V TRENCHSTOP? IGBT7模塊。憑借這項(xiàng)全新的芯片技術(shù),EconoDUAL 3模塊可提供業(yè)界領(lǐng)先的900 A和750 A額定電流,進(jìn)一步拓展逆變器的功率范圍。該模塊可廣泛應(yīng)用于風(fēng)電、電機(jī)驅(qū)動和靜態(tài)無功發(fā)生器
2022-05-30 15:10:153086 英飛凌近日在2013應(yīng)用電力電子會議暨展覽會(APEC)中宣布推出DrBlade:全球第一款采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的集成式器件,它集成了DC/DC 驅(qū)動器及MOSFET VR功率級。
2013-03-27 15:08:031216 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商,創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝,完全符合汽車市場的高質(zhì)量要求。英飛凌
2020-02-15 12:11:241027 通過釋放英飛凌領(lǐng)先的電源MOSFET技術(shù)的巨大潛力,英飛凌科技股份公司推出了MERUS?雙通道、模擬輸入D類音頻放大器多芯片模塊(MCM)MA5332MS。
2022-03-04 14:52:253811 ? 1B模塊(F4-23MR12W1M1_B11)。該模塊可提供 超高的設(shè)計(jì)靈活性和高電流密度 。同時(shí),該模塊采用了領(lǐng)先的封裝技術(shù),與CoolSiC? MOSFET配合使用,實(shí)現(xiàn)了 低電感設(shè)計(jì)以及極小
2022-08-09 15:17:41
RF編碼無線芯片_編碼無線發(fā)射芯片RF112安陽市新世紀(jì)電子研究所專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)小體積低功耗 無線模塊 無線收發(fā)模塊 2.4G無線模塊 2.4G模塊 2.4G遙控模塊詳情帶編碼 RF112 內(nèi)部聲表穩(wěn)
2016-05-24 15:18:30
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù),包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí),敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074)摘 要:微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn),并對未來的發(fā)展趨勢及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義:將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接,經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶:即帶狀載體,是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架,而且芯片
2012-01-13 14:58:34
[tr][td]最近使用英飛凌的6ed003L02三相橋臂驅(qū)動芯片,根據(jù)英飛凌官方文檔《Evaluation Board Application Note 300W Motor Control
2018-12-13 17:12:44
[tr][td]英飛凌IGBT應(yīng)用常見問題解答1.IGBT模塊適用于哪些產(chǎn)品?2.Easy系列模塊電壓/電流/功率范圍?3.Easy系列有哪幾種封裝?........總共23個(gè)問題,,已經(jīng)有此資料
2018-12-13 17:16:13
[tr][td]各位大神,誰用過英飛凌的SWD接口燒錄,識別不了芯片,燒錄工具使用的的是ST-linkV2,在線坐等幫助[/td][/tr]
2018-12-13 17:17:05
不同 由此,英飛凌公司的關(guān)注重點(diǎn)也將集中在能效、移動性和安全方向,體現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域,關(guān)注重點(diǎn)就是汽車電子、功率電子和智能卡與安全芯片市場,目前在這三個(gè)市場中,英飛凌分別占據(jù)汽車電子第二,功率電子第一
2012-12-12 16:43:42
ASIC芯片SCALE和SCALE-2技術(shù): 脈沖變壓器和DC/DC技術(shù): CONCEPT產(chǎn)品概覽- 內(nèi)置SCALE和SCALE-2芯片集的IGBT門極驅(qū)動內(nèi)核即插即用型內(nèi)置SCALE
2018-12-14 09:45:02
加速了對新型微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā),諸如球形觸點(diǎn)陣列封裝(Ball grid array,簡稱BGA ) 技術(shù),芯片尺寸封裝(Chipscalepackage,簡稱CSP) 技術(shù),直接芯片鍵合
2015-10-21 17:40:21
DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
。 CPU封裝對于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片
2018-08-29 10:20:46
IGBT英飛凌的模塊,用著怎么樣啊,求指導(dǎo)。
2018-04-17 15:27:54
PSIM仿真LNK306D和英飛凌ICE3PCS01G這兩個(gè)芯片封裝在這個(gè)軟件中找不到,在哪可以找到(見附件)
2017-02-23 21:18:38
引出。由于利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI,但多數(shù)為定制品。另外,0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機(jī)械
2012-01-13 11:53:20
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展,不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
發(fā)揮重要作用。”電動交通技術(shù)的量產(chǎn)在很大程度上取決于是否能推出經(jīng)濟(jì)、可靠的功率電子器件。從IGBT 芯片、分立驅(qū)動芯片到功率模塊,英飛凌的產(chǎn)品組合旨在幫助開發(fā)適用于混合動力汽車和電動汽車的優(yōu)化系統(tǒng)解決方案。為
