一、鋪銅的原因：

1.EMC，對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。

2.pcb工藝要求，一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的pcb板層鋪銅。

3.信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

二、鋪銅的好處：

鋪銅大的好處是降低地線阻抗（所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的）數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要一些，普遍認為對于全由數字器件組成的電路應該大面積鋪地，而對于模擬電路，鋪銅所形成的地線環路反而會引起電磁耦合干擾得不償失（高頻電路例外）。因此，并不是是個電路都要普銅的（BTW：網狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好）

三、鋪銅的意義在于：

1.鋪銅和地線相連，這樣可以減小回路面積。

2.大面積的鋪銅相當于降低了地線的電阻，減小了壓降從這兩點上來說，不管是數字地，或模擬地都應該鋪銅以增加抗干擾的能力，而且在高頻的時候還應該把數字地和模擬地分開來鋪銅，然后用單點相連，該單點可以用導線在一個磁環上繞幾圈，然后相連。不過如果頻率不算太高的話，或者儀器的工作條件不惡劣的話，可以相對放寬些。晶振在電路中可以算做一個高頻發射源，你可以在周圍鋪銅，然后將晶振的外殼接地，這樣會好一點。