印制導線的寬度

　　電路板上連接焊盤的印制導線的寬度，主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導線的電流強度來決定，而且應該寬窄適度，與整個板面及焊盤的大小相符合。一般來說，導線的寬度可選在0.3~2.5mm之間。現在國內專業制板廠家的技術水平，已經有能力保證線寬和間距在0.2mm以下的高密度印制板的制作工藝質量。實驗證明，若印制導線的銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~1.5mm，當它通過2A電流時，溫度升高小于3℃。印制導線的載流量可以按20A/mm2（電流/導線截面積）計算，即當銅箔厚度為0.05mm時，1mm寬的印制導線允許通過1A電流。因此可以認為，導線寬度的毫米數等于載荷電流的安培數。所以，導線的寬度選在1~1.5mm，完全可以滿足一般電路的要求。對于集成電路的小信號線、數據線及地址線，導線寬度可以選在1mm以下甚至可達0.25mm。但是為了保證導線在板上的抗剝離程度和工作可靠性，線條也不宜太細。只要板上的面積及線條密度允許，應當盡可能采用較寬的導線;特別是電源線、地線及大電流的信號線，更要適當加大寬度。

　　另外，對于特別寬的印制導線和為了減少干擾而采用的大面積覆蓋接地線上的焊盤，對焊盤的形狀要進行特殊處理，大面積導線上的焊盤如圖1.13所示。這是出于保證焊接質量的考慮，因為大面積銅箔的熱容量大而需要長時間加熱、熱量散發快而容易造成焊盤虛焊，或在焊接時受熱量過多會引起銅箔鼓脹或翹起。

　　如果導線的寬度大于3mm，應在導線中間切槽，如圖1.14所示，以消除溫度變化或焊接時引起的銅箔鼓起或剝落。

　　一般情況下，建議優先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm和2.0mm的導線寬度，其中0.5mm的導線主要應用于微小型化設備。

　　印制導線的間距

　　導線之間距離的確定，應當考慮導線之間的絕緣電阻和擊穿電壓在最壞的工作條件下的要求。印制導線越短，間距越大，則絕緣電阻按比例增加。實驗證明，導線之間的距離在1.5mm時，其絕緣電阻超過10MΩ，允許的工作電壓可達到300V以上;間距為1mm時，允許電壓為200V。印制導線的間距通常采用1~1.5mm。另外，如果兩條導線間距很小，信號傳輸時的串擾就會增加。所以，為了保證產品的可靠性，應該盡量爭取導線間距不要小于1mm。如果板面線條較密而布線困難，只要絕緣電阻及工作電壓允許，導線間距也可以進一步減小，甚至小于0.2mm，但這在業余條件下自制電路板不易做到。

　　避免導線的交叉

　　在設計板圖時，應該盡量避免導線的交叉——這一點，對于雙面電路板比較容易實現，雙面電路板用過孔可以避免導線的交叉，對單面板就要困難很多。由于單面板的制造成本最低，所以簡單電路應該盡量選擇單面印制板的方案。在設計單面板時，有時可能會遇到導線繞不過去而不得不交叉的情況，可以用金屬導線制成“跳線”跨接交叉點，不過這種跨接線應當盡量避免。注意：“跳線”也是一個獨立的元件，在批量生產時，對“跳線”也要安排備料、整形、插裝的工序和工時;在設計電路板時，必須為“跳線”安排板面上的位置、標注和焊盤，“跳線”的長度一般不要超過25mm。

　　印制導線的走向與形狀

　　印制導線的走向與形狀如圖1.15所示，在設計時應該注意以下幾點：

　　（1）印制導線以短為佳，能走捷徑就不要繞行。

　　（2）印制導線的走向不能有急劇的拐彎和尖角，拐角不得小于90°。這是因為很小的內角在制板時難于腐蝕;而在過尖的外角處，銅箔容易剝離或翹起。最佳的拐彎形式是平緩的過渡，即拐角的內角和外角最好都是圓弧。

　　（3）導線通過兩個焊盤之間而不與它們連通的時候，應該與它們保持最大且相等的間距;同樣地，導線與導線之間的距離也應當均勻地相等并且保持最大。

　　（4）焊盤之間導線連接時，當焊盤之間的中心距小于一個焊盤的外徑D時，導線的寬度可以和焊盤的直徑相同;如果焊盤之間的中心距比D大時，則應減小導線的寬度;如果一條導線上有3個以上的焊盤，它們之間的距離應該大于2D。

　　（5）公共地線應盡可能多地保留銅箔。

　　（6）為了增加焊盤抗剝強度，可設置工藝線，它不擔負導電作用。

　　導線的布局順序

　　在印刷導線布局的時候，應該先考慮信號線，然后考慮電源線和地線。因為信號線一般比較集中，布置的密度也比較高;而電源線和地線比信號線寬很多，對長度的限制要小一些。接地在模擬電路板上普遍應用，有些元器件是用大面積的銅箔地線作為靜電屏蔽層或散熱器（不過散熱量很小）。