2012年的末日陰影還未散去，電子產(chǎn)業(yè)的“冬季”也比我們預(yù)期的要長，但在這冬日里意法半導(dǎo)體的一只只“蝴蝶”似乎讓人感受到了一些“春意”。2012年，無論是意法半導(dǎo)體一直在宣傳的“打造親民價格”的STM32F0產(chǎn)品，還是“重塑32位微控制市場的先鋒產(chǎn)品” STM32F1、配置ART加速器的F2產(chǎn)品，還是配置空前模擬外設(shè)的高性價比F3產(chǎn)品和高性能F4產(chǎn)品，都讓人眼前一亮。

九月的意法半導(dǎo)體全國巡回研討會仍歷歷在目，而未來的2013年，意法半導(dǎo)體會如何布局？

STM32系列產(chǎn)品不斷豐富，為客戶提供更多選擇

2012年可以說是意法半導(dǎo)體MCU產(chǎn)品發(fā)力的一年，基于ARM Cortex-M3，M4以及M0內(nèi)核的STM32產(chǎn)品系列不斷得到豐富，為客戶提供了更多的選擇。曹經(jīng)理也對剛剛過去的2012年MCU整體表現(xiàn)非常滿意。當(dāng)然由于MCU的設(shè)計周期比較長，曹經(jīng)理將去年的優(yōu)異表現(xiàn)歸功于2007年就開始的新產(chǎn)品規(guī)劃和系統(tǒng)性的市場推廣政策。

意法半導(dǎo)體中國區(qū)MCU高級市場部經(jīng)理曹錦東

去年5月STM32F0系列32位微控制器開始量產(chǎn)，作為STM32系列入門級的微控制器，其設(shè)計目標(biāo)是讓8位和16位微控制器開發(fā)人員獲得32位微控制器的性能，而不會以犧牲功耗為代價，同時還能讓開發(fā)人員將來把應(yīng)用設(shè)計無縫移植到性能更高的Cortex處理器平臺。內(nèi)置硬件RAM奇偶校驗是意法半導(dǎo)體的STM32F0產(chǎn)品的差異化特性之一，這個特性可簡化家電微控制器與 Class-B類工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)的兼容設(shè)計，提高實時應(yīng)用性能。新產(chǎn)品還集成一個時鐘安全系統(tǒng)（CSS），從而提高目標(biāo)應(yīng)用的可靠性。此外，具有死區(qū)時間發(fā)生器的高級定時功能和互補輸出通道有助于設(shè)計人員輕松克服電機控制應(yīng)用時遇到的挑戰(zhàn)。

該產(chǎn)品還集成了硬件觸摸控制功能和一個12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。ADC的轉(zhuǎn)換速率高達(dá) 1Msample/s，比某些同行產(chǎn)品快1倍多。新產(chǎn)品其它特性還包括1個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）和2個密耦合可編程比較器。在經(jīng)濟型微控制器內(nèi)集成出色的模擬功能，讓開發(fā)人員能夠在多個通道上實現(xiàn)精確的高速度感應(yīng)控制。

STM32F0產(chǎn)品還整合了一個硬件的消費電子控制器（CEC）模塊。CEC可以通過最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議聯(lián)接家庭多媒體設(shè)備，同時微控制器保留強大的帶寬去執(zhí)行其它任務(wù)。

而最新的F3微控制器系列是以內(nèi)置FPU（浮點單元）的Cortex-M4處理器內(nèi)核的系統(tǒng)級芯片為基礎(chǔ)，其優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合信號，如三相電機控制、生物識別和工業(yè)傳感器輸出或音頻濾波器等。在消費電子、醫(yī)療儀器、便攜健身器材、系統(tǒng)監(jiān)控和電表產(chǎn)品中，STM32 F3有助于簡化電路板設(shè)計，降低系統(tǒng)功耗，并節(jié)省電路板空間。該系列把STM32微控制器產(chǎn)品組合的應(yīng)用范圍擴展到混合信號控制應(yīng)用領(lǐng)域。其市場定位介于廣獲好評的STM32 F1系列與性能最高的STM32 F4微控制器系列之間。

目前STM32系列的W、L、F0~F4各子系列產(chǎn)品加起來已經(jīng)達(dá)到350款左右，未來根據(jù)市場和客戶的需求，產(chǎn)品系列還會進(jìn)一步擴展。

關(guān)注新興市場，迎接新的要求和挑戰(zhàn)

通常來講，面對不斷苛刻的要求和挑戰(zhàn)，嵌入式產(chǎn)品只能以更高的集成度，更低的功耗，更有競爭力的性價比，才能贏得未來的應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品作為通用型微控制器，其本身并沒有特別重點的應(yīng)用。但是一些與政府調(diào)控相關(guān)以及新興發(fā)展的應(yīng)用，比如能源，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用意法半導(dǎo)體也是一直在關(guān)注中。與無線網(wǎng)絡(luò)比如物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的消費電子和工業(yè)應(yīng)用以及新能源將是未來的2個主要熱點，針對這些應(yīng)用，意法半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)布了部分相關(guān)高性能產(chǎn)品，同時一些新產(chǎn)品正在研發(fā)當(dāng)中。

嵌入式的發(fā)展，正在對傳統(tǒng)MCU提出更多的挑戰(zhàn)，其中之一就是提高集成度，要求內(nèi)置更多的數(shù)字和模擬外設(shè)。2012年發(fā)布的STM32 F3新產(chǎn)品，其內(nèi)嵌空前的模擬外設(shè)，包括5MSPS的快速ADC和16位的高精度的ADC， 同時還內(nèi)置了增益可編程的放大器，比較器等。今后還將進(jìn)一步豐富如此高集成度的產(chǎn)品。

2013年意法半導(dǎo)體將一如既往的進(jìn)一步豐富STM32產(chǎn)品線，為用戶提供一個無縫連接的高性能微控制平臺，可以支撐用戶長期的發(fā)展規(guī)劃，讓客戶從容面對未來應(yīng)用的挑戰(zhàn)，共贏未來！