2018-12-06 09:57:11
▄▅ TEL:135-3012-2202 ▄▅ QQ:8798-21252 ‖‖回收英飛凌ic ,回收英飛凌汽車ic,專業(yè)回收英飛凌ic,庫存英飛凌汽車ic高價(jià)回收,汽車庫存芯片專業(yè)回收,大量
2021-05-15 15:24:55
▄▅ TEL:135-3012-2202 ▄▅ QQ:8798-21252 ‖‖回收英飛凌ic ,回收英飛凌汽車ic,專業(yè)回收英飛凌ic,庫存英飛凌汽車ic高價(jià)回收,汽車庫存芯片專業(yè)回收,大量
2021-10-19 15:05:28
電子技術(shù)發(fā)展有限責(zé)任公司和英飛凌科技公司合作開發(fā)的一個(gè)汽車電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)參考方案出發(fā),介紹EPS的一般結(jié)構(gòu)及其電控單元的一般原理。在此基礎(chǔ)上本文將著重介紹英飛凌對于EPS電控單元的理解并詳細(xì)介紹該
2018-12-05 09:49:23
和230Arms的應(yīng)用。憑借其特色規(guī)格,該模塊為混合動力和電動汽車的逆變器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。在過去的十年里,英飛凌已經(jīng)售出了超過5000萬個(gè)EasyPACK?模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,可用于廣泛的工業(yè)和汽車應(yīng)用。隨著該封裝中EDT2技術(shù)的引入和全面的汽車資格認(rèn)證,英飛凌現(xiàn)在正在擴(kuò)大該模塊
2021-11-29 07:42:30
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞:多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊,模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合,方式絕對不是只有積體電路(Integrated Circuit;IC)一種而已,若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法,則
2009-10-05 08:10:20
設(shè)計(jì)公司,以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上,芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開發(fā),以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作,能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率,但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒有形成很好的溝通,再加上,先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾,使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上,有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
大家有人使用過英飛凌的芯片做電機(jī)控制的嗎?請問英飛凌的TC1797和TI 28335區(qū)別在哪啊?
2015-04-26 12:26:07
IGBT模塊杭州市長期回收IGBT模塊長期回收英飛凌IGBT模塊,芯瑞回收英飛凌智能IGBT模塊 FS225R12KE3 FS300R12KE3 FS450R12KE3,芯瑞回收FF200R12KT4
2022-01-01 19:06:43
模塊,求購英飛凌模塊,收購藍(lán)牙模塊,回收拆機(jī)藍(lán)牙模塊...帝歐長期回收ssd固態(tài)硬盤,回收服務(wù)器內(nèi)存條,回收硬盤,回收cpu,回收芯片,回收傳感器,收購連接器,收購鉭電容,回收sd卡,收購tf卡。回收
2021-02-27 17:48:50
帶線圈感應(yīng)的遙控繼電器模塊,呵呵~~
背面的接線(呵呵~~不太美觀~~功能有用就行)
做些電子的玩意蠻好玩的~~
2012-04-16 20:47:13
手機(jī)配件, 回收英飛凌IGBT模塊,回收功率模塊,回收IGBT模塊、IGBT模塊是由IGBT與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品,具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。電話151-5220-9946 QQ 2360670759
2021-12-16 16:51:05
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是:芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素:芯片面積與封裝面積之比,為提高封裝效率,盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
電氣、天津大學(xué)等團(tuán)隊(duì)都對此類雙面封裝模塊進(jìn)行了熱、電氣、可靠性等多方面的研究。CPES 針對 10kV 的 SiC MOSFET 采用了如圖 8所示的封裝設(shè)計(jì)。使用銀燒結(jié)技術(shù)將芯片和敷鋁陶瓷板(direct
2023-02-22 16:06:08
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
提供帶封裝的高溫光纖光柵(300℃)高溫封裝實(shí)現(xiàn)光纖光柵的長期穩(wěn)定,南京聚科光電技術(shù)有限公司可提供光纖光柵高精度溫控封裝系統(tǒng),如有相關(guān)需求歡迎與我們聯(lián)系。
2016-12-22 20:22:11
提供帶封裝的高溫光纖光柵(300℃)高溫封裝實(shí)現(xiàn)光纖光柵的長期穩(wěn)定,南京聚科光電技術(shù)有限公司可提供光纖光柵高精度溫控封裝系統(tǒng),如有相關(guān)需求歡迎與我們聯(lián)系。
2016-12-29 20:42:36
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
