世界移動通信大會在巴塞羅那剛剛閉幕，會上中國移動總裁李躍向全球通信業發出一個令人振奮的消息，中國移動將在今年擴大TD-LTE規模試驗，在原來6個試驗城市的基礎上新增3個城市——北京、天津、青島，基站總數也將從第一階段的2000個擴大到2萬個。
今年僅是開端，根據TD-LTE全球發展倡議組織(GTI)3年規模部署，到2014年，全球將建成超過50萬個TD-LTE基站，覆蓋超過20億人口，這比ABI Research（咨詢公司）早先的預測——2016年年底至少建50萬個TD-LTE基站整整提前了2年。這一計劃，遠遠超出業界預期，在LTE全球展開商用的激勵下，TD-LTE已掛高檔全速前進，產業鏈相關企業需重新調整時間表，跟上TD-LTE加速發展的節奏。
年初進行產業動員
對于今年中國移動將擴大TD-LTE建設規模的消息，TD-LTE產業鏈的主流企業早在今年年初就已知曉。1月5日，中國移動在其創新大廈召開了TD-LTE專題研討會，TD產業聯盟秘書長楊驊主持會議并演講，國務院研究室相關領導、中國移動技術部副總經理魏冰、中國移動研究院副院長王曉云、工業和信息化部電信研究院副總工程師王志勤、中國移動設計院副院長蔣遠以及大唐、中興、華為、諾西、愛立信、三星、聯想、宇龍、高通、星河亮點、創毅視訊等TD核心企業領導參會。在研討會上，楊驊、魏冰、王志勤對TD-LTE的試商用時間等問題進行了非常明確的回答。
這次會議無疑是一次產業動員會。
此次會議后，產業鏈企業的工作重點迅速向試商用轉移。“今年的工作任務很重，一方面要做好TD-LTE第二階段的測試，另一方面要為試商用做好準備。”大唐移動LTE產品線總工程師蔡月民在接受《中國電子報》記者獨家采訪時表示，“大唐今年還針對TD-LTE的規模擴大開發了一款新產品，從去年一塊基帶板支持20M8天線載波集成為一個基帶板支持3個20M的載波。集成度更高將降低成本，適用于大規模組網。”不僅僅是大唐，其他系統企業也在做著基本相同的試商用準備工作。
需要低成本快速建網
在2012年，中國移動欲將TD-LTE的基站規模擴大到2萬個以上。考慮到TD-LTE工作頻段較高，覆蓋面積縮小，其規模與中國移動在2008年啟動的TD-SCDMA 10城市試商用1.4萬個基站的建網規模基本相當。這是TD-LTE商用前的“大練兵”，最先受到考驗的是系統設備廠商，包括產品的商用化水平、組網規劃、優化能力，對業務的支撐能力等，在中國移動提速發展TD-LTE后，系統廠商的快速建網能力也變得十分重要。
“平滑演進策略是實現TD-LTE大規模快速建網的關鍵。”蔡月民說。提升從TD-SCDMA向TD-LTE平滑升級的TD-SCDMA/TD-LTE雙模支持能力也是大唐移動今年的關注重點，大唐移動按計劃已經在南京的規模測試網中進行小范圍的驗證，實現同一個基站的RRU(射頻單元)和BBU(基帶單元)都支持雙模。
“TD-LTE未來預商用或者商用網絡的站址建設和天面建設是影響工程難易、建設成本和工程進度的兩個重要因素。”愛立信中國及東北亞區產品管理部無線產品專家陳明博士在接受《中國電子報》記者獨家采訪時表示，“對于中國移動，我們建議TD-LTE既可以與TD-SCDMA共站址，也可以與GSM共站址，后者的好處是有更多的站址資源，建站靈活性更大。”陳明說，“據我們分析，這兩種共站方式與新建站址相比都可以節省TD-LTE建站成本的70%左右。”
終端策略最為關鍵
終端是產業發展至關重要的一環，終端芯片的設計是核心。
進入TD-LTE第一階段外場測試的終端主要是單模芯片，海思、創毅視訊、高通、艾特、中興微電子、賽肯、重郵信科、意法愛立信、展訊都有相應的解決方案。第二階段的測試重點是多模終端的互操作，主要是TD-LTE/TD-SCDMA的多模。
而入圍MTNET測試第二階段的芯片廠商目前僅三家，分別是聯芯科技、創毅視訊、中興微電子。其中聯芯科技TD-LTE/TD-SCDMA雙模解決方案DTivy1760是業界為數不多的單芯片雙模方案，基于該方案的數據卡產品LC5760也參與到測試中，已經可以滿足TD-LTE組網的各項指標要求，基本性能或達到早期商用要求。然而從終端整體來看，大多數企業能夠提供的多模測試終端還將以雙芯片為主。
“2012年，TD-LTE產業應該繼續加大投入，其中重點是加強多模芯片的發展。”TD產業聯盟秘書長楊驊在接受《中國電子報》記者獨家專訪時說，“未來是多模終端的世界，海思、創毅視訊在TD-LTE單模上發展比較快，但將來國際企業在FDD模式上增加TDD的能力，比國內企業在TDD技術上增加FDD的能力要強得多，開發速度也會快得多，這是由企業原有基礎決定的。”
針對TD-LTE終端發展現狀，中國移動對終端的發展思路也有各種考慮。一位接近TD-LTE測試的業內人士告訴記者，這一方面要考慮到LTE終端芯片的成熟度，另一方面要考慮到TD-LTE的定位和市場營銷策略。據工業和信息化部電信研究院3G及寬帶無線領域主席王志勤的報告，LTE目前大部分是數據類終端，多模手機的LTE模塊也僅用于數據業務，語音解決方案尚不成熟。而且目前的終端芯片多數基于45nm工藝，LTE模塊耗電約500mA，顯著高于HSPA約300mA的耗電量，智能手機較為適用的28nm芯片，預計2013年后才能投入市場。