電子發燒友App
防焊曝光不良原因
1、選用的壓條不當，與板厚差異大；壓條擺放位置不當；
2、曝光能量高，降低能量測試；
3、如是批量或者更換耗材后出現，可能是A/W遮光度不足；
4、適當加大框架真空測試；延長吸真空時間、曝光延遲時間；
5、曝光后要靜止15分鐘顯影。
防焊曝光不良原因分析
- 防焊(9289)
- 曝光(18268)
相關推薦
造成換向不良的電磁原因及改善方法
一、造成換向不良的電磁原因及改善方法 1、造成換向不良的電磁原因 直流電動機在換向過程中，電樞繞組元件內的電流以很快的速度改變方向，此時在元件中產生電抗電勢。另外，處于幾何中性面上的換向元件切割
2023-09-14 10:28:56
655
65516種PCB焊接缺陷！它們有哪些危害？
焊料未凝固前有抖動。 八、浸潤不良 1、外觀特點 焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。 2、危害 強度低，不通或時通時斷。 3、原因分析 1)焊件清理不干凈。 2)助焊劑不足或質量差。 3)焊件未充分
2019-12-18 17:15:24
不良太陽能電池片的控制流程
再次判定確認，如在公司標準之內的繼續投入生產，如在公司標準之外的有生產按原材不良和原材碎片退回倉庫； 7、單焊檢查，單焊在焊接前對分選好的片子互檢，如互檢過程中發現不良片，需經過品管判定確認，在公司
2018-09-30 16:05:49
防焊技術知識
防焊技術知識12.1 制程目的 A. 防焊留出板上待焊的通孔及其pad將所有線路及銅面都覆蓋住防 止波焊時造成的短路,并節省焊錫之用量 B. 護板防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質并
2008-07-10 11:15:28
BGA焊點虛焊原因及改進措施
電路板調試過程中，會出現“BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號”的現象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
LCD段碼屏光刻不良-浮膠
和過厚，引起粘附不良。 3）前烘時間不足或過度。烘焙不足，膠膜內溶劑不能及時揮發，顯影時部分膠膜被溶除;烘焙過度，膠膜翹曲硬化，膠的感光特性會發生變化。所以前烘得恰當。4）曝光不足，光硬化反應不徹底
2018-11-22 16:04:49
PCB防焊制程
十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,并節省焊錫之用量 。 B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害
2014-12-24 11:24:57
PCB手指印導致PCB板不良的危害和避免方法
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環節都貫穿人工操作，只有制造業界的每一成員養成良好的習慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或
2018-08-29 10:20:52
PCB斷線產生的原因分析
首先看看PCB斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
PCB線路板生產流程中曬阻焊工序工藝大曝光
，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢。 曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對準，用膠帶固定即可進行曝光。在對
2014-12-25 11:10:05
PCB阻焊工序中常見品質問題及解決方法
間距。原因5：絲印網的張力變小。改善措施：重新制作新的網版。問題：粘菲林原因1：油墨沒有烘烤干改善措施：檢查油墨干燥程度原因2：抽真空太強改善措施：檢查抽真空系統（可不加導氣條）問題：曝光不良原因1：抽真空
2018-04-26 16:22:18
PCB阻焊工序中常見問題和解決方法
系統（可不加導氣條） 問題：曝光不良 原因1：抽真空不良 改善措施：檢查抽真空系統 原因2：曝光能量不合適 改善措施：調整合適的曝光能量 原因3：曝光機溫度過高 改善措施：檢查曝光機溫度
2018-09-21 16:28:13
SMT加工回流焊不良分析-間隙
間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。 一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗 這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線
2012-12-06 17:25:35
SMT和DIP生產過程中的虛焊原因
產品的性能不穩定，甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現，進而導致將有問題的產品流向市場，最終使公司品牌和信譽遭受巨大損失。那么要如何避免這類問題，本文將仔細展開為大家科普一下。
SMT虛焊的原因
1
2023-06-16 11:58:13
【轉帖】PCB阻焊工序中常見品質問題及解決方法
間距。原因5：絲印網的張力變小。改善措施：重新制作新的網版。問題：粘菲林原因1：油墨沒有烘烤干改善措施：檢查油墨干燥程度原因2：抽真空太強改善措施：檢查抽真空系統（可不加導氣條）問題：曝光不良原因1：抽
2018-05-07 17:03:34
為什么你的PCB總是出現吃錫不良問題？
錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問題的出現呢？通常情況下，PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。這種出現了吃錫不良情況的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
什么是PCB阻焊？PCB電路板為什么要做阻焊？
顯影不良，降低解像度；預烘時間過短，或溫度過低，在曝光時會粘連底片，在顯影時，阻焊膜會受到碳酸鈉溶液的侵蝕，引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。 2、曝光 曝光是整個工藝過程的關鍵。如果曝光
