三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經開發完成，未來爭取10納米產品代工訂單將如虎添翼。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內容吧。
2017-04-27 10:04:49
1516 賽靈思和戴姆勒今天宣布，兩家公司正強強聯手采用賽靈思汽車應用領域的人工智能 （AI） 處理技術共同開發車載系統。
2018-06-27 17:54:218910 全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體和人工智能引領者曠視科技今日宣布雙方簽署合作協議，將共同開發和推廣適合任何類型智能消費或商業設備的完整即插即用型3D臉部識別解決方案。
2019-06-29 10:04:321222 國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導體芯片行業的運作模式
2020-12-29 07:46:38
!!1、半導體元件與芯片的區別按照國際標準分類方式，在國際半導體的統計中，半導體產業只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿易中都是分成這四類。上面說的...
2021-11-01 09:11:54
1、半導體元件與芯片的區別按照國際標準分類方式，在國際半導體的統計中，半導體產業只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿易中都是分成這四類。上面說的這四類可以統稱
2021-11-01 07:21:24
的制造方法，其實歸根究底，就是在矽半導體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導體的每一個電子元器件的完成都是由精密復雜
2018-11-08 11:10:34
足夠資金資助 IDM 進行大規模開發的公司。隨著后來，當我們開始進入第二個半導體時代時，這一切都改變了。
第二個半導體時代——ASIC
LSI Logic 和 VLSI Technology
2024-03-13 16:52:37
設備，對有關的技術問題要有足夠的認識。 為實現基帶LSI與應用處理器的單片化，半導體廠商與移動電話廠商共同開發趨勢迅速展現，近年內會推出全新的成果。這一動向亦應引起注意。開放多媒體應用平臺OMAP2
2010-12-24 09:08:12
半導體景氣關鍵指標北美半導體設備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達1.06，但國際半導體設備材料協會（SEMI）預警未來幾個月將下滑，國際一線半導體設備大廠營運首當其沖?！
2015-11-27 17:53:59
，可以提高羅姆的企業存在價值。羅姆在功率元器件領域的發展提起半導體，一般人會想到施以微細加工的大規模集成電路(LSI)，為了使LSI按要求工作，按所需電壓、電流供應電力的電源是不可或缺的。在這
2019-04-07 22:57:55
知制鋼株式會社的MI元件開發技術和羅姆所擅長的半導體生產技術、傳感器控制技術的優勢開發而成，其影響檢測精度的噪聲特性、溫度特性、磁滯特性和耗電量等方面與一般產品相比均具有極高的性能優勢(噪聲影響僅1
2018-10-29 13:49:23
【羅姆(ROHM)半導體(上海)有限公司】前言為了防止地球溫室化，減少CO2排放量已成為人類的課題。為了減少CO2排放量，節電與提高電壓的轉換效率是當務之急。在這種背景下，羅姆通過用于LED照明
2019-06-21 07:20:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯
很多時候，提起消費類電子半導體，普通人會想到施以微細加工的大規模集成電路(LSI)，為了使LSI按要求義務，按所需
2012-11-26 16:05:09
全球知名半導體制造商羅姆（展位號E4.4100）（總部位于日本京都）推出支持近距離無線通信NFC*1的車載無線充電解決方案。本解決方案由羅姆開發中的車載級(滿足AEC-Q100標準*2) 無線充電
2019-03-12 21:47:18
羅姆推出支持近距離無線通信NFC*1的車載無線充電解決方案，采用意法半導體NFC讀取器IC和8位微控制器。~將Qi標準和NFC技術相結合，助力車載應用的技術創新~本解決方案由羅姆開發中的車載級(滿足
2019-04-25 22:58:14
”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。半導體芯片在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要
2020-02-18 13:23:44
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設備，主要是控制內存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界，稱設計芯片組的廠家為“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
我有Mercury PIG41Z主板。它支持intel g41芯片組家庭顯示適配器，但我安裝了intel g33 / g31芯片組適配器。無法為這個問題玩游戲。需要幫助才能更新。以上來自于谷歌翻譯
2018-11-15 11:11:16
CSR8811芯片組是用于消費電子設備的藍牙v4.2單芯片無線電和基帶IC。產品規格藍牙版本：藍牙4.2藍牙技術：藍牙低功耗，雙模藍牙，CSRmesh?技術藍牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
