1.PCB(Printing CircuitBoard）材料：印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板，覆銅環(huán)氧玻璃層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板
2015-12-09 12:06:47
PCB層壓板是會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)問題的，那么用什么方法可以去解決這些問題呢？一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)該考慮影響它的幾個(gè)因素，下面我們一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)
2020-11-04 08:44:32
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
起著阻礙作用。在PCB加工中，阻抗處理是必不可少的。
1.PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好
2.PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅
2023-06-01 14:53:32
PCB線路板在各類應(yīng)用電器以及儀器儀表到處可見，電路板的可靠性是保證各項(xiàng)功能正常運(yùn)行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)常看見很多都是大面積的覆銅，設(shè)計(jì)電路板用到大面積覆銅?！ ∫话銇碚f大面積覆銅
2020-09-03 18:03:27
PCB線路板在各類應(yīng)用電器以及儀器儀表到處可見，電路板的可靠性是保證各項(xiàng)功能正常運(yùn)行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)?？匆姾芏喽际谴竺娣e的覆銅，設(shè)計(jì)電路板用到大面積覆銅?！ ∫话銇碚f大面積覆銅
2020-06-28 14:25:44
請(qǐng)問PCB線路板拼版方式有哪幾種？
2020-01-03 15:08:09
`請(qǐng)問誰能介紹一下PCB線路板曝光的過程及原理嗎？`
2020-01-02 16:36:22
`請(qǐng)問PCB線路板板面為什么會(huì)起泡？`
2020-02-27 16:59:25
廠家來介紹PCB線路板的各層專業(yè)術(shù)語： 鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 信號(hào)層：信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線?！ ∽韬笇樱涸诤副P以外的各部位涂覆一層涂料
2016-08-28 20:04:12
（可能還有一些別的方面的作用）。那到底是覆大銅皮，還是覆銅網(wǎng)格呢？這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計(jì)情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時(shí)建議設(shè)計(jì)者最好覆
2012-11-13 12:07:22
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
層壓板編號(hào)為21～30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號(hào)為31～40. 如在產(chǎn)品編號(hào)后加有字母F的，則表示該PCB覆箔板是自熄性的?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">PCB覆銅箔層壓板制造方法PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液
2013-10-09 10:56:27
。例如覆銅箔酚醛紙層壓板編號(hào)為O1～20，覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號(hào)為21～30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號(hào)為31～40. 如在產(chǎn)品編號(hào)后加有字母F的，則表示該PCB覆箔板是自熄性的?！ 《?、PCB覆銅箔
2014-02-28 12:00:00
。例如覆銅箔酚醛紙層壓板編號(hào)為O1～20，覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號(hào)為21～30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號(hào)為31～40. 如在產(chǎn)品編號(hào)后加有字母F的，則表示該PCB覆箔板是自熄性的。 二、PCB覆銅箔
2018-09-14 16:26:48
，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源
2012-09-17 15:09:05
玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)。由于覆銅板的產(chǎn)品用途單一，只能賣給印刷線路板廠，當(dāng)PCB不景氣時(shí)，只能壓價(jià)以保證產(chǎn)能的利用。PCB：相對(duì)于上下游產(chǎn)業(yè)，印刷線路板行業(yè)特征決定其產(chǎn)業(yè)集中度并不
2019-04-17 06:20:28
的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制
2018-11-26 10:56:40
laminate19、 薄層壓板：thin laminate20、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate21、 金屬基覆銅層壓板：metal base
2012-08-01 17:51:21
等等，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)?！ ?、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”?！ ?、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)
2016-09-06 13:03:13
一． 雙面板工藝流程：覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉(zhuǎn)移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern
2023-03-24 11:24:22
最終用戶對(duì)模塊的要求。以便進(jìn)行分析并開發(fā)模塊解決方案來滿足期望的尺寸和射頻性能。檢查對(duì)層壓板和低溫共燒陶瓷(LTCC)的分區(qū)所做的成本分析。通常每項(xiàng)要求都會(huì)檢查一個(gè)全層壓模塊、一個(gè)全LTCC 模塊，以及
2019-06-24 07:28:21
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個(gè)板子在覆銅如果直接整個(gè)板子一起覆銅會(huì)怎么樣
2014-11-28 09:00:17
看見銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理。用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后
2019-08-06 07:30:00
