做任何復雜的事情，都會有著規定的流程，PCB設計也不例外，但是設計流程不是固定，我們團隊提供的只是一個參考，不同的項目，不同的情況，以及不同的工程師設計習慣，都有著不一樣的設計流程，但是我們的目標都一致，就是設計好我們的PCB。
2024-01-10 16:11:03
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PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區別在哪里？與正片和負片有什么關系？
2023-04-06 15:58:39
品質，蝕刻這里我不是很懂，大致知道是這樣，有高手來的請幫忙補充，另內層蝕刻和外層蝕刻的作業流程是不一樣的，應一個是正片一個是負片，接觸過的朋友應該都知道
2016-07-08 15:26:31
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
抗蝕層)，退除干膜(或濕膜)，進行堿性蝕刻，從而得到所需要的導線圖形。退掉表面和孔內的錫鍍層，網印阻焊和字符，熱風整平，機加工，電性能測試，得到所需要的PCB. (3) 特點工序多，復雜，但相對可靠
2018-09-21 16:45:08
了。圖形電鍍后線路銅厚大于干膜厚度會造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil），成品銅越厚，這種風險越大。短路不良如下：了解了上面的內外層線路的加工過程，那我們在設計時要怎么避免這種問題呢。加大
2022-08-15 17:50:29
膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。 二、圖形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ① 圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
MEI001規定的方法處理，防止污染環境。 內層干菲林 一、原理 在板面銅箔上貼上一層感光材料（感光油或干膜），然后通過黑菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。 二、工藝流程圖： 三、化學清洗
2018-09-19 16:23:19
。 C、金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會導致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時導致滲鍍
2018-08-29 10:20:52
請教各位大神，PCB板制作生產過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價值？
2023-08-15 14:45:12
所有印制電路板（PCB）的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
哪位大神可以分享一下PCB板設計的流程？
2020-04-13 15:44:51
(一次電鍍也叫加厚銅）-線路（不經過二銅圖形電鍍）然后走DES線（蝕刻-退膜）負片的好處在于默認大塊敷銅填充，在添加過孔、改變敷銅大小等操作都不需要重置，可以省去重新敷銅計算的時間。PCB負片沒有去死
2016-12-19 17:39:24
設計最容易出現的問題，學會一整套多元化pcb設計生產需求、設計和分析能力。【課程簡介】課程共分為兩個部分：無刷電機驅動器PCB設計，PCB制造生產流程一、無刷電機BLDC PCB設計講師：黃尚慶（黃工）資深
2019-10-11 19:34:15
出來。在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
最近兩天使用AD14軟件設計了一個藍牙防丟器電路板（PCB）圖紙，中間有一些細節在本文中記錄下，方便下次設計PCB時參考。也希望能給外行的同學或剛入行的同學一個宏觀鳥瞰電路板設計的大致流程的文章。
2019-07-24 08:25:51
。7、外層干膜和內層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
在抄板子，板子上有覆膜，大神們都有什么好方法清洗掉覆膜嗎？（酒精可以嗎？）
2016-07-18 16:44:14
工藝從曝光光源（紫外光譜燈管）到PCB感光抗蝕材料層的照射路徑中心須要通過兩層我們并不希望有的“隔離層”，其一為抽真空夾具中的聚酯薄膜和玻璃板；其二為照相底片的滌綸片基，如果是以干膜作為感光抗蝕材料
2008-06-17 10:07:17
一． 雙面板工藝流程：覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern
2023-03-24 11:24:22
板→浸%稀H2SO4→加厚銅 圖形轉移 目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。 流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置
2018-11-28 11:32:58
)兩個熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調整兩個熱壓輥，使之軸向平行。 2)干膜太粘。熟練操作，放板時多加小心。 3)貼膜溫度太高。調整貼膜溫度至正常范圍內。 4)貼膜前板子太熱。 板子預熱
2018-11-22 16:06:32
