內電層的地孔，是全連接好？還是十字花好？為什么啊？請各位大神解答一下，謝謝
2017-05-10 10:02:28
去吃魚。”林如煙笑笑說，就這么滴。話音剛落，大師兄突然抬起頭說：“理工，客戶有個PCB,，板上有個0.5mm bga，PCB設計時有焊盤夾線，板內其它非BGA區域有盤中孔設計，結果導致板子生產不良率
2023-03-27 14:33:01
的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 2. 拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便
2020-02-06 11:58:55
用以插接聯絡其它的板子。其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的電路板。由于這種特殊
2012-07-25 20:09:25
圖片可以做到IC幾乎貼著電路板，僅僅約1mm間隙。普通IC插座針腳，用剪刀都剪去約1mm，然后拆下普通IC插座針腳，可用尖嘴鉗捏住針腳推出來。電路板正面放置IC孔位擴大鉆2mm孔，不能鉆透，電路板放在一塊
2022-07-10 14:12:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯
隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔
2012-02-22 23:23:32
電子產品在潮濕的環境中工作，可能會發生電路板受潮的情況。電路板受潮后，存在哪些潛在的設計失效模式，還有它的后果會是怎么樣？ 分析 電路板受潮后，潛在的設計失效模式是電路板發生氧化，潛在
2021-03-15 11:52:35
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界電路板產業區等組成。
2019-10-08 14:30:29
方，還由于毛細作用，滲透到金屬化孔內，焊點形成的區域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤，如圖5.20(b)所示。無論采用設備焊接還是手工焊接雙面印制電路板，焊料都可能通過金屬化孔流向
2012-06-08 23:33:50
電路板后期處理電路板焊接的后期處理環節同樣也是非常重要的，所謂善始善終，前面所做的工作僅僅是針對某一類器件來進行描述的，并沒能從整體的角度來把握。只有做好了這一環節的工作，才可以保證電路板焊接
2017-09-27 09:38:23
關于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認為主要有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
更是核心部分。如果其發生故障， 將導致整個機床的非正常運行。控制系統由于價格不菲， 因此當其發生故障時，為了講求經濟效益，節約成本，一般采用維修的方式。但是在發生以下幾種情況時，需要更換新的電路板
2018-11-22 15:26:44
故障發生的過程，分析故障發生的原因，推斷故障器件可能存在的部位。（3）、了解和分析故障電路板的應用性質，統計所用集成IC的種類。（4）、根據各類集成IC所處的位置、發生故障的可能性大小排序。（5）、利用
2019-08-12 22:50:15
網站上公布，誠信服務專業：我們擁有國內最專業的專業加工設備，同時擁有專業技師方便：您無需東奔西走，在電腦前就可以完成下單快捷：我們承諾自訂單確定到發貨在24小時內完成 電路板設計好了？ 請訪問：廣州以太電路板雕刻服務中心http:// www.gzetime.com
2008-11-25 12:33:07
請問一下，電路板上電子元件孔怎么打？電鉆還是？
2016-12-30 15:11:05
的區域，多劃幾次，多用點力！按圖所示擺放好電路板，然后用另一只手按下去！用力！“啪！”好了，切割完畢！杯具的事情還是發生了……切口不整齊，歸根還是沒有用夠力切割板子（可以用玻璃刀試試）。好了，重新切割
2016-01-05 17:14:50
元件安放的位置。③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好
2020-11-02 09:00:21
行業發展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。 合理適當除膠渣工藝，可以大大增加孔比結合力和內層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關槽液之間協調不良
2018-11-28 11:43:06
`CB電路板UV機是采用LED芯片作為發光體的PCB光固化機，它不同于汞燈、鹵素燈等PCB光固化機，PCB電路板UV機波長單一，單一波長內光功率比較強，所以在整體光功率比較小（相對于汞燈整體光功率
2013-01-16 14:54:32
對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱
2016-11-15 13:04:50
上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。 7 設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在
2014-12-17 14:22:57
，另外因為零件較高，通常還要在測試治具針床座上開孔避開，也間接造成無法植針。電路板上越來越難容納的下所有零件的測試點。 由于板子越來越小，測試點多寡的存廢屢屢被拿出來討論，現在已經有了一些減少測試點
2018-09-17 17:44:02
`電路板廠家生產高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學
2017-12-18 17:58:30
阻抗或壓降的電流，同時提供充足的接地回流路徑。可能的話，還可在電路板同一區域內運行多條供電線路，確認接地層是否覆蓋了PCB某一層的大部分層面，這樣有利于相鄰層上運行線路之間的相互作用。4、將相
2019-03-12 09:17:05
，如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作
2012-07-16 16:47:39
隨著電子技術的高速發展，電子產品正朝著微型化、輕便化、多功能化、高集成和高可靠性方向發展。印制電路板作為電子元器件的支撐體與連接體，在應用中常需要搭配一些核心小載板和套板鑲嵌。 比如物聯網
2023-03-31 15:03:16
