采用IEEE802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術，傳輸性能較現今802.11n大幅躍升，可望消弭高畫質影音串流體驗不佳的問題，發展前景備受市場看好，包括聯發科與博通（Broadcom）等晶片大廠，皆已在今年消費性電子展（CES）上發布相關解決方案，搶進此一商機。

　　新一代802.11ac標準在制定多年后，總算可望在今年正式導入各式產品中，可望解決802.11n無線區域網路（Wi-Fi）晶片無法滿足使用者高畫質影音傳輸速度要求的問題，同時亦將引發網通晶片大廠在Wi-Fi晶片市場上的激戰。

　　事實上，2012年國際消費性電子展（CES）即成為Wi-Fi晶片商的第一個角力戰場。為搶進數位家庭影音串流商機，博通（Broadcom）與聯發科不約而同在CES上發表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片，為新一代Wi-Fi產品爭霸戰正式揭開序幕。

　　瞄準聯網商機博通搶推802.11ac

　　圖1博通行動無線事業群無線通訊事業部資深副總裁暨總經理MichaelHurlston表示，第五代Wi-Fi將具備更加快速的傳輸能力與省電特性，為使用者帶來更佳的聯網經驗。

　　博通行動無線事業群無線通訊事業部資深副總裁暨總經理MichaelHurlston（圖1）表示，博通新推出的802.11ac晶片，其聯網速度比目前普遍使用的802.11n晶片快上三倍，省電效率更是802.11n的六倍，藉由高速的傳輸速率與省電效率，可以為未來家庭聯網高畫質影音串流帶來更加流暢的體驗，并讓行動聯網裝置擁有更佳的電池續航力。

　　為實現高速聯網的使用者體驗，博通發表的802.11ac晶片將使用5GHz頻段，頻寬將比起過去擁擠的2.4GHz更加寬廣，并且可支援80MHz的通道，有助于802.11ac在速度上的提升。此外，還使用波束形成技術，以實現更快的速度和更廣的覆蓋率，同時電池功率的消耗也較低，可符合行動聯網裝置的節能要求。全新802.11ac晶片采用40奈米（nm）制程，預計2012第三季將開始量產；不僅可向后相容802.11n，且晶片體積更小，可為客戶的產品提供更多的設計空間。

　　該公司802.11ac系列產品共分為BCM4360、BCM4352、BCM43526以及BCM43516等四種型號。其中4360與4352主要皆應用于路由器中，前者為速度可達1.3Gbit/s的高階晶片，后者傳輸率則為867Mbit/s；而43526則是應用于智慧聯網電視與機上盒，速度亦為867Mbit/s；而速度為433Mbit/s的43516則適合用于平板電腦與智慧型手機等裝置。

　　事實上，目前已有包括華碩、聯想（Lenovo）、華為、樂金（LG）、摩托羅拉（Motorola）、D-LINK、微軟等多達十四家涵蓋個人電腦、智慧型手機和路由器等業者積極與博通攜手加速推動802.11ac的發展，顯見第五代Wi-Fi成為未來主流不僅已是勢在必行，且普及的速度亦在各家廠商通力推動后，將會比想像中更快。

　　Hurlston即明確指出，2012年第二季將會有廠商推出搭載博通802.11ac晶片的路由器（Router）產品；第三季該晶片則導入閘道器（Gateway）；第四季前則搭載于筆記型電腦中。至于智慧型手機與平板電腦由于設計難度較高，預估將于第四季末或者2013年第一季時才會看見802.11ac晶片置入于相關產品中。

　　根據ABIResearch分析報告預估（圖2），802.11ac將在2012年開始出現相關產品，到2013年時為市場拓展時期，至2014年則將成為Wi-Fi無線通訊的技術主流，最后在2016年可完全取代現今的802.11n。

　　除此之外，802.11ac與802.11n晶片在價格方面亦有很大的差異。Hurlston透露，以博通的802.11ac高階與低階兩種晶片為例，在高端部分的晶片，其價格將比802.11n貴上兩倍，而低階部分的價格則是高出近三成。802.11ac晶片價格的提升除了是IC設計的難度較高外，晶片數量在市場初期時出貨較少亦為影響因素之一。據了解，博通于2011年Wi-Fi晶片總出貨量約為十億顆，且將近有50%的出貨量是針對行動裝置的應用領域。