Mark點也叫基準點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點對SMT生產至關重要。

一、MARK點作用及類別

MARK點分類：

1、單板MARK，其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置，必不可少；

2、拼板MARK，其作用拼板上輔助定位所有電路特征的位置，輔助定位；

3、局部MARK，其作用定位單個元件的基準點標記，以提高貼裝精度（QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK），必不可少；

二、MARK點設計規范：

所有SMT來板必須有Mark點，且Mark點的相關SPEC

1、形狀

要求Mark點標記為實心圓；

2、組成

一個完整的MARK點包括：標記點（或特征點）和空曠區域。

3、位置

Mark點位于電路板或組合板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開。最好分布在最長對角線位置；

為保證貼裝精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT試跑的所有機種（包括衍生機種），每1pcsPCB板內必須至少有一對符合設計要求的可供SMT機器識別的MARK點，即必須有單MARK（單板和拼板時，板內MARK位置如右圖所示）。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用

拼板時，每一單板的MARK點相對位置必須一樣。不能因為任何原因而挪動拼板中任一單板上MARK點的位置，而導致各單板MARK點位置不對稱；

PCB板上所有MARK點只有滿足：在同一對角線上且成對出現的兩個MARK，方才有效。因此MARK點都必須成對出現，才能使用。

4、尺寸

Mark點標記最小的直徑為1.0mm［0.040“］，最大直徑是3.0mm ［0.120”］。Mark點標記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25 微米［0.001“］；

特別強調：同一板號PCB上所有Mark點的大小必須一致（包括不同廠家生產的同一板號的PCB）；建議RD-layout將所有圖檔的Mark點標記直徑統一為1.0mm；

5、邊緣距離

Mark點（邊緣）距離印制板邊緣必須≥5.0mm［0.200”］（機器夾持PCB最小間距要求），且必須在PCB板內而非在板邊，并滿足最小的Mark點空曠度要求。強調：所指為MARK點邊緣距板邊距離≥5.0mm［0.200“］，而非MARK點中心。

6、空曠度要求

在Mark點標記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積。空曠區圓半徑r≥2R， R為MARK點半徑，r達到3R時，機器識別效果更好。常有發現MARK點空曠區為字符層所遮擋或為V-CUT所切割，造成SMT機器無法識別。

7、材料

Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。如果使用阻焊（soldermask），不應該覆蓋Mark點或其空曠區域

8、平整度

Mark點標記的表面平整度應該在15 微米［0.0006”］之內。

9、對比度

當Mark點標記與印制板的基質材料之間出現高對比度時可達到最佳的性能。

對于所有Mark點的內層背景必須相同。