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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>英飛凌推出支持雙卡手機(jī)操作的XMM 2138平臺(tái)

英飛凌推出支持雙卡手機(jī)操作的XMM 2138平臺(tái)

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2014-06-27 17:52:35

采用智能平臺(tái)的高端加密IC開(kāi)發(fā)中常見(jiàn)問(wèn)題

的安全性問(wèn)題智能芯片的構(gòu)架與一臺(tái)普通PC的構(gòu)架是類(lèi)似的,我們所說(shuō)的8位或32位智能芯片,特指加密芯片內(nèi)部的CPU的8位或32位,既然構(gòu)架類(lèi)似于PC,那么同樣需要有操作系統(tǒng)來(lái)運(yùn)行于加密芯片內(nèi)部,支持客戶(hù)
2011-04-08 14:31:03

重磅!HarmonyOS 2.0正式發(fā)布:Firefly與華為計(jì)劃推出RK3399 HarmonyOS 2.0開(kāi)發(fā)套件

。Firefly與華為基于開(kāi)源、開(kāi)放的共識(shí),已達(dá)成合作,并完成基礎(chǔ)的系統(tǒng)適配、目前正處于全力Debug階段,將會(huì)在近期計(jì)劃推出基于瑞芯微RK3399平臺(tái)的“HarmonyOS開(kāi)發(fā)套件”,為企業(yè)與開(kāi)發(fā)者
2021-06-03 13:59:55

重磅!鴻蒙2.0正式發(fā)布:Firefly與華為計(jì)劃推出RK3399鴻蒙開(kāi)發(fā)套件

。Firefly與華為基于開(kāi)源、開(kāi)放的共識(shí),已達(dá)成合作,并完成基礎(chǔ)的系統(tǒng)適配、目前正處于全力Debug階段,將會(huì)在近期計(jì)劃推出基于瑞芯微RK3399平臺(tái)的“HarmonyOS開(kāi)發(fā)套件”,為企業(yè)與開(kāi)發(fā)者
2021-06-07 11:10:54

高價(jià)回收英飛凌芯片

,回收傳感器,收購(gòu)連接器,收購(gòu)鉭電容,回收sd,收購(gòu)tf。回收工廠庫(kù)存ic,大量收購(gòu)工廠庫(kù)存ic,收購(gòu)ic庫(kù)存料,收購(gòu)電子庫(kù)存,回收電子元器件,收購(gòu)芯片。帝歐專(zhuān)業(yè)回收內(nèi)存芯片,內(nèi)存條,手機(jī)字庫(kù)
2021-01-20 17:35:59

高通平臺(tái)手機(jī)

高通平臺(tái)手機(jī)開(kāi)發(fā)lcd時(shí)在開(kāi)計(jì)logo和安卓畫(huà)面中有一幀白屏,如何修改代碼修改?高通8x26的平臺(tái)。信利的屏---新人求解答
2015-01-15 21:52:36

鴻蒙手機(jī)即將推出:55臺(tái)設(shè)備可升級(jí),有你的嗎?

,今年 12 月面向開(kāi)發(fā)者提供手機(jī)版本鴻蒙 2.0 的 Beta 版本,明年一二月份將會(huì)開(kāi)放部分手機(jī)用戶(hù)升級(jí)鴻蒙系統(tǒng),初步升級(jí)會(huì)驗(yàn)證幾個(gè)月,之后全面放開(kāi)升級(jí)。王成錄表示,華為將在年底推出
2020-09-28 10:08:12

龍架構(gòu)(LoongArch)平臺(tái)已初步支持OpenHarmony操作系統(tǒng)

日前,在龍芯中科與潤(rùn)和軟件共同努力下,OpenHarmony操作系統(tǒng)與龍芯2K0500開(kāi)發(fā)板完成適配驗(yàn)證,龍架構(gòu)(LoongArch)平臺(tái)對(duì)于OpenHarmony已形成初步支持,萬(wàn)物互聯(lián)的生態(tài)體系
2022-10-11 16:11:12

龍門(mén)驅(qū)模組平臺(tái)產(chǎn)品介紹

龍門(mén)驅(qū)模組平臺(tái)產(chǎn)品名稱(chēng):龍門(mén)驅(qū)模組平臺(tái)(可定制)參數(shù)要求:X軸1300mm y軸1400mm Z軸250mm重復(fù)定位精度±0.005mm負(fù)載50KG速度80mm/S(點(diǎn)膠涂膠工作速度)電壓
2021-09-01 07:21:03

PSAM、SIM讀寫(xiě)芯片(IIC 支持6個(gè)