2023-03-31 15:13:51
光模塊組裝過程中的問題與分析
Tosa確定是熱壓焊不良或是器件焊接軟板端短路 維修方法：熱壓焊不良重新壓焊；器件焊接軟板不良更換器件 7. 77、現象描述：回環光纖測試軟件數據全部514或261，電源電流正常或偏小。原因分析
2016-12-28 11:10:14
光模塊組裝過程中的問題與分析
Tosa確定是熱壓焊不良或是器件焊接軟板端短路 維修方法：熱壓焊不良重新壓焊；器件焊接軟板不良更換器件 7. 77、現象描述：回環光纖測試軟件數據全部514或261，電源電流正常或偏小。原因分析：PCBA
2016-12-21 15:42:54
印制電路板用干膜防焊膜
能量較低，它隨著維持時間的增長而迅速增加，并逐漸穩定到一個常數值。因此，壓合后的維持時間應當保持一個常數值以避免曝光時間劇烈的變化。6. 曝光(底片)通常，光敏聚合物防焊膜為負性工作，因此它需要正性
2013-09-11 10:56:17
印制電路板用干膜防焊膜的步驟
個常數值。因此，壓合后的維持時間應當保持一個常數值以避免曝光時間劇烈的變化。 6. 曝光(底片) 通常，光敏聚合物防焊膜為負性工作，因此它需要正性的底片(焊墊區域不透明)以便曝光。由于所需的能量
2018-09-05 16:39:00
回流焊具體是怎樣的呢？回流焊的原理是什么？
焊故障。 其中原因大多是焊區表面受到污染或粘上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬氧化物層而引起的。 譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。 另外焊料中殘留的鋁，鋅，鎘等超過
2023-04-13 17:10:36
多圈電位器接觸不良現象會造成什么難題_原因是什么
多圈電位器接觸不良現象會造成什么難題呢？造成多圈電位器接觸不良現象的緣故會是什么呢？我們一起來看一下這種難題的根本原因在哪兒？ 多圈電位器假如接觸不良現象會造成許多欠佳難題的，比如多圈電位器
2020-07-01 15:22:22
失效分析方法---PCB失效分析
各部門借閱學習。下面就分析思路及方法進行講解，首先是分析思路；第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟：“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告
2020-03-10 10:42:44
如何從工業設備的視角分析電源質量不良的影響？
如何從工業設備的視角分析電源質量不良的影響，并說明如何使機器保持最佳運行狀態。電源質量擾動源于何處？電源質量的標準是什么
2021-03-10 08:22:03
波峰焊接后產品虛焊的解決
現在經常會在一些電子生產廠家見到產品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產生的原因和解決方法。 一、波峰焊接后線路板虛焊的現象
2017-06-29 14:38:10
液晶拼接屏不良率及故障率的分析
LCD液晶屏電性能不良主要原因分析如下:一,短路或多劃現象:電測時顯示出不應顯示的筆段或圖形.產生原因:在圖形刻蝕過程中不應連通的圖形連通了,應刻蝕掉的導電層未刻掉或有導通物質(如銀點料)落到電極
2022-08-16 14:50:48
焊錫時產生虛焊的原因
對于電子設備來說，特別是使用時間較長的電子設備來說，內部的元件出現虛焊造成接觸不良現象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質量不良 如果同時
2017-03-08 21:48:26
電子變壓器過程不良原因及相關分析對策
電子變壓器在生產過程中會產生一些不良的情況。下面將列舉出電子變壓器生產過程中的一些不良現象，分析原因并說明應對措施 ：漏感不良原因：A、排線分布不均勻或不緊密以及未靠邊，造成匝間磁通未完全耦合;B
2017-11-27 14:31:50
線路板斷線產生原因分析
首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般斷線問題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于
2018-11-23 16:53:14
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
詳談手指印導致PCB板不良原因與危害
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個
2011-12-16 14:12:27
請問可剝離防焊膠主要應用于什么工藝生產環節上？
有一種可剝離防焊膠主要應用于什么工藝生產環節上？產品介紹說主要應用在PCB波峰焊/回流焊，但許多生產車間里不知道或者根本不用這樣的產品；請技術大神可以回答，謝謝！
2021-06-08 16:37:08
這16種PCB焊接缺陷，有哪些危害？
焊盤容易剝落，強度降低。3、原因分析烙鐵功率過大，加熱時間過長。七、冷焊 1、外觀特點表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。2、危害強度低，導電性能不好。3、原因分析焊料未凝固前有抖動。八、浸潤不良 1
2020-08-12 07:36:57
軌道電路分路不良分析
摘要：軌道電路分路不良是比較常見的一種信號故障，現場職工缺少系統的原因分析，處理方法簡單，尚未從根本上加以剖析、處理，事故未能完全控制。通過以下技術分析和應對
2010-04-26 14:19:33
37
37瓦斯爆炸原因的分析
瓦斯爆炸原因的分析 1．通風不良煤礦井下的任何地點都有瓦斯爆炸的可能性，但大部分瓦斯爆炸發生在瓦斯煤層的采掘工作面，其中又以掘進工作面為
2009-12-03 10:38:492849
2849陶瓷電容耐壓不良失效分析及常見七大失效原因排查
分析，認為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應力作用造成陶瓷-環氧界面存在間隙，導致其耐壓水平降低。
2016-10-11 17:47:1230486
30486芯片燒錄不良的原因分析
很多工程師都遇到過研發測試階段芯片燒錄一切正常，但量產時卻被反饋燒錄不良的情況，這是芯片本身的問題？還是燒錄器的問題？或者還有哪些其它可能性呢？
2019-01-20 10:30:0019321
19321關于高頻變壓器過流的不良原因分析