為21～30;覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號(hào)為 31～40. PCB資源網(wǎng)-最豐富的PCB資源網(wǎng)如在產(chǎn)品編號(hào)后加有字母F的，則表示該覆箔板是自熄性的?！ 《?、覆銅箔層壓板制造方法覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂
2016-10-18 21:14:15
`請(qǐng)問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
最普遍、最具破壞性的主要因素，過多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。我們常常看到PCB線路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學(xué)反應(yīng)
2019-02-16 14:00:16
較低，勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。三、 PCB廠制程因素： 1、 銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上
2017-11-28 10:20:55
，勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。三、 PCB廠制程因素： 1、 銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅
2017-11-27 12:00:12
面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
高質(zhì)量的印制線路板的基礎(chǔ)，也是印制線路板加工最關(guān)鍵的一環(huán)?！ ? 印制板用基材 1.1 剛性印制板用敷銅箔基材 ?、?酚醛紙質(zhì)層壓板 酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級(jí)。大多數(shù)等級(jí)能夠在高達(dá)70
2018-11-22 15:36:40
具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。 印制線路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應(yīng)根據(jù)電氣
2018-05-09 10:14:13
的，有長(zhǎng)有短，這會(huì)給生產(chǎn)上帶來不便。放置跨接線時(shí)，其種類越少越好，通常情況下只設(shè)6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會(huì)給生產(chǎn)上帶來不便。八、板材與板厚印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板
2012-09-13 19:48:03
2.1.4特殊的性能2.1.5應(yīng)考慮經(jīng)濟(jì)指制線路板常用基板常捐的覆銅層壓板有鋼酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板，覆銅箔環(huán){玻璃布層壓板、鑷鋼箔壞氧酚醛玻璃布層壓板，覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制
2023-09-22 06:22:36
1印刷線路板的分類 印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC
2018-11-22 15:38:39
同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱
2018-09-13 16:13:34
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行
2018-09-04 16:31:26
請(qǐng)問如何保養(yǎng)PCB線路板？
2020-04-09 17:30:44
請(qǐng)問如何確定PCB線路板的厚度？
2020-02-28 16:16:43
互連，提供所需的從電路板頂層到底層的路徑?！ 〕藱C(jī)械變化以外，溫度還會(huì)影響PCB的電氣性能。例如，PCB層壓板的相對(duì)介電常數(shù)是溫度的函數(shù)，由介電常數(shù)的熱系數(shù)這一參數(shù)所定義。該參數(shù)描述了介電常數(shù)的變化
2018-09-12 15:24:05
繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環(huán)氧層壓塑料的品種有：機(jī)械承力層壓板和層壓制品，電器絕緣層壓板，環(huán)氧印刷線路板，層壓管和層壓棒等。可用于電工設(shè)備、機(jī)械設(shè)備及電子電氣產(chǎn)品中。其中環(huán)氧樹脂覆銅板已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，發(fā)展極為迅速，是環(huán)氧層壓塑料中產(chǎn)量最大的品種。下面重點(diǎn)介紹電工及機(jī)械設(shè)備用的環(huán)氧層壓塑料。
2021-05-14 06:30:58
電路板設(shè)計(jì)的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅
2021-09-09 07:46:32
從剛開始畫PCB板時(shí)就對(duì)覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個(gè)4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號(hào)，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時(shí)也會(huì)有
2017-09-06 20:06:11
PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗
2017-07-01 16:53:00
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
正常。 3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理。用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。 二、層壓板制程原因： 正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一
2022-08-11 09:05:56
該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成高頻PCB線路板板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的高頻PCB線路板板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層
2023-06-09 14:44:53
(PIM) 性能，相對(duì) PTFE 材料具有更好的機(jī)械特性，CTE 與銅匹配，可以降低 PCB 天線的應(yīng)力。RO4700? 天線級(jí)層壓板羅杰斯 RO4700 系列天線級(jí)層壓板是一種高可靠、高性能、低成本產(chǎn)品
2023-04-03 10:51:13
鉆孔在層壓板上開大圓孔
在自制音箱或電子
2009-09-10 11:36:14
3182 
刻孔法在層壓板上開大圓孔
先用圓規(guī)畫出大孔，然后在大孔的圓心“0”點(diǎn)打一個(gè)Φ1mm小孔，用直徑為Φ0.9mm左右的
2009-09-10 11:50:301208 
