盡管隨著主要存儲(chǔ)器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲(chǔ)器產(chǎn)量擴(kuò)增計(jì)劃，2019年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出將會(huì)大幅下滑，但該支出金額仍然會(huì)繼續(xù)高于各業(yè)者在DRAM與晶圓代工業(yè)務(wù)上的支出
2019-01-23 09:24:56
1124 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查，三星、英特爾、臺(tái)積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8％強(qiáng)。
2014-03-26 09:41:20770 
隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長，以及對(duì)未來4年市場需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際，于2016年第1季財(cái)報(bào)法說會(huì)中表示，將再次上調(diào)2016全年晶圓代工資本支出（CapEx）至25億美元。
2016-05-19 10:34:38609 IC Insights估計(jì)，2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會(huì)超過10億美元，總計(jì)他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 
根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，可預(yù)測2018年全球半導(dǎo)體資本支出將首次超過1000億美元，那么幾家業(yè)界龍頭大廠是如何對(duì)這樣一筆巨額資本進(jìn)行分配的，又是什么原因促使其調(diào)高了資本支出?
2018-06-06 14:28:582938 隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)能供不應(yīng)求，為因應(yīng)客戶需求成長，臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)，同步上調(diào)今年資本支出，臺(tái)積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%，要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風(fēng)口浪尖。
2021-02-01 12:04:412151 2 月 20 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了 455.05 億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增加，他們?nèi)ツ甑?b class="flag-6" style="color: red">資本支出也創(chuàng)下了新高。
2021-02-22 10:48:132047 在2022年只增加了 5% 的資本支出，在 2023年將保持在同樣的水平。 ? 在晶圓代工領(lǐng)域，行業(yè)平均資本下降
2023-07-17 00:01:001182 
大增的刺激下，市場前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說會(huì)上下修對(duì)全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長，高效運(yùn)算平臺(tái)動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，仍樂觀看臺(tái)積電今年展望，估營收成長14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸夹g(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴(kuò)大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
的資本支出晶圓廠支持的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的深入研究。這可能涉及搬遷現(xiàn)有工具或轉(zhuǎn)換一些建筑領(lǐng)域?與制造和模具緊密合作，確定最佳的工具位置，以平衡運(yùn)營效率，技術(shù)要求，成本和空間利用率?確保準(zhǔn)時(shí)的布局準(zhǔn)備工具進(jìn)入，以
2017-08-14 18:36:23
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴(kuò)產(chǎn)的消息。就目前封測市場來看，封測行業(yè)市場主要集中于中國***（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
設(shè)計(jì)公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
訊/ 衛(wèi)星通訊下的產(chǎn)業(yè)順風(fēng)車外,其戰(zhàn)略位置也相對(duì)重要,因?yàn)閲H砷化鎵產(chǎn)業(yè)IDM 大廠近年來已不再擴(kuò)張產(chǎn)能,為了節(jié)省資本資出,晶圓的業(yè)務(wù)都釋出給專業(yè)的代工廠如穩(wěn)懋、宏捷科等等,專注在技術(shù)研發(fā)業(yè)務(wù)上。加上穩(wěn)懋
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
如何用頻穩(wěn)測試系統(tǒng)快速地了解高穩(wěn)晶振的性能？頻率誤差倍增法測頻的基本原理是什么？測試系統(tǒng)怎樣設(shè)計(jì)？頻穩(wěn)測試系統(tǒng)怎樣設(shè)計(jì)？
2021-04-07 06:31:28
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)
2010-03-17 09:46:47868 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11773 
受到大環(huán)境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671 
晶圓代工、封測與基板族群今年?duì)I收將有5~9%的成長幅度，同時(shí)預(yù)估今年全球晶圓代工資本支出的規(guī)模將維持在與去年持平的184億美元水位。
2012-01-12 09:19:23237 2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑，但因英特爾、三星、臺(tái)積電資本支出今年仍高，預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會(huì)是今年谷底，下半年逐季回溫。
2012-01-13 09:24:12708 2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子、英特爾、臺(tái)積電、海力士和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出
2012-09-13 10:03:45845 去年全球半導(dǎo)體資本支出成長5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 （Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長2.9%。
2017-01-16 09:12:32525 近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)指出，今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年再增加6%，資本支出將達(dá)723.05億美元。 近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)指出，今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年
