工程電路設計中最令人興奮，也是最令人頭疼的事就是電路板測試，調試階段。令人興奮的是可以檢驗出前面的設計過程是否合理正確，終于要到享受勝利果實的時候了：當然也有令人頭疼的事：經過前面一系列的電路板原理圖設計，器件選型，FPC畫圖，印制電路板制作，元器件焊接等，發現設計有誤，生產缺陷，器件選型有錯等，這個時候的補救措施往往都不多了，重新設計大都會耗費大量的時間和精力，也會造成資源的浪費。

FPC線路板即柔性電路板，可撓性PCB。相比剛性PCB，具有眾多優點，比如：配線密度高、組裝密度高、體積小、重量輕、厚度薄、彎折性好，能增加接線層，增加設計彈性，可以設定電路、電磁屏蔽層，可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求，安裝方便、可靠性高。

但是，FPC線路板在生產過程中，也出現很多問題。比如，因為裁切公差問題而引起的末數不足，裁切機以及材料問題出現壓痕，因為材料的分切而引起的幅寬問題，因為包裝材料與管軸的問題而引起摺痕與翹板，因為保存環境不恰當而引起的氧化問題，等等。一旦出現，有可能整塊FPC都不能使用，故此，卡博爾科技認為必須做好檢測。

現有的FPC線路板缺陷檢測方法多衍生于PCB檢測算法，但受本身獨特性限制，FPC線路板缺陷精度要求更高，檢測樣板尺寸更大，樣板成像易變形，而且FPC內部的電路排線精度很高，易產生線路粘連、交叉導致短路現象，且表面易反光，普通的鏡頭幾乎不能同時提取電路板的內外部線路，這樣就增大了檢測的難度。故此，PCB的缺陷檢測方法，不能直接用于FPC線路板。

目前很多企業以人工目測的方式，進行FPC缺陷檢測，這種方法成本高、效率低，且沒有相對規范的質檢標準，易發生漏檢和誤檢。也有FPC專門的檢測設備，但受設備價格、技術支持、售后服務等局限，很難適應現代工藝的低成本、大批量生產需求。因此，可以采用八連通域面積法，結合直方圖匹配方式捕獲圖像全局缺陷檢測，在此基礎上利用投影匹配及相關系數法識別圖像中的局部缺陷檢測。

FPC線路板常見問題

1、鋁基板的銅箔厚度決定燈珠的使用壽命嗎？

答：銅箔厚度會影響鋁基板的導熱系數，直接影響他的使用壽命。

2、FPC電路板上為什么要鉆很多小孔？

答：那是過孔，用于將一個層的電氣信號連接到另一個層上。

3、進行電路板焊接時點烙鐵的溫度是多少？

答：一般為200~300度左右　具體調節根據焊點的大小　焊絲的粗細來調節。

4、鋁基板板材不貼膜會怎么樣？

答：會擦花，會上藥水易氧化，和制程工藝也有關。生產環節也不一樣。

5、LED燈珠焊在鋁基板上、用手工焊有方法嗎？

答：常用的方法就是用加熱臺在鋁基板上加熱，當錫熔掉后就可以把不要的燈珠取下來。

6、is　在電路板上什么意思？

答：is在電路板上應該是屬于單機離心開關模式。

7、電路板中R .R-。。L .L-是什么意思？

答：1、R是right的縮寫，一般是右聲道的意思，“ ”為正輸出（或輸入）、“-”為負輸出（或輸入）；2、L是left的縮寫，一般是左聲道的意思，同理，“ ”為正輸出（或輸入）、“-”為負輸出（或輸入）。

8、電路板都有哪些工藝？

答：從工藝分，可以分為：高精密度電路板、阻抗電路板、埋盲孔電路板、金手指電路板、鍍金電路板、噴錫電路板、厚銅電路板、剛柔結合電路板、柔性電路板、單面電路板、雙面電路板、多層電路板

9、交換機主板是用什么線路板？雙面？或多層？

答：都是印刷電路板，為節約成本一般是四層板，六層板就比較好了，加了中信號層和輔助電源層。

10、誰知道多層FPC線路板層壓工藝？

答：　多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。壓板就是用半固化片將外層銅箔與內層，以及各內層與內層之間連結成為一個整體，成為多層板。　利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。