，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述： 注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板
2018-09-19 15:56:55
一、PCB通孔：通常指印制電路板上的一個孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對于多層PCB來說，PCB通孔通常可以分為：通孔、埋孔、盲孔三類。在PCB通孔的設計上，應盡量避免使用盲孔和埋孔，因為
2021-11-11 06:51:09
機箱面板上的位置相對應。 6）電路板安裝孔和支架孔：應該預留出電路板的安裝孔和支架的安裝孔，因為這些孔和孔附近是不能布線的。2．按照電路功能布局 如果沒有特殊要求，盡可能按照原理圖的元件安排對元件進行
2009-03-25 08:29:05
`請問hdi電路板是什么意思？`
2019-11-27 16:33:20
還會重疊做好幾個內層。
第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為組件的黏著定位孔。
2、采用分區技巧
在設計RF電路板時，應盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA
2023-05-30 11:18:42
，不注意的話會造成孔內電鍍困難。因此也很少有工廠會采用這種制作方式。其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔，最后再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。埋孔，就是印制電路板
2019-09-08 07:30:00
行業發展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。合理適當除膠渣工藝，可以大大增加孔比結合力和內層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關槽液之間協調不良問題也會
2019-07-30 18:08:10
層的單面柔性電路板或雙面柔性電路板層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導電的通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。盡管設計成這種柔性類型導電層的數量可以是無限的，但是，在設計布局
2018-05-18 16:15:38
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。 多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行
2013-09-27 15:48:24
選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印制電路板
2013-09-11 10:52:55
布局中的問題 制造階段開始之前的最后一步稱為驗證。這里的總體思路是，CAD工具會嘗試在布局錯誤對電路板的功能產生負面影響或干擾制造過程之前找出布局錯誤。 通常有三種驗證類型（盡管也許還有更多類型
2023-04-14 16:28:43
你知道電鍍對印制電路板的重要性嗎？有哪些方法可使金屬增層生長在電路板導線和通孔中？
2021-04-22 07:00:14
請問，我的信號經信號發生器輸入到板子上后，在電路板前端測信號有偏移（失真），請問如何解決？
2014-10-09 17:52:04
源處理第三噪聲源的方法也有闡明而且包括了電路板分區平面布置和屏蔽的重要信息1 2 表面貼裝芯片和通孔元器件表面貼裝芯片SMD 因為感抗較小和元器件放置較近在處理射頻能量時比引線芯片更好后者通過減小表面貼裝
2008-07-13 11:35:45
請問剛性電路板與柔性電路板的區別是什么？
2020-04-20 17:36:26
孔不好就會造成孔內無銅或是有很薄的銅層，一經通斷試驗就造成開路。 金屬化孔是連接多層或雙面板兩面導電圖形的可靠方法，是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。雙面印制電路板兩面的導線或焊盤要連通
2023-04-20 15:25:28
技術的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進行電氣連接。 2 埋孔 埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內層結構中，不出現在電路板的外表面上。圖2 為具有
2018-11-27 10:03:17
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
的電路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5 min，進行表面處理。取出后用清水沖洗，然后將銅箔表面擦至光潔明亮為止。最后，將電路板烘烤至燙手時即可噴涂或刷涂助焊劑。待焊劑干燥后，就可得到所需要的電路板。涂助焊劑的日的是容易焊接，保證導電性能，保護銅箔，防止產生銅銹。
2018-09-04 16:11:24
hole）：
沒有用電鍍層或其它導電材料涂覆的孔。
引線孔（元件孔）：
印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導體上的金屬化孔。
通孔：
金屬化孔貫穿連接（Hole
2018-08-27 16:14:34
商業生產中，有兩種激光技術可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內，紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印制電路板的工業微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm
2018-09-17 17:27:36
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
具正常運行 6 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺 7 電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔
2018-09-12 15:34:27
