PCB設計是指針對電路板的設計。電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、熱耗散等各種因素。版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。

　　布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

　　1、線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，通孔與通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。

　　2、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

　　3、對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

　　4、模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。

　　5、后加在PCB中的圖形是否會造成信號短路。

　　6、對一些不理想的線形進行修改。

　　7、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。

　　8、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

　　在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路，一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。