RFMD全新的RF5836以單個前端模塊 （FEM）方式為 WiFi 802.11a/n 系統提供完整的集成解決方案。超小型的形狀因數和集成配套使客戶應用中的布局面積縮減至最小，并且大大減少了外部組件的
2012-07-05 09:41:04
1079 全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，推出了兩款模擬前端（AFE）器件，集成24位Σ-Δ型轉換器內核，具有業界最佳的低功耗、低噪聲和信號鏈集成度綜合性能。
2015-07-28 15:38:451476 
ADI近日推出一款集成光學模塊ADPD188BI，在單個封裝內集成兩個LED、光電二極管和模擬前端（AFE）。
2018-06-27 11:31:0911229 Qorvo今日宣布，推出全球首款雙頻 Wi-Fi 6 前端模塊（FEM）--- QPF4800。
2019-09-18 17:02:431142 2.4GHz ISM頻段無線應用，銳迪科微電子公司推出了RDAT212射頻前端模塊。T212芯片集成了功率放大器( PA)、低噪聲放大器( LNA)、天線開關(Antenna Switch)和功率檢測器
2019-07-04 06:17:26
AP1286S（RFIC）是一款完全集成的單芯片2.4 GHz至2.5 GHz RF前端模塊（FEM），集成了功率放大器（PA），低噪聲放大器（LNA），相關的輸入和輸出匹配網絡以及兩個單極雙擲
2018-08-15 16:35:54
在嵌入式顯示的大舞臺上，S3針對下一代多媒體顯示應用推出的4300E嵌入式顯示核心可以說是獨放異彩。23mmx23mm的超小體積如同一枚方形硬幣，在DDR3顯存配置下，S3 4300E的使用功耗低
2019-07-22 06:11:21
嗨，可以安裝在具有8個RAM模塊16 Gb的S2600CP上。金士頓KVR16R11D4 / 16（1600MHz，ECC，CL11,1.5V）其他8個模塊KVR16LR11D4 / 16
2018-10-24 15:17:55
嗨，我希望有人知道這里發生了什么我有S2600CP主板，它可以很好地工作2x 2609 cpu但不適用于2x 2660v2 cpu我已經將主板BIOS更新到最新版本的BIOS
2018-10-30 11:22:24
SE2600S-EK1 - 2.4 GHz WLAN Switch/LNA Front End Preliminary - SiGe Semiconductor, Inc.
2022-11-04 17:22:44
射頻前端模塊ZigBee這款來重點分析下： 產品概述：SE2436L是為ZigBee/Smart Energy和需要高傳輸功率的802.15.4應用設計的高性能、全集成射頻前端模塊。SE
2019-11-09 10:29:19
集成式RF前端模塊（FEM）有哪些優勢你都知道嗎？
2021-06-01 06:17:27
CMOS設計人員多年來一直把各種功能集成到大型集成電路中。在通信終端中，到目前一直有兩個RF元器件沒有集成，即濾波器和RF功放器，這兩種器件采用的構建技術都不兼容芯片上CMOS集成。在傳統上，濾波器
2019-06-25 07:04:59
CMOS設計人員多年來一直把各種功能集成到大型集成電路中。在通信終端中，到目前一直有兩個RF元器件沒有集成，即濾波器和RF功放器，這兩種器件采用的構建技術都不兼容芯片上CMOS集成。在傳統上，濾波器
2019-06-26 08:17:57
集成電路前端及后端設計培訓 集成電路前端及后端設計培訓 IC版圖設計培訓班IC版圖設計培訓班芯片設計培訓班芯片設計培訓班上海vxworks培訓[/url]上海vxworks培訓上海powerpc培訓
2012-05-16 14:57:10
、前端模塊AP1286S、RFX2401C、無線傳感RFX2401C芯片、手持麥克風RFX2401C方案品牌：RFIC（顥軒電子） 封裝：QFN16AP1286S是一款完全集成的單芯片2.4 GHz至
2018-08-16 16:29:59
芯片/單硅片RFeIC。在2011年底成功推出這兩款集成電路后，RFaxis很快將開始大批量生產并交付其他七種RFeIC。這將使RFaxis的供貨范圍拓展到更廣的無線/射頻領域。RFaxis第二代純
2018-07-09 15:16:33
FOHC-SE2600JN - Fiber Optic Contacts - ITT Industries
2022-11-04 17:22:44
FOHC-SE2600PP - Fiber Optic Contacts - ITT Industries
2022-11-04 17:22:44
`RF6509前端模塊產品介紹RF6509報價RF6509代理RF6509咨詢熱線RF6509現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司RF6509集成了一個完整的解決方案在一個單一的前端模塊（FEM
2018-07-09 10:05:03
`RF6575前端模塊產品介紹RF6575報價RF6575代理RF6575咨詢熱線RF6575現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司RF6575集成了一個完整的解決方案在一個單一的前端模塊（FEM
