美滿（Marvell）將以整合型4G系統單晶片（SoC），強勢進軍中低價手機市場。一向低調經營的Marvell，特地在2013年臺北國際電腦展（Computex）期間舉辦記者會，并透露下半年將整合四核應用處理器和多頻多模長程演進計劃（LTE）基頻處理器，進一步以高性價比SoC揮軍中國大陸與其他新興國家的中低價智慧型手機市場。

　　Marvell副總裁暨大中華區總經理張暉表示，放眼全球行動處理器業者，除高通（Qualcomm）、聯發科以外，目前僅Marvell具有五模（GSM、WCDMA、TD-SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE）基頻處理器加應用處理器的整合型SoC量產能力，其他晶片商不是缺乏基頻技術，就是還未擬定明確開發計劃。由于整合型方案對縮減手機物料清單（BOM）成本及開發時程有莫大助益，已吸引大量中國大陸手機廠導入，此將為Marvell未來的發展注入一劑強心針。

　　事實上，Marvell在智慧型手機市場一直採取韜光養晦的發展策略，雖名號不響但表現卻不俗，至今已出貨兩億顆處理器，且截至2011年底仍是中國大陸TD-SCDMA晶片龍頭，直到2012年展訊、聯發科相繼以低價公板方案跨入市場，其市占才有所衰煺。

　　張暉指出，隨著行動裝置朝中低價、多模4G規格邁進，Marvell可望藉高整合處理器設計實力重返市場榮耀。目前該公司正強打整合型3G基頻加四核心應用處理器，并採用價格較優的40奈米（nm）製程，積極在中低價手機市場開疆闢土，已獲得不少中國大陸手機業者青睞；同時在拓展品牌客戶方面亦有佳績，近期打入叁星（Samsung）最新7吋Galaxy Tab供應鏈，有助拉高晶片市占。

　　張暉更透露，今年下半年Marvell將緊追高通之后，打造新款多模4G基頻加四核心應用處理器，全力搶攻中國大陸TD-LTE、中低價手機市場商機。明年則將在LTE基頻處理器中導入封包追蹤（Envelope Tracking）技術，更進一步降低無線電提升發射器性能，并降低系統功耗與相關散熱元件成本，加快中低價手機升級4G規格的腳步。

　　儘管Marvell有備而來，但中國大陸手機晶片市場已有高通、聯發科兩強爭霸，且本土處理器供應商也快速崛起，競爭將非常激烈。張暉分析，目前市面上只有高通提供整合LTE數據機的應用處理器，對手機差異化、晶片價格協調空間都相當不利，因此相關業者均樂見有第二供貨來源。然而，其他晶片商最快須在明年初才能提供類似方案，或仍缺乏應用或基頻其中一項處理器技術；如此一來，已計劃在今年下半年推出4G整合型SoC的Marvell將取得優勢，擴大拉攏OEM業者。