MWC2016新品玲瑯滿目,幾乎每個都少不了Qualcomm的鼎力支持。從小米手機5、LG G5、三星Galaxy S7、惠普Elite x3到索尼Xperia X Performance,驍龍820處理器受到了市場的廣泛認可。
5G繼續成為本屆展會的一大重要主題。在2020年預期推出時間前,Qualcomm正在這一領域大步前進,目前已和運營商合作,處于部署的試驗階段。針對5G,Qualcomm還與愛立信宣布,將雙方在4G技術上的合作擴展到5G技術的開發和早期互操作性測試中。
不僅如此,本周展會還有諸多新產品與創新技術的演示。汽車正成為Qualcomm關注的又一個重點。2月22日,Qualcomm總裁德里克?阿博利與梅塞德斯AMG馬石油一級方程式車隊、現任F1世界冠軍Lewis Hamilton共同發表主題演講。德里克討論了無線技術將如何通過賽車運動變革消費汽車的未來。梅賽德斯AMG馬石油技術執行總監Paddy Lowe出席并參與主題演講。歡迎閱讀Qualcomm博客《移動計算將如何引領汽車行業的未來發展》,了解Qualcomm解決方案如何幫助梅塞德斯AMG馬石油一級方程式車隊。
為便于您獲取相關資訊,我們總結了Qualcomm與合作伙伴在數個關鍵性行業領域的重大發布。如果您還未參觀Qualcomm展臺,可以閱讀《MWC2016上值得期待的Qualcomm技術》快速了解;或點擊觀看展臺延時攝影視頻,看看我們都在忙些什么。
驍龍處理器
小米手機5正式發布,驍龍820處理器支持
小米正式推出小米手機5,搭載集成了驍龍X12 LTE調制解調器的驍龍820處理器,支持4G+三載波聚合,配合高階調制技術,為用戶帶來高達600Mbps的下載速度。此外,小米手機5還支持下一代快速充電技術Quick Charge 3.0,幫助用戶有效提升充電速度。
驍龍820處理器支持新一代三星Galaxy S7和S7 edge
Qualcomm宣布支持三星最新、最領先的旗艦智能手機三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區版本。上述三星Galaxy S7和S7 edge采用了集成驍龍X12 LTE調制解調器的驍龍820處理器。較前代產品,驍龍X12 LTE調制解調器的4G+ LTE下載速率最高可提升33%,LTE上傳速率最高可提升200%。
驍龍820處理器支持全新LG G5
LG正式推出了G5智能手機,旨在為全球移動用戶提供最佳的體驗。同時,LG公司還將引入廣泛的G5配套組合LG Friends,包括從耳機到虛擬現實眼鏡等,使G5成為世界上首批模塊化智能手機之一。為了給用戶的手機及相關兼容設備帶來卓越體驗,LG采用了Qualcomm Technologies最新旗艦級產品驍龍820處理器。請點擊獲取LG相關GIF圖。
惠普發布搭載驍龍820處理器的Elite x3 Windows 10手機
惠普推出首款搭載高通驍龍820處理器的Windows 10手機——Elite x3。Elite x3為用戶提供了無與倫比的工作效率及強大的移動性。依靠驍龍820處理器,Elite x3在較小尺寸的終端上,為用戶帶來了“工作站式”的熟悉體驗、性能及表現。通過集成的X12 LTE調制解調器,驍龍820處理器可為用戶提供可靠的虛擬化程序。而通過Quick Charge 3.0快速充電技術及驍龍820處理器的優越功耗設計,Elite x3可幫助移動用戶無需為了充電而花費過多時間。請點擊獲取惠普手機GIF圖。
索尼移動通過首批X系列智能手機推出Xperia品牌全新形象,同時宣布其在未來通信的愿景,即通過連接終端改變用戶與世界相互聯系的方式。Xperia X將采用驍龍650處理器;Xperia X Performance將采用驍龍820處理器,支持超快速連接。
5G和下一代連接
Qualcomm和愛立信開展5G合作,支持適時商用部署
Qualcomm和愛立信宣布雙方將就5G技術開發、早期互操作性測試,以及與領先移動運營商針對特定項目進行推進而展開合作。兩家公司將參與5G關鍵技術組件的早期試驗與驗證,以支持3GPP Release 15規范標準化所需的技術工作。該規范預計于2018年制定完成。
Qualcomm參加GTI峰會,加入中國移動5G聯合創新中心
在MWC期間召開的GTI峰會上,中國移動聯合Qualcomm、愛立信、華為、諾基亞、中興、大唐、英特爾、是德科技、海爾、海信和北京首鋼自動化信息技術有限公司正式啟動5G聯合創新中心,共推5G發展。
峰會同期,Qualcomm還獲得由GTI頒發的“2015年度創新技術產品杰出貢獻獎”( Outstanding Contribution on Innovative Technical Product 2015),以表彰Qualcomm Technologies的驍龍820處理器在助力GTI相關運營商解決所面臨挑戰方面做出的貢獻,包括其整合的X12 LTE調制解調器對三載波下行鏈路聚合,雙載波上行鏈路聚合,單載波實現4x4 MIMO, 高階調制以及全模全頻、全語音、雙卡等特性的支持。