2018-07-09 10:33:14
`RFFM6204前端模塊產品介紹RFFM6204報價RFFM6204代理RFFM6204咨詢熱線RFFM6204現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司RFFM6204是一個完整的前端集成解決方案
2018-07-09 10:39:51
: RFFM6406產品名稱：前端模塊RFFM6406產品特性集成50輸入/輸出匹配輸出功率：32 dBm獨立Tx /RX 50收發信機界面積分Pa+濾波與PA旁路模式和低噪聲放大器旁路模式RFFM6406產品詳情
2018-07-09 11:05:58
Zhang則表示：“與之前的半導體工藝相比，GaN的優勢在更高的功率密度及更高的截止頻率。在5G高集成的Massive MIMO應用中，它可實現高集成化的解決方案，如模塊化射頻前端器件。在毫米波應用上，GaN
2019-12-20 16:51:12
【作者】：鐘麗;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：本文論述了一種新型的全IP組網(TIS)集成式數字電視前端平臺,通過從集成性、業務擴展能力、可靠性等幾個方面與傳統前端進行比較分析
2010-04-23 11:40:34
你好社區！ 我使用的是Intel DBS2600CW2R主板。 完整配置是： Intel DBS2600CW2R 2x Intel（R）Xeon（R）CPU E5-2620 v4 @ 2.10GHz
2018-11-22 11:30:30
構建intel s2600gz服務器操作系統：esxi6.5CPU：2680v2 * 2記憶：三星12800 8g * 2BMC Rev：1.28.11044ME Rev：02.01.07.328
2018-11-02 11:05:59
，還會受到干擾（各種動作、其它器官以及其他身體典型值、極化電壓、外界干擾等等），所以對模擬采集前端要求非?？量?。也正是基于此，TI于4月初推出了面向ECG（心電圖）與EEG（腦電圖）應用的全面集成的模擬前端系列首款產品，以充分滿足便攜式與高端ECG、EEG設備、患者監護以及消費醫療應用等需求。
2019-07-15 06:29:18
ANADIGICS, Inc.日前推出了3種面向新一代支持WiFi功能的智能手機和消費類電子產品的采用薄型(low-profile)標準封裝的前端集成電路(FEIC)。 AWL9230
2018-08-27 16:00:11
?QPB9348 是一款面向 TDD 基站的高度集成前端模塊。LNA 開關模塊在雙通道配置中集成了兩級 LNA 和大功率開關。LNA 的斷電能力可以通過模塊上的關斷引腳來控制。QPB9348 可在
2022-11-10 09:45:58
QPF4206產品簡介Qorvo 的 QPF4206 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局
2023-05-19 11:51:11
QPF4216 產品簡介Qorvo的 QPF4216 是專為 Wi-Fi 802.11ax 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能
2023-05-19 13:16:25
QPF4219產品簡介Qorvo的 QPF4219 是專為 Wi-Fi 802.11ac 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于針對
2023-05-19 13:34:24
QPF4228產品簡介Qorvo的 QPF4228 是專為 Wi-Fi 802.11ax 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于針對
2023-05-19 13:42:10
QPF4230產品簡介Qorvo? QPF4230 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于
2023-05-19 13:50:32
QPF4288產品簡介Qorvo? QPF4288 是專為 Wi-Fi 802.11ax 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于針對 5
2023-05-19 14:00:15
QPF7219產品簡介Qorvo的QPF7219 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (iFEM)，它將有源組件的優勢與 BAW 濾波器技術結合在一起。緊湊的外形
2023-05-19 14:37:21
QPF7250產品簡介Qorvo的 QPF7250 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (iFEM)，它將有源組件的優勢與 edgeBoost 濾波器技術結合
2023-05-19 14:44:50
QPF8248產品簡介Qorvo的 QPF8248 是專為 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于
