隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。

影響PCB焊接質(zhì)量主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設(shè)定等等因素。下面我就PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)給PCB設(shè)計(jì)布線工程師們提出一些建議，希望在畫(huà)圖的過(guò)程中能避免出現(xiàn)影響焊接質(zhì)量的各種不良畫(huà)法。

1、關(guān)于定位孔：PCB板的四角要留四個(gè)孔（最小孔徑 2.5mm），用于印刷錫膏時(shí)定位電路板。

2、關(guān)于Mark點(diǎn)：用于貼片機(jī)定位。PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn)，具體位置：在板的斜對(duì)角，可以是圓形，或方形的焊盤(pán)，不要跟其它器件的焊盤(pán)混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標(biāo)注。

3、關(guān)于留5mm邊：畫(huà)PCB時(shí)，在長(zhǎng)邊方向要留不少于3mm的邊用于貼片機(jī)運(yùn)送電路板，此范圍內(nèi)貼片機(jī)無(wú)法貼裝器件。

4、不要直接在焊盤(pán)上過(guò)孔：直接在焊盤(pán)上過(guò)孔的缺陷是在過(guò)回流時(shí)錫膏熔化后流到過(guò)孔內(nèi)，造成器件焊盤(pán)缺錫，從而形成虛焊。

5、關(guān)于二極管、鉭電容的極性標(biāo)注：二極管、鉭電容的極性標(biāo)注應(yīng)符合行規(guī)，以免工人憑經(jīng)驗(yàn)焊錯(cuò)方向。

6、關(guān)于絲印和標(biāo)識(shí)：請(qǐng)將器件型號(hào)隱藏。尤其是器件密度高的電路板。否則，眼花繚亂影響找到焊接位置。

7、關(guān)于IC焊盤(pán)應(yīng)延長(zhǎng)：SOP、PLCC、QFP等封裝的IC畫(huà)pcb時(shí)應(yīng)延長(zhǎng)焊盤(pán)，PCB上焊盤(pán)長(zhǎng)度=IC腳部長(zhǎng)度×1.5為適宜，這樣便于手工用烙鐵焊接時(shí)，芯片管腳與pcb焊盤(pán)、錫三者熔為一體。

8、關(guān)于IC焊盤(pán)的寬度：SOP、PLCC、QFP等封裝的IC，畫(huà)pcb時(shí)應(yīng)注意焊盤(pán)的寬度，pcb上焊盤(pán)a的寬度=IC腳部寬度（即：datasheet中的Nom.值），請(qǐng)不要增寬，保證b（即兩焊盤(pán)間）有足夠的寬度，以免造成連焊。

9、放置器件不要旋轉(zhuǎn)任意角度：由于貼片機(jī)無(wú)法旋轉(zhuǎn)任意角度，只能旋轉(zhuǎn)90℃、180℃、270℃、360℃。

10、相鄰管腳短接時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題：下圖a的短接方法不利于工人識(shí)別該管腳是否應(yīng)該相連，且焊接后不美觀。

11、關(guān)于芯片底下中間有焊盤(pán)的問(wèn)題：芯片底下中間有焊盤(pán)的芯片畫(huà)圖時(shí)如果按芯片的封裝圖畫(huà)中間的焊盤(pán)，就容易引起短路現(xiàn)象。建議將中間的焊盤(pán)縮小，使它與周圍管腳焊盤(pán)之間的距離增大，從而減少短路的機(jī)會(huì)。

12、厚度較高的兩個(gè)器件不要緊密排在一起：

13、關(guān)于BGA：由于BGA封裝比較特殊，其焊盤(pán)都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在pcb板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修時(shí)定位（用來(lái)刮錫膏的）鋼網(wǎng)。

14、關(guān)于pcb板的顏色：建議不要做成紅色。因?yàn)榧t色電路板在貼片機(jī)的攝像機(jī)的紅色光源下呈白色，無(wú)法進(jìn)行編程，不便于貼片機(jī)進(jìn)行焊接。

15、關(guān)于大器件下面的小器件：有的人喜歡將小的器件排在同一層的大器件底下。

16、關(guān)于覆銅與焊盤(pán)相連影響熔錫：由于覆銅會(huì)吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。