1首家P|CB樣板打板 4)板面不平有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意前面工序減少造成劃 痕、凹坑的可能。 3＞干膜起皺 原 因解決辦法 1)兩個熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調整兩個熱壓
2013-11-06 11:13:52
一個已是成品的APF模塊，現想把干接點板放在模塊里，如何從硬件的角度去優化或者新搭建干接點電路，把干接點PCBA放進模塊內部或者在模塊內的PCBA上搭建該電路。
2020-03-08 13:53:34
ASIC的設計流程是怎樣的？FPGA的開發流程又是怎樣的？
2021-11-01 07:08:47
PWM配置流程是怎樣的？串口配置流程是怎樣的？
2021-12-10 06:02:17
而漏基材。7.外層干膜和內層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:27:19
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高溫OSP膜的相關耐熱特性？經過測試，OSP膜有什么優點？
2021-04-22 07:32:25
帶來的一個問題是，與干膜相比，油墨需要的紫外線（UV）能量劑量要高得多因此，對于大批量需求，僅依靠紫外線光源的DI解決方案的成像處理時間通常太慢，或者無法以合理的投資額提供給制造商以提供所需的阻焊
2020-09-04 17:57:25
結合網上資料和自己實踐經驗整理，供像我一樣的初學者參考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的負片一、打開PCB文件，先做Top layer負片 1.選擇Mechanical 1
2013-04-02 08:08:11
名稱，版別等LOGO。光掩膜(mask)資料整理本文將收集涉及光掩膜從材料到檢測的一些資料，進行整理和粗略的概括。在半導體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個過程，即光掩膜或
2012-01-12 10:36:16
功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。 第二步：膠片制版 1．繪制底圖 2．照相制版 第三步：圖形轉移 把相版上的PCB印制電路圖形轉移到覆銅板上，稱
2017-06-30 17:14:12
印制電路制造對干膜技術性能要求 印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質量，穩定生產，提高效益。生產干膜的廠家也需要有一個標準來衡量產品質量。為此在電子部、化工部
2010-03-09 16:12:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊劑不為液態或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下
2018-09-05 16:39:00
完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進入 的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質、層別 數目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準備所需之材料。 2.內層板壓干膜 干
2018-09-20 10:54:16
有木有人試過在0.1mm左右硬質塑料膜上，印刷電路（引線）代替PCB的？
2015-05-07 11:46:00
PCB的成本，應用范圍也比較廣，四層板設計流程如下。四層板pcb設計流程 1、繪制電路原理圖和生成網絡表 其中繪制原理圖的過程涉及到元件的繪制和封裝的繪制，掌握這兩種繪制原理圖基本不成問題了。對于錯誤
2019-03-21 10:55:49
圖像轉移基礎流程 下料→板面清潔處理→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→蝕刻→去膜→進入下工序 什么是圖像轉移 
2010-03-09 16:22:39
和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結構復雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層電路板pcb的工序流程一
2019-06-15 06:30:00
。如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是“線路底片”或 者稱之為“線路菲林”,我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然后把一種主要成分對特定光譜敏感而 發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分
2013-11-28 08:59:30
誰能分享一下射頻電路PCB的設計流程嗎？
2019-12-31 15:44:03
應用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外層干膜和內層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和濕膜的優缺點.濕膜刷不平也不影響么?誰有經驗講講吧?到底哪個好,工廠是用哪個?
