28 10:31:55
怎樣去設計電路板的焊盤？
2021-04-26 06:59:40
，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。2、翹曲產生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于
2018-03-11 09:28:49
迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。 2、翹曲產生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛
2018-09-21 16:35:14
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲的方法1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 （1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會
2013-03-11 10:48:04
我司定制生產各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛柔一體電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產周期15天內。 主要應用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
PCB噴碼機在電路板FPCB行業的詳細應用狀況。PCB電路板消費加工過程中環節有很多，包括開料→內層菲林→內蝕刻→內層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
PCB噴碼機在電路板FPCB行業的詳細應用狀況。 不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業內的廠
2023-08-17 14:35:11
高功率印刷電路板的十大基本設計要領 避免拉伸pattern，盡量削減多余銅箔 削減多余銅箔 一般認為所謂的pattern設計，直覺上祇是單純的pattern layout，然而設計高功率印刷電路板
2017-10-20 10:44:05
0 PCB在生產過程中可焊性差，有時候還會產生PCB焊盤脫落的現象，我們可能會直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題，但事實上原因并沒有這么簡單，接下來就對PCB焊盤脫落原因進行分析。
2019-04-24 15:46:45
16256 電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。電路板將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大
2019-04-24 15:49:5817391 在柔性電路板FPC中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前，柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。銅箔在柔性電路板FPC中應用十分廣泛，但它是如何制作出來的呢？
2019-08-09 15:37:176784 柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。
2019-09-03 11:40:462408
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