我正在使用CYW43907的評估工具包。當我可以購買芯片組來構建自己的解決方案時？另外，如果我能把它與銷售或支持工程（西雅圖地區）聯系起來，那將非常有幫助。謝謝，瓦姆西 以上來自于百度翻譯 以下
2018-12-20 15:38:07
DLP3030－Q1 芯片組的主要特性是什么？DLP3030－Q1 芯片組都具備哪些優勢？DLP3030－Q1 芯片組都有哪些應用？
2021-06-17 10:17:13
我在官網上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片組其他芯片（DLPA200、DLPR410、DLPC410）組合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制，無法購買。剩下三個芯片
2018-06-21 02:13:22
就適合工業應用（包括3D打印和直接成像光刻）的空間光調制而言，速度至上。道理其實很簡單：開發人員創建產品的速度越快，它們成功進入市場的速度也越快。這就是我們開發全新DLP9000X芯片組（我們速度
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片組的發布，TI DLP? 產品進一步加強了其在成像技術領域的聲譽。這一產品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業和醫療成像應用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
難道DMD芯片和CPU處理器一樣，也需要其他芯片組？
是個DMD機械的裝置吧，感覺不是電路??？
不同明白，想問下的
謝謝
2018-06-21 12:37:30
Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日發布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨特的單級功率架構，可降低顯示器應用的功耗水平，與常規的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
MOSFET封裝伸援助之手 滿足芯片組移動新功能
2021-05-10 06:54:58
表現良好，休眠模式下功耗在1uA左右，與客戶端實際需求匹配度較高。該款FM33LE0 MCU + SX126x參考設計是Semtech與復旦微電子所共同開發的第一套參考設計，方案已經完成測試，于2023
2023-02-13 17:44:32
。DLP9500UV芯片組在開始時就為開發人員提供一個強大的分辨率和速度組合，并因此而榮。它具有超過2百萬個微鏡 (1920 x 1080)，這使得終端設備能夠用很少的打印頭成像很大的曝光面積，并且
2018-09-06 14:59:05
系統芯片的集成度達到空前水平，意法半導體擁有20多年的這能電表技術沉淀， PLC和智能電表芯片出貨量逾600萬個。 相關新聞意法半導體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎設施的推出鋪平道路
2018-03-08 10:17:35
使用的Infineon芯片組，可能是接收問題的元兇。iPhone 3G使用者抱怨的通話中斷、服務干擾和網絡轉換不連貫等情況，讓Windsor想起5年前歐洲地區第一部3G電話上市時，也曾出現類似的狀況
2008-08-15 15:02:55
廣告是青春！羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一，資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現在)，總部所在地設在日本京都市。1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆，于
2019-12-14 14:48:53
論壇和羅姆BD9V100MUF評估板完善該項目的開源設計。項目計劃①根據文檔，對羅姆BD9V100MUF評估板快速入門②通過學習羅姆BD9V100MUF評估板硬件，了解實際應用案例，熟悉開發過程③基于羅
2019-11-28 17:17:45
``首先感謝羅姆公司提供的開發板試用機會，本人作為高校學生，一直從事電源管理方向的研究，想向大功率的方向發展。SiC作為第三代半導體為功率電子的發展提供了很大的潛力，現在比較成熟的SiC器件制造廠商
2020-05-19 16:03:51
的兩個研發機構，旨在推出擴大后的半導體研發中心DSRJ。這個新中心將在日本發揮三星研發控制塔的作用，專注于圖像傳感、應用程序（AP）、調制解調器等系統LSI芯片項目的研發。
2023-03-15 14:04:55
什么是羅姆傳感器？羅姆傳感器分為哪幾種？
2021-05-10 06:30:05
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
更注重制造成本與附加值。 此次，將介紹一下車載半導體中使車載應用程序工作所必需的電源。電源IC可分為系列電源和開關電源兩大類，羅姆的電源開發不僅要滿足前述要求，而且在每種電源開發中一直致力于新技術
2018-09-26 17:28:14
分享一款不錯的基于EASY CORE芯片組的專用PLC設計方案
2021-05-06 06:32:50
，能夠達到所有醫療和工業應用的性能標準。PHOTONTEC公司的特別優勢是可以為客戶量身定制，和客戶共同開發產品。PHOTONTEC公司可作為OEM生產的元件供應商，并提供激光材料加工的應用層面支持。希望
2009-12-08 09:34:25
大規模區域監控與通信系統的SOPC芯片組，看完你就懂了
2021-05-26 06:46:11
導讀：目前，面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝（sub-CSP）技術的優勢，使用標準IC來構建領先于芯片組路線圖的新設計?！ “采?b class="flag-6" style="color: red">半導體