2012-11-05 19:40:37
的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。 正片：一般是我們
2017-06-23 12:08:48
怎樣去設計PCB呢？有哪些設計流程呢？
2021-09-08 07:53:49
出來。在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
一 前言 最早PCB生產過程的圖形轉移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術要求提高，濕膜的缺點也顯露出來了，主要聚中在生產周期長、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難
2018-08-29 10:20:48
描述AMIGA 600鍵盤膜 PCB 2021-09-29 (arananet)鍵盤電路板：層數：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB顏色：任何表面處理：ENIG-RoHS銅重量
2022-07-22 07:39:52
PCB基本設計有哪些步驟流程？PCB布線工藝要求有哪些？PCB布線時要遵循哪些原則？
2021-04-23 06:26:27
我非常想了解如果想設計一個類似risc-v的處理器，整個開發流程是怎樣的？
2023-12-09 18:39:01
本文詳細講解并圖文并茂的展示了PCB生產流程工序介紹簡要目錄：一、內層圖形(Inner Layer Pattern)二、壓合(Lamination)三、鉆孔(Drilling)四、沉銅+加厚鍍
2021-03-05 19:23:15
請問大家，pcb畫板可以干到多少歲
2019-09-12 05:02:34
干膜工藝常見的故障有哪些？為什么會出現故障？如何去解決這些問題？
2021-04-22 07:18:57
請教一下大家，小弟是做半導體切割保護膜這塊的業務員，專門銷售藍膜和UV膜的，想問下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢，沒業績很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
PCB基本設計流程有哪些？PCB布線工藝要求有哪些？
2021-04-23 06:43:19
現在在做一個AVR128單片機的開發，老師要求按鍵采用貼膜的，以求美觀。但是我不明白貼膜按鍵是啥意思？是不是還要為按鍵另畫一塊小板子（PCB）？ 求助....
2012-04-11 13:34:39
PCB板剖制的流程及技巧
PCB板剖制是PCB設計中的一項重
2009-09-30 09:35:301098 PCB電路設計流程
PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.1. 網表
2009-11-11 14:49:13700 Allegro PCB設計流程一
Allegro PCB SI 的設計流程包括如下六個步驟：
Pre-Placement
&nbs
2009-11-18 10:17:002580 PCB抄板流程
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參
2009-12-15 16:07:37941 怎樣進行PCB的轉印，里面詳細介紹了過程和步驟
2016-07-26 10:43:06
0 PCB流程
2017-01-28 21:32:490 怎樣做一塊好的PCB板
2017-01-28 21:32:490 PCB流程-內層
2017-02-14 16:24:460 PCB生產流程圖
2018-01-04 15:07:270 PCB線路板加工流程是怎樣的？【內層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。
2019-07-27 08:30:0010091 PCB設計的自查流程介紹
2019-12-31 17:37:171524 PCB板剖制是指根據原有的PCB板實物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程。其目的是進行后期的開發。
2019-11-14 17:33:361143 作為一名萌新的PCB Layout工程師，不僅要兢兢業業“拉線”，而且要有“全局意識”，清楚整個流程是怎么樣
2019-08-20 10:11:523544 好的光繪系統具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機上進行的，例如線寬較正。
2019-09-17 14:32:524144 Socket通信正確流程是怎樣的？
2020-01-16 10:33:215199 新單和返單的pcba制造的工藝流程不同，那么新pcba訂單貼裝流程是怎樣的？
2020-06-09 17:33:171332 PCB生產流程、PCB材料選擇、PCB板厚設計、層壓結構的設計、黑棕氧化技術的應用推廣、各層圖形及鉆孔設計、外形及拼版設計、阻抗設計、PCB熱設計要求。
PCB生產流程
常用的電路板加工
2022-02-10 17:43:3724835 
四路HDMI電路PCB全流程設計說明。
2021-03-23 10:10:220 怎樣把立創的PCB轉成allegro的
2023-04-03 10:02:373776 
為了解決這些問題，PCB制造企業需要對 PCB產品進行全流程追溯，通過數字化系統確保所有流程數據都在可追溯的狀態下，從而保證產品品質穩定可靠。那么，PCB行業應如何實現全流程追溯？
2023-09-12 11:40:13326 
PCB流程
2022-12-30 09:20:343 怎樣做一塊好的PCB板
2022-12-30 09:21:402 PCB流程
2023-03-01 15:37:457 怎樣做一塊好的PCB板
2023-03-01 15:37:512 半孔板是一種特殊的PCB板，相比于常規的PCB板，它在制造過程中需要多出一些步驟和流程。在本文中，將介紹半孔板相較于常規PCB板所多出的流程。 首先，半孔板的制造流程與常規PCB板的流程在前期步驟
2023-12-25 16:13:07320
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