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:441470 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
2010-10-25 16:25:211775 PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料
2018-07-08 05:31:0010304 PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。
2018-12-11 13:53:142750 新一代層壓板材料為雷達(dá)傳感器設(shè)計(jì)者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)（Dk）變化的產(chǎn)品。
2019-01-24 14:48:343141 通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負(fù)荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場(chǎng)所區(qū)分出特定的壓制負(fù)荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
印制電路板制作的板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、線路板生產(chǎn)廠家加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。PCB廠家常用的覆銅層壓板有：酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、線路板廠聚酯玻璃布層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-04-29 15:59:373982 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性線路板主要是以覆銅板作為基材生產(chǎn)制造。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-07-02 15:20:296945 簡(jiǎn)單單層印刷電路板（一層6層，層壓結(jié)構(gòu)為（1 + 4 + 1））。這種類型的板是最簡(jiǎn)單的，即內(nèi)部多層板沒有埋孔，并且使用一個(gè)壓力機(jī)。完成后，雖然它是一塊層壓板，但它的制造非常類似于傳統(tǒng)的多層板一次性
2019-08-01 10:02:196130 什么是銅包覆層壓板
2019-08-03 09:35:182131 
，圍繞下一代架構(gòu)和供應(yīng)鏈的影響。隨著器件和系統(tǒng)獲得支持高性能操作的能力，PCB將需要新的層壓板。此外，提供先進(jìn)信號(hào)完整性，互連密度和熱管理的組件也將發(fā)揮作用。消費(fèi)者已經(jīng)看到無線通信領(lǐng)域的大部分增長(zhǎng)，即平板
2019-08-05 10:34:541612 目前的世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，而這些設(shè)備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板，具有改進(jìn)的電氣屬性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓板
2019-08-05 16:30:493840 從PCB層壓板的角度來看，如果不考慮這些路徑的設(shè)計(jì)和制造方式，構(gòu)成PCB的層壓板的微小變化可能會(huì)破壞整個(gè)數(shù)據(jù)路徑。偏斜的主要原因來自幾個(gè)來源，包括差分對(duì)的兩側(cè)長(zhǎng)度的差異以及差分對(duì)的兩側(cè)的速度差異。使用現(xiàn)代布局工具，差分對(duì)兩側(cè)的機(jī)械長(zhǎng)度可輕松匹配至小于1皮秒，因此這不應(yīng)成為偏斜的重要來源。
2019-08-09 15:14:112150 
制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2020-05-02 11:39:001824 本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開始之前，有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應(yīng)用。今天，我們將重點(diǎn)關(guān)注適用于高速PCB設(shè)計(jì)的材料的介電特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2020-03-20 14:37:1410068 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2020-04-16 15:47:121394 這個(gè)當(dāng)今世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，進(jìn)而需要具有高度發(fā)達(dá)的特性，改進(jìn)的電學(xué)特性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現(xiàn)在正準(zhǔn)備提供各種高性能層壓板。這些新版本的電路板層壓板
2020-09-22 21:19:411452 PCB 層壓過程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關(guān)重要，因?yàn)樗鼪Q定了最終組裝的穩(wěn)定性，較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項(xiàng)可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 所有客戶在使用 PCB 層壓板材料時(shí)都會(huì)有疑問，因此我們回答了一些最常見的問題，并整理了有用的 FAQ ，以更快地為您提供答案和解決方案。 從 IPC 規(guī)范中調(diào)用 FR4 類型時(shí)，哪些是最常
2020-10-23 19:42:121546 覆銅箔層壓板有硬質(zhì)覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板和陶瓷覆銅箔層壓板三大類: ①硬質(zhì)覆銅箔層壓板是由上膠的底材與電解銅箔(單面或雙面)疊合、熱壓成型的印制電路基板。所用膠有酚醛和環(huán)氧兩種，環(huán)氧覆銅箔
2022-11-06 10:57:35931 Rogers?MAGTREX?555高阻抗層壓板是首個(gè)市面上低損耗層壓板，滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術(shù)人員能夠拓展天線技術(shù)的互換空間，提高設(shè)計(jì)操作靈活性，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化
2022-12-06 13:56:01149 Rogers的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE材料，相對(duì)介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。 AD300D?層壓板具備穩(wěn)定性相對(duì)介電常數(shù)(Dk)，低損耗，優(yōu)良PIM（無源互調(diào)）性能
2023-02-03 11:44:36697 Rogers的AD350A?是層壓板增加、陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì)，應(yīng)用在印刷線路板(PCB)基板。 AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復(fù)合材質(zhì)材料，具有較高的熱導(dǎo)率和低CTE
