在“2016年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)”上，中興微電子手機(jī)芯片規(guī)劃部市場(chǎng)總監(jiān)周晉在接受飛象網(wǎng)記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“從2014年起，中興微電子4G多模芯片正式開(kāi)始從中興內(nèi)部走向前臺(tái)，不僅為中興內(nèi)部提供自研終端芯片，同時(shí)也向外部客戶(hù)提供4G多模芯片解決方案。尤其在獲得了國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的巨資注入后，將會(huì)在4G終端芯片的規(guī)劃布局將更加全面和具備持續(xù)性。”

　　全面布局4G終端芯片

　　從2014年起，中興微電子4G多模芯片正式開(kāi)始從中興內(nèi)部走向前臺(tái)，不僅為中興內(nèi)部提供自研終端芯片，同時(shí)也向外部客戶(hù)提供4G多模芯片解決方案。

　　目前中興微電子發(fā)布的4G終端芯片的主要產(chǎn)品是ZX297510方案和ZX297520方案。

　　2015國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金增資24個(gè)億，占股24%，一方面鼓勵(lì)中興微電子在研發(fā)、銷(xiāo)售加大投入，同時(shí)也給中興微芯片的市場(chǎng)化、國(guó)際化吃下了一顆定心丸。搭載中興微手機(jī)芯片的終端，已經(jīng)在歐洲，南美，亞太，東南亞等多個(gè)國(guó)家、多個(gè)運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)合作，為中興微電子終端芯片出海奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　中興微電子獲得了國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的巨資注入后，將會(huì)在4G終端芯片的規(guī)劃布局將更加全面和具備持續(xù)性。

　　其次物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)即將到來(lái)，特別是基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后進(jìn)入爆發(fā)階段。LTE的高頻譜利用率，基于IPV6的架構(gòu)，為基于蜂窩網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來(lái)了機(jī)會(huì)。中興微電子將在未來(lái)推出基于LTE的CAT1，CAT-M，NB IOT等系列物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用芯片，不斷降低芯片成本，芯片功耗，為客戶(hù)提供最佳的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)解決方案。”

　　另外，中興微電子也會(huì)利用已經(jīng)成熟的4G modem技術(shù)，打造智能手機(jī)的SOC芯片平臺(tái)，我們的智能芯片平臺(tái)強(qiáng)調(diào)安全性和性?xún)r(jià)比，同時(shí)在高端市場(chǎng)會(huì)借力modem技術(shù)的領(lǐng)先并形成差異化賣(mài)點(diǎn)，在未來(lái)會(huì)有一個(gè)更加全面的布局。

　　2017年H1將發(fā)布NB-IOT商用芯片Wisefone7100

　　IOT是無(wú)線(xiàn)通訊的重要領(lǐng)域。據(jù)通信世界網(wǎng)消息（CWW） 據(jù)咨詢(xún)公司的報(bào)告，至2025年物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將達(dá)到700億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)人和人通訊的鏈接數(shù)。中興微電子在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域已經(jīng)耕耘多年，擁有廣告、能源、監(jiān)控、交通、計(jì)量、智慧城市等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的解決方案，并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，對(duì)IOT行業(yè)的需求有深入理解。我們也有眾多IOT客戶(hù)，以及成熟渠道，以及配套的行業(yè)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。

　　IOT的需求是多方面的，不能單單聚焦在NB-IOT。從現(xiàn)在看，對(duì)速率的需求向兩個(gè)維度發(fā)展，高速和低速。

　　在高速方面，目前行業(yè)采用CAT3、CAT4的產(chǎn)品比較多，CAT6的產(chǎn)品有部分模塊公司的產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了商業(yè)，但發(fā)貨量不大。但隨著安防、廣告、交通等業(yè)務(wù)需求的驅(qū)動(dòng)，CAT6甚至CAT12的需求會(huì)逐步得到提升。此高速方向會(huì)延續(xù)到5G的時(shí)代。

　　在低速方面，物聯(lián)網(wǎng)面向海量連接，在一些物聯(lián)網(wǎng)的場(chǎng)景下，例如智能抄表，生態(tài)農(nóng)業(yè)，智慧停車(chē)，智能小區(qū)，智能建筑等場(chǎng)景， 對(duì)廣覆蓋、低功耗、低成本終端的需求更為明確。目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無(wú)線(xiàn)技術(shù)都無(wú)法滿(mǎn)足這些挑戰(zhàn)，而NB-IoT，即基于LTE的窄帶IoT技術(shù)，這些物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的需求。對(duì)此，我們已經(jīng)積極布局，今年06月聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)打通基站到NB-IOT終端的信令流程，GSMA上海展出；今年09月發(fā)布NB-IOT原型芯片，北京國(guó)際通信展展出；2017年H1我們會(huì)發(fā)布NB-IOT商用芯片Wisefone7100。