支持ISO7816標(biāo)準(zhǔn) 最多可同時(shí)操作6個(gè)SAM(PSAM或ESAM)該ASIC芯片支持9600,38400,最高115200 SAM支持T=0,T=1協(xié)議 封裝形式為
2022-02-25 15:40:11

LPC2138 RTC使用PCONP時(shí)的操作注意點(diǎn)

使用 LPC2138 的RTC 功能時(shí),RTC 選擇外部晶振且使能操作和利用外設(shè)功率控制寄存器關(guān)閉RTC 的操作有一定的次序,否則會(huì)導(dǎo)致RTC 正常工作、RTC 工作異常。
2010-03-08 13:43:3639

LPC2138 RTC使用PCONP時(shí)的操作注意點(diǎn)

LPC2138 RTC使用PCONP時(shí)的操作注意點(diǎn)
2010-07-23 15:29:0024

路4K60視頻采集 游戲直播采集

各大直播間進(jìn)行直播。 VS018M1采集應(yīng)用于雙機(jī)位視頻直播,電腦游戲直播,調(diào)音臺(tái)控場(chǎng)直播,通過(guò)網(wǎng)絡(luò)把采集到的視頻,傳送至各個(gè)直播平臺(tái)。核“芯”所在拒絕
2024-01-23 11:11:07

金利普CD2138彩電圖紙

金利普CD2138彩電圖紙 彩電電路圖 芯片電路圖
2010-10-14 17:00:58138

康佳T2138D1彩電圖紙

康佳T2138D1彩電圖紙
2010-11-27 15:23:22102

賽普拉斯推出首款支持Android手機(jī)平臺(tái)的觸摸屏器件驅(qū)動(dòng)

賽普拉斯推出首款支持Android手機(jī)平臺(tái)的觸摸屏器件驅(qū)動(dòng) 免費(fèi)的I2C觸摸屏器件驅(qū)動(dòng)支持主流的基于Android平臺(tái)的單點(diǎn)和多點(diǎn)觸摸信號(hào) 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前
2010-02-01 09:55:44763

英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案

英飛凌推出3G智能手機(jī)HSPA+解決方案 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)XMM™6260。XMM 6260平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可
2010-02-26 10:30:37657

英飛凌推出全新XMM2138平臺(tái)支持不斷增長(zhǎng)的雙卡手機(jī)市場(chǎng)

英飛凌推出全新XMM2138平臺(tái)支持不斷增長(zhǎng)的雙卡手機(jī)市場(chǎng) 英飛凌科技股份公司近日推出支持雙卡手機(jī)操作的全新 XMM2138平臺(tái)。雙卡手機(jī)可在一部手機(jī)中同時(shí)使用兩個(gè)SIM(
2010-02-26 11:16:24590

英飛凌推出基于XMM 6260平臺(tái)全球最小的3G智能手機(jī)HS

英飛凌推出基于XMM 6260平臺(tái)全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)XMM 6260。XMM 6
2010-03-01 08:32:201212

英飛凌推出MD8710高性能醫(yī)療電子設(shè)備平臺(tái)解決方案

英飛凌推出適用于高性能醫(yī)療電子設(shè)備的創(chuàng)新平臺(tái)解決方案。英飛凌的MD8710醫(yī)療平臺(tái)集成了多種標(biāo)準(zhǔn)功能。這些功能的智能部署使其
2010-10-09 09:40:491202

英飛凌推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片

英飛凌科技推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架構(gòu)不可或缺的組成部分。英飛凌成為適合與面向網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新操作系統(tǒng)結(jié)合使用的TPM芯片的首家供應(yīng)商
2011-08-04 08:45:342126

研諾邏輯科技推出2.5A輸出電流同步DC/DC轉(zhuǎn)換器AAT2138

研諾邏輯科技日前宣布推出2.5A輸出電流同步DC/DC轉(zhuǎn)換器AAT2138,AAT2138具備超越USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的功率水平,可為無(wú)線調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡
2011-08-04 09:30:461556

博通推出專(zhuān)門(mén)優(yōu)化安卓操作系統(tǒng)的智能手機(jī)平臺(tái)

博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出用于安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)的優(yōu)化智能手機(jī)平臺(tái),展示了其強(qiáng)大的處理能力和性能,數(shù)據(jù)傳輸速率更快。
2012-12-10 22:19:08688

Infineon(英飛凌)V2X技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Infineon(英飛凌)V2X技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)
2017-03-10 14:23:0156

