手機應放在哪里以減少手機輻射
隨著無線電通訊技
2010-05-18 01:40:53
1315 PCB板上有綁定IC ，連接LCD的金手指（與LCD用斑馬條連接），可以用鍍鎳工藝嗎？
2016-05-23 20:20:23
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其
2012-10-07 23:24:49
抗蝕層)，退除干膜(或濕膜)，進行堿性蝕刻，從而得到所需要的導線圖形。退掉表面和孔內的錫鍍層，網印阻焊和字符，熱風整平，機加工，電性能測試，得到所需要的PCB. (3) 特點工序多，復雜，但相對可靠
2018-09-21 16:45:08
）?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
PCB噴錫和沉金板優點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
非電解鎳涂層應該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當今的弱助焊劑是不會
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB對非電解鎳涂層的要求非電解鎳涂層應該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度
2013-09-27 15:44:25
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍
2018-09-19 15:36:04
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
：1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣
2017-08-28 08:51:43
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-07-14 14:53:48
采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
，行業標準為≥8.5級）此子流程的目的重在檢驗，對產品的品質不會造成影響，但由于此項檢驗非常重要，所以，很多時候會脫離生產系列，列為實驗室的日常工作之一。故而，假如朋友們發現有的PCB代工廠，沉銅線
2023-02-03 11:37:10
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結構
2018-11-21 11:14:38
氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力
2011-12-22 08:43:52
與鍍金板的區別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
PCB表面OSP的處理方法PCB化學鎳金的基礎步驟
2021-04-21 06:12:39
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。 5、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接處的電性互連。 4、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將
2019-08-13 04:36:05
使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金
2017-02-08 13:05:30
（有害物質限制）和WEEE（廢棄電氣電子設備）法規旨在消除電子產品中的鉛和汞等有害物質，要求綠色或無鉛的PCB表面生產結束。ENIG（化學鍍鎳沉金）和ENEPIG（化學鍍鎳沉金）作為一種表面成型，不僅可以滿足
2023-04-24 16:07:02
說明
1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作；
2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；
3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求
2023-10-24 18:49:18
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
鎳鎘電池充不進電怎么辦
2021-02-24 07:37:56
噴砂是否會造成金鎳peeling
2018-01-25 21:25:10
`請問FPC化學鎳金對SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
Protel PCB默認導線寬度在哪里設置？ 找了很久，不知是我軟件問題還是什么，不是RULE里面設置嗎
2010-08-27 15:53:49
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
三相系統的基本原理是什么？三相系統不同測量連接之間的差異在哪里？
2021-05-10 06:29:42
為什么只有c7是10uf，其余是0.1uf的，在畫PCB時他們應該放在哪里最好？電感在這里的作用，畫PCB電感應該放在哪里?
2015-07-24 18:58:40
，鍍層很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度為1-3 Uinch，基本可分為四個階段去完成：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。然而在制作費用上沉金工藝相比其他
2018-07-30 16:20:42
的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 熱風整平；（2） 有機可焊性保護劑；（3） 化學沉鎳浸金；（4） 化學鍍銀；（5） 化學浸錫
2015-04-10 20:49:20
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯
轉帖本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32
，是非常容易氧化的，會影響可焊接性和信號本身的電性能。在我們PCB行業中最常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
前面提到：沉銅是電鍍前處理，完成銅厚后，還需要經過板電和圖電兩次電鍍，PCB通孔電鍍是非常重要的環節，為實現不同層的電路導通，需要在孔壁鍍上導電性良好的金屬銅。孔銅厚度按IPC二級標準，通常一銅（全板
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
由于金的性能具備較強穩定性，且不易產生氧化反應，該優勢被廣泛運用于不同領域。同時金還具備極強導電性及耐磨性，接觸電阻較小多種優點。根據運用領域的不同對鍍金工藝劃分，包括化學鎳金和鍍金兩種不同的工藝
2019-08-12 10:27:59
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網絡的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
電源PCB上電感放在哪里合適呢？
2021-01-27 06:40:12
極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-08-18 21:48:12
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結構
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區別
2021-03-17 06:03:31
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
具體差異在哪里？
2019-06-12 23:35:57
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因為pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及導電率,穩定性是金屬中 的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點
2023-02-22 21:55:17
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優勢？
2023-04-14 15:20:40
pcb軟板和硬板的區別在哪里？本文介紹了PCB印制電路板生產過程，FPC軟性電路板分類以及PCB軟硬復合板的優缺點。通過比較分析pcb軟板和硬板不同之處。
2017-12-21 11:41:2442368 在8月17日拼多多推出了JVC品牌智能電視，用1999元創造了65英寸液晶電視價格新低，與最貴的同尺寸液晶電視差價近10倍。在巨大差價面前不禁讓人疑惑，都是液晶電視，一千元與一萬元電視差異到底在哪里？
2019-08-20 16:42:273196 Q首先拋出問題：線圈應該放在哪里？用于電壓轉換的開關穩壓器使用電感來臨時存儲能量。這些電感的尺寸通常非常大，
2019-08-20 10:57:064207 普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。
2019-08-23 17:10:153085 真正的物聯網和工業4.0其真相很無聊，因為無法從表象看到厲害的地方到底在哪里。
2020-03-27 14:53:51651 先學好數字信號處理的知識，才能慢慢的理解雷達信號處理！先來看看雷達信號有什么特點？和通信信號的差異在哪里呢？載波的信息都是有用的，但各自用的肯定不一樣！
2021-03-04 11:03:1712295 RTK和GPS定位的區別在哪里？
2021-05-08 10:08:16
76 碳化硅和氮化鎵技術的“甜區”在哪里？
2021-06-02 11:14:432855 
串口屏還是并口屏好用?區別在哪里?
2022-01-23 09:53:348117 不同的語音IC芯片除了內容詞條不同，最直觀的就在于封裝上的差異處，那語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里？
2022-11-15 14:03:111069 
當您問“在哪里？”時讓超寬帶技術來回答您
2022-12-26 10:16:14381 
從結構角度來看，屏蔽層是最直觀區別屏蔽網線和非屏蔽網線的一個外觀，那除了屏蔽層這一個不同之處，還有什么不同你清楚嗎?下面就跟著科蘭小編一起來了解一下網線有無屏蔽層的差異在哪里。
2022-12-27 10:18:291488 遠程工具在哪里打開？使用教程
2023-05-15 18:09:28819 梯形絲桿和滾珠絲桿的區別在哪里？
2023-03-28 17:48:551199 
扣電和軟包電芯數據差異的源在哪里？你知道扣電和軟包性能差異的真正原因嗎？ 扣電和軟包電芯是兩種常見的電池類型。扣電電芯是由金屬殼體和液態電解質組成的，而軟包電芯具有柔性的塑料包裝和固態電解質。盡管
2023-10-25 11:11:50709 pcb沉金和噴錫區別 PCB沉金和噴錫是兩種常見的表面處理方法，用于保護PCB板的引線和焊盤，增加其導電性和可靠性。下面將詳細介紹這兩種方法的原理、工藝過程、優缺點和適用
2023-11-22 17:45:542201 PCB焊盤上不了錫，原因出在哪里？ PCB焊盤上不上錫可能有多種原因，下面將詳細介紹各種可能的原因及解決方法。 1. 錫膏質量問題 首先需要確認使用的錫膏是否合格，錫膏質量低劣可能導致焊盤上不了
2024-01-17 16:51:00609
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