　　除了上述兩個(gè)方向外，還有一個(gè)技術(shù)需引起關(guān)注：CAT-M技術(shù)。NB-IOT雖然是一個(gè)IOT很重要的技術(shù)，但在某些場(chǎng)景不能滿(mǎn)足需求，因它不支持切換，對(duì)移動(dòng)性支持差，尤其不支持語(yǔ)音，不能滿(mǎn)足物流監(jiān)控、老人或者兒童監(jiān)護(hù)等場(chǎng)景的需求，而這正是CAT-M技術(shù)解決的問(wèn)題。目前美國(guó)ATT、Verizon等運(yùn)營(yíng)商對(duì)CAT-M的重視程度高于NB-IOT，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商也在試點(diǎn)該技術(shù)。據(jù)了解，中興微電子已經(jīng)完成協(xié)議預(yù)研，可以按照中國(guó)運(yùn)營(yíng)商建設(shè)計(jì)劃配合協(xié)議對(duì)接、樣片測(cè)試和最終商用。

　　國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)芯片打破國(guó)外技術(shù)壟斷

　　國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)芯片打破國(guó)外技術(shù)壟斷，成功獲得商用后對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商也是極大的鼓舞，這個(gè)也是對(duì)國(guó)家在芯片產(chǎn)業(yè)上大力扶持的最好回報(bào)。“對(duì)于中興集團(tuán)公司而言，它將扮演非常重要地角色，可以進(jìn)一步提升整個(gè)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，掌握手機(jī)芯片的先進(jìn)核心技術(shù)，對(duì)于中興集團(tuán)公司在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的風(fēng)云變幻也將更加從容。另外自研芯片在成本上更具優(yōu)勢(shì)，作為終端產(chǎn)業(yè)鏈上的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，芯片成本的降低，會(huì)催進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為客戶(hù)帶來(lái)更多的實(shí)惠。”

　　中興微電子于2005年12月成立了手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。目前中興微電子研發(fā)部門(mén)分布于深圳、南京、上海、西安和美國(guó)等9地的研發(fā)中心，-人員規(guī)模已超過(guò)2000人，碩士及以上學(xué)歷占80%以上，特聘算法設(shè)計(jì)與仿真、SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)和協(xié)議棧軟件架構(gòu)等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外資深專(zhuān)家超過(guò)25人，并吸引了業(yè)界眾多優(yōu)秀專(zhuān)業(yè)人才的加入，迄今為止已經(jīng)吸納了海外歸國(guó)具有豐富業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)的人才15名。

　　另外，目前中興微電子的客戶(hù)支持團(tuán)隊(duì)由研發(fā)團(tuán)隊(duì)的精英組成。從基帶、射頻、驅(qū)動(dòng)、modem協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)路由、等多方面技術(shù)問(wèn)題全方位覆蓋，當(dāng)前支持20多個(gè)客戶(hù)，40多個(gè)項(xiàng)目，有正規(guī)的流程和支持系統(tǒng)，對(duì)問(wèn)題實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)，確保滿(mǎn)足客戶(hù)的產(chǎn)品里程碑時(shí)間。

　　而且客戶(hù)支持團(tuán)隊(duì)由FAE和AE 2部分組成，根據(jù)問(wèn)題緊急程度，隨時(shí)到現(xiàn)場(chǎng)定位解決。

　　中興微電子已經(jīng)完全掌握了大規(guī)模深亞微米級(jí)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)，SOC設(shè)計(jì)技術(shù)，模擬和數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)。目前設(shè)計(jì)的芯片最大規(guī)模超過(guò)1億門(mén)，量產(chǎn)工藝已達(dá)28納米，設(shè)計(jì)條件包括所用EDA工具以及硬件運(yùn)行平臺(tái)的性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　在4G通訊領(lǐng)域，中興微電子LTE芯片經(jīng)歷了從無(wú)到有（ZX297500）、規(guī)模外場(chǎng)（ZX297502）到現(xiàn)在的批量商用28nm LTE多模芯片（ZX297510/ZX297520）三個(gè)主要階段。