變壓器過流，高頻變壓器過流是什么原因造成的。我們通過實際生產及不良品分析中發現，針對于高頻變壓器，過流一般是由以下四個方面造成的。 變壓器飽和 眾所周知，變壓器繞組在交流電下會表現出感性，其交流阻抗
2021-06-28 17:33:022805
2805功率電感線圈不良是由什么原因而造成的
功率電感線圈不良是什么原因造成的？如何從它產生問題的根源進行分析呢？ 以此功率電感線圈是串聯在整流和首先級電容濾波后的輸出主回路中，后面還有一級電容濾波，組合CLC型濾波。它的焚毀無非有偏下幾個由來
2020-06-18 11:49:564030
4030PCBA加工焊接的不良現象有哪些？原因分析
在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現象有哪些呢？不良焊接又會導致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149226
9226盤點常見SMT貼片加工印刷不良的原因及對策
焊膏印刷質量影響著最后產品的質量，smt貼片廠都應該注重其質量，深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離， 產生原因：模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284560
4560SMT貼片加工不良的原因有哪些？
深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503315
3315出現SMT貼片加工印刷不良都有哪些原因
焊膏印刷質量影響著最后產品的質量，smt貼片廠都應該注重其質量，深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置
2020-03-16 15:07:162223
2223從多年經驗分析SMT貼片加工不良的原因
深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391606
1606PCBA加工潤濕不良的主要原因有哪些
潤濕不良的主要原因是： 1、焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。 2、當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會
2020-05-28 10:06:56898
898常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因
1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調整模板位置；調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531035
1035pcb板焊接不良的原因有哪些
我們經常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現焊接不良，不佳等現象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563995
3995PCB的焊盤潤濕性不良的分析過程
所送檢的PCBA樣品經電性能測試發現其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316146
6146
SMT工程不良產生的原因
本文目標：明確SMT工程不良產生的相關原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預防，保證生產產品品質。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128769
8769
對焊錫不良的PCB板做微觀以及表面元素分析
SEM&EDS對焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數據支持，SEM和EDS必將發展為最常見的分析手段。
2021-10-15 16:27:194495
4495
PCBA樣品焊盤的可焊性不良現象分析
委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現象，要求對其原因進行分析。樣品接收態外觀見圖1。
2021-10-20 15:18:252917
2917
沉鎳金可焊性不良分析及改善報告
藝的客戶； 2.第一面貼裝OK，第二面貼裝時出現異常； 3.批量異常板D/C集中在0310、0410. 3.上錫不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析，無異常元素 3.1 不潤濕焊盤做金相切片，對其截面做SEM分析： 從客退不良品SEM分析結果來看，鎳面存在較嚴重的腐蝕現象。
2021-10-20 14:34:421249
1249
陶瓷電容耐壓不良失效分析
通過對NG樣品、OK樣品進行了外觀光學檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗分析，認為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應力作用造成陶瓷-環氧界面存在間隙，導致其耐壓
2021-12-11 17:05:171923
1923
芯片底部焊接不良失效分析
No.1 案例背景 當芯片底部出現焊接不良的問題時，我們可以怎么進行失效分析呢？ 本篇案例運用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法，推斷出芯片底部出現焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421160
1160
錫膏印刷不良的原因
在smt貼片加工過程中，焊盤表面需要覆蓋錫膏的區域，這個區域的面積是要與鋼網開孔面積相當，如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時，就會造成錫膏印刷不良的現象，下面就有我來為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542
542PCBA焊接潤濕不良分析
