飛思卡爾2012年3月份宣布了全新的基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器（MCU），入門級Kinetis L系列MCU的首批試用樣件計劃于第二季度提供。這是業內率先推出基于CortexM0+的MCU，飛思卡爾能夠以如此快的速度推出Kinetis L系列器件要歸功于在Cortex-M0+核心的開發過程中與ARM開展了緊密的合作。

　　ARM在進入新的領域的時候一般會采用與大的合作伙伴合作開發的模式，因為這些大廠有經驗有資源，可以彌補ARM在這些領域的不足，比如它的Cortex-A15內核就是與TI合作開發的，從此Cortex-A系列終于使用了超標量超流水線等現代處理器技術，也終于擺脫了低功耗但是低性能的傳統印象。飛思卡爾在MCU開發領域擁有超過30年的經驗，在新處理器的定義與驗證過程中提供了有價值的知識和信息，尤其是在I/O處理與調試支持領域。

　　飛思卡爾工業及多元化市場微控制器產品部資深全球產品經理陳麗華表示：“在ARM新核心的整個設計和開發過程中，飛思卡爾與其開展了密切合作，這使我們成為生產和展示基于Cortex-M0+的MCU的第一家供應商，也使我們向市場推出基于ARM架構的新產品戰略繼續向縱深發展。我們的新型Kinetis L系列MCU將使開發人員在創建下一代更智能、更小、能效更高的嵌入式應用時有更多設計選項。” 這一入門級MCU系列將卓越的能源效率和易用性與Kinetis 32位MCU系列的性能、外設集、特性和可擴展性相結合，同時充分利用了ARM Cortex架構固有的低功耗和高性能特性。向其Kinetis產品線中加入L系列產品后，飛思卡爾將創建業界最廣泛、最具可擴展性的ARM Cortex-M MCU組合產品之一，從基于ARM Cortex-M0+處理器的低成本入門級產品到基于Cortex-M4處理器的高達4MB、200MHz的器件，范圍非常廣泛?！?/p>

　　Kinetis L系列制造時采用了低漏電、90納米薄膜存儲（TFS）工藝技術，將卓越的動態和停止電流與強大的處理性能相結合，使注重能效的設計不受8位和16位MCU的限制。廣泛的片上閃存密度選擇和眾多模擬、連接和HMI外設選項，可以提高各種應用的智能特性。該系列還滿足了對入門級設計非常關鍵的易用性要求，對于考慮32位解決方案的開發人員來說這經常會成為障礙。MCU及其隨附支持包中的特性將提供易用性，支持快速使用新的器件功能。這將允許開發人員利用Kinetis L系列MCU的全面功效，同時保持入門級設計的快速開發周期。 Kinetis系列可以通過兼容的Kinetis K系列器件（基于ARM Cortex-M4）實現向上遷移，獲得DSP性能和高級特性集成。在2012年6月召開的飛思卡爾技術論壇上，飛思卡爾將宣布Kinetis L系列產品的全部細節，同時還提供針對不同應用的演示和深入的客戶培訓課程。

　　Cortex-M0+的目標直指8位MCU市場，這是ARM一直想覆蓋但是還沒有真正做到的事情，關鍵還是成本與功耗仍舊無法滿足這個市場的需求，現在M0+內核的出現使得ARM有機會侵蝕現有的8位MCU市場，據陳麗華透露，它們的Kinetis L系列產品的BOM成本已經小于傳統的8位MCU，而且在能效方面已經做到業界第一，這對傳統的8位和16位MCU的沖擊將會是非常大的。根據世界半導體貿易統計協會的數據，2011年的32位MCU市場增長超過10%，而8位MCU同比下降17%。實際上原有的8位和16位所占據的應用市場沒有下降，而是部分市場被32位的MCU替代了，當然這其中主要是ARM的Cortex-M內核。基于這個市場趨勢，飛思卡爾的MCU策略就是全力下注ARM架構MCU，以爭取在這個高速發展的市場內獲得最大的份額。

　　飛思卡爾也擁有自己的MCU內核，為何會主動和ARM合作開發新一代的Cortex-M0+的內核呢？這不會形成左手打右手的形勢嗎？飛思卡爾微控制器事業部全球產品經理曾勁濤為我們揭開了其中的奧秘，他說：“我們現在的MCU的市場份額低于10%，所以我們的歷史包袱并不大，我們著眼于的是增量市場，原有的產品線仍舊會繼續開發產品以滿足原有客戶的升級需要，這些產品仍舊有特定的客戶與市場，我們不會放棄。這個M0+的內核實際上針對的是家用電器、便攜式醫療系統、智能電表、照明、電源和電機控制系統等市場，ARM的新聞稿里突出了物聯網的概念，這些市場都是ARM還未涉足的領域，也是它希望攻克的市場。”

　　至于大家非常關心的一個問題，ARM架構的MCU是否能夠形成對MCU市場的統治，曾勁濤出言謹慎：“這要看ARM的主要合作廠商的表現如何，畢竟現在最大的兩家MCU廠商瑞薩和微芯都沒有使用ARM內核，能否爭取這兩家大廠的支持，以及現在使用ARM內核的大廠本身的市場表現是ARM能否在這個市場獲得優勢的主要因素。尤其是現在飛思卡爾、TI、意法半導體、NXP這幾家大廠都在力推ARM內核產品，他們如果能夠做出更有競爭力的產品來取代原有架構的產品，這是競爭的關鍵?！?/p>