）： 與印制電路板的元件面相對應的另一面，其特征表現為元器件較為簡單。通常以底面（Bottom）定義。 金屬化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導電圖形
2008-12-28 17:00:01
。采用針孔式插頭與插座的連接，在針孔式插頭的兩邊設有固定孔與印制電路板固定，在插頭上有90°彎針，其一端與印制電路板接點焊接，另一端可插入插座內。 5）印制連接盤 連接盤也叫焊盤，是指印制導線在焊接孔
2023-04-20 15:21:36
，單面和雙面板作為非鍍通孔板繼續應用。此外，在1947年，開發了雙面通孔板，并從1960年起開發了多層工藝。在印刷電路板出現之前，電路是通過點對點布線的艱苦過程來構建的。這導致了頻繁的故障，在線路接頭
2022-03-16 21:57:22
容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。2．2 電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能
2013-08-29 15:39:17
或銅側)進行。這也可以用來指示公司或制造商的名稱。這是一個非導電層的 PCB。跳線在印刷電路板上的兩點之間形成電氣連接。有時在設計印刷電路板時發生，當我們連接時，軌跡可能會重疊; 在這種情況下，我們
2022-03-30 11:03:28
1.電路板的組成和連接方式焊盤：用于安裝和焊接元器件引腳的金屬孔過孔：用于連接頂層，底層或中間層導電圖件的金屬孔安裝孔：主要用來將電路板固定到機箱上。元器件：這里是指元器件的封裝，一般由元器件的外形
2019-05-24 08:38:42
１．印刷電路板的設計 從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式
2018-09-10 16:50:05
突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2．2 電路板
2013-10-17 11:49:06
美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-09-17 10:37:34
的屏蔽效果。 4 結語 本文用傳輸線等效模型推出雙層加載電路板矩形腔體屏蔽效能的計算公式，通過仿真驗證了公式的正確性，并得出結論：在給定頻率范圍內，介質板越大，腔體屏蔽效能越高；介質板離第二層孔縫
2018-11-22 15:21:49
法屏蔽效能曲線，并通過仿真軟件CST建模仿真，仿真結果與Matlab輸出曲線良好吻合，驗證了公式的正確性。運用CST研究了一些因素如電路板大小、數量、放置方式以及距孔縫的距離對屏蔽效能的影響。為了更加
2018-09-13 16:02:17
兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
上期我們已經學習了將程序放在地址空間中，并在向量表中顯示保存位置的內容。本期將介紹在執行程序及產生中斷時CPU內會發生什么變化。
2021-03-07 07:43:38
多層電路板簡介 雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們
2019-06-15 06:30:00
在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。 多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊
2018-09-07 16:33:52
剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。 多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成
2018-11-27 10:20:56
的電路板結構，也就是決定采用 4 層，6 層，還是更多層數的電路板。確定層數的要求之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層 PCB 層疊結構的 選擇問題。層疊結構
2018-09-13 16:08:17
第一、從外觀上辨別出電路板的好壞 一般狀況下，PCB線路板外觀可根據三個層面來具體分析； 1、尺寸和薄厚的規范標準。 線路板對規范電路板的薄厚是不一樣的尺寸，顧客能夠精確測量查驗依據自身
2021-02-05 15:58:45
我要畫一個長100mm寬80mm的單面板，且要在板的正中心搞一個直徑為10mm的圓形孔。如何規劃電路板，請各位高手指點一下，說詳細一點，我是初學者，謝謝。[此貼子已經被作者于2008-12-25 10:18:18編輯過]
2008-12-25 10:17:10
的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術）和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。 28） IPC-7129：每百萬機會發生故障數目（DPMO） 的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關
2018-09-20 11:06:00
。資料表明，目前大部分電路板的熱解研究都是在氮氣氣氛下進行的。氮氣氣氛下熱解的缺點是大量氮氣的帶入導致氣體產品不純，而且熱解產物從樣品內部擴散到能夠被氮氣帶走的位置需要的時間較長，容易發生二次裂解反應
2012-08-07 22:11:54
自己做了一個電路板，因為功耗除了點問題，怎么降低電路板功耗呢
2019-08-07 22:21:34
多層電路板中間層設置與內電層如何分割多層電路板與一般的電路板不同之處在于，多層電路板除了頂層和底層之外，還有若干中間層，這些中間層可以是信號層(mid layer)，也可以是內部電源/接地
2015-02-11 14:51:57
中捍衛自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。圖1 傳統手機解構圖 PCB，即PrintedCircuitBoard印制電路板，既是
2018-11-28 16:59:03
用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可
2018-11-27 15:18:46
滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。 多層柔性板是將三層或更多層的單面柔性電路板或雙面柔性電路板層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導電