IGBT模塊回收德國英飛凌模塊回收歐派克模塊回收EUPEC模塊 回收可控硅回收整流橋回收韓國LS模塊回收逆變焊機(jī)模塊回收大封裝IGBT小封裝IGBT模塊回收西門康(賽米控)IGBT回收SEMIKRON功率
2022-01-04 20:52:15
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
1、為什么要做英飛凌?英飛凌XMC1302是一款高性能32位ARM芯片,Cortex-M0內(nèi)核, 1.8~5.5V供電,無需晶振和復(fù)位電路,適用于汽車電子、電機(jī)驅(qū)動領(lǐng)域。目前英飛凌XMC1302在
2017-07-31 20:19:44
哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
長期高價(jià)回收英飛凌IGBT模塊FF300R12KT3_E 300A,1200V,共發(fā)射極,用于矩陣開關(guān),雙向變換器等 62mm ?無錫不限量收購回收英飛凌IGBT模塊FF400R12KT3_E
2021-09-17 19:23:57
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材,全書共分13章,內(nèi)容包括:集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
高價(jià)回收英飛凌芯片全國高價(jià)回收電子料,帝歐電子遵循社會主義價(jià)值觀,誠信高價(jià)回收電子。專業(yè)回收英飛凌ic,高價(jià)收購英飛凌芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子。帝歐趙生***QQ1816233102
2021-01-20 17:35:59
高價(jià)回收英飛凌芯片全國高價(jià)回收電子料,帝歐電子遵循社會主義價(jià)值觀,誠信高價(jià)回收電子。專業(yè)回收英飛凌ic,高價(jià)收購英飛凌芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子。帝歐趙生***QQ1816233102
2021-11-27 19:11:12
FZ600R12KE4FZ600R12KE4是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)附加層被稱為電場
2023-01-12 11:28:56
英飛凌IGBT模塊FF150R17KE4FF150R12KS4是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)
2023-02-07 09:50:06
英飛凌IGBT模塊FF200R17KE3英飛凌IGBT模塊FF200R17KE3是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n
2023-02-07 09:58:53
FF300R17KE3 IGBT模塊FF300R17KE3是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)附加
2023-02-07 10:50:02
FF450R17ME3英飛凌IGBT模塊英飛凌IGBT模塊是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)附加
2023-02-07 13:46:10
FF450R17ME4英飛凌IGBT模塊FF450R17ME4是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)
2023-02-07 13:52:10
FZ400R17KE3 英飛凌IGBT模塊FZ400R17KE3是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層
2023-02-07 14:31:30
FZ600R17KE3 IGBT模塊FZ600R17KE3是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)附加
2023-02-07 14:36:09
英飛凌IGBT模塊FF200R33KF2C是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)附加層被稱為電場終止
2023-02-24 14:45:08
FZ800R33KF2CIGBT模塊英飛凌FZ800R33KF2C是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層
2023-02-24 14:55:47
FF300R06KE3英飛凌igbt模塊FF300R06KE3是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)
2023-02-24 15:28:34
非接觸IC 卡模塊封裝技術(shù)中電智能卡有限責(zé)任公司1、簡介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟,是通過專業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起, 由
2009-12-15 14:37:2768 英飛凌ORIGA 驗(yàn)證芯片采用Intel vPro技術(shù)
英飛凌科技(Infineon)宣布,其芯片式非對稱性驗(yàn)證解決方案已開始采用Intel vPro技術(shù),可為IT系統(tǒng)管理員、OEM技術(shù)支持以及保固服務(wù)
2009-11-04 16:08:07684 英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術(shù)
芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動網(wǎng)絡(luò)的芯片,使它向諾基亞高端手機(jī)供應(yīng)芯片又邁進(jìn)了一步。
英飛凌星
2009-11-27 09:02:47269 英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術(shù)
據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動網(wǎng)絡(luò)的芯片,使它向諾基亞高端手機(jī)供應(yīng)芯片又邁
2009-11-27 15:03:33493 創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模