Qualcomm發布全新Snapdragon Wear平臺,開啟可穿戴設備新時代
Qualcomm已宣布通過增加三家新的ODM廠商,拓展了其新一代Qualcomm? Snapdragon? Wear平臺產業生態系統。播思國際控股公司、仁寶電腦(Compal)和Infomark將開始提供基于Snapdragon Wear 2100系統級芯片(SoC)的參考設計。這款芯片最近剛剛發布,旨在服務下一代具有各種連接功能的智能手表、兒童與老年智能手表、智能手環、智能眼鏡和智能頭盔等細分市場。這些加入到Snapdragon Wear生態系統的ODM廠商,將為終端制造商帶來令人振奮的嶄新機會,加速創新可穿戴設備的設計、開發與部署。
驍龍和Qualcomm Haven推出針對微信支付服務的首款基于硬件的安全解決方案
? 通過Qualcomm Haven認證架構并集成騰訊SOTER協議,Qualcomm和騰訊合作推出旨在幫助用戶在驍龍移動終端上更安全的通過指紋識別使用微信支付服務。SOTER有助于保護SOTER聯網終端之間的連接,并包括指紋匹配、處理、本地存儲以及和騰訊云端服務器通信。
Qualcomm Technologies和SpiderCloud Wireless宣布開發面向企業和公共場所的支持非授權頻譜的LTE小型基站系統
Qualcomm和領先的可擴展小型基站系統提供商SpiderCloud Wireless宣布,計劃面向企業和公共場所研發LTE-U、LTE-LAA和MulteFire?系統。該研發結合了Qualcomm Technologies的小型基站基帶芯片組和在LTE-U、LAA與 MulteFire技術的領導地位,以及SpiderCloud經市場考驗的可擴展小型基站系統。
調制解調器
Qualcomm宣布推出移動行業首款千兆級LTE調制解調器
Qualcomm宣布推出全新驍龍X16調制解調器,將會在今年晚些時候面市,這款調制解調器將成為移動行業首款千兆級調制解調器。這款LTE Advanced Pro 調制解調器將支持面向LTE非授權頻譜的全球標準“授權輔助接入”(Licensed-Assisted Access,LAA),擁有最高達1 Gbps的下載速度。3GPP Release 13規范命名的LTE Advanced Pro標志著4G的下一重要階段,將該技術拓展至全新應用與使用模式中,為未來十年統一的、更強大的連接平臺奠定了基礎。
三星和Qualcomm將發布業界領先的支持非授權頻譜LTE小型基站
三星和Qualcomm宣布,雙方將發布業界領先的支持非授權頻譜LTE小型基站。兩家科技巨頭宣布將就支持LTE非授權頻譜的小型基站技術與產品展開合作,旨在提高移動網絡速度和容量,并幫助運營商為消費者提供更豐富和優質的用戶體驗。
其他LTE相關的信息如下:
Qualcomm Technologies 宣布支持LTE-U小型基站,并可升級為授權輔助接入(LAA)
全球首個LTE授權輔助接入(LAA)OTA(over-the-air)測試進行
Qualcomm下一代快速充電技術Quick Charge 3.0成為所有主要手機發布的重要特性
Quick Charge 3.0 是Qualcomm快速充電技術的最新版本,并集成于MWC2016上發布的數款全新旗艦智能手機和平板電腦中,如三星Galaxy S7和S7 Edge,小米手機5以及LG G5。Quick Charge 3.0 對可兼容設備的充電速度最高可達普通充電器的4倍。它采用最佳電壓智能協商(INOV)算法,旨在幫助終端具備選定所需功率電平的能力,以在任意時刻實現最佳功率傳輸,且最大化效率。一旦計算出支持一部終端的最佳電壓水平,Quick Charge 3.0技術就可支持以200mV增量為一檔,提供從3.6V到20V電壓的靈活充電選擇。
Open Connectivity Foundation(OCF)為物聯網生態系統帶來更大規模
Qualcomm與其他7家公司共同宣布成立全新的標準組織 Open Connectivity Foundation (OCF)以取代開放互聯聯盟(OIC),并將成為標準、認證、設備發現及其他更多物聯網設備發展的主要驅動力。OCF簽約成員還包括微軟、伊萊克斯、ARRIS、通用電氣、 CableLabs、三星和思科,將成為集合全球最大制造商和軟件商的權威組織。微軟已承諾其兩億Windows 10設備均將兼容OCF標準。
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