紅外回流焊介紹

　　紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網狀或鏈式傳送帶上，經過設備的預熱區升溫、保溫區溫度勻化，焊接區溫度達到南緯、錫膏充分熔化和潤濕校焊材料表面，冷卻區熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過程。這種焊接方式也稱為連續式回流焊。預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區是回流焊接設備的四個溫區。

　　預熱區、保溫區和焊接區般由上下對置的組板狀或燈式紅外加熱器組成。預熱區和保溫區般采用遠紅外的板狀加熱器加熱，加熱熱量以對流為主，升溫過程相對平緩。板狀加熱器的峰值溫度可達800℃。焊接區則采用了近紅外的燈式加熱器加熱，加熱以輻射為主，以使組件焊區迅速達到焊接溫度。燈式加熱器如Ni—cr石英燈、T—3紅外燈的峰值溫度可達11002200℃。有些設備的焊接區也使用了板狀加熱器。各區域的熱泥溫度按照預先設定的組件回流溫度曲線換算后，由計算機控制實現。為了能方便地設置和實現組件的升溫曲線，許多焊接設備中設置了兩個預熱區和保溫區。般來說，溫區越多越便于靈活設置和控制溫度，從而滿足各種類型組件的焊接需要。

　　冷卻區般用風扇為裝焊后的sMA散熱降溫，也可以采用自然冷卻法。要獲得佳的組件升溫曲線，還必須合理調節傳送帶的運行速度。各區的溫度設定與傳送帶的傳輸速度起決定了sMA的實際受熱過程。般鏈式傳送帶可用于雙面組裝。

　　紅外回流焊的主要優點是：波長在1—5y“的紅外線能穿透到錫膏內的活性劑離子化，提高焊劑的潤濕性，并使溶劑揮發，不易引起焊料飛濺熱速度可調，加熱效率高，組件溫升快。

　　紅外回流焊加熱原理

　　紅外回流焊是第代回流焊的加熱方式，目前紅外回流焊用的多的是小型回流焊上。紅外回流焊的原理是熱能通常有80％的能量以電磁波的形式——紅外線向外發射，焊點受紅外幅射后溫度升高，從而完成焊接過程。紅外線的波長通常在可見光波長的上限（0.7～0.8μm）到毫米波間，其進步劃分可將0.72～1.5μm稱為近紅外；1.5～5.6μm稱為中紅外；5.6～1000μm稱為遠紅外 。

　　紅外回流焊波長在1.5～l0μm的紅外輻射能力強，約占紅外總能量的80％～90％，紅外輻射能的傳遞般是非接觸式進行。被輻射到的物體能快速升溫，紅外回流焊升溫的機理是：當紅外波長的振動頻率與被它輻射物體分子問的振動頻率致的時候，被它輻射到的物體的分子就會產生共振，引發激烈的分子振動，分子的激烈振動即意味著物體的升溫。

　　紅外回流焊爐通常每個溫區均有上下加熱器，每塊加熱器都是優良的紅外輻射體，而被焊接的對象，如PCB基材、錫膏中的有機助焊劑、元件的塑料本體，均具有吸收紅外線的能力，因此這些物質受到加熱器熱輻射后，其分子產生激烈振動，迅速升溫到錫膏的熔化溫度上，焊料潤濕焊區，從而完成焊接過程。

　　紅外回流焊加熱器的種類很多，大體可分和兩大類，類是燈源輻射體，它們能直接輻射熱量，又稱為次輻射體；另類是面源板式輻射體，加熱器鑄造在陶瓷板、鋁板或不銹鋼板板內，熱量通過傳導轉移到板面上來。兩類熱源分別產生1～2.5μm和2.5～5μm波長的輻射。