2010-05-11 17:32:472392 英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命
2010年5月6日,德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日
2010-05-13 09:16:101061 英飛凌最新推出的EconoPACK? + D,是一個(gè)引領(lǐng)潮流的功率模塊家族。這是因?yàn)椋挥羞@種采用了適當(dāng)?shù)碾姾徒Y(jié)構(gòu)的連接技術(shù)的模塊封裝,才能讓新一代芯片充分發(fā)揮其潛力
2011-05-25 08:48:25814 英飛凌科技推出可信平臺模塊(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架構(gòu)不可或缺的組成部分。英飛凌成為適合與面向網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新操作系統(tǒng)結(jié)合使用的TPM芯片的首家供應(yīng)商
2011-08-04 08:45:342126 英飛凌科技(Infineon Technologies)將為 2011 年 10 月德國健保公司所發(fā)行的 7,000 萬張芯片健保卡提供超過三分之一數(shù)量的安全芯片。此次采用的安全芯片來自英飛凌 SLE 78 系列產(chǎn)品,屬于高安
2011-10-19 09:33:11618 英飛凌和快捷半導(dǎo)體宣布,針對英飛凌先進(jìn)的車用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權(quán)協(xié)議,該技術(shù)是符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 TO 無導(dǎo)線封裝 (MO-299)。
2012-04-06 09:29:25956 基于最新的微溝道溝槽柵芯片技術(shù),英飛凌推出全新1200 V TRENCHSTOP? IGBT7 ,針對工業(yè)電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用進(jìn)行芯片優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)更高功率密度與更優(yōu)的開關(guān)特性。
2018-06-21 10:10:4412361 英飛凌推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業(yè)級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動售貨機(jī)到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機(jī)器和設(shè)備制造商,均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì),而不會影響安全性和質(zhì)量。
2018-12-29 08:51:367135 和230Arms的應(yīng)用。憑借其特色規(guī)格,該模塊為混合動力和電動汽車的逆變器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。在過去的十年里,英飛凌已經(jīng)售出了超過5000萬個(gè)EasyPACK?模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,可用于廣泛的工業(yè)和汽車應(yīng)用。隨著該封裝中EDT2技術(shù)的引入和全面的汽車資格認(rèn)
2021-11-19 12:36:0434 板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
2022-07-07 15:41:155094 英飛凌的芯片在汽車電子里用得可謂是頗多,剛好小編也用過,最近剛好在摸TC3系列的CAN模塊,剛好簡單寫寫。
2023-03-07 09:29:281756 英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此,英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今,英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,一款超低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)IM69D128S。
2023-03-07 13:47:04871 作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:271888 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中,一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片,而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中,實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家:專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司,專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā),計(jì)算機(jī)軟件
2023-06-14 15:51:49407 1、SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 磁環(huán)線圈電感是一種應(yīng)用非常普遍的電感類型產(chǎn)品,它在電子產(chǎn)品中的作用是非常重要的。它對電路的正常運(yùn)作會產(chǎn)生直接影響。磁環(huán)線圈電感封裝尺寸對于它的電性能和選型有著特別重要的影響。所以,你知道磁環(huán)線圈電感封裝大小對電路有什么樣的影響嗎?今天我們就來簡單討論一下。
2023-11-08 09:13:24279 英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則
2023-11-23 09:09:36527 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域,英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469
評論
查看更多