2023-05-19 14:52:29
QPF4506 產品簡介Qorvo 的 QPF4506 是專為 Wi-Fi 802.11ax 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能
2023-05-19 16:14:49
QPF4518產品簡介Qorvo 的 QPF4518 是專為 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能
2023-05-19 16:35:22
QPF4519 產品簡介Qorvo 的 QPF4519 是專為 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少
2023-05-22 09:35:58
QPF4526產品簡介Qorvo 的 QPF4526 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局
2023-05-22 09:47:59
QPF4528 產品簡介Qorvo 的 QPF4528 是專為 Wi-Fi 802.11ax 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能
2023-05-22 09:55:46
QPF4530產品簡介Qorvo 的 QPF4530 是專為 Wi-Fi 802.11ax 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于針對
2023-05-22 10:04:34
QPF4538產品簡介Qorvo 的 QPF4538 是專為 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能
2023-05-22 10:18:55
QPF4550 產品簡介Qorvo 的QPF4550 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局
2023-05-22 10:25:53
QPF4551 產品簡介Qorvo 的QPF4551 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局
2023-05-22 10:32:44
QPF4568產品簡介Qorvo 的QPF4568 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。超小外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于
2023-05-22 10:39:26
QPF4588 產品簡介Qorvo 的QPF4588 是專為 Wi-Fi 802.11ax 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能
2023-05-22 10:46:41
QPF7552產品簡介Qorvo 的 QPF7552 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成高功率前端模塊 (FEM)。此 iFEM 集成了 bandBoost 技術，可為需要
2023-05-22 11:25:08
QPB9380產品簡介Qorvo 的 QPB9380是一款面向5G TDD基站的高集成射頻前端模塊。該模塊在雙通道配置中集成了一個兩級 LNA 和一個 20 W 功率處理開關。第二級 LNA 具有
2023-05-22 13:34:37
SE97是一款支持I2C-bus/SMBus總線內部集成EEPROM的溫度傳感器，典型用于內存模塊溫度檢測
2010-03-09 16:21:37
14 Qorvo QPF7552 Wi-Fi? 6集成前端模塊Qorvo QPF7552 Wi-Fi? 6 bandBoost集成前端模塊集成有bandBoost技術，設計用于Wi-Fi 6
2024-02-26 23:26:44
SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)現已擴展其PointCharger產品線，推出型號為SE4110L的無線IC，可滿足配備全球定位系統(GPS)功能的手機及便攜式消費電子產品的
2006-03-13 13:06:42636 Skyworks Solutions公司推出支持高速下行分組接入(HSDPA)的WCDMA前端模塊(FEM)——SKY77413和SKY77414。新產品在5×8mm封裝內集成了對負載不敏感的功率放大器(LIPA)
2006-03-13 13:08:58815 這篇應用筆記描述了硅鍺技術是如何提高RF應用中IC性能的。文中使用Giacoleto模型分析噪聲的影響。SiGe技術顯示出更寬的增益帶寬從而可以給出更小的噪聲。SiGe技術在線性度方面
2006-05-07 13:41:23724 使用MAX2830的802.11b/g RF前端模塊參考設計
摘要：該模塊使用了高度集成的MAX2830 RF收發器。它是完整的RF前端方案，符合WLAN IEEESM 802.11b/g標準。發送器傳
2008-08-11 08:39:001353 
