英特爾（Intel）與博通（Broadcom）于長程演進計劃（LTE）市場的戰火一觸即發。博通10月初已完成并購瑞薩電子（Renesas Electronics）LTE資產的所有程序，而英特爾亦于日前正式發表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于2014年大舉進軍歐洲市場，積極擴大市占，并力爭LTE晶片市場探花地位。

　　Gartner研究副總裁洪岑維指出，隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。

　　Gartner研究副總裁洪岑維表示，2014年可視為LTE晶片商正式開戰的一年，屆時市場競爭態勢將不像今年，由高通（Qualcomm）一家獨占九成以上的市場，而將隨著聯發科、博通以及英特爾等廠商產品的出籠，形成「一大三小」的新局面。

　　Gartner預估，明年高通仍將保有八成至九成的市占，而聯發科則可望于今年底發表四核/八核應用處理器（AP）搭配LTE基頻（Baseband）晶片的方案后，搶得中國大陸市場一席之地，并于明年中發表應用處理器整合基頻晶片的系統單晶片（SoC）方案后，進一步奪下LTE晶片市占榜眼。

　　至于博通與英特爾則將爭搶探花位置。由于聯發科目前的LTE方案若要進軍中國大陸以外市場，尚須通過當地電信運營商的驗證程序，將耗費6～9個月的時間，相較之下，博通并購瑞薩LTE資產后，已擁有通過北美、日本及歐洲市場的雙核LTE系統單晶片方案，且博通與三星（Samsung）的供應鏈關系十分穩固，因此可望藉由三星外銷至歐洲的行動裝置穩定出貨量，一舉推升博通LTE方案的市場滲透率。

　　盡管如此，英特爾也非省油的燈。英特爾最新發表的LTE解決方案--XMM 7160已通過亞洲、歐洲，以及北美等地各大基礎設備廠商與一線電信業者的互通性測試，不僅如此，為加速其LTE方案市場滲透速度，該公司同時推出PCIe M.2 LTE模組，能為各種類型的裝置加入多模（2G/3G/LTE）數據連結功能。

　　據英特爾官方資料指出，M.2模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試，不久后將整合在各家廠商推出的產品中，其中包括華為、司亞樂無線通訊（Sierra Wireless）以及泰利特（Telit），這些模組可望內建于全球主要制造商在2014年出貨的平板電腦與超輕薄筆電（Ultrabook）中，由此可知，英特爾的LTE方案市場表現在2014年將大有斬獲。

　　洪岑維指出，整體而言，明年全球LTE晶片出貨量將翻倍成長，而晶片商間的競爭態勢將愈趨激烈，但高通仍穩居市場龍頭，聯發科則受惠于中國移動等中國大陸電信商采購案的營收挹注緊追于后，至于博通及英特爾雙方間的探花爭奪戰則將由歐洲開始延燒。

　　TD-LTE芯片市場展望　多模要求為市場前期均價帶來支撐

　　TD-LTE晶片功效、型態發展，目前有單純基頻晶片（Base Band；BB）、單純射頻晶片（Radio Frequency；RF）、基頻與射頻合一晶片、基頻與應用處理器（Application Processor；AP）整合的系統單晶片（System on a Chip；SoC）、軟體數據（Soft Modem）型基頻晶片等，但以單純基頻為出貨大宗。

　　雖以基頻晶片為出貨大宗，然中國移動（China Mobile）將于2014年正式商業營運TD-LTE服務，中國移動開立出五模十頻的TD-LTE晶片要求，由于高規門檻，多數大陸晶片業者無法滿足，除華為（Huawei）集團旗下的海思半導體（HiSilicon）外，能合乎五模要求的業者多為大陸以外的海外業者，包含高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）、聯發科（MTK）等。

　　在中國移動為大宗買家，同時大陸外海外晶片業者為出貨主占下，將在初期對整體TD-LTE晶片市場的均價產生支撐。然長期而言，大陸晶片業者將逐步強化規格，并試圖以低價切入市場，原主占的業者將被迫降價因應，或轉往更高整合度的市場發展，如基頻與應用處理器整合的系統單晶片。

　　全球TD-LTE晶片市場推估（不含手機、平板電腦）