2023-02-07 16:07:36171 Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強(qiáng)化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強(qiáng)PTFE/陶瓷填料復(fù)合層壓板材料，介電常數(shù)(Dk)為10.2以上，同級(jí)別基材
2023-02-09 14:13:01377 Rogers?CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板，具備低熱膨脹和相對(duì)介電常數(shù)穩(wěn)定性能，低平面CTE，提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。CLTE?層壓板長(zhǎng)期與電阻
2023-02-15 14:00:111221 Rogers?CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材料，適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計(jì)師帶來性能卓越、低成本的材料計(jì)劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制
2023-02-17 11:23:59210 Rogers?CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強(qiáng)材料組合而成，致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，同時(shí)大幅度降低材料損耗因子。 CLTE-XT?層壓板是陶瓷/PTFE微波
2023-02-21 11:12:08623 Rogers?CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準(zhǔn)操作的PTFE復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對(duì)介電常數(shù)值低至2.17或2.20。 CuClad?217層壓板的交織結(jié)構(gòu)提供平面上電氣和機(jī)械各向同性
2023-02-23 14:02:02122 Rogers?CuClad?233層壓板為相互交錯(cuò)玻璃纖維布和PTFE樹脂復(fù)合材料，相對(duì)介電常數(shù)值低至2.33。 CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少
2023-02-27 11:38:08125 Rogers?CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對(duì)介電常數(shù)值低至2.40至2.60。 CuClad?250層壓板應(yīng)用相對(duì)較高的玻纖/PTFE比，其機(jī)械性能
2023-03-01 11:17:42150 Rogers?DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可用作各種各樣PCB電源電路基板。 DiClad?527層壓板的中采用了較高比例的玻璃纖維與PTFE環(huán)氧樹脂
2023-03-13 11:20:25253 Rogers?DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可以提供較低的導(dǎo)熱系數(shù)，適用于各種低損耗應(yīng)用的PCB基材。 DiClad?870和DiClad880層壓板采用層數(shù)
2023-03-16 10:27:35290 PCB基板。選用隨機(jī)玻纖增強(qiáng)，也可使用于需要共形的某些電源電路應(yīng)用中。IsoClad?933層壓板的較長(zhǎng)的隨機(jī)玻璃纖維和其特有工藝技術(shù)，可以提供優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和增強(qiáng)的拉伸強(qiáng)度。 特征 相對(duì)介電常數(shù)
2023-03-20 11:14:05120 Rogers?RO3010?先進(jìn)性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì)，提供較高的相對(duì)介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機(jī)械性能和相對(duì)穩(wěn)定的電氣性能，同時(shí)具有很高
2023-04-07 11:17:39161 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:031356 常見的復(fù)合材料印制電路板（PCB）其介質(zhì)層大多采用玻璃纖維作為填充料，但是由于玻璃纖維特殊的編織結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致PCB板局部的介電常數(shù)（Dk）會(huì)發(fā)生變化。尤其是在毫米波（mmWave）頻率下，較薄層壓板
2023-05-09 09:59:04668 
Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開纖玻璃纖維布強(qiáng)化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補(bǔ)充，當(dāng)設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136 Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標(biāo)。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38723 Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì)，設(shè)計(jì)適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質(zhì)是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì)，適合用在高功率射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 針對(duì)高功率應(yīng)用領(lǐng)域而言，RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers的TC600?層壓板是通過導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機(jī)械性能，能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。
2023-08-22 14:30:42312 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。
2023-08-23 14:23:58191 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47259 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 08:31:29
0 印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268
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