?。√貎r R2600C R2600C R2600B R2600A 綜合測試儀 譚艷飛13543-805-887歐陽S
中山市華儀通電子儀器有限公司
聯系人:譚艷飛（經理）歐陽婧（特助）
手
2008-09-26 09:25:47635
調諧于GPS前端的MAX2681 SiGe下變頻混頻器
摘要：本應用筆記介紹了
2009-02-22 13:40:52937 
SiGe前端Wi-Fi /藍牙模組(SE2571U前端模組)輸出功率20dBm
SiGe Semiconductor推出SE2571U前端模組，目標是手機、游戲、數位相
2009-07-01 09:44:46972 GPS前端模塊產品
安華高科技宣布，推出業內第一款結合薄膜腔聲諧振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)濾波器和高增益低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)，可以帶來卓越性能
2009-11-10 16:33:24536 Avago推出整合FBAR濾波器與LBA的GPS前端模塊
安華高科技(Avago Technologies)宣布推出第一款結合薄膜體聲波諧振(FBAR)濾波器與高增益低噪聲放大器(LNA)的高度整合微型化GPS前端
2009-11-17 08:44:341781 SiGe半導體推出帶藍牙端口的單芯片集成式前端模塊
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth™) 產品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片
2009-12-10 09:43:24846 SiGe全新高集成度前端模塊為WLAN產品載入集成PA選擇
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth) 產品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成
2009-12-14 08:38:05930 Opal Kelly推出基于Virtex-5的USB集成模塊
?總部位于俄勒岡州波特蘭的 Opal Kelly 公司專門從事基于 FPGA 的 USB 模塊開發，現推出了基于賽靈思 Virtex?-5 FPGA 的 USB 集成模
2010-02-08 10:11:131056 英飛凌推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊
為滿足不斷發展的移動GPS市場對更高靈敏度、更高抗擾性和更低功耗的要求，英飛凌科技股份公司近日推出全球最小的
2010-02-21 09:35:141239 英飛凌推出低功耗全集成式GPS接收前端模塊
英飛凌科技股份公司推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊。全新的BGM781N11可進一步提高GPS靈敏度，使手機、個人導航設備
2010-02-23 09:51:16479 Maxim推出線性度最高的上/下變頻SiGe混頻器
Maxim推出業內性能最佳的完全集成、2300MHz至4000MHz SiGe無源混頻器MAX2044。器件專為LTE、WiMAX™和MMDS無線基礎設施應
2010-03-08 11:13:11602 Maxim推出SiGe下變頻混頻器MAX19998
Maxim推出帶有片內LO緩沖器的完全集成、2300MHz至4000MHz、下變頻混頻器MAX19998。器件采用Maxim專有的單片SiGe BiCMOS工藝設
2010-03-20 09:35:42614 
德州儀器面向ECG與EEG應用推出全面集成的模擬前端
-- AFE 系列首款產品將組件數與功耗銳減
2010-03-26 08:49:07777 安華高推出整合高性能GPS前端模塊和FBAR濾波器方案
安華高科技(Avago Technologies)宣布擴展移動GPS應用超低噪聲GPS前端模塊產品線，擁有最低噪聲指數的GPS濾波器低噪聲放
2010-04-02 11:58:10570 德州儀器針對心電圖和腦電圖應用推出高集成度模擬前端芯片
德州儀器(TI)于北京國際大廈宣布推出高集成度的模擬前端(AFE)芯
2010-04-09 10:05:561256 
ADI推出支持ECG系統實現監護級和診斷級性能的全集成AFE（模擬前端）系列芯片的首款產品ADAS1000
2011-02-20 11:50:332346 
吉時利儀器公司日前推出2600A系列源表中的最新產品2651A型高功率源表(System SourceMeter)儀器
2011-04-18 09:21:23781 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窩手機用 CMOS 發射模塊，該模塊是世界上最經濟的高性能模塊。利用體效應互補金屬氧化物半導體工藝自身的可擴展性，AdaptiveRF 體系結構可
2011-08-26 09:09:52870 
