我們都知道，電路板是由一層層的銅箔電路迭加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導(dǎo)孔（via），這是因?yàn)楝F(xiàn)今電路板的制造使用鉆孔來(lái)連通于不同的電路層，就像是多層地下水道的連通道理是一樣的，所不同的是電路板的目的是通電，所以必須在其表面電鍍上一層導(dǎo)電物質(zhì)，如此電子才能在其間移動(dòng)。

　　一般我們經(jīng)常看到的PCB導(dǎo)孔有三種，分別為：

　　通孔： Plating Through Hole簡(jiǎn)稱(chēng)PTH，這是最常見(jiàn)到的一種，你只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜。可 是相對(duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說(shuō)我們有一棟六層樓的房子，我買(mǎi)了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對(duì)我來(lái)說(shuō)四樓的空間無(wú)形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。

　　盲孔： Blind Via Hole。盲孔是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見(jiàn)的導(dǎo)通孔。上述兩類(lèi)孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。

　　將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱(chēng)為「盲通」。為了 增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「 盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無(wú)廠商采用：也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

　　埋孔： Buried hole PCB 內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來(lái)的「通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢(qián)也最貴。這個(gè)制程通常只使用于高密度（HDI）電路板，來(lái)增加其他電路層的可使用空間。