2018-09-29 16:50:56
安森美半導新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限
2019-07-24 08:21:23
最近要設計一個超聲波測厚儀，導師說超聲測厚的產品已經非常成熟，可以直接用市場上成套的超聲測厚芯片組，但是我沒有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？
2017-07-09 19:13:25
招賢納士，共同開發公司名稱：青偉云源能源科技（蘇州）有限公司注冊資本：5000萬元人民幣公司地址：蘇州吳江區公司主要股東：蘇州龍泰投資有限公司 蘇州偉源新材料科技有限公司經營范圍：半導體制冷、發電芯片和太陽能溫差電池板的研發、生產、銷售。產品行業等詳情請參閱蘇州偉源網址。聯系：***@189.cn
2017-05-08 11:05:48
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
誠心誠意尋求工程師共同開發，有興趣者私信我。最終加入項目開發組的，一定會拿到豐厚的回報。本人有實業公司，可提供雄厚資金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半導體解決方案（SSS）今天發布新聞稿，宣布和樹莓派公司簽署戰略協作框架，持有后者的少數股權，共同開發邊緣人工智能（Edge AI）解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內容如下：“公司通過這項戰略
2023-04-13 15:55:47
美國國家半導體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數字接口 (SDI) 芯片組，其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號，而且信號抖動創下業界最低的紀錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
`半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用
2016-11-27 22:34:51
“Quick Buck Booster”的升降壓電源芯片組?！癚uick Buck Booster”是指利用羅姆的模擬設計技術優勢實現的升降壓控制技術。羅姆半導體（北京）公司設計中心工控FAE部工程師吳波表示
2019-06-26 01:26:20
意法半導體(推出新款電表芯片組，為電表產業研制擁有最高準確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521216 IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現半導體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11548 中國半導體制造行業的兩大企業，華虹半導體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導體制造公司(簡稱“宏力”)于29日聯合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布建立戰略合作關系，共同開發先進半導體
2012-10-30 09:20:07627 中芯國際、燦芯半導體和CEVA今日聯合宣布：三方將共同開發CEVA DSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。
2014-03-20 13:56:471013 中國清華紫光集團旗下展訊通信9日宣布，與德國半導體廠商戴格樂半導體 （Dialog） 簽屬協定，雙方建立戰略合作伙伴關系，雙方共同開發 LTE 芯片平臺。透過協議，展訊通信得以積極布局高度整合的電源
2017-03-10 09:56:361025 【導讀】展訊和Dialog共同開發LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰。果不其然，展訊董事長李立游博士說，我們最新推出的14nm Intel架構LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181423 近日，美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在首屆中國國際智能產業博覽會上透露，高通與大唐電信共同開發了基于蜂窩車聯網的芯片組，并將在2019年支持商業部署。
2018-08-27 15:21:002457 ROHM集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置，開發出世界最小的無線充電控制芯片組「ML7630(接收端／裝置端)」「ML7631(發射端／充電器端)」。本芯片組是一款無線充電控制IC，適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。
2018-06-04 07:22:003924 
紫光集團旗下長江存儲發展儲存型快閃存儲器（NAND Flash）報捷，已自主開發完成最先進的64層3D NAND芯片專利，預計明年完成生產線建置、2020年量產，震撼業界。
2018-08-13 09:45:002185 ROHM 集團旗下藍碧石半導體株式會社（以下簡稱藍碧石半導體）面向可穿戴式設備，開發出世界最小的※無線供電控制芯片組ML7630（接收端/終端）ML7631（發射端/充電器端）。 本芯片組是一款無線
2018-10-21 22:03:02259 來自阿凡達的裹尸布的執行制片人提供了有關創建敏捷和開放的共同開發/眾籌游戲的見解。