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 今天發布以硅鍺(SiGe)技術為基礎的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術平臺。
2012-01-18 08:46:56739 Avago Technologies宣布推出極高性能的WiFi接入點前端模塊。最新的AFEM-S105模塊集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天線開關。
2012-02-03 09:13:46965 RFMD 新推出的 RF6504 是一款用于 433MHz 至 470MHz AMI/AMR 系統的前端模塊 (FEM)。
2012-02-06 10:14:361291 美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單晶片硅鍺（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉高整合水準和高性能SiGe製程技術
2012-11-13 08:51:04999 近日，銳迪科微電子宣布為RDA6861多模前端模塊推出樣片，該產品支持四頻GSM/EDGE/WCDMA/CDMA/LTE手持移動設備與手機。
2013-05-08 15:28:461978 本文的目的是提出一個高度集成的三頻雙模例（CDMA GPS射頻前端解決方案）以三Avago的高度集成的RF模塊。
2017-08-03 14:55:277 美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端（FE）器件LX5586，該模塊用于IEEE
2018-04-27 09:49:001213 SiGe半導體公司(SiGe)宣布推出全球最纖薄的Wi-Fi系統功率放大器RangeChargerSE2523BU，采用側高僅為0.5mm如紙張般纖薄的全新封裝，集成了SiGe半導體業界領先的性能
2017-12-13 14:23:061357 Qorvo?， Inc.今日宣布，推出新一代 RF Fusion? RF 前端（RFFE）模塊，實現了功能集成上的突破，將中頻/高頻模塊整合到一起。新的 RF Fusion 模塊采用了 Qorvo
2018-03-01 12:03:495558 ADI公司拓展用于微波頻率生成和轉換的高集成度SiGe解決方案系列，為航空飛行、汽車雷達和5G等各種客戶應用提供寬帶性能。
2018-06-06 00:45:003120 關鍵詞：智能手機 , 前端模塊 , 聲表面波 , 雙工器 TDK 集團在第十五屆高交會電子展上展示了愛普科斯(EPCOS) D5058 新型高集成智能手機前端模塊。除了覆蓋傳統的 GSM850
2018-10-08 15:37:01143 為了滿足多模和多頻手機對更高性能和更小元件尺寸的需求，業界正在將模塊集成策略從單一封裝中的類似構建模塊轉換為采用基于多種技術的多功能前端。這些開發工作針對每個頻率范圍的、基于單個完全集成的RF模塊產品，包括多模/多頻功率放大器（PA）、雙工器和RF開關等。
2019-03-30 10:43:092274 ADI公司拓展用于微波頻率生成和轉換的高集成度SiGe解決方案系列，為航空飛行、汽車雷達和5G等各種客戶應用提供寬帶性能。
2019-05-21 06:20:002573 RF解決方案提供商Qorvo日前宣布該公司推出了業界首個集成式前端模塊（iFEM），可滿足Wi-Fi 6（802.11ax）系統的高可靠全屋覆蓋。iFEM將Qorvo的先進BAW濾波器技術與其獨特的edgeBoost功能相結合，將Wi-Fi范圍擴大了一倍，處理容量增加了三倍。
2020-01-06 15:23:48919 領先的硅基射頻（RF）功率放大器和前端模塊（FEM）供應商SiGe半導體公司（SiGe Semiconductor）進一步擴展其功率放大器產品系列，推出的覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7
2020-11-06 08:58:00849 SiGe 半導體公司 （SiGe Semiconductor） 推出的專為2.4GHz ISM （industrial， scientific， medical， ISM）頻帶應用而設計的功率放大器 （power amplifier， PA） 產品SE2597L。
2020-12-04 09:05:00745 
SiGe 半導體公司 （SiGe Semiconductor） 推出的全新型號SE7262L。該2.5GHz高功率放大器具有業界領先的性能，并超越了 IEEE 802.16e 和WiMAX 論壇 （WiMAX Forum） 規范的頻譜屏蔽要求。
2020-12-07 08:38:00653 
SiGe (硅鍺)技術是最近的一項技術革新，能同時改善接收機的功耗、靈敏度和動態范圍。GST-3是新的基于硅鍺技術的高速IC處理工藝，其特點是具有35GHz的特征頻率(fT)。下面的典型前端框圖(圖1)中給出了用硅鍺技術實現的混頻器和低噪聲放大器(LNA)可能達到的性能(1.9GHz)。
2023-06-09 14:11:25535 
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