No.1 案例概述 PCBA出現焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發生原因與助焊劑（警惕！電子產品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關性較大。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19669
669
色環電感供應商科普0512色環電感超聲震蕩測試不良的常見原因gujing
10mH 10%，在超聲波震蕩后時都出現了不好的情況，而且不良品的個數在慢慢增加。該客戶將不良品寄給我們分析，經過這個客戶的例子我們給大家大概介紹一下色環電感測試中可能常見的不良原因。 上面所說到的客戶使用色環電感我們在測試時發現，不良品無感知無阻
2023-05-24 17:42:00291
2910510色環電感超聲波震蕩后出現不良的常見原因分析
0510色環電感是一款常規類型電感產品，在市場上運用較為廣泛。上周有客戶在使用某國外品牌色環電感0510 10mH 10%，在經過超聲波震蕩后時都出現了不良的情況，而且不良品的個數在逐漸增加。客戶將不良品寄給我們分析，通過這個客戶案例給大家簡單科普一下色環電感測試中可能常見的不良原因。
2023-05-29 09:37:560
0【重磅盤點】62種PCB板不良實例的原因分析及規避措施！必收藏干貨！
了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運過程中導致擦花，造成線路缺口。不良影響：對產品走線的阻抗造成影響。規避措施
2022-08-23 10:38:5017741
17741
德索連接器廠家告訴你fakra線束不良的原因及其會帶來的后果
德索工程師將會為您介紹一下fakra線束壓接不良的原因及其會帶來的后果。希望用戶朋友讀完，能夠謹記這些問題及后果，在實際操作中盡量避免這些區域。
2023-04-10 14:32:07739
739
smt貼片焊接不良的現象有哪些？
對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57949
949
smt廠貼片加工有哪些常見不良？原因是什么？
smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的，尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導致的不良，找出錯誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見的smt廠的貼片加工出現不良和原因
2023-07-08 13:55:47881
881
pcb板有哪些不良現象？pcb常見不良原因及分析
pcb板有哪些不良現象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產品中常見的一種基礎電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設計復雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:193211
3211pcb短路不良分析 pcb板短路分析
不良，將嚴重影響電子設備整體性能，并有可能造成設備故障。本文將詳細介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個或多個信號線或信號線與地線之間出現了短路現象。造成PCB板短路的原因有以下幾點： (
2023-08-29 16:46:191628
1628干貨！幾種smt常見不良現象和原因分析處理方法
SMT貼片在生產過程中有時候會出現一些影響品質的不良現象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導致產品不良的“真兇”！下面捷多邦針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333277
3277
來了解一下smt不良原因及對策吧
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術，SMT貼片過程中出現不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技術和操作問題。以下是捷多邦小編整理的一些常見的SMT不良原因及對策。
2023-08-31 11:36:59729
729SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些？
SMT廠在貼片加工的生產過程中，有時會出現一些加工不良現象，那么這些不良現象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一：翹立銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機器
2023-10-09 16:01:43615
615
貼片式繞線電感應用中出現不良的原因分析
貼片式繞線電感應用中出現不良的原因分析 編輯：谷景電子 貼片式繞線電感作為一種應用非常普遍的電子元器件，大家在使用的時候可能會遇到各種各樣的問題。尤其是對于新案子的電感應用，比較常見的問題就是測試
2023-11-22 21:25:57190
190揭秘電感不良是什么原因造成的
電感作為電路中非常重要的一種電子元器件，它的作用是無可替代的。然后大家在使用電感的時候過程中，有時會出現嗲更難不良的情況。那么，你知道嗲更難不良的常見原因有哪些嗎？電感不良是比較常見的一種故障，造成
2023-12-13 10:32:09265
265PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244
244SMT貼片加工線路板上錫不良的原因是什么?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響SMT貼片加工出現透錫不良的因素有哪些?SMT貼片加工透錫不良的四類原因。SMT貼片加工是在電子制造業中使用最廣泛的技術之一。貼片加工的質量會直接影響到整個
2024-01-15 10:55:09167
167PCBA產品出現故障的不良原因有哪些呢？
PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38255
255
工商網監
評論