2018-10-08 10:18:30
能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。 多層柔性板是將三層或更多層的單面柔性電路板或雙面柔性電路板層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導電的通路。這樣，不需采用復雜
2018-05-15 09:40:37
柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產品內，也由于FPCB的高成本，所以
2018-09-18 15:18:02
為了提升焊接成功率或者焊點好看的。焊錫絲中的松香有時會發白造成電路板很臟如何解決？造成電路板很臟的原因主要是因為松香比較脆，焊接完成后如果經過碰撞松香就容易碎裂，出現白色粉末的現象 ，焊接完成后的松香受
2021-11-26 15:47:37
增強。另外地線的形狀最好作成環路或網格狀。多層電路板由于采用內層做電源和地線專用層，因而可以起到更好的屏蔽作用效果。 焊盤 焊盤尺寸 焊盤的內孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及鍍錫層厚度、孔徑
2012-10-24 14:35:15
自動化的、計算機控制的電鍍設備的開發，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。 使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有
2012-10-18 16:29:07
設備的開發，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。 使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有兩種標準的方法:線路電鍍
2018-11-22 17:15:40
電子產品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開發出了撓性板、剛撓性板、盲埋孔電路板等等。談到盲/埋孔，首先我們從傳統多層板講起。標準的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化
2017-10-24 17:16:42
線路板電鍍板孔邊發生圈狀水紋的現象：單板，全板，每個孔都有，孔邊，水紋狀，像水洗不潔的殘留液自然風干后的情形。 線路板電鍍板孔邊發生圈狀水紋的原因和解決方案：該現象有人稱為魚眼現象，是這個現象
2013-04-27 11:24:09
設備的開發，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。 使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有兩種標準的方法:線路電鍍
2018-09-07 16:26:43
描述Prototip2020該電路板設計用于布局。它有3個電源總線和跳線（6個引腳系列），其中2個引腳是單向的。4個帶金屬化孔的雙面。PCB
2022-08-10 06:02:17
買了個T12烙鐵的插拔內筒，組裝好后，發現上圖紅箭頭所指地方的銅箔緊靠電路板內側邊緣，而內筒也剛好容納烙鐵，烙鐵的正負極就緊挨電路板，估計隨著烙鐵的使用插拔次數多了，會造成短路，有燒電源的危險。 這個內筒設計倒是巧妙，可惜隱患大。
2015-02-06 11:28:24
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質量電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
簡 介 在一般傳統的印刷電路板之制作過程當中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經過貫孔的處理過程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導電鍍層，使得后續的電鍍作業，可以順利
2018-08-29 10:10:24
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
壓低產品尺寸。HDI(High Density Interconnect)即為高密度互連技術，這是印刷電路板(Printed circuit board)所使用的技術的一。HDI主要是應用微盲埋孔的技術
2019-02-26 14:15:25
我司定制生產各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛柔一體電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產周期15天內。 主要應用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
PCB噴碼機在電路板FPCB行業的詳細應用狀況。PCB電路板消費加工過程中環節有很多，包括開料→內層菲林→內蝕刻→內層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
電路板冷熱沖擊試驗箱使用于電子、汽車配件、塑膠等行業，測試各種材料對高、低溫的，試驗出產品于熱脹冷縮所產生的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質，從IC到重機械的組件，無一不需要它的認同。電路板冷熱
2023-08-07 15:42:02
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業內的廠家、制造商企業，很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
在炎熱的夏季，一款輕便、高效且安全的掛脖小風扇成為了許多人的必備之選。FH8A150掛脖小風扇電路板的設計，正是為了滿足這一市場需求而誕生的。本文將詳細探討FH8A150掛脖小風扇電路板的設計理念
2024-03-11 22:40:55
RC低通濾波電路直接帶載后會發生什么？ RC低通濾波電路是一種常用的信號處理電路，它可以將高頻信號從輸入信號中濾除，只保留低頻信號。在這個電路中，一個電阻與一個電容串聯連接，電容的電壓隨時間變化
2023-11-17 15:00:52
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