基于瑞芯微XMM6321的通訊方案

在現(xiàn)場(chǎng),瑞芯微正式推出旗下首款通訊芯片方案--XMM6321,它是目前世界上集成度最高的3G SOC方案,主要針對(duì)3.5至7英寸以下入門(mén)級(jí)手機(jī)及通話(huà)平板,在10月下旬將大規(guī)模量產(chǎn)。
2018-09-20 10:10:002554

英特爾推出XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器將支持高達(dá)6Gbps的峰值速率

英特爾公司副總裁兼通信設(shè)備事業(yè)部總經(jīng)理Cormac Conroy說(shuō),“英特爾新推出XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器為支持多種設(shè)備類(lèi)別、滿(mǎn)足廣泛的5G部署提供了一個(gè)理想的解決方案。我們看到了對(duì)XMM
2018-11-19 09:12:56862

英特爾XMM 8160 5G基頻芯片,以支持全球電信商

英特爾(Intel)發(fā)表XMM 8160 5G多模基頻芯片。英特爾因看到市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,決定比最初計(jì)劃早6個(gè)月在2019年下半推出,以支持全球5G行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的部署。XMM 8160將為智能手機(jī)、PC和寬頻接入閘道器提供5G聯(lián)機(jī),聯(lián)機(jī)速度高達(dá)6Gbps。
2018-11-19 15:25:213480

華為應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)現(xiàn)已支持Mac操作系統(tǒng)

DevEco Studio 是面向華為終端全場(chǎng)景多設(shè)備的一站式分布式應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)。目前,DevEco Studio 已更新至 V2.0.10.201 版本,新增支持 Mac 操作系統(tǒng),以及
2020-11-16 14:54:231401

DC2138B - Design Files

DC2138B - Design Files
2021-02-21 16:15:322

DC2138B - Design Files

DC2138B - Design Files
2021-03-09 09:21:590

DC2138A-演示手冊(cè)

DC2138A-演示手冊(cè)
2021-04-27 19:31:360

DC2138A-模式

DC2138A-模式
2021-05-09 12:03:311

DC2138B-演示手冊(cè)

DC2138B-演示手冊(cè)
2021-05-16 21:35:571

DC2138B-原理圖

DC2138B-原理圖
2021-05-19 16:29:100

DC2138B-設(shè)計(jì)文件

DC2138B-設(shè)計(jì)文件
2021-05-29 13:22:401

EVAL-ADP2138 EVAL-ADP2138評(píng)估板

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)EVAL-ADP2138相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有EVAL-ADP2138的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,EVAL-ADP2138真值表,EVAL-ADP2138管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-07-10 15:00:04

DC2138B DC2138B評(píng)估板

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)DC2138B相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有DC2138B的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,DC2138B真值表,DC2138B管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-08-03 16:00:03

英飛凌在線仿真平臺(tái)IPOSIM新推出壽命評(píng)估服務(wù)

為了計(jì)算IGBT的功率循環(huán)壽命,英飛凌在線仿真平臺(tái)IPOSIM新推出了壽命評(píng)估服務(wù),只需輕輕點(diǎn)擊幾次,即可獲取功率模塊的壽命。
2022-04-07 17:36:192048

SMART世邁科技推出首款XMM CXL內(nèi)存模塊

隸屬SGH (Nasdaq: SGH) 控股集團(tuán)的全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Modular世邁科技 (“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link
2022-09-01 15:38:06993

H8S/2138 組 H8S/2134 組 H8S/2138F-ZTAT H8S/2134F-ZTAT H8S/2132F-ZTAT 硬件手冊(cè)

H8S/2138 組 H8S/2134 組 H8S/2138F-ZTAT H8S/2134F-ZTAT H8S/2132F-ZTAT 硬件手冊(cè)
2023-05-06 19:03:310

為什么在JVM x86平臺(tái)生成的機(jī)器代碼中會(huì)看到XMM寄存器?

FPU 和矢量單元在現(xiàn)代 CPU 中無(wú)處不在。通常,它們會(huì)為 FPU 特定操作提供了備用寄存器。例如,英特爾 x86_64 平臺(tái)的 SSE 和 AVX 擴(kuò)展包含了一組豐富的 XMM、YMM 和 ZMM 寄存器供指令操作
2023-06-15 15:22:28559

H8S/2138 組 H8S/2134 組 H8S/2138F-ZTAT H8S/2134F-ZTAT H8S/2132F-ZTAT 硬件手冊(cè)

H8S/2138 組 H8S/2134 組 H8S/2138F-ZTAT H8S/2134F-ZTAT H8S/2132F-ZTAT 硬件手冊(cè)
2023-06-26 20:49:390

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