2018-11-08 06:48:001784 11月6日晚間，萬里揚發布公告稱，公司與日立汽車系統株式會社簽署合作框架協議書，雙方將共同開發及銷售符合中國市場的e-Axle（新能源汽車驅動系統），相互配合共同獲得認證和訂單，共同合作以降低產品成本，該協議有效期3年。
2018-11-08 10:41:341465 海思半導體是全球領先的無晶圓廠半導體和IC設計公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:534725 據ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術合作，共同開發下一代座艙系統。
2020-01-10 16:58:222602 多芯片組件，英文縮寫MCM（Multi-ChipModule）——將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術。
2020-01-15 14:37:093335 意法半導體（ST）與日本音頻公司阿爾派（Alps Alpine）合作，共同開發了汽車D類音頻放大器IC FDA901。
2020-03-07 11:57:432493 近日有消息稱，華為將攜手意法半導體共同進行芯片開發，除智能手機外，還將涉及自動駕駛領域等汽車領域的芯片開發。據了解，雙方從去年開始聯合開發芯片，但至今尚未公開宣布。
2020-05-13 16:55:013413 來源：半導體行業觀察 晶圓代工龍頭臺積電再傳接單捷報。業界傳出，全球IC設計龍頭博通（Broadcom）與電動車大廠特斯拉（Tesla）共同開發的新款高效能運算（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進
2020-09-08 14:35:533012 關系，共同開發下一代智能電源模塊（IPM），以應用于高壓、大功率設備設計領域。據表示，工業IPM的工程樣本將于2021年3月上市，并且很快將開始生產，而汽車級設備樣品將于2021年下半年提供。
2020-11-02 16:48:402258 北京時間1月26日早間消息，據報道，特斯拉正在開發下一代HW4硬件，該硬件可以用于目前正在研發中的新型4D FSD（四維完全自動駕駛）全自動駕駛套裝。據業內人士透露，提升將與三星合作，共同開發這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 蜂窩物聯網芯片組供應商以色列索尼半導體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:492821 中國臺灣半導體研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE國際電子組件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）在線會議中，與日本產業技術總合研究所共同開發低溫芯片鍵合技術；
2021-03-12 13:42:141999 有媒體透露消息稱：全球知名的新型半導體技術有限公司“昕原半導體”公司近日正式重磅宣布了現已經完成了幾個億美元的新一輪的Pre-A輪融資，值得一提的是，根據小編的了解發現到，“昕原半導體”公司的新一輪融資主要是應用在存儲芯片的小型量產線的建設上以及安全存儲芯片的量產發展上。
2021-04-06 15:54:052797 據日本媒體消息，日本經濟產業省將與美國 IBM 合作，計劃在半導體供應鏈方面加強日美合作，并強化尖端半導體的開發。 據報道，IBM 將加入日本經濟產業省的共同開發框架，在半導體設計和基礎研究方面領先
2021-06-26 17:02:00313 11月13日， 三菱電機株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關系，共同開發面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 三菱電機今天宣布，將與安世半導體建立戰略合作伙伴關系，共同開發面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導體。
2023-11-15 15:25:52473 
三菱電機公司宣布將與Nexperia B.V.結成戰略合作伙伴關系，共同為電力電子市場開發硅碳（SiC）功率半導體。三菱電機將利用其廣帶隙半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片，這些芯片將用于Nexperia開發SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165 
日本東芝公司和羅姆公司將展開合作，共同開發電力半導體，以此加強其在電動車高需求元件領域的地位。日本的工業和貿易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元（約合83億美元）的項目提供高達1200億日元的補貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設的各自的工廠進行生產。
2023-12-09 11:30:00863 
近日，埃芯半導體成功完成了數億元的B輪融資，此次融資由華海金浦、浙創投等知名投資機構共同領投，得到了原股東深創投的繼續增持。同時，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本和華沃斯等投資機構也參與了本輪投資。
2024-01-29 10:23:38478 隨著人工智能的普及，世界數據中心的功耗正在急劇增長，為了應對這一挑戰，日本電信運營商NTT與美國芯片巨頭英特爾宣布將共同開發一款利用“光電融合”技術的半導體。
2024-01-31 15:03:46332
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