2017-03-06 17:38:11526 據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示：2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)為1035億美元，其中，中國（大陸）資本支出預(yù)計(jì)為110億美元，占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274570 資本支出是晶圓代工廠對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來趨勢看法與投入狀況的重要指標(biāo)，在2019年全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定造成的晶圓代工產(chǎn)業(yè)衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強(qiáng)勁動(dòng)能支撐。
2020-01-13 15:35:521988 資本支出方面，臺(tái)積電管理層是預(yù)計(jì)在 150 億美元到 160 億美元之間，高于他們對(duì) 2019 年的資本支出的預(yù)期。
2020-01-17 13:57:041693 市場研究公司Dell‘Oro Group最近更新了2020年電信資本支出報(bào)告。在這份報(bào)告中，Dell’Oro Group分析了50多家運(yùn)營商無線和有線資本支出與收入之間的關(guān)系，這些運(yùn)營商約占全球資本支出和收入的80%。
2020-04-10 15:56:562970 來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 資本支出對(duì)于晶圓代工廠來說是展示其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的看法，以及營收情況的重要指標(biāo)，因此很多時(shí)候，我們將資本支出作為預(yù)測這些廠商未來布局的標(biāo)準(zhǔn)之一。 在新興產(chǎn)業(yè)趨勢的推動(dòng)下，主要
2020-09-03 16:56:422443 
據(jù)國外媒體報(bào)道，在三季度的財(cái)報(bào)發(fā)布之前，曾有產(chǎn)業(yè)鏈人士預(yù)計(jì)，芯片代工商臺(tái)積電可能再次上調(diào)全年資本支出預(yù)期，但在財(cái)報(bào)中和財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電卻并未進(jìn)行調(diào)整。
2020-10-23 15:45:101251 據(jù)國外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2019 年同比下滑之后，全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出將恢復(fù)增長，臺(tái)積電等芯片代工商所占的比例將超過三分之一。 從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來看，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將達(dá)到
2020-12-11 16:01:451402 1月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，從公布的月度營收來看，芯片代工商臺(tái)積電去年的營收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動(dòng)下，他們的資本支出也將創(chuàng)下新高。
2021-01-05 09:18:041333 邁赫迪？胡賽尼（Mehdi Hosseini）表示，臺(tái)積電今年的資本支出計(jì)劃將帶來擴(kuò)大長期市場的機(jī)會(huì)。 胡賽尼解釋說，臺(tái)積電資本支出計(jì)劃的決定一定程度上受到了來自三星芯片制造代工業(yè)務(wù)競爭威脅的影響。 新加坡的一位分析師透露，在臺(tái)積電宣布今年大規(guī)模資本支出計(jì)劃后，該公司將面臨巨大的
2021-01-20 09:47:381239 2月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了455.05億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增加，他們?nèi)ツ甑?b class="flag-6" style="color: red">資本支出也創(chuàng)下了新高。 ? 臺(tái)積電方面公布
2021-02-20 17:46:261971 據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)信息顯示，公司董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約117億9480萬美元（約3，242億9，327萬元新臺(tái)幣），不到今年資本支出的一半。在1月14日發(fā)布的去年四季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電管理層預(yù)計(jì)今年的資本支出在250億美元到280億美元之間。
2021-02-23 15:19:181424 為了滿足客戶強(qiáng)勁需求，聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元，較去年的10億美元增加50%，其中，85%的資本支出將投入12英寸廠，主要以28nm以下制程為主，15%的資本支出投資8英寸廠。
2021-04-09 14:24:131430 代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺(tái)積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺(tái)積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計(jì)劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業(yè)相關(guān)市場做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19476 
據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，全年增長21%。但到2023年，資本支出預(yù)計(jì)將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 臺(tái)積電公司近年來資本支出高速擴(kuò)張，去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實(shí)際資本支出為181億1000萬美元，包括第二季度的資本支出81億7000萬美元，與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409 在今年7月的法律中，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，大學(xué)每年的資本支出計(jì)劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長，指出了以下幾點(diǎn)。制定短期應(yīng)對(duì)不確定、對(duì)人適當(dāng)緊縮資本支出計(jì)劃，今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370 早前，臺(tái)積電曾預(yù)測2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說會(huì)上，有業(yè)內(nèi)人士稱臺(tái)積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執(zhí)行，預(yù)期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161
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